JPH03138096A - エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品 - Google Patents

エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品

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JPH03138096A
JPH03138096A JP27332289A JP27332289A JPH03138096A JP H03138096 A JPH03138096 A JP H03138096A JP 27332289 A JP27332289 A JP 27332289A JP 27332289 A JP27332289 A JP 27332289A JP H03138096 A JPH03138096 A JP H03138096A
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JP
Japan
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brazing
electronic parts
brazing material
strength
stable
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JP27332289A
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Kazuo Kimura
賀津雄 木村
Hidekazu Yanagisawa
秀和 柳澤
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Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Niterra Co Ltd
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
NGK Spark Plug Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品のろう付けに用いるろう材に関する
。
（従来技術とその課題） 従来、ＩＣパッケージ等の電子部品と外部ＩＪ−ド等と
のろう付けには一般にＡ　ｇ　Ｃｕ　２８ｗｔ％、Ａ　
ｇ　Ｃｕ　１５ｗｔ％が多く用いられている。
これらろう付げにおいては、近年の小型化、高密度化に
ともない、リード間隔が狭くなるについて、使用時の電
圧及び使用雰囲気中の湿気により、ろう相成分のヒゲ状
、デンドライト状生成物が生成、成長し隣りのリードと
短絡する、いわゆるエレクトロマイグレーションが生じ
て短絡が発生し機能を損なう頻度が高（なっている。
（発明の目的） 本発明は、上記課題を解決すべ（なされたもので、マイ
グレーションの発生を防止でき、強固で安定したろう付
は強度の得られるろう材を提供するものである。
（発明の構成） 本発明のろう材は、Ａｇ１Ｏ〜３５ｗｔ％、Ｉｎ、Ｇｅ
及びＧａのうち少な（とも１種類を合計で３〜１５ｗｔ
％及び残部ＡｕのＡｕ合金から成ることを特徴とするも
のである。
（作用） 上記のように構成された本発明のろう材においては、Ａ
ｕを主成分とすることでエレクトロマイグレーションを
防止できるもので、Ａｇを１０〜３５ｗｔ％加えるのは
、゛ろう付は強度を得る為である。
ここでＡｇが１０ｗｔ％未満ではろう付は強度が得られ
ず、Ａｇ３５ｗｔ％を超えるとエレクト口マイグレ−ジ
ョンが発生するからである。
またＩｎ、Ｇｅ及びＧａのうち少なくとも１種類を合計
で３〜１５ｗｔ％加えるのは、融点を下げる為でａｗｔ
％未満では、効果が期待できず、１５ｗｔ％を超えると
加工性に問題が発生するからである。
（実施例） 以下に実施例と従来例について説明し、本発明の効果を
明瞭にならしめる。
表に示す材料組織のろう材を作成し、これら材料でのエ
レクトロマイグレーションの程度及びろう付は強度を試
験し、以下の結果を得た。
（以下余白） （以下余白） なお、エレクトロマイグレーションは、以下のＷａｔｅ
ｒ　Ｄｒｏｐ　Ｔｅ５ｔ　　（マイグレーション加速試
験）により行った。これは第１図のように、ガラス板３
の上に前記ろう材からなる板ｌ、■をその間隔が約１ｍ
ｍになるように、平行に配置し、その間に純水を保持し
つつこのろう材の板ｌ、１間に５ｖの直流電圧を印加し
、マイグレーションが発生して短絡するまでの時間を測
定した。
ろう付は強度は、材質ＦｅＮｉ４２％、寸法５ＷＸ１ｔ
Ｘ５０１と材質ＦｅＮｉ４２％、寸法５Ｗ×１１ｘ５０
１をろう付は後のろう付は強度（ｋｇ／ｎｖ＋ｆ）及び
１％ＮａＣ１溶液中で１００時間放置後のろう付は強度
を測定した。
（発明の効果） 以上の説明から明らかなように本発明のろう材は強固で
安定したろう付は強度で、マイグレーションも生じに（
いという優れた効果を有するもので、ＩＣパッケージ等
の電子部品のろう付けに好適である。
【図面の簡単な説明】
第１図はエレクトロマイグレーションの試験方法を模式
的に示す説明図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １）Ａｇ１０〜３５ｗｔ％、Ｉｎ、Ｇｅ及びＧａのうち
    少なくとも１種類を合計で３〜１５ｗｔ％及び残部Ａｕ
    のＡｕ合金から成ることを特徴とする電子部品用ろう材
    。
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