JPH03138875A - クランプリードの接続構造 - Google Patents
クランプリードの接続構造Info
- Publication number
- JPH03138875A JPH03138875A JP1275844A JP27584489A JPH03138875A JP H03138875 A JPH03138875 A JP H03138875A JP 1275844 A JP1275844 A JP 1275844A JP 27584489 A JP27584489 A JP 27584489A JP H03138875 A JPH03138875 A JP H03138875A
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- clamp
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- lead
- hole
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置などの搭載部品が実装された基板に
クランプリードを接続するための技術、特に、基板に形
成されたリード付端子にクランプリードをはんだ固定す
るために用いて効果のある技術に関するものである。
クランプリードを接続するための技術、特に、基板に形
成されたリード付端子にクランプリードをはんだ固定す
るために用いて効果のある技術に関するものである。
従来、部品、例えば半導体装置を着脱自在にプリント基
板に実装する場合、半導体装置のリード数及び間隔に合
わせたソケットをプリント基板に設置して行っている。
板に実装する場合、半導体装置のリード数及び間隔に合
わせたソケットをプリント基板に設置して行っている。
しかし、実装する半導体装置などの数が増えると、半導
体装置の投影面積×個数分の実装面積を占有する。この
ため、メモリなどの容量が増えると、基板サイズが極め
て大きなものとなる。
体装置の投影面積×個数分の実装面積を占有する。この
ため、メモリなどの容量が増えると、基板サイズが極め
て大きなものとなる。
この不都合を解消するものとして、第１８図のようにパ
スライン、電源ラインなどがプリントされている小サイ
ズの配線基板ｌに複数の搭載部品２（メモリＩＣ，ハイ
ブリッドＩＣなど）を実装し、この片端に先端部をＵ字
形に形成したクランブリード３を所定間隔に挿入し、そ
の挟持部をはんだ付けして所定容量のメモリモジュール
を形成するものがある。このようにして作られたモジュ
ールをＣＰＵ （中央処理装置）及び付属回路などが実
装されたメイン基板の端子受部に挿入して、接続が行わ
れれる。
スライン、電源ラインなどがプリントされている小サイ
ズの配線基板ｌに複数の搭載部品２（メモリＩＣ，ハイ
ブリッドＩＣなど）を実装し、この片端に先端部をＵ字
形に形成したクランブリード３を所定間隔に挿入し、そ
の挟持部をはんだ付けして所定容量のメモリモジュール
を形成するものがある。このようにして作られたモジュ
ールをＣＰＵ （中央処理装置）及び付属回路などが実
装されたメイン基板の端子受部に挿入して、接続が行わ
れれる。
このようなモジュール化により、モジュール基板をメイ
ン基板に対し垂直に実装できるため、面積当たりの実装
量が増え、装置の小型化を図ることができる。
ン基板に対し垂直に実装できるため、面積当たりの実装
量が増え、装置の小型化を図ることができる。
ところで、本発明者は、クランブリードの安定保持につ
いて検討した。
いて検討した。
すなわち、クランブリードはＵ字形の先端部を配線基板
に挿入してリード付端子を把持させ、この状態ではんだ
固定している。
に挿入してリード付端子を把持させ、この状態ではんだ
固定している。
ところが、上記した従来のクランブリードの接続構造に
おいては、弾性を有するように加工されたクランブリー
ドのＵ字形部のみで基板を保持することにより位置決め
を行っているため、モジュールの実装に伴うはんだ加工
時などの際に、加熱と同時に外力が加わると位置ずれを
生じたり、脱落を生じるなどの問題のあることが本発明
者によって見出された。
おいては、弾性を有するように加工されたクランブリー
ドのＵ字形部のみで基板を保持することにより位置決め
を行っているため、モジュールの実装に伴うはんだ加工
時などの際に、加熱と同時に外力が加わると位置ずれを
生じたり、脱落を生じるなどの問題のあることが本発明
者によって見出された。
そこで、本発明の目的は、加熱時の外力の付与に起因す
る位置ずれや脱落を防止することのできる技術を提供す
ることにある。
る位置ずれや脱落を防止することのできる技術を提供す
ることにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下の通りである。
要を簡単に説明すれば、以下の通りである。
すなわち、半導体装置などの部品が実装された配線基板
の一辺に設けられたリード付端子群に、外部との接続用
のクランブリードを挟持した状響ではんだ付け固定する
クランブリードの接続構造であって、前記リード付端子
群または前記クランブリードの一方に凹部または貫通孔
を形成し、他方にこれらに嵌合する凸部を形成する構造
にするものである。
の一辺に設けられたリード付端子群に、外部との接続用
のクランブリードを挟持した状響ではんだ付け固定する
クランブリードの接続構造であって、前記リード付端子
群または前記クランブリードの一方に凹部または貫通孔
を形成し、他方にこれらに嵌合する凸部を形成する構造
にするものである。
上記した手段によれば、クランブリードと配線基板の対
向部に＋ｇ対係止される凹部（または貫通孔）と凸部と
が、クランブリードの挿入に伴って嵌合し、このクラン
ブリードの引き抜き方向に対する移動を規制する。この
結果、クランブリードの接続後にはんだ溶融を行われ、
クランブリードを固定するはんだが溶融しても、クラン
ブリードの位置ずれや脱落を招くことがない。
向部に＋ｇ対係止される凹部（または貫通孔）と凸部と
が、クランブリードの挿入に伴って嵌合し、このクラン
ブリードの引き抜き方向に対する移動を規制する。この
結果、クランブリードの接続後にはんだ溶融を行われ、
クランブリードを固定するはんだが溶融しても、クラン
ブリードの位置ずれや脱落を招くことがない。
〔実施例１〕
第１図は本発明によるクランブリードの接続構造の一実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
第１図に示すように、配線基板１の片面または両面にア
ドレスバス、データバス、コン） ｏ −ルバスなどの
配線が施され、その一部は実装ランド４に接続されてい
る。配線基板１には、搭載部品２のリードが実装ランド
４にはんだ付けによって固定される。
ドレスバス、データバス、コン） ｏ −ルバスなどの
配線が施され、その一部は実装ランド４に接続されてい
る。配線基板１には、搭載部品２のリードが実装ランド
４にはんだ付けによって固定される。
配線基板１は第２図に示すように、リードをはんだ付け
するためのリード付端子５が一定間隔に形成されている
。このリード付端子５の中央部を横断させて一直線に溝
６ （凹部）が設けられている。この溝６は、第３図に
示すように鋭角なＶ字形をなし、クランブリードの引き
抜き方向側に垂直壁が形成されている。この溝６内には
第４図に示すように、クランブリード７のＵ字形部の一
方に形成された凸部８が嵌入し、前記垂直壁に当接して
凸部８の移動を防止している。
するためのリード付端子５が一定間隔に形成されている
。このリード付端子５の中央部を横断させて一直線に溝
６ （凹部）が設けられている。この溝６は、第３図に
示すように鋭角なＶ字形をなし、クランブリードの引き
抜き方向側に垂直壁が形成されている。この溝６内には
第４図に示すように、クランブリード７のＵ字形部の一
方に形成された凸部８が嵌入し、前記垂直壁に当接して
凸部８の移動を防止している。
このような構成にあっては、まず、配線パターンの形成
された配線基板１の実装ランド４に搭載部品２を位置決
めし、はんだ９によって接続固定する。ついで、凸部８
を溝６側にしてリード付端子５にクランプリード７を挿
入し、クランプリード７の凸部８を溝６に嵌入させる。
された配線基板１の実装ランド４に搭載部品２を位置決
めし、はんだ９によって接続固定する。ついで、凸部８
を溝６側にしてリード付端子５にクランプリード７を挿
入し、クランプリード７の凸部８を溝６に嵌入させる。
さらに、この状態のままはんだデイツプを行って、リー
ド付端子５とクランプリード７とを接続固定する。
ド付端子５とクランプリード７とを接続固定する。
クランプリード７の凸部８が配線基板ｌの溝６に嵌入す
ることによって、クランプリード７の引き抜き方向に力
が加わっても、凸部８が溝６によって係止され、脱落す
ることがない。したがって、はんだが溶けた状態下でク
ランプリード７に力が加わっても、クランプリード７の
脱落の恐れはない。
ることによって、クランプリード７の引き抜き方向に力
が加わっても、凸部８が溝６によって係止され、脱落す
ることがない。したがって、はんだが溶けた状態下でク
ランプリード７に力が加わっても、クランプリード７の
脱落の恐れはない。
〔実施例２〕
第５図は本発明の第２実施例を示す断面図であに代えて
、スルーホール１０（貫通孔）を設けるようにしたもの
である。一般に、基板の両面にプリントパターンが形成
されている場合、同一電位の部位をスルーホールによっ
て電気的に連結している場合が多い。本実施例ではこの
点に着目し、リード付端子５の裏表に連通ずるスルーホ
ール１０を設け、このスルーホール１０に嵌入可能な凸
部１１をクランプリード７に設けている。
、スルーホール１０（貫通孔）を設けるようにしたもの
である。一般に、基板の両面にプリントパターンが形成
されている場合、同一電位の部位をスルーホールによっ
て電気的に連結している場合が多い。本実施例ではこの
点に着目し、リード付端子５の裏表に連通ずるスルーホ
ール１０を設け、このスルーホール１０に嵌入可能な凸
部１１をクランプリード７に設けている。
スルーホール１０は第６図及び第７図に示すように、各
リード付端子５の中央部を貫通するように設けられてい
る。
リード付端子５の中央部を貫通するように設けられてい
る。
この実施例では、搭載部品２の実装された配線基板ｌの
リード付端子５にクランプリード７を挿入すると、この
クランプリード７に設けられている凸部１１が、第８図
及び第９図に示すように配線基板１のスルーホール１０
に嵌入する。これによって、前記実施例と同様にクラン
プリード７の引き抜き方向に力が加わっても、凸部１１
がスルーホールｌＯに係止し、これ以上クランプリード
７が移動することはない。したがって、はんだが溶けた
状態下でクランプリード７に力が加わっても、クランプ
リード７が脱落することはない。
リード付端子５にクランプリード７を挿入すると、この
クランプリード７に設けられている凸部１１が、第８図
及び第９図に示すように配線基板１のスルーホール１０
に嵌入する。これによって、前記実施例と同様にクラン
プリード７の引き抜き方向に力が加わっても、凸部１１
がスルーホールｌＯに係止し、これ以上クランプリード
７が移動することはない。したがって、はんだが溶けた
状態下でクランプリード７に力が加わっても、クランプ
リード７が脱落することはない。
なお、クランプリード７の形状は、前記実施例で示した
もののほか、第１Ｏ図〜第１５図に示す構成にすること
もできる。
もののほか、第１Ｏ図〜第１５図に示す構成にすること
もできる。
第１０図ではクランプリード７のＵ字形の係止側片を“
く°の字形に曲げ加工を施し、第１１図はＵ字形の両片
に内側に向かう“く”の字形加工を施し、第１２図はＵ
字形の係止側片を“く”の字形の曲げ加工を施すと共に
、更にその先端を折り返して係止部としたものである。
く°の字形に曲げ加工を施し、第１１図はＵ字形の両片
に内側に向かう“く”の字形加工を施し、第１２図はＵ
字形の係止側片を“く”の字形の曲げ加工を施すと共に
、更にその先端を折り返して係止部としたものである。
また、以上のクランプリード７は、“く”の字形の折り
曲げ加工を主体としたものであるが、第１３図〜第１５
図に示すように、溝６′＊たはスルーホール１０に嵌入
する突起１２を、Ｕ字形部の一方あるいは両方の内側に
設けるようにしてもよい。
曲げ加工を主体としたものであるが、第１３図〜第１５
図に示すように、溝６′＊たはスルーホール１０に嵌入
する突起１２を、Ｕ字形部の一方あるいは両方の内側に
設けるようにしてもよい。
なお、第１１図、第１４図及び第１５図に対しては、配
線基板１を第１６図のように両面に溝６を設けた構成と
し、或いは第１７図に示すように、リード付端子５の途
中にスリット１３を設ける構成にする。このように両側
に係止部を設けることにより、片側のみの場合に比べて
位置決め及び脱落防止が更に完全になる。
線基板１を第１６図のように両面に溝６を設けた構成と
し、或いは第１７図に示すように、リード付端子５の途
中にスリット１３を設ける構成にする。このように両側
に係止部を設けることにより、片側のみの場合に比べて
位置決め及び脱落防止が更に完全になる。
また、溝６に代えてＶ字形、“コ”の字形、Ｕ字形の各
断面を有するものとしてもよい。
断面を有するものとしてもよい。
さらに、前記各実施例では、配線基板ｌ側に溝６、スル
ーホール１０などを設け、クランプリード７側に係止部
を設けるものとしたが、逆に、配線基板１のリード付端
子５表面に凸部（あるいは突起）を設け、クランプリー
ド７側に貫通孔あるいは凹部を設ける構成にしてもよい
。
ーホール１０などを設け、クランプリード７側に係止部
を設けるものとしたが、逆に、配線基板１のリード付端
子５表面に凸部（あるいは突起）を設け、クランプリー
ド７側に貫通孔あるいは凹部を設ける構成にしてもよい
。
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものでは無く、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることは言うまでもない。
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものでは無く、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることは言うまでもない。
本願において開示される発明のうち、代表的な下記の通
りである。
りである。
すなわち、半導体装置などの部品が実装された配線基板
の一辺に設けられたリード付端子群に、外部との接続用
のクランブリードを挟持した状態ではんだ付け固定する
クランブリードの接続構造であって、前記リード付端子
群または前記クランブリードの一方に凹部または貫通孔
を形成し、他方にこれらに嵌合する凸部を形成するよう
にしたので、クランブリードの配線基板に対する保持力
、把持力を高めることができ、クランブリードの脱落な
どの発生を防止することができる。
の一辺に設けられたリード付端子群に、外部との接続用
のクランブリードを挟持した状態ではんだ付け固定する
クランブリードの接続構造であって、前記リード付端子
群または前記クランブリードの一方に凹部または貫通孔
を形成し、他方にこれらに嵌合する凸部を形成するよう
にしたので、クランブリードの配線基板に対する保持力
、把持力を高めることができ、クランブリードの脱落な
どの発生を防止することができる。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は第１
図に示した配線基板の詳細を示す斜視図、 第３図は第１図に示した実施例の係上部の詳細を示す断
面図、 第４図は第１図の実施例のリード付端子へのクランブリ
ードの接続完了状態を示す断面図、第５図は本発明の第
２実施例を示す断面、第６図は第２実施例の配線基板の
詳細を示す斜視図、 第７図は第６図に示した配線基板の主要部の詳細を示す
斜視図、 第８図は第６図の実施例のリード付端子へのクランブリ
ードの接続完了状態を示す断面図、第９図は第８図の状
態の平面図、 第１０図〜第１２図は係止部を曲げ加工により形成した
クランブリード７の構成を示す側面図、第１３図〜第１
５図は係止部を突起加工により形成したクランブリード
７の構成を示す側面図、第１６図はリード付端子の両側
に溝を形成した例を示す断面図、 第１７図は両側のリード付端子内にスリットを設けた例
を示す断面図、 第１８図は従来のクランブリードの接続構造を示す断面
図である。 ｌ・・・配線基板、２・・・搭載部品、３・・・クラン
ブリード、４・・・実装ランド、５・・・リード付端子
、６・・・溝、７・・・クランブリード、８・・・凸部
、９・・・はんだ、ｌＯ・・・スルーホール、１１・・
・凸部、１２・・・突起、１３・・・スリット。 第 第２図 ０ ：膚 ３８６− 第 ５ 図 ｂ ：虜 １０：突起 ７：クランプリード １２：突起 第 ７図 第１７図 第８図 第１８図
図に示した配線基板の詳細を示す斜視図、 第３図は第１図に示した実施例の係上部の詳細を示す断
面図、 第４図は第１図の実施例のリード付端子へのクランブリ
ードの接続完了状態を示す断面図、第５図は本発明の第
２実施例を示す断面、第６図は第２実施例の配線基板の
詳細を示す斜視図、 第７図は第６図に示した配線基板の主要部の詳細を示す
斜視図、 第８図は第６図の実施例のリード付端子へのクランブリ
ードの接続完了状態を示す断面図、第９図は第８図の状
態の平面図、 第１０図〜第１２図は係止部を曲げ加工により形成した
クランブリード７の構成を示す側面図、第１３図〜第１
５図は係止部を突起加工により形成したクランブリード
７の構成を示す側面図、第１６図はリード付端子の両側
に溝を形成した例を示す断面図、 第１７図は両側のリード付端子内にスリットを設けた例
を示す断面図、 第１８図は従来のクランブリードの接続構造を示す断面
図である。 ｌ・・・配線基板、２・・・搭載部品、３・・・クラン
ブリード、４・・・実装ランド、５・・・リード付端子
、６・・・溝、７・・・クランブリード、８・・・凸部
、９・・・はんだ、ｌＯ・・・スルーホール、１１・・
・凸部、１２・・・突起、１３・・・スリット。 第 第２図 ０ ：膚 ３８６− 第 ５ 図 ｂ ：虜 １０：突起 ７：クランプリード １２：突起 第 ７図 第１７図 第８図 第１８図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体装置などの部品が実装された配線基板の一辺
に設けられたリード付端子群に、外部との接続用のクラ
ンプリードを挟持した状態ではんだ付け固定するクラン
プリードの接続構造であって、前記リード付端子群また
は前記クランプリードの一方に凹部または貫通孔を形成
し、他方にこれらに嵌合する凸部を形成することを特徴
とするクランプリードの接続構造。 ２、前記凹部は、前記クランプリードの引き抜き側に垂
直壁を有する溝であることを特徴とする請求項１記載の
クランプリードの接続構造。 ３、前記貫通孔は、スルーホールであることを特徴とす
る請求項１記載のクランプリードの接続構造。 ４、前記凹部及び前記凸部を、前記リード付端子の表裏
及び前記クランプリードの両片に設けることを特徴とす
る請求項１記載のクランプリードの接続構造。 ５、前記凸部は、前記クランプリードの一片または両片
の途中を内側に曲げ加工をして形成することを特徴とす
る請求項１記載のクランプリードの接続構造。 ６、前記凸部は、前記凹部または前記貫通孔に対向する
前記リード付端子または前記クランプリードに突状体を
形成したものであることを特徴とする請求項１記載のク
ランプリードの接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1275844A JPH03138875A (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | クランプリードの接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1275844A JPH03138875A (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | クランプリードの接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03138875A true JPH03138875A (ja) | 1991-06-13 |
Family
ID=17561222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1275844A Pending JPH03138875A (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | クランプリードの接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03138875A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006260842A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Alps Electric Co Ltd | 端子取付構造、及びその端子取付方法 |
| JP2009276358A (ja) * | 2009-08-27 | 2009-11-26 | Seiko Epson Corp | 素子取付パッケージ |
| JP2011244384A (ja) * | 2010-05-21 | 2011-12-01 | Audio Technica Corp | マイクロホン及びマイクロホンコネクタ |
| JP2012146564A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Yazaki Corp | 基板接続用端子および回路基板の保持構造 |
-
1989
- 1989-10-25 JP JP1275844A patent/JPH03138875A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006260842A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Alps Electric Co Ltd | 端子取付構造、及びその端子取付方法 |
| JP2009276358A (ja) * | 2009-08-27 | 2009-11-26 | Seiko Epson Corp | 素子取付パッケージ |
| JP2011244384A (ja) * | 2010-05-21 | 2011-12-01 | Audio Technica Corp | マイクロホン及びマイクロホンコネクタ |
| JP2012146564A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Yazaki Corp | 基板接続用端子および回路基板の保持構造 |
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