JPH031394B2 - - Google Patents
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はアモルフアス合金のメツキ方法に関す
る。
る。
アモルフアス合金は優れた磁性材料として電子
部品などに利用されつつあるが、半田性に欠ける
欠点がある。
部品などに利用されつつあるが、半田性に欠ける
欠点がある。
この欠点はアモルフアス合金の表面に強固な不
動態化皮膜が形成されているからであり、非晶質
特有の合金構造が半田性を粗害している。
動態化皮膜が形成されているからであり、非晶質
特有の合金構造が半田性を粗害している。
しかし、アモルフアス合金を電子材料として利
用する場合、端部を接続するときは半田性を持た
す必要がある。
用する場合、端部を接続するときは半田性を持た
す必要がある。
アモルフアス合金を接続するためには、圧着方
法があるが、接続効果は低く不安定であり、かり
に強固な圧着が可能であつても表面の不動態化皮
膜が通電をさまたげる。
法があるが、接続効果は低く不安定であり、かり
に強固な圧着が可能であつても表面の不動態化皮
膜が通電をさまたげる。
また、アモルフアス合金は脆いので曲げ加工が
困難であり、曲げや、ねじりの方法による接続は
破断するのでできない。
困難であり、曲げや、ねじりの方法による接続は
破断するのでできない。
その他、スポツト溶接などの溶接法があるが、
溶接個所が高温度になるため、アモルフアス合金
の組成を変化させ、アモルフアス合金の持つ金属
特性を失うので使用不可能である。
溶接個所が高温度になるため、アモルフアス合金
の組成を変化させ、アモルフアス合金の持つ金属
特性を失うので使用不可能である。
このため、半田付けを可能にするべく、アモル
フアス合金へのメツキ法が種々研究されていた
が、現在まだ成功例を見ていない。
フアス合金へのメツキ法が種々研究されていた
が、現在まだ成功例を見ていない。
これはアモルフアス合金特有の不動態化皮膜の
除去と、アモルフアス合金中のシリコン、ボロン
などの処理法が困難なことと、アモルフアス合金
開発の歴史が浅く研究開発が広く行われていない
ことにも起因している。
除去と、アモルフアス合金中のシリコン、ボロン
などの処理法が困難なことと、アモルフアス合金
開発の歴史が浅く研究開発が広く行われていない
ことにも起因している。
本発明は、アモルフアス合金の素地を侵蝕する
ことなく、不動態化皮膜を完全に除去し、密着性
の優れた金属メツキを施すことを目的とする。
ことなく、不動態化皮膜を完全に除去し、密着性
の優れた金属メツキを施すことを目的とする。
上記目的は、塩酸(35%溶液)15〜25容量%、
硫酸(85%溶液)5〜15容量%、クエン酸粉末5
〜15重量%、酢酸(90%溶液)0.5〜1.5容量%、
硝酸(68%溶液)4〜6容量%、非イオンまたは
両性界面活性剤0.1〜0.3重量%、アミン系腐蝕抑
制剤0.05〜0.15重量%を配合した酸性活性化を用
いてアモルフアス合金を浸漬または電解処理する
化学研磨工程と、燐酸(85%溶液)5〜15容量
%、硫酸(85%溶液)5〜15容量%、クエン酸粉
末5〜15重量%、酢酸(90%溶液)0.5〜1.5容量
%、非イオンまたは両性界面活性剤0.1〜0.3重量
%、アミン系腐蝕抑制剤0.05〜0.15重量%を配合
した陰極電解浴を用いて、上記アモルフアス合金
を活性化する電解活性化工程と、銅、ニツケル、
錫、亜鉛のうちの一種またはその合金を、活性化
後のアモルフアス合金にメツキし半田性を付与す
ることを特徴とするアモルフアス合金のメツキ法
によつて達成される。
硫酸(85%溶液)5〜15容量%、クエン酸粉末5
〜15重量%、酢酸(90%溶液)0.5〜1.5容量%、
硝酸(68%溶液)4〜6容量%、非イオンまたは
両性界面活性剤0.1〜0.3重量%、アミン系腐蝕抑
制剤0.05〜0.15重量%を配合した酸性活性化を用
いてアモルフアス合金を浸漬または電解処理する
化学研磨工程と、燐酸(85%溶液)5〜15容量
%、硫酸(85%溶液)5〜15容量%、クエン酸粉
末5〜15重量%、酢酸(90%溶液)0.5〜1.5容量
%、非イオンまたは両性界面活性剤0.1〜0.3重量
%、アミン系腐蝕抑制剤0.05〜0.15重量%を配合
した陰極電解浴を用いて、上記アモルフアス合金
を活性化する電解活性化工程と、銅、ニツケル、
錫、亜鉛のうちの一種またはその合金を、活性化
後のアモルフアス合金にメツキし半田性を付与す
ることを特徴とするアモルフアス合金のメツキ法
によつて達成される。
本発明における酸性活性化浴および陰極電解浴
の配合組成は、本発明者が数多くの実験と試行錯
誤の結果発見したものであり、各成分の組合せに
よる相乗効果により所期の効果を発揮するもので
ある。すなわち、上記の諸条件は本発明に必要不
可欠の構成要件であり、各成分の添加量の範囲外
では、アモルフアス合金表面の素地を侵蝕するこ
となく不動態化皮膜を完全に除去して、密着性に
優れた金属メツキを得ることは困難である。
の配合組成は、本発明者が数多くの実験と試行錯
誤の結果発見したものであり、各成分の組合せに
よる相乗効果により所期の効果を発揮するもので
ある。すなわち、上記の諸条件は本発明に必要不
可欠の構成要件であり、各成分の添加量の範囲外
では、アモルフアス合金表面の素地を侵蝕するこ
となく不動態化皮膜を完全に除去して、密着性に
優れた金属メツキを得ることは困難である。
アモルフアス合金としては、一般に常用される
タイプのもの、すなわち、(イ)鉄、コバルトおよび
ニツケルの中から選ばれた少くとも一種の金属10
〜95重量%、(ロ)珪素、ほう素、炭素、燐およびア
ルミニウムの中から選ばれた少くとも一種の元素
5〜70重量%、ならびにチタン、クロム、モリブ
デン、マンガン、ジルコニウム、ネオジミウム、
ハフニウム、タングステンおよびニオブの中から
選ばれた少くとも一種の金属0〜30重量%からな
るものを用いることができる。
タイプのもの、すなわち、(イ)鉄、コバルトおよび
ニツケルの中から選ばれた少くとも一種の金属10
〜95重量%、(ロ)珪素、ほう素、炭素、燐およびア
ルミニウムの中から選ばれた少くとも一種の元素
5〜70重量%、ならびにチタン、クロム、モリブ
デン、マンガン、ジルコニウム、ネオジミウム、
ハフニウム、タングステンおよびニオブの中から
選ばれた少くとも一種の金属0〜30重量%からな
るものを用いることができる。
以下、実施例をあげて本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。
るが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。
実施例 1
Fe44.3%、Ni44.2%、Mo7.9%、B3.6%の合金
組成で厚さ27μm、幅26mm、長さ1800mのフープ
状のアモルフアス合金を、次の工程を経て銅メツ
キを行つた。
組成で厚さ27μm、幅26mm、長さ1800mのフープ
状のアモルフアス合金を、次の工程を経て銅メツ
キを行つた。
通常の方法によるトリクレン脱脂洗滌工程
通常の方法によるアルカリ脱脂工程
化学研磨工程
続いて上記アモルフアス合金のフープ材を、塩
酸(35%溶液)20容量%、硫酸(85%溶液)10容
量%、クエン酸(粉末)10重量%、酢酸(90%溶
液)1容量%及び硝酸(68%溶液)5容量%より
なる混酸に、ポリエチレングリコールアルキルエ
ーテル、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル
などの非イオンまたはアミノ酸類の両性界面活性
剤0.2重量%及びアミン系腐蝕抑制剤0.1重量%を
加えた浴中を通過させ、該アモルフアス合金フー
プ材表面の酸化物不純物を除去した。
酸(35%溶液)20容量%、硫酸(85%溶液)10容
量%、クエン酸(粉末)10重量%、酢酸(90%溶
液)1容量%及び硝酸(68%溶液)5容量%より
なる混酸に、ポリエチレングリコールアルキルエ
ーテル、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル
などの非イオンまたはアミノ酸類の両性界面活性
剤0.2重量%及びアミン系腐蝕抑制剤0.1重量%を
加えた浴中を通過させ、該アモルフアス合金フー
プ材表面の酸化物不純物を除去した。
電解活性化工程
燐酸(85%溶液)10容量%、硫酸(85%溶液)
10重量%、クエン酸(粉末)5重量%、酢酸(90
%溶液)1重量%に、上記と同様の非イオンまた
は両性界面活性剤0.2重量%及び腐蝕抑制剤0.1重
量%を加えた浴を60℃に加温し、アモルフアス合
金フープ材に(−)電流を、チタン白金メツキ板
に(+)電流を通じ4ボルトにセツトして浴中を
通過させてアモルフアス合金フープ材の表面の活
性化を行つた。
10重量%、クエン酸(粉末)5重量%、酢酸(90
%溶液)1重量%に、上記と同様の非イオンまた
は両性界面活性剤0.2重量%及び腐蝕抑制剤0.1重
量%を加えた浴を60℃に加温し、アモルフアス合
金フープ材に(−)電流を、チタン白金メツキ板
に(+)電流を通じ4ボルトにセツトして浴中を
通過させてアモルフアス合金フープ材の表面の活
性化を行つた。
銅ストライクメツキ工程
硫酸銅20g/、クエン酸90g/、クエン酸
ソーダ90g/のメツキ浴中を6A/Dm2の電流
密度で10秒間メツキして0.02〜0.03μmの銅メツキ
を得た。
ソーダ90g/のメツキ浴中を6A/Dm2の電流
密度で10秒間メツキして0.02〜0.03μmの銅メツキ
を得た。
銅メツキ工程
硫酸銅180g/、硫酸45g/のメツキ浴中
を2A/Dm2の電流密度で2分間メツキして約
2μmの銅メツキを得た。
を2A/Dm2の電流密度で2分間メツキして約
2μmの銅メツキを得た。
実施例 2
Co86%、Fe6%、Si5%、B3%の組成であるア
モルフアス合金線材で線径0.15mm長さ5000mのボ
ビン巻き製品を、次の工程を経て錫メツキを施し
た。
モルフアス合金線材で線径0.15mm長さ5000mのボ
ビン巻き製品を、次の工程を経て錫メツキを施し
た。
の各工程は実施例1と同じ方法により
処理し、アモルフアス合金線材の表面活性化を行
つた。
処理し、アモルフアス合金線材の表面活性化を行
つた。
錫メツキ工程
硫酸第1錫40g/、硫酸60g/、ゼラチン
2g/の浴で電流密度1.5A/Dm2で錫メツキ
を3分間行つた。
2g/の浴で電流密度1.5A/Dm2で錫メツキ
を3分間行つた。
その結果、アモルフアス合金線の表面に1.5μm
の錫メツキが施された。
の錫メツキが施された。
実施例 3
Fe92%、Si5.0%、B3%の合金組成で厚さ
27μm、幅50mm、長さ700mのアモルフアス合金フ
ープ材を次の工程を経てニツケルメツキを行つ
た。
27μm、幅50mm、長さ700mのアモルフアス合金フ
ープ材を次の工程を経てニツケルメツキを行つ
た。
の各工程は、実施例1と同じ方法によ
り処理し、アモルフアス合金フープ材の表面活性
化を行つた。
り処理し、アモルフアス合金フープ材の表面活性
化を行つた。
ニツケルストライクメツキ工程
スルフアミン酸ニツケル50g/、硫酸ニツケ
ル50g/、硼酸40g/、クエン酸45g/の
メツキ浴中を6A/Dm2の電流密度で10秒間メツ
キし、約0.03μmのニツケルメツキを施した。
ル50g/、硼酸40g/、クエン酸45g/の
メツキ浴中を6A/Dm2の電流密度で10秒間メツ
キし、約0.03μmのニツケルメツキを施した。
ニツケルメツキ工程
スルフアミン酸ニツケル600g/、塩化ニツ
ケル5g/、硼酸40g/のメツキ浴で陽極に
ニツケル板をセツトし、10A/Dm2の電流密度で
3分間メツキした。
ケル5g/、硼酸40g/のメツキ浴で陽極に
ニツケル板をセツトし、10A/Dm2の電流密度で
3分間メツキした。
その結果、アモルフアス合金フープ材の表面に
密着性に優れた約2μmのニツケルメツキを得た。
密着性に優れた約2μmのニツケルメツキを得た。
実施例 4
実施例3と同様のアモルフアス合金フープ材の
亜鉛メツキを行つた。
亜鉛メツキを行つた。
の各工程は実施例1と同じ方法により処
理し、アモルフアス合金フープ材の表面活性化を
行つた。
理し、アモルフアス合金フープ材の表面活性化を
行つた。
亜鉛メツキ工程
硫酸アエン240g/、塩化アンモニウム15
g/、硫酸アルミニウム30g/の浴で電流密
度2A/Dm2で5分間メツキを行つた結果、アモ
ルフアス合金フープ材の表面に約4μmの亜鉛メツ
キが施された。
g/、硫酸アルミニウム30g/の浴で電流密
度2A/Dm2で5分間メツキを行つた結果、アモ
ルフアス合金フープ材の表面に約4μmの亜鉛メツ
キが施された。
以上、4つの実施例によつて得たメツキしたアモ
ルフアス合金のメツキ密着性および半田性のテス
トは次の通りであり、優れたメツキ性であること
をが確認された。
ルフアス合金のメツキ密着性および半田性のテス
トは次の通りであり、優れたメツキ性であること
をが確認された。
() 剥離性
(イ)180゜曲げテスト、(ロ)テープ剥離テスト、(ハ)
400℃、10分間加熱後急冷テストを行つた。その
結果、3方法ともアモルフアス合金よりメツキ層
の剥離は認められなかつた。
400℃、10分間加熱後急冷テストを行つた。その
結果、3方法ともアモルフアス合金よりメツキ層
の剥離は認められなかつた。
() 半田性
ソルダーテスト機でテストの結果、半田の濡れ
性が極めて良く、半田初期の半田表面張力による
押し上げが殆んどみられなかつた。
性が極めて良く、半田初期の半田表面張力による
押し上げが殆んどみられなかつた。
また、錫6、鉛4の半田を230℃に溶融した半
田槽中に4つの実施例によつて得たメツキしたア
モルフアス合金のフープ材および線材を浸漬した
ところ、すべて95%以上の半田のぬれ性を示し
た。
田槽中に4つの実施例によつて得たメツキしたア
モルフアス合金のフープ材および線材を浸漬した
ところ、すべて95%以上の半田のぬれ性を示し
た。
アモルフアス合金は、メツキと半田が困難である
ために、その用途は主として磁気特性を利用した
磁心に限られていた。
ために、その用途は主として磁気特性を利用した
磁心に限られていた。
しかし、以上で説明したように、本発明の方法
によると、アモルフアス合金に対して、銅、ニツ
ケル、錫、亜鉛などの各種金属のメツキが可能と
なり、従つて、半田性が付与されるのでアモルフ
アス合金が具備する磁気的特性と、表層に導電性
に富んだ金属をメツキした新規の複合材料とし
て、従来不可能であつた半田による結合はもとよ
り、アモルフアス線材を織物状とすることがなど
が可能となり、磁気的特性以外の特性をも活かし
た分野へ用途が拡大できるから産業に寄与すると
ころが大である。
によると、アモルフアス合金に対して、銅、ニツ
ケル、錫、亜鉛などの各種金属のメツキが可能と
なり、従つて、半田性が付与されるのでアモルフ
アス合金が具備する磁気的特性と、表層に導電性
に富んだ金属をメツキした新規の複合材料とし
て、従来不可能であつた半田による結合はもとよ
り、アモルフアス線材を織物状とすることがなど
が可能となり、磁気的特性以外の特性をも活かし
た分野へ用途が拡大できるから産業に寄与すると
ころが大である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 塩酸(35%溶液)15〜25容量%、硫酸(85%
溶液)5〜15容量%、クエン酸粉末5〜15重量
%、酢酸(90%溶液)0.5〜1.5容量%、硝酸(68
%溶液)4〜6容量%、非イオンまたは両性界面
活性剤0.1〜0.3重量%、アミン系腐蝕抑制剤0.05
〜0.15重量%を配合した酸性活性化浴を用いて、
アモルフアス合金を浸漬または電解処理する化学
研磨工程と、 燐酸(85%溶液)5〜15容量%、硫酸(85%溶
液)5〜15容量%、クエン酸粉末5〜15重量%、
酢酸(90%溶液)0.5〜1.5容量%、非イオンまた
は両性界面活性剤0.1〜0.3重量%、アミン系腐蝕
抑制剤0.05〜0.15重量%を配合した陰極電解浴を
用いて上記アモルフアス合金を活性化する電解活
性化工程と、 その直後に銅、ニツケル、錫、亜鉛のうちの一
種または、その合金をメツキする工程と、 よりなることを特徴とするアモルフアス合金の
メツキ方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60000122A JPS61253384A (ja) | 1985-01-07 | 1985-01-07 | アモルフアス合金のメツキ方法 |
| EP85116675A EP0190465A3 (en) | 1985-01-07 | 1985-12-31 | Process for electroplating amorphous alloys |
| US06/816,534 US4652347A (en) | 1985-01-07 | 1986-01-06 | Process for electroplating amorphous alloys |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60000122A JPS61253384A (ja) | 1985-01-07 | 1985-01-07 | アモルフアス合金のメツキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61253384A JPS61253384A (ja) | 1986-11-11 |
| JPH031394B2 true JPH031394B2 (ja) | 1991-01-10 |
Family
ID=11465230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60000122A Granted JPS61253384A (ja) | 1985-01-07 | 1985-01-07 | アモルフアス合金のメツキ方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4652347A (ja) |
| EP (1) | EP0190465A3 (ja) |
| JP (1) | JPS61253384A (ja) |
Families Citing this family (15)
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|---|---|---|---|---|
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| US5494760A (en) * | 1991-12-24 | 1996-02-27 | Gebrueder Sulzer Aktiengesellschaft | Object with an at least partly amorphous glass-metal film |
| JP3279353B2 (ja) * | 1992-09-25 | 2002-04-30 | ディップソール株式会社 | 錫−亜鉛合金電気めっき浴 |
| US5547484A (en) * | 1994-03-18 | 1996-08-20 | Sandia Corporation | Methods of making metallic glass foil laminate composites |
| US20040065555A1 (en) * | 2002-05-07 | 2004-04-08 | University Of Southern California | Conformable contact masking methods and apparatus utilizing in situ cathodic activation of a substrate |
| US20060154084A1 (en) * | 2005-01-10 | 2006-07-13 | Massachusetts Institute Of Technology | Production of metal glass in bulk form |
| DE102005055768A1 (de) * | 2005-11-21 | 2007-05-24 | Ralf Waldmann | Verfahren und Mittel zur elektrolytischen Reinigung und Entzunderung eines metallischen Werkstücks |
| EP2135974B1 (en) * | 2007-03-13 | 2014-05-07 | Tohoku University | Method of surface treatment for metallic glass part, and metallic glass part with its surface treated by the method |
| EP2103717B1 (de) * | 2008-02-29 | 2010-04-21 | ATOTECH Deutschland GmbH | Pyrophosphat-basiertes Bad zur Abscheidung von Zinn-Legierungsschichten |
| JP5468872B2 (ja) * | 2009-10-30 | 2014-04-09 | 古河電気工業株式会社 | 金属−金属ガラス複合材、電気接点部材および金属−金属ガラス複合材の製造方法 |
| US20120288335A1 (en) * | 2011-05-11 | 2012-11-15 | Rodney Green | Soil Stabilization Composition and Methods for Use |
| CN108251872B (zh) * | 2017-12-20 | 2019-12-06 | 宁波韵升股份有限公司 | 一种烧结钕铁硼磁体复合电镀方法 |
| RU2676719C1 (ru) * | 2018-02-14 | 2019-01-10 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт электрофизики Уральского отделения Российской академии наук | Способ низкотемпературного нанесения нанокристаллического покрытия из альфа-оксида алюминия |
| US11639557B2 (en) * | 2019-02-28 | 2023-05-02 | Circuit Foil Luxembourg | Composite copper foil and method of fabricating the same |
| CN112064006B (zh) * | 2020-09-23 | 2023-04-14 | 东莞长盈精密技术有限公司 | 铜制件的钝化方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3726773A (en) * | 1971-08-02 | 1973-04-10 | Us Army | Surface preparation of maraging steel for electroplating |
| US4422906A (en) * | 1981-09-17 | 1983-12-27 | Masami Kobayashi | Process for direct gold plating of stainless steel |
-
1985
- 1985-01-07 JP JP60000122A patent/JPS61253384A/ja active Granted
- 1985-12-31 EP EP85116675A patent/EP0190465A3/en not_active Withdrawn
-
1986
- 1986-01-06 US US06/816,534 patent/US4652347A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4652347A (en) | 1987-03-24 |
| JPS61253384A (ja) | 1986-11-11 |
| EP0190465A2 (en) | 1986-08-13 |
| EP0190465A3 (en) | 1987-08-26 |
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