JPS6036695A - 電気部品用ステンレス鋼線の銀メツキ方法 - Google Patents
電気部品用ステンレス鋼線の銀メツキ方法Info
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- JPS6036695A JPS6036695A JP13336384A JP13336384A JPS6036695A JP S6036695 A JPS6036695 A JP S6036695A JP 13336384 A JP13336384 A JP 13336384A JP 13336384 A JP13336384 A JP 13336384A JP S6036695 A JPS6036695 A JP S6036695A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は新規な電気部品用ステンレス鋼線に銀メッキす
る方法に関するもので、従来のリード線に比べ廉価で、
しかも強度が大きく、電気特性及び半田性に優れた新規
な電気部品用ステンレス鋼線の銀メツキ方法に関するも
のである。
る方法に関するもので、従来のリード線に比べ廉価で、
しかも強度が大きく、電気特性及び半田性に優れた新規
な電気部品用ステンレス鋼線の銀メツキ方法に関するも
のである。
従来、電気部品用リード線には、高性能の機器には金線
が用いられ、一般には銅線に錫または半田メッキした線
が使用されている。
が用いられ、一般には銅線に錫または半田メッキした線
が使用されている。
また、自動車や機械などの耐震動性を要求される電気部
品のリード線には、ニッケル線または42ニッケル合金
線外どの比較的太いリード線が使用されている。
品のリード線には、ニッケル線または42ニッケル合金
線外どの比較的太いリード線が使用されている。
金線は其の特性上り一ド紳として最も好ましいが、価格
が極めて高い欠点があり、銅線は、耐食性及び引っ張り
強度に欠点がある。また、ニッケル線や42ニッケル合
金線は半田性が悪く、半[(]伺けするときは、弗酸、
硝酸、塩酸などのフラックスを使用しないと半田付けが
できない。
が極めて高い欠点があり、銅線は、耐食性及び引っ張り
強度に欠点がある。また、ニッケル線や42ニッケル合
金線は半田性が悪く、半[(]伺けするときは、弗酸、
硝酸、塩酸などのフラックスを使用しないと半田付けが
できない。
l〜かi〜、これ等のフラックスを使用して半田付けす
ると、半田付は後に酸が残留して腐食の原因となるので
、電気部品のリード線としては好まL <ない。
ると、半田付は後に酸が残留して腐食の原因となるので
、電気部品のリード線としては好まL <ない。
従ってニッケル線や42ニッケル合金線では、スポット
溶接等の方法でないと溶接ができないという欠点がある
。
溶接等の方法でないと溶接ができないという欠点がある
。
本発明者は、安価で且つ引張り強度が高く、しかも電気
部品用リード線として要求される電気特性及び半田性に
優れたリード線を提供すべく、長期間に亘り研究の結果
、銀メッキしたステンレス鋼線が金線や銅線、オたけニ
ッケル線に比べ極めて合口的なものであることを見出し
、その知見に基づいて本発明を完成した。すなわち本発
明は銀メッキしたステンレス鋼線を得るだめの銀メツキ
方法を要旨とするものである。
部品用リード線として要求される電気特性及び半田性に
優れたリード線を提供すべく、長期間に亘り研究の結果
、銀メッキしたステンレス鋼線が金線や銅線、オたけニ
ッケル線に比べ極めて合口的なものであることを見出し
、その知見に基づいて本発明を完成した。すなわち本発
明は銀メッキしたステンレス鋼線を得るだめの銀メツキ
方法を要旨とするものである。
本発明によって銀メッキするステンレス鋼線は其の径が
0.02 rmhl〜5咽、好捷しくは0.03關〜2
rtar+であり、銀メッキの厚さは0.11tm〜5
μm1好ましくは05μm = 311mの範囲のもの
である。
0.02 rmhl〜5咽、好捷しくは0.03關〜2
rtar+であり、銀メッキの厚さは0.11tm〜5
μm1好ましくは05μm = 311mの範囲のもの
である。
一般に銀メッキを行う際には、被メッキ材料を先ず脱脂
し、次に酸性浴によってその表面の清浄化と活性化が行
われる。
し、次に酸性浴によってその表面の清浄化と活性化が行
われる。
特にステンレス鋼線は表面に形成されている強固な不動
態化皮膜を完全に除去する必要があるが、ステンレス鋼
線自体の素地は侵食されないように注意せねばならない
。
態化皮膜を完全に除去する必要があるが、ステンレス鋼
線自体の素地は侵食されないように注意せねばならない
。
以下、本発明の実施例をあげて説明するが、本発明は実
施例に限定されるものではない。
施例に限定されるものではない。
実施例1
線径0.1 mm長さ2000mのステンレス鋼(18
Cr 8Ni )線を下記工程■〜■を順次通過させて
連続的に銀メッキを施した。
Cr 8Ni )線を下記工程■〜■を順次通過させて
連続的に銀メッキを施した。
■脱脂工程
市販されている鉄用のアルカリ脱脂液を、ステンレス槽
中で70〜80℃に加温し、上記ステンレス鋼線のボビ
ン巻きより逐次、この槽中を通過させて一次脱脂を行な
い、次に40〜60℃のアルカリ浴中で、ステンレス鋼
板を陽極とl〜、該ステンレス鋼線を陰極としてろボル
トの電圧を印加して直流電解脱脂を行なった。
中で70〜80℃に加温し、上記ステンレス鋼線のボビ
ン巻きより逐次、この槽中を通過させて一次脱脂を行な
い、次に40〜60℃のアルカリ浴中で、ステンレス鋼
板を陽極とl〜、該ステンレス鋼線を陰極としてろボル
トの電圧を印加して直流電解脱脂を行なった。
■化学研摩工程
続いて、該ステンレス鋼線を塩酸(35係溶液)20容
量係、硫酸(85%溶液)10容量チ、クエン酸(粉末
)100重量%酢酸(90φ溶液)1容量チ及び硝酸(
68チ溶液)5係よりなる混酸に、ポリエチレングリコ
ールアルキルエーテル、ポリエチレングリコール脂肪酸
エステルなどの非イオンまだはアミノ酸類の両性界面活
性剤0.2重量%及びアミン系(例えばライオン・アー
マ社製アーモヒブー28)腐食抑制剤0.1重量%を加
えた浴に、600ワツト、26 KHzの超音波を照射
しながら通過させ、該ステンレス鋼線表(5) 面の酸化物及び不純物を除去した。
量係、硫酸(85%溶液)10容量チ、クエン酸(粉末
)100重量%酢酸(90φ溶液)1容量チ及び硝酸(
68チ溶液)5係よりなる混酸に、ポリエチレングリコ
ールアルキルエーテル、ポリエチレングリコール脂肪酸
エステルなどの非イオンまだはアミノ酸類の両性界面活
性剤0.2重量%及びアミン系(例えばライオン・アー
マ社製アーモヒブー28)腐食抑制剤0.1重量%を加
えた浴に、600ワツト、26 KHzの超音波を照射
しながら通過させ、該ステンレス鋼線表(5) 面の酸化物及び不純物を除去した。
■電解活性化工程
燐酸(85チ溶液)10容量係、硫酸
(85係溶液)100重量%クエン酸(粉末)100重
量%酢酸(90係溶液)1重量%に、上記■と同様の非
イオンまたは両性界面活性剤02重量%及び腐食抑制剤
011重量%加えだ液を60℃に加温し、ステンレス鋼
線に(−)電流を、チタン白金メツキ板に(+)電流を
通じ4ボルトにセントして浴中を通過させてステンレス
鋼線の表面の活性化を行なった。
量%酢酸(90係溶液)1重量%に、上記■と同様の非
イオンまたは両性界面活性剤02重量%及び腐食抑制剤
011重量%加えだ液を60℃に加温し、ステンレス鋼
線に(−)電流を、チタン白金メツキ板に(+)電流を
通じ4ボルトにセントして浴中を通過させてステンレス
鋼線の表面の活性化を行なった。
■アルカリ中和工程
シアン化カリウム(粉末)5重量%の溶液中を通過させ
、アルカリ中和を行なった。
、アルカリ中和を行なった。
■銀ストライクメツキ工程
シアン化銀5重量%、シアン化銅15重量%、シアン化
カリウム100重量%のメッキ液中で液温25℃に七ッ
トシ、ステンレス鋼線に(−)電流を、銀陽極板に(+
)電流を通じ、5A、/dm”の電流密度で10秒間ス
トライクメ(6) ツキを連続的に施した。
カリウム100重量%のメッキ液中で液温25℃に七ッ
トシ、ステンレス鋼線に(−)電流を、銀陽極板に(+
)電流を通じ、5A、/dm”の電流密度で10秒間ス
トライクメ(6) ツキを連続的に施した。
■銀メッキ7「程
シアン化IJ 120 、!9 / 1%炭酸カリウム
259/e、水酸化カリウム160g/lのメッキ浴中
で、液温を40°Cに保ち、7A/dm2の電流密度で
ステンレス鋼線に(−)電流を、銀陽袷板に(」−)電
流を通じ連続的に銀メッキを5分間行なった。
259/e、水酸化カリウム160g/lのメッキ浴中
で、液温を40°Cに保ち、7A/dm2の電流密度で
ステンレス鋼線に(−)電流を、銀陽袷板に(」−)電
流を通じ連続的に銀メッキを5分間行なった。
その結果ステンレス鋼線の表面に約3μmの厚さの銀メ
ッキ層が形成され、銀メッキしたステンレス鋼線が得ら
れた。
ッキ層が形成され、銀メッキしたステンレス鋼線が得ら
れた。
実施例2
線径0.5 +n+n長さ30 [10mのステンレス
鋼(18Cr 12Ni 2Mo)線を実施例1と同様
の工程を経て銀メッキを施した。
鋼(18Cr 12Ni 2Mo)線を実施例1と同様
の工程を経て銀メッキを施した。
以上の工程によって得られた銀メッキしたステンレス鋼
線の性能テス]・を行なった結果を下記に示ず○ 剥離テスト (イ)180°折り曲げテスト、(ロ)粘着テープクロ
スカット剥離デスト、(ハ)400℃ア10分間加熱後
急冷テストの結果、3方法ともステンレス鋼線より銀メ
ッキ層の剥離は認められなかった。
線の性能テス]・を行なった結果を下記に示ず○ 剥離テスト (イ)180°折り曲げテスト、(ロ)粘着テープクロ
スカット剥離デスト、(ハ)400℃ア10分間加熱後
急冷テストの結果、3方法ともステンレス鋼線より銀メ
ッキ層の剥離は認められなかった。
半田性テス)・
(イ)ソルダーテスト機でテストの結果、半田の濡れ性
が極めて良好で、半田浸漬初期の半田の表面張力による
押し上げが殆んど見られ々かった。
が極めて良好で、半田浸漬初期の半田の表面張力による
押し上げが殆んど見られ々かった。
(ロ)230℃に半田を溶かし、この半田中に銀メッキ
したステンレス鋼線を浸漬し、10秒間後に取り出して
半田性を検査した結果、浸漬面積の98%以上の密着し
た半田が認められた。
したステンレス鋼線を浸漬し、10秒間後に取り出して
半田性を検査した結果、浸漬面積の98%以上の密着し
た半田が認められた。
(ハ)500℃にセットした電気炉に銀メッキしたステ
ンレス鋼線を入れ、2分間後に取り出し大気中で除冷後
、260℃に溶かした半田中に10秒間浸漬して半14
]性を検査した。その結果フクレは全くなく、半田の付
着もステンレス鋼線の全面に均一に乗っており、付着不
良の箇所は発見できなかった。
ンレス鋼線を入れ、2分間後に取り出し大気中で除冷後
、260℃に溶かした半田中に10秒間浸漬して半14
]性を検査した。その結果フクレは全くなく、半田の付
着もステンレス鋼線の全面に均一に乗っており、付着不
良の箇所は発見できなかった。
電気電導性
ニッケル線や・42ニツケル線と比較すると2倍以上の
電導性が認められた。
電導性が認められた。
線径
ステンレス鋼線に均一な銀メッキ層が形成されて]・・
す、従っで線径も均一性が保たれていた。
す、従っで線径も均一性が保たれていた。
引張り強度テスト
0.05晒の線径の金線と銀メッキしたステンレス鋼線
の引張り強度を比較するとステンレス鋼線の強度は金線
の約ろ倍であり、銅線とI七・\ても、ステンレス鋼線
は約2倍の引っ張り強度を示した。
の引張り強度を比較するとステンレス鋼線の強度は金線
の約ろ倍であり、銅線とI七・\ても、ステンレス鋼線
は約2倍の引っ張り強度を示した。
以上の性能テスト結果の通り、本発明の銀メツキ方法に
よってイ!Jられたステンレス鋼に早は金線と比べわば
価格と強度に優:#−t、 、銅線と11:較1−ると
耐食性および強度に優れ、二、ノケル恕い′比べると、
半1]−1件および電気特性が比較できぬt′1の性能
を具If しており、本発明の工業的効甲(・)1、極
めて顕著なもので、(・)ることか理解されよ・)、、
(9)
よってイ!Jられたステンレス鋼に早は金線と比べわば
価格と強度に優:#−t、 、銅線と11:較1−ると
耐食性および強度に優れ、二、ノケル恕い′比べると、
半1]−1件および電気特性が比較できぬt′1の性能
を具If しており、本発明の工業的効甲(・)1、極
めて顕著なもので、(・)ることか理解されよ・)、、
(9)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 塩酸(55%溶液)15〜25容量係、硫酸(85係溶
液)5〜15容量係、クエン酸粉末5〜15重量係、酢
酸(90チ溶液)05〜15容量係、硝酸(68係溶液
)4〜6容量係、非イオン捷だは両性界面活性剤01〜
0.3重量係、アミン系腐食抑制剤005〜0.15重
鰯係を配合した酸性活性化浴を用いて、ステンレス鋼線
を浸漬処理する化学研摩工程と、 燐酸(85係溶液)5〜15容量チ、硫酸(85係溶液
)5〜15重量係、クエン酸粉末5〜15重量係、酢酸
(90係溶液)05〜155〜15重量係ンまだは両性
界面活性剤01〜031〜03重量係系腐食抑制剤0.
05〜015重量係を配合した陰極電解浴を用いて上記
ステンレス鋼線を活性化する電解活性化工程と、 酸性銀メッキ浴により、上記ステンレス鋼線に直接銀メ
ッキを施す工程と、 よりなることを特徴とする電気部品用ステンレス鋼線の
銀メツキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13336384A JPS6036695A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 電気部品用ステンレス鋼線の銀メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13336384A JPS6036695A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 電気部品用ステンレス鋼線の銀メツキ方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6398580A Division JPS56160708A (en) | 1980-05-16 | 1980-05-16 | Lead wire for electric part |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6036695A true JPS6036695A (ja) | 1985-02-25 |
Family
ID=15102969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13336384A Pending JPS6036695A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 電気部品用ステンレス鋼線の銀メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6036695A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100343420C (zh) * | 2004-07-21 | 2007-10-17 | 常耀辉 | 一种不锈钢表面快速化学研磨抛光浴液及方法 |
| JP2009149965A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Daiwa Fine Chemicals Co Ltd (Laboratory) | 銀めっき方法 |
| CN103484909A (zh) * | 2013-10-08 | 2014-01-01 | 昆山纯柏精密五金有限公司 | 一种铁基五金件电镀的前处理方法 |
| JP2019114447A (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-11 | 古河電気工業株式会社 | 圧縮撚線導体およびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56160708A (en) * | 1980-05-16 | 1981-12-10 | Masami Kobayashi | Lead wire for electric part |
-
1984
- 1984-06-29 JP JP13336384A patent/JPS6036695A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56160708A (en) * | 1980-05-16 | 1981-12-10 | Masami Kobayashi | Lead wire for electric part |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100343420C (zh) * | 2004-07-21 | 2007-10-17 | 常耀辉 | 一种不锈钢表面快速化学研磨抛光浴液及方法 |
| JP2009149965A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Daiwa Fine Chemicals Co Ltd (Laboratory) | 銀めっき方法 |
| CN103484909A (zh) * | 2013-10-08 | 2014-01-01 | 昆山纯柏精密五金有限公司 | 一种铁基五金件电镀的前处理方法 |
| JP2019114447A (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-11 | 古河電気工業株式会社 | 圧縮撚線導体およびその製造方法 |
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