JPH03140828A - サーミスタ温度センサ - Google Patents
サーミスタ温度センサInfo
- Publication number
- JPH03140828A JPH03140828A JP1280533A JP28053389A JPH03140828A JP H03140828 A JPH03140828 A JP H03140828A JP 1280533 A JP1280533 A JP 1280533A JP 28053389 A JP28053389 A JP 28053389A JP H03140828 A JPH03140828 A JP H03140828A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermistor element
- thermistor
- lead wire
- temperature sensor
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は一般家電製品等の温度検知等に用いられるサー
ミスタ温度センサに関するものである。
ミスタ温度センサに関するものである。
従来の技術
従来、この種のサーミスタ温度センサは第２図に示した
構造であった。すなわち、サーミスタ素子１に接続され
ている、金属リード線２ａ、２ｂと外部接続用のリード
線３ａ、３ｂを金属接続子６ａ、６ｂを用い圧着固定し
、絶縁チューブ５でサーミスタ素子１、及び金属接続子
６ａ、６ｂを被覆した構造であった。
構造であった。すなわち、サーミスタ素子１に接続され
ている、金属リード線２ａ、２ｂと外部接続用のリード
線３ａ、３ｂを金属接続子６ａ、６ｂを用い圧着固定し
、絶縁チューブ５でサーミスタ素子１、及び金属接続子
６ａ、６ｂを被覆した構造であった。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構造では金属接続子の形状がサーミス
タ素子に比べ大きくなる事があり、絶縁チューブ５とサ
ーミスタ素子１の間に空隙７が生じ、サーミスタ温度セ
ンサの応答１′ｊ：を著るしく低下させる欠点があった
。
タ素子に比べ大きくなる事があり、絶縁チューブ５とサ
ーミスタ素子１の間に空隙７が生じ、サーミスタ温度セ
ンサの応答１′ｊ：を著るしく低下させる欠点があった
。
本発明はこのような課題を解決するもので、サーミスタ
素子に接続された金属リード線と外部接続用のリード線
の接続部形状を小形にし、サーミスタ温度センサの熱応
答性を向上させるものである。
素子に接続された金属リード線と外部接続用のリード線
の接続部形状を小形にし、サーミスタ温度センサの熱応
答性を向上させるものである。
課題を解決するための手段
そして上記課題を解決するために、本発明の技術的な手
段は、サーミスタ素子に接続された金属リード線と外部
接続用のリード線をプラズマスポット溶接やレーザ溶接
等を用い、溶融・接続し、絶縁チューブでサーミスタ素
子部、及び溶融・接続部を被覆した構造とすることであ
る。
段は、サーミスタ素子に接続された金属リード線と外部
接続用のリード線をプラズマスポット溶接やレーザ溶接
等を用い、溶融・接続し、絶縁チューブでサーミスタ素
子部、及び溶融・接続部を被覆した構造とすることであ
る。
作用
この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち、サーミスタ素子に接続された金属リード線と
外部接続用のリード線をプラズマスポット溶接やレーザ
溶接等を用い溶融・接続することにより接続部を小形に
することができ、絶縁チューブとサーミスタ素子の間に
空隙が発生せず、応答性が向上する。
外部接続用のリード線をプラズマスポット溶接やレーザ
溶接等を用い溶融・接続することにより接続部を小形に
することができ、絶縁チューブとサーミスタ素子の間に
空隙が発生せず、応答性が向上する。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面にもとすいて説明す
る。第１図において、サーミスタ素子１に接続された金
属リード線２ａ、２ｂと外部接続用のリード線３ａ、３
ｂをプラズマスポット溶接等により溶融・接続４ａ、４
ｂＬ、、サーミスタ素子１、及び溶融・接続部４ａ、４
ｂを絶縁チューブで被覆した構造となっている。
る。第１図において、サーミスタ素子１に接続された金
属リード線２ａ、２ｂと外部接続用のリード線３ａ、３
ｂをプラズマスポット溶接等により溶融・接続４ａ、４
ｂＬ、、サーミスタ素子１、及び溶融・接続部４ａ、４
ｂを絶縁チューブで被覆した構造となっている。
発明の効果
以上のように本発明によれば、サーミスタ素子に接続さ
れた金属リード線と、外部接続用のリード線の接続部形
状が小形となり、絶縁チューブとサーミスタ素子の間に
空隙が発生せずサーミスタ温度センサの応答性を向上さ
せることができる。
れた金属リード線と、外部接続用のリード線の接続部形
状が小形となり、絶縁チューブとサーミスタ素子の間に
空隙が発生せずサーミスタ温度センサの応答性を向上さ
せることができる。
第１図は本発明の一実施例におけるサーミスタ温度セン
サの構造を示す側面断面図、第２図は従来のサーミスタ
温度センサの構造を示す側面断面図である。 ■・・・・・・サーミスタ素子、２ａ、２ｂ・・・・・
・金属リード線、３ａ、３ｂ・・・・・・外部接続用の
リード線、４ａ、４ｂ・・・・・・溶融・接続部、５・
・・・・・絶縁チューブ。
サの構造を示す側面断面図、第２図は従来のサーミスタ
温度センサの構造を示す側面断面図である。 ■・・・・・・サーミスタ素子、２ａ、２ｂ・・・・・
・金属リード線、３ａ、３ｂ・・・・・・外部接続用の
リード線、４ａ、４ｂ・・・・・・溶融・接続部、５・
・・・・・絶縁チューブ。
Claims (1)
- サーミスタ素子に接続されている金属リード線と外部接
続用のリード線を溶融接続し、サーミスタ素子部、及び
溶融・接続部を絶縁チューブで被覆したことを特徴とす
るサーミスタ温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1280533A JPH03140828A (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | サーミスタ温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1280533A JPH03140828A (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | サーミスタ温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03140828A true JPH03140828A (ja) | 1991-06-14 |
Family
ID=17626417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1280533A Pending JPH03140828A (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | サーミスタ温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03140828A (ja) |
-
1989
- 1989-10-26 JP JP1280533A patent/JPH03140828A/ja active Pending
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