JPH0723866Y2 - 合金型温度ヒューズ - Google Patents
合金型温度ヒューズInfo
- Publication number
- JPH0723866Y2 JPH0723866Y2 JP1988130606U JP13060688U JPH0723866Y2 JP H0723866 Y2 JPH0723866 Y2 JP H0723866Y2 JP 1988130606 U JP1988130606 U JP 1988130606U JP 13060688 U JP13060688 U JP 13060688U JP H0723866 Y2 JPH0723866 Y2 JP H0723866Y2
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- Japan
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- flux
- curable resin
- lead wire
- melting point
- low melting
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- Expired - Lifetime
Links
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は合金型温度ヒューズに関するものである。
合金型温度ヒューズとして、第１図に示すように、並行
なリード線11′,11′の先端間の低融点金属片12′を接
続し、低融点金属片12′と該低融点金属片12′に隣接す
るリード線部分とにフラックス13′を被覆し、このフラ
ックス被覆低融点金属片に絶縁性包囲体14′を被せ、該
絶縁性包囲体14′の開口と各リード線11′,11′との間
を硬化性樹脂封止層15′（例えば、エポキシ樹脂）でシ
ールしたものが公知である。
なリード線11′,11′の先端間の低融点金属片12′を接
続し、低融点金属片12′と該低融点金属片12′に隣接す
るリード線部分とにフラックス13′を被覆し、このフラ
ックス被覆低融点金属片に絶縁性包囲体14′を被せ、該
絶縁性包囲体14′の開口と各リード線11′,11′との間
を硬化性樹脂封止層15′（例えば、エポキシ樹脂）でシ
ールしたものが公知である。
上記フラックスの作用は、低融点金属片の酸化を防止す
ると共に、低融点金属片が溶融したときに該溶融体の球
状化分断を促すことにあり、通常、上記フラックスには
ロジンを主成分としたものが用いられている。
ると共に、低融点金属片が溶融したときに該溶融体の球
状化分断を促すことにあり、通常、上記フラックスには
ロジンを主成分としたものが用いられている。
〔考案が解決しようとする課題〕 従来の温度ヒューズにおいては、小型化のために、絶縁
性包囲体の寸法を極力小さくしてあり、フラックス層と
硬化性樹脂封止層内面との間隔は、たかだか0.5mm程度
とされている。
性包囲体の寸法を極力小さくしてあり、フラックス層と
硬化性樹脂封止層内面との間隔は、たかだか0.5mm程度
とされている。
ところで、温度ヒューズにおいては、当該温度ヒューズ
により保護される機器に添付して使用されるから、機器
のヒートサイクルに応じて頻繁に加熱され（温度ヒュー
ズの作動温度以下）、低融点金属片は未溶融であるが、
フラックスが溶融状態となる時期がサイクル的に存在す
る。
により保護される機器に添付して使用されるから、機器
のヒートサイクルに応じて頻繁に加熱され（温度ヒュー
ズの作動温度以下）、低融点金属片は未溶融であるが、
フラックスが溶融状態となる時期がサイクル的に存在す
る。
かかるフラックスの溶融下では、温度ヒューズを絶縁性
包囲体を上側に向けて使用する場合、リード線を伝って
の溶融フラックスの流下が避けられず、フラックス層と
硬化性樹脂封止層内面との間隔が上記の0.5mm程度の短
間隔では溶融フラックスの硬化性樹脂封止層内面への接
触が余儀なくされ、フラックスが加熱状態にあって、し
かも活性剤を含有している以上、硬化性樹脂封止層のシ
ール性低下が懸念される。
包囲体を上側に向けて使用する場合、リード線を伝って
の溶融フラックスの流下が避けられず、フラックス層と
硬化性樹脂封止層内面との間隔が上記の0.5mm程度の短
間隔では溶融フラックスの硬化性樹脂封止層内面への接
触が余儀なくされ、フラックスが加熱状態にあって、し
かも活性剤を含有している以上、硬化性樹脂封止層のシ
ール性低下が懸念される。
尤も、溶融フラックスの硬化性樹脂封止層内面への接触
は、フラックス層と硬化性樹脂封止層内面との間隔を増
大することにより防止できるが、単にその間隔を増大す
るだけでは、温度ヒューズの小型化を保持できない。
は、フラックス層と硬化性樹脂封止層内面との間隔を増
大することにより防止できるが、単にその間隔を増大す
るだけでは、温度ヒューズの小型化を保持できない。
本考案の目的は、機器のヒートサイクルによりフラック
ス被覆層が溶融しても、該溶融フラックスの硬化性樹脂
封止層内面への接触を、温度ヒューズの小型化を充分に
保持のうえ、よく防止できる合金型温度ヒューズを提供
することにある。
ス被覆層が溶融しても、該溶融フラックスの硬化性樹脂
封止層内面への接触を、温度ヒューズの小型化を充分に
保持のうえ、よく防止できる合金型温度ヒューズを提供
することにある。
本考案に係る合金型温度ヒューズは、並行なリード線の
先端に低融点金属片を接続し、該低融点金属片とこの低
融点金属片に隣接するリード線部分にフラックスを被覆
し、このフラックス被覆低融点金属片を絶縁性包囲体で
包囲し、該絶縁性包囲体の開口と各リード線との間を硬
化性樹脂封止層でシールせる温度ヒューズにおいて、上
記並行リード線の先端部側間隔を同リード線の絶縁性包
囲体開口側の間隔よりも狭くするように各リード線の中
間を内側に斜めに折曲し、この各リード線の斜め部の途
中を上記硬化性樹脂封止層内面部位に位置させ、かつ、
この硬化性樹脂封止層内面とフラックス被覆層との間隔
を0.5〜5.0mmとしたことを特徴とする構成である。
先端に低融点金属片を接続し、該低融点金属片とこの低
融点金属片に隣接するリード線部分にフラックスを被覆
し、このフラックス被覆低融点金属片を絶縁性包囲体で
包囲し、該絶縁性包囲体の開口と各リード線との間を硬
化性樹脂封止層でシールせる温度ヒューズにおいて、上
記並行リード線の先端部側間隔を同リード線の絶縁性包
囲体開口側の間隔よりも狭くするように各リード線の中
間を内側に斜めに折曲し、この各リード線の斜め部の途
中を上記硬化性樹脂封止層内面部位に位置させ、かつ、
この硬化性樹脂封止層内面とフラックス被覆層との間隔
を0.5〜5.0mmとしたことを特徴とする構成である。
第２図は本考案の実施例を示す説明図である。
第２図において、11,11は平行に相対する如く配置され
たリード線である。12はリード線間に溶接した低融点金
属片であり断面形状、外形は共にリード線の断面形状、
外形にほぼ同じである。13はフラックス層であり低融点
金属片とリード線端とに被覆してある。14は絶縁性包囲
体、例えばフェノールケースであり低融点金属片12を絶
縁性包囲体に挿入する如く包繞してある。15は絶縁性包
囲体14の開口端とリード線11,11との間を封止している
硬化性樹脂封止層、例えばエポキシ樹脂層である。
たリード線である。12はリード線間に溶接した低融点金
属片であり断面形状、外形は共にリード線の断面形状、
外形にほぼ同じである。13はフラックス層であり低融点
金属片とリード線端とに被覆してある。14は絶縁性包囲
体、例えばフェノールケースであり低融点金属片12を絶
縁性包囲体に挿入する如く包繞してある。15は絶縁性包
囲体14の開口端とリード線11,11との間を封止している
硬化性樹脂封止層、例えばエポキシ樹脂層である。
上記において、第２図に示すように、上記並行リード線
の先端部側間隔を同リード線の絶縁性包囲体開口側の間
隔よりも狭くするように各リード線の中間を内側に斜め
に折曲し、この各リード線の斜め部の途中を上記硬化性
樹脂封止層内面部位に位置させてある。したがって、斜
め部の半分が硬化性樹脂封止層に埋設されている。ま
た、硬化性樹脂封止層内面とフラックス被覆層との間隔
ｌ′を0.5〜5.0mmとしてある。
の先端部側間隔を同リード線の絶縁性包囲体開口側の間
隔よりも狭くするように各リード線の中間を内側に斜め
に折曲し、この各リード線の斜め部の途中を上記硬化性
樹脂封止層内面部位に位置させてある。したがって、斜
め部の半分が硬化性樹脂封止層に埋設されている。ま
た、硬化性樹脂封止層内面とフラックス被覆層との間隔
ｌ′を0.5〜5.0mmとしてある。
本考案に係る合金型温度ヒューズは、上述した通りの構
成であり、絶縁性包囲体を上側にして使用する場合、機
器のヒートサイクルに基づき、フラックス層が溶融して
も、硬化性樹脂封止層内面とフラックス被覆層との間隔
ｌ′を0.5〜5.0mmというようにある程度長くしているの
で、溶融フラックスが硬化性樹脂封止層近傍に達するま
でにその間のリード線部分に付着して、その硬化性樹脂
封止層近傍部分のリード線表面でのフラックス流量を充
分に小さくでき、しかも、硬化性樹脂封止層内面に臨む
リード線部分が斜めになっており、リード線に沿っての
流下フラックスに対しこの斜め部が抵抗となるから、そ
の溶融フラックスの硬化性樹脂封止層内面への接触を充
分に防止できる。
成であり、絶縁性包囲体を上側にして使用する場合、機
器のヒートサイクルに基づき、フラックス層が溶融して
も、硬化性樹脂封止層内面とフラックス被覆層との間隔
ｌ′を0.5〜5.0mmというようにある程度長くしているの
で、溶融フラックスが硬化性樹脂封止層近傍に達するま
でにその間のリード線部分に付着して、その硬化性樹脂
封止層近傍部分のリード線表面でのフラックス流量を充
分に小さくでき、しかも、硬化性樹脂封止層内面に臨む
リード線部分が斜めになっており、リード線に沿っての
流下フラックスに対しこの斜め部が抵抗となるから、そ
の溶融フラックスの硬化性樹脂封止層内面への接触を充
分に防止できる。
また、各リード線の斜め部の半分が硬化性樹脂封止層に
埋設されているから、リード線の引張りに対し、その斜
め部が耐引抜き力の増大、従って、シール性の向上を促
し、それだけ、硬化性樹脂封止層の厚みを薄くし得、絶
縁性包囲体の長さを増大することなく、上記した硬化性
樹脂封止層内面とフラックス被覆層との比較的長い間隔
を確保できる。
埋設されているから、リード線の引張りに対し、その斜
め部が耐引抜き力の増大、従って、シール性の向上を促
し、それだけ、硬化性樹脂封止層の厚みを薄くし得、絶
縁性包囲体の長さを増大することなく、上記した硬化性
樹脂封止層内面とフラックス被覆層との比較的長い間隔
を確保できる。
従って、本考案の温度ヒューズによれば、機器のヒート
サイクルによりフラックス被覆層が溶融しても、該溶融
フラックスの硬化性樹脂封止層内面への接触を、温度ヒ
ューズの小型化を充分に保持のうえ、よく防止でき、硬
化性樹脂封止層のシール性を安定に維持できる。
サイクルによりフラックス被覆層が溶融しても、該溶融
フラックスの硬化性樹脂封止層内面への接触を、温度ヒ
ューズの小型化を充分に保持のうえ、よく防止でき、硬
化性樹脂封止層のシール性を安定に維持できる。
第１図は従来例を示す説明図、第２図は本考案の実施例
を示す説明図である。図において1,11はリード線、2,12
は低融点金属片、3,13はフラックス、４は絶縁管、14は
絶縁性包囲体、5,15はシール材である。
を示す説明図である。図において1,11はリード線、2,12
は低融点金属片、3,13はフラックス、４は絶縁管、14は
絶縁性包囲体、5,15はシール材である。
Claims (1)
- 【請求項１】並行なリード線の先端に低融点金属片を接
続し、該低融点金属片とこの低融点金属片に隣接するリ
ード線部分にフラックスを被覆し、このフラックス被覆
低融点金属片を絶縁性包囲体で包囲し、該絶縁性包囲体
の開口と各リード線との間を硬化性樹脂封止層でシール
せる温度ヒューズにおいて、上記並行リード線の先端部
側間隔を同リード線の絶縁性包囲体開口側の間隔よりも
狭くするように各リード線の中間を内側に斜めに折曲
し、この各リード線の斜め部の途中を上記硬化性樹脂封
止層内面部位に位置させ、かつ、この硬化性樹脂封止層
内面とフラックス被覆層との間隔を0.5〜5.0mmとしたこ
とを特徴とする合金型温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988130606U JPH0723866Y2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | 合金型温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988130606U JPH0723866Y2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | 合金型温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0250932U JPH0250932U (ja) | 1990-04-10 |
| JPH0723866Y2 true JPH0723866Y2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=31385929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988130606U Expired - Lifetime JPH0723866Y2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | 合金型温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0723866Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63433U (ja) * | 1986-06-18 | 1988-01-05 | ||
| JPH0436031Y2 (ja) * | 1986-09-24 | 1992-08-26 |
-
1988
- 1988-10-04 JP JP1988130606U patent/JPH0723866Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0250932U (ja) | 1990-04-10 |
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