JPH0314221A - 半導体用現像装置 - Google Patents
半導体用現像装置Info
- Publication number
- JPH0314221A JPH0314221A JP1151640A JP15164089A JPH0314221A JP H0314221 A JPH0314221 A JP H0314221A JP 1151640 A JP1151640 A JP 1151640A JP 15164089 A JP15164089 A JP 15164089A JP H0314221 A JPH0314221 A JP H0314221A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cup
- developing
- developing device
- developer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体製造工程中のフォトリソグラフィープ
ロセスなどにおいて使用される半導体用現像装置に関す
る。
ロセスなどにおいて使用される半導体用現像装置に関す
る。
第３図（ａ）及び（ｂ）は従来の半導体用現像装置の例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
従来、この種の装置は、第３図（ａ）あるいは（ｂ）に
示すように、ウェーハを搭載する搭載台を有している。
示すように、ウェーハを搭載する搭載台を有している。
ここで、第３図（ａ）に示した現像装置は、デイツプ式
現像装置と吋はれている現像装置で、第ζ図（ｂ）に示
した現像装置はパドル式現像装置と呼ばれるものである
。
現像装置と吋はれている現像装置で、第ζ図（ｂ）に示
した現像装置はパドル式現像装置と呼ばれるものである
。
第３図（ａ）のデイツプ式現像装置において、１は外囲
器としてのカップ、２はその中心部に位置するウェーハ
スピンチャック、３はウェーハ。
器としてのカップ、２はその中心部に位置するウェーハ
スピンチャック、３はウェーハ。
４は純水吐出ノズル、５は現像液カップ、６は現像液吐
出ノズル、７は裏面洗浄用カップである。
出ノズル、７は裏面洗浄用カップである。
このデイツプ式現像装置は現像液カップ５の中にウェー
ハ３を収容することにより底面が密閉された容器とし、
その状態て現像液カップ５の側面にとりつけられた複数
の現像液吐出ノズル６より現像液を吐出し、現像液カッ
プ５を現像液で満たし、現像を行う。現像はウェーハ３
全体に現像液が盛られた状態で所定時間、静止あるいは
低速（例えは２Ｏｒｐｍ）てウェーハ３を現像液カツプ
５ごと回転させて行い、その後、現像液カップ５が下降
し、次いでウェーハ３を回転さぜ、純水吐出ノズル４と
裏面洗浄用カップ７より純水が吐出され、ウェーハ３の
洗浄が行われる。
ハ３を収容することにより底面が密閉された容器とし、
その状態て現像液カップ５の側面にとりつけられた複数
の現像液吐出ノズル６より現像液を吐出し、現像液カッ
プ５を現像液で満たし、現像を行う。現像はウェーハ３
全体に現像液が盛られた状態で所定時間、静止あるいは
低速（例えは２Ｏｒｐｍ）てウェーハ３を現像液カツプ
５ごと回転させて行い、その後、現像液カップ５が下降
し、次いでウェーハ３を回転さぜ、純水吐出ノズル４と
裏面洗浄用カップ７より純水が吐出され、ウェーハ３の
洗浄が行われる。
第３図（ｂ）のパドル式現像装置は外囲器としてのカッ
プ１．ウェーハスピンチャック２．ウェーハ３．純水吐
出ノズル４．掃引する現像液吐出ノズル６ａ、裏面洗浄
用カップ７で構成される。
プ１．ウェーハスピンチャック２．ウェーハ３．純水吐
出ノズル４．掃引する現像液吐出ノズル６ａ、裏面洗浄
用カップ７で構成される。
パドル式現像装置では、ウェーハ３をウェーハスピンチ
ャック２に載せた後、低速（例えば３０ｒ ｐ ｍ ）
でウェーハ３を回転させなから、現像液吐出ノズル６を
掃引させながら現像液の吐出を行い、ウェーハ３全体に
現像液が盛られた状態て所定時間、ウェーハ３を低速（
例えば２Ｏｒｐｍ）で回転させ、現像を行う。この後、
ウェーハ３を例えば３００ｒｐｍで回転させ純水吐出ノ
ズル４と裏面洗浄カップ７から純水を吐出して、ウェー
ハ３を洗浄する。
ャック２に載せた後、低速（例えば３０ｒ ｐ ｍ ）
でウェーハ３を回転させなから、現像液吐出ノズル６を
掃引させながら現像液の吐出を行い、ウェーハ３全体に
現像液が盛られた状態て所定時間、ウェーハ３を低速（
例えば２Ｏｒｐｍ）で回転させ、現像を行う。この後、
ウェーハ３を例えば３００ｒｐｍで回転させ純水吐出ノ
ズル４と裏面洗浄カップ７から純水を吐出して、ウェー
ハ３を洗浄する。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体現像装置は、ウェーハ上に塗布、
露光された感光性有機膜と現像液の化学反応すなわち現
像は、ウェーハが静止あるいは低速（例えは２０ ｒ
］：ｌ ｍ ）て回転している状態て行われるので、以
下に示ず欠点がある。
露光された感光性有機膜と現像液の化学反応すなわち現
像は、ウェーハが静止あるいは低速（例えは２０ ｒ
］：ｌ ｍ ）て回転している状態て行われるので、以
下に示ず欠点がある。
（１）現像時間が一定時間以上必要である。
（２）現像が完全に行われず、パターンを形成する講の
底面に未反応物の残留や、現像不足によるパターンのす
そ引き等か発生する。
底面に未反応物の残留や、現像不足によるパターンのす
そ引き等か発生する。
本発明の目的は、かかる問題を解消する半導体用現像装
置を提供することである。
置を提供することである。
本発明の半導体用現像装置は、半導体製造工程における
パターンを形成する工程で、ウェーハ表面に現像液を盛
って現像を行う現像装置において、前記ウェーハを搭載
する手段に取付けられるとともに前記ウェーハに超音波
振動を与える振動板を有している。
パターンを形成する工程で、ウェーハ表面に現像液を盛
って現像を行う現像装置において、前記ウェーハを搭載
する手段に取付けられるとともに前記ウェーハに超音波
振動を与える振動板を有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例を示す半導体用現像装置の断面図で
ある。この半導体用現像装置は、ウェーハ３を収納し搭
載する現像液カップ５の下部に超音波振動子９及び超音
波振動板８を取付けたことである。それ以外は従来例と
同じである。
は本発明の一実施例を示す半導体用現像装置の断面図で
ある。この半導体用現像装置は、ウェーハ３を収納し搭
載する現像液カップ５の下部に超音波振動子９及び超音
波振動板８を取付けたことである。それ以外は従来例と
同じである。
また、この半導体用現像装置においては、現像液カップ
５の中にウェーハ３を収容して底面が密閉された容器と
し、その状態で現像液カップ５の側面にとりつけられた
複数の現像液吐出ノズル６より現像液を吐出し、現像液
カップ５を現像液で満たし、ウェーハ３全体に現像液が
盛られた状態て発振子９から発振板８に適当な振動（例
えば、発振周波数８５０ＫＨｚの振動）を与えて現像を
行う。
５の中にウェーハ３を収容して底面が密閉された容器と
し、その状態で現像液カップ５の側面にとりつけられた
複数の現像液吐出ノズル６より現像液を吐出し、現像液
カップ５を現像液で満たし、ウェーハ３全体に現像液が
盛られた状態て発振子９から発振板８に適当な振動（例
えば、発振周波数８５０ＫＨｚの振動）を与えて現像を
行う。
この装置において、ウェーハ３を現像中に現像カップ５
ごと回転させない静止現像式や現像液カップ５ごと低速
（例えば２Ｏｒｐｍ）で回転させることのできる回転現
像式の方式に限定することはない。
ごと回転させない静止現像式や現像液カップ５ごと低速
（例えば２Ｏｒｐｍ）で回転させることのできる回転現
像式の方式に限定することはない。
第２図は本発明の他の実施例を示す半導体用現像装置の
断面図である。この実施例は、パドル式現像装置に超音
波振動子９及び超音波振動板８を設けたものである。こ
の装置のウェーハスピンチャック２が低速て回転すると
き（１００ｒｐｍ）、ウェーハスピンチャック２の底部
に接触する回転可能な超音波発振板８と超音波発振子９
が作動し、ウェーハに超音波振動を与えながら現像を行
うものである。
断面図である。この実施例は、パドル式現像装置に超音
波振動子９及び超音波振動板８を設けたものである。こ
の装置のウェーハスピンチャック２が低速て回転すると
き（１００ｒｐｍ）、ウェーハスピンチャック２の底部
に接触する回転可能な超音波発振板８と超音波発振子９
が作動し、ウェーハに超音波振動を与えながら現像を行
うものである。
以上説明したように本発明の現像装置で現像を行うこと
により、 （１）現像時間の短縮（現像反応の促進）（２）現像未
反応物の残留（いわゆるスカム）や現像不足によるパタ
ーンのすそ引きの消滅などのことができる効果かある。
により、 （１）現像時間の短縮（現像反応の促進）（２）現像未
反応物の残留（いわゆるスカム）や現像不足によるパタ
ーンのすそ引きの消滅などのことができる効果かある。
第１図は本発明の一実施例を示す半導体用現像装置の縦
断面図、第２図は本発明の他の実施例を示す半導体用現
像装置の断面図、第３図は従来の半導体用現像装置の例
を示す断面図である。 トカツブ、２・・・ウェーハスピンチャック、３・・ウ
ェーハ、４・・・純水吐出ノズル、５・・現像液カップ
、６・・・現像液吐出ノズル、７・・裏面洗浄カップ、
８・・超音波振動板、９・・超音波発振子。
断面図、第２図は本発明の他の実施例を示す半導体用現
像装置の断面図、第３図は従来の半導体用現像装置の例
を示す断面図である。 トカツブ、２・・・ウェーハスピンチャック、３・・ウ
ェーハ、４・・・純水吐出ノズル、５・・現像液カップ
、６・・・現像液吐出ノズル、７・・裏面洗浄カップ、
８・・超音波振動板、９・・超音波発振子。
Claims (1)
- 半導体製造工程におけるパターンを形成する工程で、ウ
ェーハ表面に現像液を盛って現像を行う現像装置におい
て、前記ウェーハを搭載する手段に取付けられるととも
に前記ウェーハに超音波振動を与える振動板を有するこ
とを特徴とする半導体用現像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1151640A JPH0314221A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 半導体用現像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1151640A JPH0314221A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 半導体用現像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0314221A true JPH0314221A (ja) | 1991-01-22 |
Family
ID=15522977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1151640A Pending JPH0314221A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 半導体用現像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0314221A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6766813B1 (en) * | 2000-08-01 | 2004-07-27 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Apparatus and method for cleaning a wafer |
-
1989
- 1989-06-13 JP JP1151640A patent/JPH0314221A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6766813B1 (en) * | 2000-08-01 | 2004-07-27 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Apparatus and method for cleaning a wafer |
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