JPH0644105Y2 - 樹脂モ−ルド型半導体装置のリ−ドフレ−ム - Google Patents
樹脂モ−ルド型半導体装置のリ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPH0644105Y2 JPH0644105Y2 JP5312587U JP5312587U JPH0644105Y2 JP H0644105 Y2 JPH0644105 Y2 JP H0644105Y2 JP 5312587 U JP5312587 U JP 5312587U JP 5312587 U JP5312587 U JP 5312587U JP H0644105 Y2 JPH0644105 Y2 JP H0644105Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- resin
- mold
- semiconductor device
- molds
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 37
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 37
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 14
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 11
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は樹脂モールド型半導体装置のリードフレームに
関するものである。
関するものである。
従来の技術 一般に、トランジスタやIC等の樹脂モールド型半導体装
置は、リードフレームの状態で複数個が一括して樹脂モ
ールド成形される。このように複数個の樹脂モールド型
半導体装置を一括して樹脂モールド成形するには、第４
図に示すような樹脂モールド装置（１）が使用される。
この樹脂モールド装置（１）は、上金型（２）の略中央
部に上下面に貫通するポット（３）を形成すると共に、
上金型（２）と下金型（４）の衝合部分に、ポット
（３）の底部から延びる複数のランナ（５）と、各ラン
ナから横に枝状に延びる複数のゲート（６）及び各ゲー
ト（６）の先端開口に連通する複数のキャビティ（７）
を形成し、かつ、ポット（３）にプランジャー〔図示せ
ず〕を嵌合させる構造をしている。又上金型（２）の衝
合部分には、上、下金型（２）（４）間に挿入されるリ
ードフレームと嵌合する凹部（８）も形成してある。上
記樹脂モールド装置（１）により樹脂モールドを行うに
は、第５図及び第６図の部分拡大断面図に示す如く、下
金型（４）上にリードフレーム（20）をその被樹脂モー
ルド部分がキャビティ（７）内に入るようにして位置決
め載置しておいて、上金型（２）と下金型（４）で型締
めしてから、ポット（３）に定量の樹脂タブレット〔図
示せず〕を挿入してこれを加熱溶融し、プランジャーで
ポット（３）内の溶融樹脂材を加圧してポット（３）か
らランナ（５）、ゲート（６）を介してキャビティ
（７）に送り出し、リードフレーム（20）の被樹脂モー
ルド部分をキャビティ（７）で決まる形状に樹脂モール
ド成形している。
置は、リードフレームの状態で複数個が一括して樹脂モ
ールド成形される。このように複数個の樹脂モールド型
半導体装置を一括して樹脂モールド成形するには、第４
図に示すような樹脂モールド装置（１）が使用される。
この樹脂モールド装置（１）は、上金型（２）の略中央
部に上下面に貫通するポット（３）を形成すると共に、
上金型（２）と下金型（４）の衝合部分に、ポット
（３）の底部から延びる複数のランナ（５）と、各ラン
ナから横に枝状に延びる複数のゲート（６）及び各ゲー
ト（６）の先端開口に連通する複数のキャビティ（７）
を形成し、かつ、ポット（３）にプランジャー〔図示せ
ず〕を嵌合させる構造をしている。又上金型（２）の衝
合部分には、上、下金型（２）（４）間に挿入されるリ
ードフレームと嵌合する凹部（８）も形成してある。上
記樹脂モールド装置（１）により樹脂モールドを行うに
は、第５図及び第６図の部分拡大断面図に示す如く、下
金型（４）上にリードフレーム（20）をその被樹脂モー
ルド部分がキャビティ（７）内に入るようにして位置決
め載置しておいて、上金型（２）と下金型（４）で型締
めしてから、ポット（３）に定量の樹脂タブレット〔図
示せず〕を挿入してこれを加熱溶融し、プランジャーで
ポット（３）内の溶融樹脂材を加圧してポット（３）か
らランナ（５）、ゲート（６）を介してキャビティ
（７）に送り出し、リードフレーム（20）の被樹脂モー
ルド部分をキャビティ（７）で決まる形状に樹脂モール
ド成形している。
考案が解決しようとする問題点 上記した形式の樹脂モールド装置（１）を使用してリー
ドフレーム（20）に樹脂モールドを行う場合に於いて、
下金型（４）上にリードフレーム（20）をその被樹脂モ
ールド部分がキャビティ（７）内に入るように位置決め
載置した後、上金型（２）と下金型（４）で型締めする
時、リードフレーム（20）の寸法のバラツキや反等によ
り、第５図及び第６図に示す如く、リードフレーム（2
0）の放熱板となる部分（21）の端縁部（21a）と上金型
（２）に形成したリードフレーム（20）と嵌合する凹部
（８）との間に若干の隙間（ｌ）が形成されることがあ
る。そしてこの状態でポット（３）からランナ（５）、
ゲート（６）を介してキャビティ（７）に溶融樹脂を注
入すると、ゲート（６）の上記隙間（ｌ）と交差する個
所（ｍ）から隙間（ｌ）内にも溶融樹脂が流入し、さら
に、リードフレーム（20）と凹部（８）の界面にも流入
して、リードフレーム（20）の放熱板となる部分（21）
の端縁部（21a）にも樹脂が付着してしまう。そしてこ
の樹脂の付着量が多い場合は外観不良となるばかりか、
シャーシ等に取付けた樹脂モールド半導体装置の放熱効
果が、両者間に介在する端縁部に付着した樹脂のために
劣化してしまうといった問題があった。また金型寸法を
締め、上記した隙間（ｌ）が発生しないようにすると、
上金型（２）と下金型（４）とによって型締めを行う
時、両金型（２）（４）とリードフレーム（20）との間
にカジリが発生しやすくなり、カジリが発生するとリー
ドフレーム（20）が変形し不良品となるため、金型寸法
を一定以上締めることも困難である。
ドフレーム（20）に樹脂モールドを行う場合に於いて、
下金型（４）上にリードフレーム（20）をその被樹脂モ
ールド部分がキャビティ（７）内に入るように位置決め
載置した後、上金型（２）と下金型（４）で型締めする
時、リードフレーム（20）の寸法のバラツキや反等によ
り、第５図及び第６図に示す如く、リードフレーム（2
0）の放熱板となる部分（21）の端縁部（21a）と上金型
（２）に形成したリードフレーム（20）と嵌合する凹部
（８）との間に若干の隙間（ｌ）が形成されることがあ
る。そしてこの状態でポット（３）からランナ（５）、
ゲート（６）を介してキャビティ（７）に溶融樹脂を注
入すると、ゲート（６）の上記隙間（ｌ）と交差する個
所（ｍ）から隙間（ｌ）内にも溶融樹脂が流入し、さら
に、リードフレーム（20）と凹部（８）の界面にも流入
して、リードフレーム（20）の放熱板となる部分（21）
の端縁部（21a）にも樹脂が付着してしまう。そしてこ
の樹脂の付着量が多い場合は外観不良となるばかりか、
シャーシ等に取付けた樹脂モールド半導体装置の放熱効
果が、両者間に介在する端縁部に付着した樹脂のために
劣化してしまうといった問題があった。また金型寸法を
締め、上記した隙間（ｌ）が発生しないようにすると、
上金型（２）と下金型（４）とによって型締めを行う
時、両金型（２）（４）とリードフレーム（20）との間
にカジリが発生しやすくなり、カジリが発生するとリー
ドフレーム（20）が変形し不良品となるため、金型寸法
を一定以上締めることも困難である。
問題点を解決するための手段 溶融樹脂が上、下金型の一方に設けたポットより両金型
の衝合部分に形成されたランナ、ゲートを介してキャビ
ティに圧送され、上、下金型間に挿入されたリードフレ
ームとの樹脂モールドが行われる樹脂モールド型半導体
装置のリードフレームに於いて、上記リードフレームの
放熱板となる部分の端縁部で、かつ、上記上、下金型間
に挿入された時、両金型の衝合部分に形成されるゲート
と対応する個所の近傍に、切り起し部を形成したもので
ある。
の衝合部分に形成されたランナ、ゲートを介してキャビ
ティに圧送され、上、下金型間に挿入されたリードフレ
ームとの樹脂モールドが行われる樹脂モールド型半導体
装置のリードフレームに於いて、上記リードフレームの
放熱板となる部分の端縁部で、かつ、上記上、下金型間
に挿入された時、両金型の衝合部分に形成されるゲート
と対応する個所の近傍に、切り起し部を形成したもので
ある。
作用 上記した如く、リードフレームの放熱板となる部分の端
縁部に型締め圧により押潰される切り起こし部を形成す
ることにより、上、下金型の型締め時、押潰される切り
起こし部によって放熱板となる部分の端縁部と上金型の
凹部との間に形成される隙間に堰を設けるものである。
縁部に型締め圧により押潰される切り起こし部を形成す
ることにより、上、下金型の型締め時、押潰される切り
起こし部によって放熱板となる部分の端縁部と上金型の
凹部との間に形成される隙間に堰を設けるものである。
実施例 第１図は本考案に係るリードフレーム（Ａ）の要部を示
す斜視図であり、図中（Ｂ）はリードフレーム（Ａ）の
放熱板となる部分、（Ｃ）は放熱板となる部分（Ｂ）の
端縁部（Ｂ′）で、かつ、上述した樹脂モールド装置
（１）の上、下金型（２）（４）間に挿入された時、ゲ
ート（６）と対応する個所の近傍に位置する部分に形成
した切り起し部である。この切り起し部（Ｃ）は、上、
下金型（２）（４）によって型締めを行う時の押圧力に
よって押潰されやすい形状にしておく。
す斜視図であり、図中（Ｂ）はリードフレーム（Ａ）の
放熱板となる部分、（Ｃ）は放熱板となる部分（Ｂ）の
端縁部（Ｂ′）で、かつ、上述した樹脂モールド装置
（１）の上、下金型（２）（４）間に挿入された時、ゲ
ート（６）と対応する個所の近傍に位置する部分に形成
した切り起し部である。この切り起し部（Ｃ）は、上、
下金型（２）（４）によって型締めを行う時の押圧力に
よって押潰されやすい形状にしておく。
上記構造を有するリードフレーム（Ａ）を第２図及び第
３図に示す如く、従来と同様、樹脂モールド装置（１）
の下金型（４）上に、その樹脂モールド部分がキャビテ
ィ（７）内に入るようにして位置決め載置した後、上金
型（２）と下金型（４）で型締めを行うと、この型締め
圧によって、リードフレーム（Ａ）の切り起し部（Ｃ）
は押潰され、この押潰された切り起し部を（Ｃ）によっ
て放熱板となる部分（Ｂ）の端縁部（Ｂ′）と上金型
（４）の凹部（８）との間に形成される隙間（ｌ）に堰
が形成された状態となる。従って、この状態でプランジ
ャーによってポット（３）内の溶融樹脂を加圧し、ポッ
ト（３）からランナ（５）、ゲート（６）を介してキャ
ビティ（７）に溶融樹脂を送り出せば、この時、上記隙
間（ｌ）内にゲート（６）から溶融樹脂が流入すること
はなくなり、リードフレーム（Ａ）の放熱板となる部分
（Ｂ）の端縁部（Ｂ′）に樹脂が付着し、形状不良品が
発生するのを防止できる。
３図に示す如く、従来と同様、樹脂モールド装置（１）
の下金型（４）上に、その樹脂モールド部分がキャビテ
ィ（７）内に入るようにして位置決め載置した後、上金
型（２）と下金型（４）で型締めを行うと、この型締め
圧によって、リードフレーム（Ａ）の切り起し部（Ｃ）
は押潰され、この押潰された切り起し部を（Ｃ）によっ
て放熱板となる部分（Ｂ）の端縁部（Ｂ′）と上金型
（４）の凹部（８）との間に形成される隙間（ｌ）に堰
が形成された状態となる。従って、この状態でプランジ
ャーによってポット（３）内の溶融樹脂を加圧し、ポッ
ト（３）からランナ（５）、ゲート（６）を介してキャ
ビティ（７）に溶融樹脂を送り出せば、この時、上記隙
間（ｌ）内にゲート（６）から溶融樹脂が流入すること
はなくなり、リードフレーム（Ａ）の放熱板となる部分
（Ｂ）の端縁部（Ｂ′）に樹脂が付着し、形状不良品が
発生するのを防止できる。
考案の効果 上記した如く、本考案に係る樹脂モールド型半導体装置
のリードフレームは、リードフレームの放熱板となる部
分の端縁部に、樹脂モールド装置の上、下金型の型締め
時の押圧力によって押潰される切り起し部を形成し、
上、下金型の型締め時、押潰される切り起し部によっ
て、放熱板となる部分の端縁部と上金型の凹部との間に
形成される隙間に堰が形成されるようにしたから、型締
め後、キャビティへ溶融樹脂を供給する時、ゲートから
上記隙間内に溶融樹脂が流入し、放熱板となる部分の端
縁部に樹脂が付着するのを防止でき、樹脂の付着による
形状不良品の発生を防止できると同時に、上記樹脂の付
着により放熱効果が劣化するのも防止できる。
のリードフレームは、リードフレームの放熱板となる部
分の端縁部に、樹脂モールド装置の上、下金型の型締め
時の押圧力によって押潰される切り起し部を形成し、
上、下金型の型締め時、押潰される切り起し部によっ
て、放熱板となる部分の端縁部と上金型の凹部との間に
形成される隙間に堰が形成されるようにしたから、型締
め後、キャビティへ溶融樹脂を供給する時、ゲートから
上記隙間内に溶融樹脂が流入し、放熱板となる部分の端
縁部に樹脂が付着するのを防止でき、樹脂の付着による
形状不良品の発生を防止できると同時に、上記樹脂の付
着により放熱効果が劣化するのも防止できる。
第１図は本考案に係る樹脂モールド型半導体装置のリー
ドフレームの要部を示す斜視図、第２図は本考案に係る
リードフレームを樹脂モールド装置の上、下金型間に挿
入した時の状態を示す部分拡大断面図、第３図は第２図
Ｉ−Ｉ線断面図、第４図は樹脂モールド装置の一例を示
す部分断面図、第５図は第４図のII-II線に沿う部分拡
大断面図、第６図は第５図III-III線断面図である。 （Ａ）……リードフレーム、 （Ｂ）……放熱板となる部分、（Ｂ′）……端縁部、 （Ｃ）……切り起し部、（ｌ）……隙間、 （１）……樹脂モールド装置、（２）……上金型、 （３）……ポット、（４）……下金型、 （５）……ランナ、（６）……ゲート、 （７）……キャビティ。
ドフレームの要部を示す斜視図、第２図は本考案に係る
リードフレームを樹脂モールド装置の上、下金型間に挿
入した時の状態を示す部分拡大断面図、第３図は第２図
Ｉ−Ｉ線断面図、第４図は樹脂モールド装置の一例を示
す部分断面図、第５図は第４図のII-II線に沿う部分拡
大断面図、第６図は第５図III-III線断面図である。 （Ａ）……リードフレーム、 （Ｂ）……放熱板となる部分、（Ｂ′）……端縁部、 （Ｃ）……切り起し部、（ｌ）……隙間、 （１）……樹脂モールド装置、（２）……上金型、 （３）……ポット、（４）……下金型、 （５）……ランナ、（６）……ゲート、 （７）……キャビティ。
Claims (1)
- 【請求項１】溶融樹脂が上、下金型の一方に設けたポッ
トより両金型の衝合部分に形成されたランナ、ゲートを
介してキャビティに圧送され、上、下金型間に挿入され
たリードフレームとの樹脂モールドが行われる樹脂モー
ルド型半導体装置のリードフレームに於いて、上記リー
ドフレームの放熱板となる部分の端縁部で、かつ、上記
上、下金型間に挿入された時、両金型の衝合部分に形成
されるゲートと対応する個所の近傍に、切り起し部を形
成したことを特徴とする樹脂モールド型半導体装置のリ
ードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5312587U JPH0644105Y2 (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 樹脂モ−ルド型半導体装置のリ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5312587U JPH0644105Y2 (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 樹脂モ−ルド型半導体装置のリ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63159845U JPS63159845U (ja) | 1988-10-19 |
| JPH0644105Y2 true JPH0644105Y2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=30878905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5312587U Expired - Lifetime JPH0644105Y2 (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 樹脂モ−ルド型半導体装置のリ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644105Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-04-07 JP JP5312587U patent/JPH0644105Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63159845U (ja) | 1988-10-19 |
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