JPH0787269B2 - リフローはんだ付方法 - Google Patents
リフローはんだ付方法Info
- Publication number
- JPH0787269B2 JPH0787269B2 JP63191507A JP19150788A JPH0787269B2 JP H0787269 B2 JPH0787269 B2 JP H0787269B2 JP 63191507 A JP63191507 A JP 63191507A JP 19150788 A JP19150788 A JP 19150788A JP H0787269 B2 JPH0787269 B2 JP H0787269B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reflow soldering
- vapor
- soldering method
- lead
- surface mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はベーパーフェーズ方式による表面実装用部品の
プリント基板へのリフローはんだ付方法に関する。
プリント基板へのリフローはんだ付方法に関する。
従来、この種のリフローはんだ付方法は、ベーパーフェ
ーズの気化潜熱を利用することにより、表面実装用部品
の温度上昇を行ない、あらかじめプリント基板に塗布し
てあるクリームはんだを溶融させはんだ接続を得てい
た。
ーズの気化潜熱を利用することにより、表面実装用部品
の温度上昇を行ない、あらかじめプリント基板に塗布し
てあるクリームはんだを溶融させはんだ接続を得てい
た。
上述した従来のリフローはんだ付方法は、ベーパーフェ
ーズの気化潜熱を利用するので、表面実装用部品の個々
の形状により各部分の熱容量が異なるため、温度上昇が
各部分によって異なり、表面実装用部品の中でリード等
を持つものはそのボデーに比較してリード等の熱容量が
小さいので温度上昇が早くなり、プリント基板パッドに
塗布されたクリームはんだが溶融すると、より温度の高
い側へ引寄せられ、リード等とパッドとの間に未はんだ
が発生するにいたるという欠点がある。
ーズの気化潜熱を利用するので、表面実装用部品の個々
の形状により各部分の熱容量が異なるため、温度上昇が
各部分によって異なり、表面実装用部品の中でリード等
を持つものはそのボデーに比較してリード等の熱容量が
小さいので温度上昇が早くなり、プリント基板パッドに
塗布されたクリームはんだが溶融すると、より温度の高
い側へ引寄せられ、リード等とパッドとの間に未はんだ
が発生するにいたるという欠点がある。
以上の問題を解決するため、本発明のリフローはんだ付
方法では、ベーパーフェイズ方式によってプリント基板
上にリードもしくは電極を有する部品を表面実装するリ
フローはんだ付方法において、ベーパー層と空気との境
界面が、はんだ付部と前記部品本体の間の高さになるよ
うに、前記ベーパー層の高さを制御する。
方法では、ベーパーフェイズ方式によってプリント基板
上にリードもしくは電極を有する部品を表面実装するリ
フローはんだ付方法において、ベーパー層と空気との境
界面が、はんだ付部と前記部品本体の間の高さになるよ
うに、前記ベーパー層の高さを制御する。
ベーパー層の高さが制御されて表面実装用部品のリード
や電極等のベーパーの気化潜熱による温度上昇が緩慢な
ので、プリント基板にパッドと温度上昇差がなく、した
がって、リードや電極等へのはんだの吸い上げがないの
で未はんだが発生しない。
や電極等のベーパーの気化潜熱による温度上昇が緩慢な
ので、プリント基板にパッドと温度上昇差がなく、した
がって、リードや電極等へのはんだの吸い上げがないの
で未はんだが発生しない。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明のリフローはんだ付方法の第１の実施例
としてＪ形リードを持つ表面実装用部品に適用したとき
の縦断面図である。
としてＪ形リードを持つ表面実装用部品に適用したとき
の縦断面図である。
ベーパー１はプリント基板３の上面を覆っており、その
空気との境界面７は表面実装用部品の部品ボデー６に取
付けられているＪ形リード２の中間位置となるように制
御されている。ベーパー１の高さの制御は、例えば、特
開昭63−90362号に記載の技術を用いて実現できる。プ
リント基板３のパッド４とＪ形リード２の間にはクリー
ムはんだ５が塗布されており、Ｊ形リード２のベーパー
１内にある部分やパッド４は気化潜熱を吸収して温度上
昇を生ずる。クリームはんだ５の溶融点より高い沸点を
持つベーパー１が使用されているのでＪ形リード２とパ
ッド４の間にはんだが浸透し、はんだ接続が行なわれ
る。この場合、Ｊ形リード２全体をベーパー１が覆って
いればＪ形リード２全体が温度上昇しパッド４の熱容量
に比べてＪ形リード２の熱容量が小さいので溶融したク
リームはんだ５はＪ形リード２全体へ浸透して行きパッ
ド４との間にはんだがなくなるが、本実施例はＪ形リー
ド２の中間位置にベーパーの境界面７、すなわちベーパ
ー１の高さが保持されているのでＪ形リード２の温度上
昇速度は緩慢となり、パッド４との温度上昇差はなく、
したがってクリームはんだ５の吸い上げがなくパッド４
とＪ形リード２の間の未はんだ現象は発生せず良好なは
んだ接続が得られる。
空気との境界面７は表面実装用部品の部品ボデー６に取
付けられているＪ形リード２の中間位置となるように制
御されている。ベーパー１の高さの制御は、例えば、特
開昭63−90362号に記載の技術を用いて実現できる。プ
リント基板３のパッド４とＪ形リード２の間にはクリー
ムはんだ５が塗布されており、Ｊ形リード２のベーパー
１内にある部分やパッド４は気化潜熱を吸収して温度上
昇を生ずる。クリームはんだ５の溶融点より高い沸点を
持つベーパー１が使用されているのでＪ形リード２とパ
ッド４の間にはんだが浸透し、はんだ接続が行なわれ
る。この場合、Ｊ形リード２全体をベーパー１が覆って
いればＪ形リード２全体が温度上昇しパッド４の熱容量
に比べてＪ形リード２の熱容量が小さいので溶融したク
リームはんだ５はＪ形リード２全体へ浸透して行きパッ
ド４との間にはんだがなくなるが、本実施例はＪ形リー
ド２の中間位置にベーパーの境界面７、すなわちベーパ
ー１の高さが保持されているのでＪ形リード２の温度上
昇速度は緩慢となり、パッド４との温度上昇差はなく、
したがってクリームはんだ５の吸い上げがなくパッド４
とＪ形リード２の間の未はんだ現象は発生せず良好なは
んだ接続が得られる。
第２図は本発明のリフローはんだ付方法の第２の実施例
としてガルウィング形リードを持つ表面実装用部品に適
用したときの縦断面図である。
としてガルウィング形リードを持つ表面実装用部品に適
用したときの縦断面図である。
この実施例は第１図のＪ形リード２に代ってガルウィン
グ形リード８を持つ表面実装用部品に適用されている
が、第１図の実施例と同様にパッド４とガルウィング形
リード８の間の未はんだ現象は発生しない。
グ形リード８を持つ表面実装用部品に適用されている
が、第１図の実施例と同様にパッド４とガルウィング形
リード８の間の未はんだ現象は発生しない。
第３図は本発明のリフローはんだ付方法の第３の実施例
としてバット形リードを持つ表面実装用部品に適用した
ときの縦断面図である。
としてバット形リードを持つ表面実装用部品に適用した
ときの縦断面図である。
この実施例は第１図のＪ形リード２に代ってバット形リ
ード９を持つ表面実装用部品に適用されているが、第１
図、第２図の実施例と同様にパッド４とバット形リード
９の間の未はんだ現象は発生しない。
ード９を持つ表面実装用部品に適用されているが、第１
図、第２図の実施例と同様にパッド４とバット形リード
９の間の未はんだ現象は発生しない。
以上説明したように本発明は、ベーパーフェーズ方式の
リフローはんだ方式において、プリント基板に接続され
る表面実装用部品のリードや電極等の温度上昇が緩慢と
なるようにベーパー層の高さを制御することにより、表
面実装用部品のリード等と、プリント基板にパッドとの
温度上昇差がなくなり、プリント基板のパッドに塗布さ
れたクリームはんだがリード等に吸い上げられないので
未はんだの発生がなく良質なはんだ接続が得られる効果
がある。
リフローはんだ方式において、プリント基板に接続され
る表面実装用部品のリードや電極等の温度上昇が緩慢と
なるようにベーパー層の高さを制御することにより、表
面実装用部品のリード等と、プリント基板にパッドとの
温度上昇差がなくなり、プリント基板のパッドに塗布さ
れたクリームはんだがリード等に吸い上げられないので
未はんだの発生がなく良質なはんだ接続が得られる効果
がある。
第１図は本発明のリフローはんだ付方法の第１の実施例
としてＪ形リードを持つ表面実装用部品に適用したとき
の縦断面図、第２図は本発明のリフローはんだ付方法の
第２の実施例としてガルウィング形リードを持つ表面実
装用部品に適用したときの縦断面図、第３図は本発明の
リフローはんだ付方法の第３の実施例としてバット形リ
ードを持つ表面実装用部品に適用したときの縦断面図で
ある。 １…ベーパー、２…Ｊ形リード、３…プリント基板、４
…パッド、５…クリームはんだ、６…部品ボデー、７…
境界面、８…ガルウィング形リード、９…バッド形リー
ド。
としてＪ形リードを持つ表面実装用部品に適用したとき
の縦断面図、第２図は本発明のリフローはんだ付方法の
第２の実施例としてガルウィング形リードを持つ表面実
装用部品に適用したときの縦断面図、第３図は本発明の
リフローはんだ付方法の第３の実施例としてバット形リ
ードを持つ表面実装用部品に適用したときの縦断面図で
ある。 １…ベーパー、２…Ｊ形リード、３…プリント基板、４
…パッド、５…クリームはんだ、６…部品ボデー、７…
境界面、８…ガルウィング形リード、９…バッド形リー
ド。
Claims (1)
- 【請求項１】ベーパーフェイズ方式によってプリント基
板上にリードもしくは電極を有する部品を表面実装する
リフローはんだ付方法において、 ベーパー層と空気との境界面が、はんだ付部と前記部品
本体の間の高さになるように、前記ベーパー層の高さを
制御することを特徴とするリフローはんだ付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63191507A JPH0787269B2 (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | リフローはんだ付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63191507A JPH0787269B2 (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | リフローはんだ付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0240995A JPH0240995A (ja) | 1990-02-09 |
| JPH0787269B2 true JPH0787269B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=16275802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63191507A Expired - Lifetime JPH0787269B2 (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | リフローはんだ付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787269B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6390362A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-21 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 |
-
1988
- 1988-07-29 JP JP63191507A patent/JPH0787269B2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 大澤直著「はんだ付技術の新時代」（昭６０−７−１５） |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0240995A (ja) | 1990-02-09 |
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