JPH03145794A - 半導体装置の製造法 - Google Patents
半導体装置の製造法Info
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- JPH03145794A JPH03145794A JP1284342A JP28434289A JPH03145794A JP H03145794 A JPH03145794 A JP H03145794A JP 1284342 A JP1284342 A JP 1284342A JP 28434289 A JP28434289 A JP 28434289A JP H03145794 A JPH03145794 A JP H03145794A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- semiconductor element
- resin
- flexible wiring
- bonded
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置の改良に関する。
（従来の技術）
従来半導体装置をプリント配線板に接続するには半田付
けによる方法が最も一般的である。
けによる方法が最も一般的である。
この−例として半導体装置の外形及び外部接続端子数に
一致するソケットを前取てプリント配線板に半田付けし
ておき、このソケットに半導体装置を差し込む方法があ
る。
一致するソケットを前取てプリント配線板に半田付けし
ておき、このソケットに半導体装置を差し込む方法があ
る。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら上記の方法では、外部接続端子数が増加し
た場合、端子間の間隔が狭くなシ、端子間のショート、
絶縁不良、接続部でのクラック等が発生し易く、高度な
半田接続技術が必要であるという欠点がある。
た場合、端子間の間隔が狭くなシ、端子間のショート、
絶縁不良、接続部でのクラック等が発生し易く、高度な
半田接続技術が必要であるという欠点がある。
本発明は上記のような欠点のない半導体装置の製造法、
詳しくは半導体素子を備えたフレキシブル配線板とプリ
ント配線板とを接続した半導体装置の製造法を提供する
ことを目的とするものである。
詳しくは半導体素子を備えたフレキシブル配線板とプリ
ント配線板とを接続した半導体装置の製造法を提供する
ことを目的とするものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は下部のほぼ中央部に凹部を、また中央部を除い
た部分に複数の突起を設けた樹脂固形物を成形後、ワイ
ヤーボンディング部及び外部接続端子を設けたフレキシ
ブル配線板を該外部接続端子が該樹脂固形物の突起の下
部に位置するよう圧して樹脂固形物の下面に接着し、つ
いで該樹脂固形物の下部のほぼ中央部に半導体素子を接
着した後半導体素子とワイヤーボンディング部間をワイ
ヤーで接続し、ついでその周辺を合成樹脂で封止し、さ
らに特定方向にのみ導電性を有する物質を介してフレキ
シブル配線板とプリント配線板とを接続する半導体装置
の製造法に関する。
た部分に複数の突起を設けた樹脂固形物を成形後、ワイ
ヤーボンディング部及び外部接続端子を設けたフレキシ
ブル配線板を該外部接続端子が該樹脂固形物の突起の下
部に位置するよう圧して樹脂固形物の下面に接着し、つ
いで該樹脂固形物の下部のほぼ中央部に半導体素子を接
着した後半導体素子とワイヤーボンディング部間をワイ
ヤーで接続し、ついでその周辺を合成樹脂で封止し、さ
らに特定方向にのみ導電性を有する物質を介してフレキ
シブル配線板とプリント配線板とを接続する半導体装置
の製造法に関する。
本発明において樹脂固形物に用いられる樹脂としては、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン変性エポキ
シ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等が用いら
れる。
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン変性エポキ
シ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等が用いら
れる。
半導体素子を封止するための合成樹脂としては。
エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等が用いられる。
樹脂固形物とフレキシブル配線板との接着は。
エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂・を用
いて接着することが好ましい。
いて接着することが好ましい。
樹脂固形物と半導体素子との接着は、エポキシ樹脂、シ
リコーンゴム等で接着することが好ましい。
リコーンゴム等で接着することが好ましい。
半導体素子とワイヤーボンディング部間を接続するワイ
ヤーは、金ワイヤ−アルミニウムワイヤーを用いること
が好ましい。
ヤーは、金ワイヤ−アルミニウムワイヤーを用いること
が好ましい。
フレキシブル配線板の材質としては、ポリエステル樹脂
フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フ
ィルム等を用いることが好ましい。
フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フ
ィルム等を用いることが好ましい。
特定方向にのみ導電性を有する物質としては。
異方導電フィルム、例えば日立化成工業社製の商標名ア
ニソルムが用いられる。
ニソルムが用いられる。
本発明においては、必要に応じフレキシブル配線板の上
面に配線パターンが形成される。
面に配線パターンが形成される。
（実施例）
以下本発明の実施例を１ｇ８Ａする。
実施例１
エポキシ樹脂（日立化成工業社製、商品名ＣＥＬ−３６
００Ｋ）を成形金型に注入し、加熱して硬化させた後成
形金型から取シ出して第１図に示すような外形寸法が４
４Ｘ４４ｍｍで、その下部のほぼ中央部に凹部１１を形
成し。また凹部１１を除いた部分にＺ５４ｍｍ間隔に高
さが０．６閣の半球状の突起工２を形成したエポキシ樹
脂成形体（樹脂固形物）１を得た。
００Ｋ）を成形金型に注入し、加熱して硬化させた後成
形金型から取シ出して第１図に示すような外形寸法が４
４Ｘ４４ｍｍで、その下部のほぼ中央部に凹部１１を形
成し。また凹部１１を除いた部分にＺ５４ｍｍ間隔に高
さが０．６閣の半球状の突起工２を形成したエポキシ樹
脂成形体（樹脂固形物）１を得た。
一方ポリイミド樹脂フィルム（日立化成工業社製）の両
面に銅箔を張り合わせ、ついでエツチング加工して第２
図に示すように上面に配線パターン３を形成し、下面に
はエツチング加工後６±４μｍの厚さにニッケルめっき
を、さらにその表面Ｖｃａ±２μｍの厚さに金めつきを
施してワイヤーボンディング部４及び外部接続端子５を
形成したフレキシブル配線板２を得た。
面に銅箔を張り合わせ、ついでエツチング加工して第２
図に示すように上面に配線パターン３を形成し、下面に
はエツチング加工後６±４μｍの厚さにニッケルめっき
を、さらにその表面Ｖｃａ±２μｍの厚さに金めつきを
施してワイヤーボンディング部４及び外部接続端子５を
形成したフレキシブル配線板２を得た。
次に第３図に示すようにフレキシブル配線板２に形成し
た外部接続端子５がエポキシ樹脂成形体１の突起１２の
下部に位置するようにセットした後９両者をフィルム状
エポキシ樹脂接着剤（日本エイプルスティック社製）を
用いて接着した。この後第４図に示すようにエポキシ樹
脂成形体ＩＫ形成した四部１１に２寸法が１０１０Ｘ１
０で厚さ一５＝ が０．５．のシリコン単結晶の片面に所望の配線パター
ンを形成した半導体素子６をシリコーンゴム組成物（信
越化学工業社製、商品名ＪＣＢ、６１１０）を用いて接
着し、さらに半導体索子６とフレキシブル配線板上のワ
イヤーボンディング４間を直径が５０μｍで珪素を１重
量％含むアルミニウムワイヤー７を超音波接合した後、
これらの周辺にエポキシ樹脂組成物（日立化成工業社製
、商品名ＣＥ０２８０）８を注入して半導体素子６を封
止した。
た外部接続端子５がエポキシ樹脂成形体１の突起１２の
下部に位置するようにセットした後９両者をフィルム状
エポキシ樹脂接着剤（日本エイプルスティック社製）を
用いて接着した。この後第４図に示すようにエポキシ樹
脂成形体ＩＫ形成した四部１１に２寸法が１０１０Ｘ１
０で厚さ一５＝ が０．５．のシリコン単結晶の片面に所望の配線パター
ンを形成した半導体素子６をシリコーンゴム組成物（信
越化学工業社製、商品名ＪＣＢ、６１１０）を用いて接
着し、さらに半導体索子６とフレキシブル配線板上のワ
イヤーボンディング４間を直径が５０μｍで珪素を１重
量％含むアルミニウムワイヤー７を超音波接合した後、
これらの周辺にエポキシ樹脂組成物（日立化成工業社製
、商品名ＣＥ０２８０）８を注入して半導体素子６を封
止した。
次に第５図に示すように粘着性の異方導電フィルム（日
立化成工業社製、商標名アニソルム）９を介してフレキ
シブル配線板２とプリント配線板１０とを接続して半導
体装置を得た。
立化成工業社製、商標名アニソルム）９を介してフレキ
シブル配線板２とプリント配線板１０とを接続して半導
体装置を得た。
（発明の効果）
本発明の製造法によって得られる半導体装置は。
端子間のショート、絶縁不良、接続部でのクラック等の
発生を防止することができ、工業的に極めて好適な半導
体装置である。
発生を防止することができ、工業的に極めて好適な半導
体装置である。
一
第１図、第２図、第３図及び第４図は本発明の実施例に
おける半導体装置の製造作業状態を示す断面図並びに第
５図は本発明の実施例になる半導体装置の断面図である
。 符号の説明 １・・・エポキシ樹脂成形体 ２・・・フレキシブル配線板 ３・・・配線パターン ４・・・ワイヤーボンディング部 ５・・・外部接続端子 ６・・・半導体素子７・・
・アルミニウムワイヤー ８・・・エポキシ樹脂組成物 ９・・・異方導電フィルム １０・・・プリント配線板 一
おける半導体装置の製造作業状態を示す断面図並びに第
５図は本発明の実施例になる半導体装置の断面図である
。 符号の説明 １・・・エポキシ樹脂成形体 ２・・・フレキシブル配線板 ３・・・配線パターン ４・・・ワイヤーボンディング部 ５・・・外部接続端子 ６・・・半導体素子７・・
・アルミニウムワイヤー ８・・・エポキシ樹脂組成物 ９・・・異方導電フィルム １０・・・プリント配線板 一
Claims (1)
- １．下部のほぼ中央部に凹部を，また中央部を除いた部
分に複数の突起を設けた樹脂固形物を成形後，ワイヤー
ボンディング部及び外部接続端子を設けたフレキシブル
配線板を該外部接続端子が該樹脂固形物の突起の下部に
位置するようにして樹脂固形物の下面に接着し，ついで
該樹脂固形物の下部のほぼ中央部に設けた凹部に半導体
素子を接着した後半導体素子とワイヤーボンディング部
間をワイヤーで接続し，ついでその周辺を合成樹脂で封
止し，さらに特定方向にのみ導電性を有する物質を介し
てフレキシブル配線板とプリント配線板とを接続するこ
とを特徴とする半導体装置の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1284342A JPH03145794A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 半導体装置の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1284342A JPH03145794A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 半導体装置の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03145794A true JPH03145794A (ja) | 1991-06-20 |
Family
ID=17677337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1284342A Pending JPH03145794A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 半導体装置の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03145794A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008118056A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Seiko Epson Corp | 配線基板の製造方法および電子機器 |
-
1989
- 1989-10-31 JP JP1284342A patent/JPH03145794A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008118056A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Seiko Epson Corp | 配線基板の製造方法および電子機器 |
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