JPH03146597A - プリント基板の洗浄用組成物 - Google Patents

プリント基板の洗浄用組成物

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JPH03146597A
JPH03146597A JP28532989A JP28532989A JPH03146597A JP H03146597 A JPH03146597 A JP H03146597A JP 28532989 A JP28532989 A JP 28532989A JP 28532989 A JP28532989 A JP 28532989A JP H03146597 A JPH03146597 A JP H03146597A
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天田　徹
Tadahiko Morihana
森鼻　忠彦
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント基板の洗浄用組成物に関する。
従来の技術 従来、プリント基板はハンダ付後、付着残存するハンダ
用７ラツクス類を除去するためフロン系溶剤が用いられ
ていた。しかしながら、フロン系溶剤によるオゾン層の
破壊の問題からこれに代替し得る洗浄剤の開発が進めら
れている。
上記の代替洗浄剤の例としては、例えば界面活性剤を用
いるもの、有機溶剤を用いるもの等がある。’１１溶剤
を用いるプリント基板用洗浄剤としては例えば特開昭６
４−１５２２００号公報に記載されているがごとく塩素
系溶剤を用いるもの、特開昭６３−５０１９０８号のご
とくテルペン系溶剤を用いるもの等があるが前者は塩素
系溶剤による地下水汚染の問題があり、後者は、天然物
であり一定品質のものを安定に供給することが難しく、
しかも特有の臭気があり、かつ高価である。
また市販の軽油・重油等の高沸点の炭化水素溶剤のみで
はハンダフラックスとして汎用され−でいるロジン系フ
ラックスの除去効果が低いと云う問題がある。
発明が解決しようとする課題 本発明はフロン系または塩素系溶剤等のノ１０ゲン系溶
剤を用いないでロジン系フラックスを除去するのに適し
たプリント基板用洗浄用組成物を提供することを目的と
する。
課題を解決するｔ；めの手段 本発明は炭化水素数８〜１５の脂肪族炭化水素もしくは
平均炭化水素数８〜２０の脂肪族炭化水素および極性基
を有する有機化合物を含むプリント基板の洗浄用組成物
に関する。
本発明に用いられる脂肪族炭化水素は直鎖であっても分
岐を有してもよくまた飽和、不飽和いずれであってもよ
くまた環状炭化水素基を有していてもよいが、特に直鎖
の飽和炭化水素基を主成分とするものが好ましい。もち
ろん部分的Ｊこは、全重量の２０重量％以下、特に１０
重量％以下の芳香族炭化水素、例えばトルエン、キシレ
ン、その他のアルキルベンゼン等を含んでいてもよい。
脂肪族炭化水素の炭素数は平均炭素数で８〜２０、特に
８〜１５のものが好ましく、洗浄温度で液体、特に低粘
度の液体であり、その温度で揮発し難く、しかし、乾燥
温度では簡単に除去できるものが望ましい。
平均炭素数とは混合溶媒の場合、各成分の炭素数とその
重量組成を乗じた和によって示される値を意味する。一
般にはモードが８〜２２の範囲にあるものがよい。
平均炭素数以下の炭素数を有する炭化水素が多すぎると
洗浄中の拡散が増加し、逆に平均炭素数以上の炭素数を
有する炭化水素が多すぎると乾燥温度を高める必要があ
るのみならず洗浄剤のロジン系の７ラツクスに対する洗
浄力が低下し、粘度が上昇してプリント基板細部の洗浄
効果が不足する。
脂肪族炭化水素としては、沸点約１００℃〜３ｏｏ’ｃ
、より好ましくは約１００℃〜２５０’Ｃのものが適し
ている。
好ましい脂肪族炭化水素の具体例は、ｎ−オクタン、ｎ
〜ノナン、ｎ−デカン、ｎ−ウンデカン、ｎ−ドデカン
、ｎ−トリデカン、ｎ−テトラデカン、ローペンタデカ
ン等の直鎖炭化水素もしくはこれらの１ｓｏ−１ｓｅｃ
−１ｔｅｒｔ−等の分岐を持つ炭化水素等が例示される
。
極性を有する有機化合物としては酸素原子および／また
は窒素原子を分子内に有する固体または液体の有機化合
物が好ましい。好ましくは液体であって沸点が約１００
℃〜３００℃、より好ましくは約１００℃〜２５０℃の
ものが適当である。
好ましい極性基を有する有機化合物の例は分岐を有して
もよい飽和または不飽和の脂肪族（環状であってもよい
）、アルコール（多価アルコールであってもよい）、エ
ーテル、エステル、ケトン、カルボン酸、アミン、アミ
ド等であるが特にアルコール、エーテノ呟エステルカ好
マシイ。
特に好ましい極性基を有する有機化合物の具体例は、ブ
タノール、ヘキシルアルコール、デカノール等の直鎖も
しくはこれらの分岐のある沸点３００℃以下のアルコー
ル類、シクロヘキサノール等の脂環式アルコール、ヘキ
シレングリコール等ノ多価アルコール類、エチレングリ
コールモノブチルエーテル、エチレングリコールジブチ
ルエーテル等のエーテル類、酢酸エチル等のエステル類
である。
極性基を有する有機化合物は上述の脂肪族炭化水素と相
剰的に作用してロジン系フラックスを効果的に除去する
。
脂肪族炭化水素と極性基を有する有機化合物の配合比は
後者の重量比が８０重量％以下、より好ましくは６５重
量％以下である。極性基を有する有機化合物の配合比が
８０％より多いとプリント基板の樹脂皮膜部を膨潤また
は剥離させる可能性がある。
本発明プリント基板用洗浄剤は、使用温度でできるだけ
低粘度であり、表面張力が低く、拡展性および湿潤性に
優れているものが好ましい。これによってプリント基板
細部の汚染物の除去が効果的に達成される。好ましい粘
度は２５℃で約５０ｃｐ以下、特に３０ｃｐ以下が好ま
しい。
本発明洗浄剤組成物は更に別の添加剤を含んでもよい。
例えば、表面張力を低下させるために界面活性剤を添加
してもよい。この目的に用いられる界面活性剤としては
、例えばジオクチルスルホサクシネートのごとき炭化水
素系界面活性剤、変性ポリジメチルシロキサンのごとき
シリコーン系活性剤、パーフルオロアルキルカルボン酸
誘導体等のフッ素系界面活性剤等が例示される。これら
の目的で用いられる界面活性剤の配合量は全組成物の０
．００１−１０重量％、より好ましくは０゜００５〜５
重量％である。多量の使用は界面活性剤が残渣として残
るため好ましくない。
さらに別の添加剤として被洗浄物の金属面の腐蝕抑制剤
として腐蝕抑制剤、例えばベンゾトリアゾール、トリル
トリアゾール等の銅腐食抑制剤等を配合してもよい。こ
れらの腐蝕抑制剤の添加量は０，０１〜５重量％、より
好ましくは０．０１〜１重量％が適当である。
本発明洗浄剤を用いてプリント基板を洗浄するには、室
温から約１００℃１好ましくは３０〜７０℃に加温した
組成物中にプリント基板を浸漬し、所見により超音波、
攪拌、揺動、空気攪拌、液流動を併用するか、あるいは
スプレー、ふきとり等により洗浄してもよい。
洗浄後、プリント基板を引き上げそのま〜乾燥するか、
あるいは再度本発明洗浄剤または従来のフロン系または
塩素系洗浄剤等のハロゲン系溶剤またはアルコール系洗
浄剤で洗浄してもよい。この場合、本発明洗浄剤は界面
活性剤の量を配合しない方がプリント基板上に不要物が
残存しないため好ましい。またこの後洗浄で用いるハロ
ゲン溶剤は最初からこれを用いる従来法に比べて使用量
か極めて少なく、また再生使用が可能となる。
この後洗浄には水を用いてもよい。水の使用は特にプリ
ント基板上に残存する水溶性物質の量が多い場合や微細
なほこり状残渣が多い場合に有用である。この様な方法
に用いられるプリント基板の洗浄用組成物はそれ自体水
に対して乳化し得るような界面活性剤を含んでいてもよ
い。この様な目的に用いられる界面活性剤は酸化エチレ
ン付加型非イオン界面活性剤、多価アルコールと高級ア
ルコールのエステル型非イオン界面活性剤、アルカノー
ルアミド型非イオン界面活性剤やアルキルベンゼンスル
ホン酸塩やアルキルサクシネート等のアニオン界面活性
剤（併用してもよい）等が例示される。界面活性剤の使
用量は洗浄用組成物が水に対し自己乳化し得るような量
で用いるとよく、例えば０．１〜５０重量％より好まし
くは３〜２０重量％程度である。
さらに必要ならば上記洗浄処理を施したプリント基板を
洗浄用組成物と共沸しにくい溶剤、例えばエタノ−４，
インプロパツール、フロン系溶剤、塩素系溶剤等により
蒸気洗浄してもよい。この場合、洗浄で用いるハロゲン
溶剤は最初からこれを用いる従来法に比べて、使用量が
極めて少なく、また再生使用が可能となる。
以下、実施例をあげて本発明を説明する。
実施例１〜６ 表−１に示す処方でプリント基板の洗浄用組成物を得た
。この洗浄剤組成物を以下に示す洗浄試験にかけてその
洗浄力を評価した。
洗浄試験 ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板のくし形電極２型
にフラツクスを均一に塗布しはんだ付け（２４０℃、５
秒）Ｌｌ二ものをテストヒ“−スとしｌ二。
洗浄条件は浸漬もしくは超音波を用い液温は４０℃、時
間は５分にて行った。次いで試験片を温度４０±２℃１
相対湿度９０〜９５％の恒温恒湿槽にいれて９６時間経
過後直流１００Ｖで１分後の絶縁抵抗を測定した。
その他イオン残渣、目視による基板の変色および腐食を
目視で確認した。
（以下、余白） 表 ＸＩ：　　炭素数８〜１１のｎ−アルカンを主成分とす
る脂肪族炭化水素 χ２：　炭素数８〜１５のｎ−アルカンを主成分とする
脂肪族炭化水素 ＰＯＥ　：ポリオキシエチレン残基０の数値は付加モル
数を示す 実施例７、比較例１および２ 表２に示す処方でプリント基板の洗浄用組成物を得た。
この洗浄剤組成物を以下に示す洗浄試験にかけてその洗
浄力を評価した。なお、比較例１は高沸点炭化水素を比
較的多量に含む溶剤として市販の軽油を使用し、比較例
２はフロン系溶剤を使用したものを同様の方法で試験を
行った。
洗浄試験 上記の実施例１〜６と同様の方法で行った。
（以下、余白） 表 末１：炭素数８〜１１のｎ−アルカンを主成分とする脂
肪族炭化水素 ”：　　ＪＩＳ　　Ｋ２２０４ｉ：ｆｉ定される２号軽
油発明の効果 本発明洗浄剤を用いるとハロゲン系溶剤を用いることな
くプリント基板上のロジン系７ラツクスを有効に除去す
ることができる。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. １．平均炭素数８〜２０の脂肪族炭化水素および極性基
    を有する有機化合物を含むプリント基板用洗浄用組成物
    。
  2. ２．脂肪族炭化水素が炭素数８〜１５である請求項１記
    載のプリント基板用洗浄用組成物。
  3. ３．脂肪族炭化水素が沸点１００℃〜３００℃である請
    求項１記載のプリント基板用洗浄用組成物。
  4. ４．脂肪族炭化水素が直鎖の脂肪族炭化水素である請求
    項１記載のプリント基板用洗浄用組成物。
  5. ５．極性基を有する有機化合物が酸素原子または窒素原
    子を含む請求項１記載のプリント基板用洗浄用組成物。
  6. ６．極性基を有する有機化合物が沸点１００℃／７６０
    ｍｍ〜２００℃／１０ｍｍのアルコール、多価アルコー
    ル、エーテル、エステル、カルボン酸またはケトンから
    選ばれる請求項１記載のプリント基板用洗浄用組成物。
  7. ７．極性基を有する有機化合物が炭素数４〜２０の脂肪
    族または脂環式アルコール、多価アルコール、炭素数４
    〜２０の脂肪族または脂環式エーテルまたは炭素数４〜
    ２０の脂肪族または炭素数４〜２０の脂肪族または脂環
    式エステルまたは炭素数４〜２０の脂肪族または脂環式
    ケトンから選ばれる請求項１記載のプリント基板用洗浄
    用組成物。
  8. ８．脂肪族炭化水素に極性基を有する有機化合物を０〜
    ８０重量％含有する請求項１記載のプリント基板用洗浄
    用組成物。
  9. ９．粘度が２００ｃｐ以下（２５℃）である請求項１記
    載のプリント基板用洗浄用組成物。
  10. １０．請求項１記載の組成物に更に界面活性剤を含有す
    るプリント基板用洗浄用組成物。
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