JPH0465495A

JPH0465495A - ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤および該洗浄剤を用いてなるロジン系ハンダフラックスの洗浄方法

Info

Publication number: JPH0465495A
Application number: JP17910090A
Authority: JP
Inventors: Junichi Maeno; 純一前野; Jirou Mizuie; 次朗水家; Fumio Ishiga; 史男石賀
Original assignee: Arakawa Chemical Industries Ltd
Current assignee: Arakawa Chemical Industries Ltd
Priority date: 1990-07-05
Filing date: 1990-07-05
Publication date: 1992-03-02
Anticipated expiration: 2014-07-05
Also published as: JP2916800B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤、特にア
ッセンブリー用ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤なら
びに該洗浄剤を用いてなるロジン系ハンダフラックスの
洗浄方法に関する。

（従来の技術）ロジン系ハンダフラックスはプリント回路板やプリント
配線基鈑などのモジュールの製作にあたって使用される
。ハンダ処理の目的は、一般には基板と入出力ピンとの
接着強度を高めたり、接点の酸化を防止して導電性を維
持するためであり、かかるハンダ処理の実効を図らんと
してハンダ付けに際してロジン系ハンダフラックスが使
用される。ハンダ付は終了後は、基板面からフラックス
のみを選択的にしかも完全に除去すべく洗浄剤が使用さ
れる。すなわち、フラックスの洗浄が不充分である場合
には、残留フラックスによる悪影響として、回路腐食が
起こったり、あるいは基板表面の電気絶縁性が低下し、
最終的には回路破損につながるという不利がある。その
ため、洗浄剤を使用して、残留フラックス、特にそれに
含有されている活性剤成分を除去することにより、前記
不利を解消している。

従来、ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤としてはトリ
クロロエチレン、トリクロロトリフルオロエタン等のい
わゆるフロン等のハロゲン化炭化水素溶剤が使用されて
いる。ところが、オゾン層破壊などの環境汚染の問題か
ら、かがるハロゲン化炭化水素瀉剤の使用規制が本格化
されつつあり、電機業界においてもいわゆるフロン代替
のハンダフラックスの洗浄剤の開発が急務となってきた
。

近時、非ハロゲン系のハンダフラックス洗浄剤が種々開
発されているが、洗浄力、臭気、引火性などのすべての
要求性能を完全に満足しつるものはいまだ見い出されて
いないのが現状である。

（発明が解決しようとする課題）本発明は、洗浄力に優れ、しかも環境特性、臭気、引火
性などの点でも実質上満足しつる非ハロゲン系のハンダ
フラックス洗浄剤、ならびに該洗浄剤を用いる洗浄方法
を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）本発明者らは前記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた結
果、意外にも特定のグリコールエーテル系化合物と炭素
数８〜１４の炭化水素化合物とからなる混合物、および
該混合物にノニオン性界面活性剤を含有してなる混合物
を必須成分として使用した場合には、前記課題を悉く解
決しうることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち本発明は、（Ｉｌ−船蔵（１）：％式％（式中、Ｒ”は水素原子または炭素数１〜５のアルキル
基を、Ｒ２は炭素数１〜５のアルキル基、Ｒ３は水素原
子またはメチル基を、ｍは２〜４の整数を示す）で表さ
れるグリコールエテル系化合物のうちの少なくとも一種
、および炭素数８〜１４の炭化水素化合物とからなる混
合物を有効成分として含有することを特徴とするロジン
系ハンダフラックスの洗浄剤（以下、洗浄剤＠という）
、ならびに（ＩＩ）−船蔵（１）。

Ｒ’　　Ｏ−（ＣＨ２ＣＨＯ）、、−Ｒ”（式中、Ｒ１
は水素原子または炭素数１〜５のアルキル基を、Ｒ２は
炭素数１〜５のアルキル基、Ｒ３は水素原子またはメチ
ル基を、ｍは２〜４の整数を示す）で表されるグリコー
ルエテル系化合物のうちの少なくとも一種、炭素数８〜
１４の炭化水素化合物およびノニオン性界面活性剤とか
らなる混合物を有効成分として含有することを特徴とす
るロジン系ハンダフラックスの洗浄剤（以下、洗浄剤■
という）更には（ｍ）該洗浄剤をロジン系ハンダフラックスと接
触させることを特徴とするロジン系ハンダフラックスの
洗浄方法に係る。

本発明のロジン系ハンダフラックスの洗浄剤の成分のう
ち、前記−船蔵（１）で表されるグリコールエーテル系
化合物としては、ジエチレングリコールモノメチルエー
テル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエ
チルエテル、ジエチレングリコールモノプロピルエテル
、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレ
ングリコールメチルプロピルエーテル、ジエチレングリ
コールエチルプロピルエーテル、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエ
ーテル、ジエチレングリコールメチルブチルエーテル、
ジエチレングリコールエチルブチルエーテル、ジエチレ
ングリコールプロビルブチルエーテル、ジエチレングリ
コールモノペンチルエーテル、ジエチレングリコールジ
エチルエーテル、ジエチレングリコルメチルペンチルエ
ーテル、ジエチレングリコールエチルベンチルエーテル
、ジエチレングリコルプロピルペンチルエーテル、ジエ
チレングリコールブチルペンチルエーテル：これらに対
応するトリーもしくはテトラエチレングリコールエテル
仰；これらに対応するジー、トリーもしくはテトラプロ
ピレングリコールエーテル類を例示できる。これら化合
物は単独でまたは２種以上を適宜組み合せて使用できる
。

本発明のロジン系ハンダフラックスの洗浄剤の成分のう
ち、炭素数８〜１４の炭化水素化合物としては、炭素数
８〜１４の直鎖状または分枝状アルカン、炭素数８〜１
４の直鎖状または分枝状アルケンが該当する。洗浄力お
よび引火性をより考慮すれば、炭素数１１−１３の炭化
水素化合物が好ましい。

炭素数８〜１４の炭化水素化合物の具体例としては、オ
クタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリ
デカン、テトラデカン：これらに対応する分枝鎖状アル
カン：これらに対応する直鎖または分枝鎖状アルケン：
これらに対応するシクロアルカンまたはシクロアルケン
などを列挙しつる。

本発明のロジン系ハンダフラックス洗浄剤■は洗浄剤■
に加えてノニオン性界面活性剤を含有してなる。ノニオ
ン性界面活性剤を使用した場合。

すなわち洗浄剤■を使用した場合には、ロジンフラック
スを洗浄剤■で洗浄した場合に比べて、弓き続く水洗工
程を経由した後の基板の最終的な清浄度が一層良好とな
る。該ノニオン性界面活性剤としては、そのイオン性が
ノニオン性である限り特に制限はなく、各種公知のもの
を採用しつる。

その具体例としては、ポリオキシエチレンアルキル（Ｃ
，＜）エーテル、ポリオキシエチレンフェノルエーテル
、ポリオキシエチレンアルキルフェノールエーテルなど
のポリエチレングリコールエテル型ノニオン性界面活性
剤；ポリエチレングリコールモノエステル、ポリエチレ
ングリコールジエステルなどのポリエチレングリコール
エステル型ノニオン性界面活性剤：高級脂肪族アミンの
エチレンオキサイド付加物；脂肪酸アミドのエチレンオ
キサイド付加物；ソルビタン脂肪酸エステル、ショ糖脂
肪酸エステルなどの多価アルコール型ノニオン性界面活
性剤：脂肪酸アルカノールアミドなど、更にはこれらに
対応するポリオキシプロピレン系ノニオン性界面活性剤
およびポリオキシエチレンポリオキシプロピレン共重合
型ノニオン性界面活性剤をあげることができる。これら
ノニオン性界面活性剤は１種単独でまたは２種以上組合
せて使用できる。

これらのうち、洗浄力の貞、がら好ましいものとしては
、ポリエチレングリコールエーテル撃ノニオン性界面活
性剤であり、更に好ましいものとしでは下記−船蔵（２
）で表されるものが該当する。

Ｒ’　　Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ，Ｏ）　　。　−Ｈ（式中、
Ｒ４は炭素数６〜２０、好ましくは１０〜１４の直鎖も
しくは分岐鎖アルキル基、フェニル基、または炭素数７
〜１２の直鎮もしくは分岐鎖アルキル基で置換されたフ
ェニル基を、ｎは　２〜２０の整数、好ましくは３〜１
６の整数を示す。）前記洗浄剤■においては、前記クリ
コールエテル系化合物と前記炭化水素化合物との使用割
合は特に制限はされないが、通常は順にｌＯ〜９０重量
ｉ程度　９０〜ｌＯ重Ｎ％程度であり、好ましくは順に
４０〜６０重量％程度：６０〜４０重量１程度である。

また前記洗浄剤［有］についても、前記グリコールエー
テル系化合物と炭化水素化合物と前記ノニオン性界ｌ活
性剤との使用割合は特に制限はされないが、通常は順に
１０〜８０重量％程度：９０〜２０重量％程度　３０重
ｆｉ％程度未満であり、好ましくは順に４０〜６０重量
％程度・６０〜４０重量％程度＝ｌＯ〜２０重量％程度
である。

本発明の洗浄剤である前記洗浄剤■、洗浄剤■はいずれ
も、ロジン系ハンダフラックス、特にアッセンブリー用
ロジン系ハンダフラックスの洗浄に適用される。該フラ
ックスとしては、ロジン、変性ロジンなどのロジン類を
主成分とする非活性ロジンフラックス、該ロジン類と活
性化剤（例えば、トリエタノールアミン塩酸塩、トリエ
チレンテトラミン塩酸塩、シクロヘキシルアミン塩酸塩
、塩酸アニリンなどのアミン化合物の有機酸または無機
酸の塩など）とを主成分とする活性ロジンフラックスが
一般的である。必要により消泡剤、酸化防止剤などの添
加剤を配合することができ、該添加剤の使用量は洗浄剤
に対して０．１％程度以下とされる。本発明の洗浄剤は
、アッセンブリー用の活性ロジンフラックスに適用した
場合その使用意義が大きい。

本発明の洗浄剤を基板上のロジンフラックスに接触させ
るには以下の手段を採用しつる。すなわち、本発明の有
効成分たる前記グリコールエーテル化合物、炭化水素化
合物および必要によりノニオン性界面活性剤からなる洗
浄剤を、そのままでまたは水で希釈して、有効成分の濃
度が通常１００重量％未満〜ｌＯ重量％程度となるよう
調整する。

かくして得られた水分散液または有効成分そのものに基
板を直接浸漬して洗浄する方法、該水溶液をスプレー装
置を使用してフラッシュする方法、あるいは機械的手段
によりブラッシングしながらする方法などを適宜選択し
て採用することができる。本発明の洗浄剤を適用する際
の条件としては、洗浄剤中の有効成分の濃度、該成分の
使用比率、除去すべきフラックスの種類等により適宜選
択すれば良く、一般に除去すべきフラックスを洗浄除去
するのに有効な温度と時間で洗浄剤をフラックスに接触
させる。洗浄剤の使用時の温度は室温程度から８０℃程
度であり、通常、５０〜７０℃程度とするのが好ましい
。基板上のハンダフラックスを、例えば６０℃程度の温
度において浸漬法により除去する場合、一般には本発明
の洗浄剤にハンダフラックスを有する基板を約ｌ〜５分
程度浸漬すれば、良好に除去することができる。

こうしてフラックスを除去された基板は仕上げ処理とし
て水またはノニオン性界面活性剤を含有する石鹸水を使
用して洗浄を行い、残留している可能性のある洗浄剤を
完全に除去するのが好ましい。このような水洗処理によ
り、基板の清浄度は非常に高いものとなる。

しかして本発明の洗浄剤は、従来のハロゲン化炭イヒ水
素系の洗浄剤を用いた場合と同様またはそれ以上のフラ
ックス洗浄効果を発揮し、高レベルの基板洗浄度を達成
する。

（実施例）以下、実施例を挙げ、本発明を更に詳しく説明するが、
本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。

実施例１ジエチレングリコールジメチルエーテル５０重量部およ
びデカン５０重量を混合して本発明の洗浄剤を調製した
。

方、プリント配線基板（銅張積層板）の全面に２０ジン
系フラツクス（ＬＯＮＣＯ社製、商品名ｒ　Ｒｅ５ｉｎ
　Ｆｌｕｘ　＃７７−２５　Ｊ　）を塗布し、１３０℃
で２分間乾燥した後、２６０℃で５秒間、ハンダフロを
行ない供試基板を調製した。

この基板を室温下に、上記の洗浄剤に浸漬し、フラック
スの除去の度合いを以下の判定基準に基づき目視判定し
た。結果は第１表に示す。

○　良好に除去できる △　若干残存する ×　かなり残存する次いで、上記基板を水洗および乾燥した後、オメガメー
ター６００５Ｅ（ＫＥＮＫＯ社製、商品名）を用いて、
基板の清浄度（残留イオン濃度）を測定した。結果は第
１表に示す。

実施例２〜１１実施例１において、洗浄剤組成、洗浄時の浸漬温度のい
ずれか少なくとも一種をそれぞれ第１表に示すように変
化させた他は同様にして評価を行った。結果は第１表に
示す。

実施例１２ジエチレングリコールジメチルエーテル４５重量部とデ
カン４５重量およびポリエチレングリコールアルキルエ
ーテル型ノニオン性界面活性剤（第工業製薬■製、商品
名［ノイケンＥＴ−１３５Ｊ　、　−６式（２）におい
てＲ４は炭素数１２〜１４の分岐鎖アルキル基、ｎは９
である）　１０重量部を混合して本発明の洗浄剤を調製
した。ついで、該洗浄剤を実施例１と同様にして評価を
行った。結果は第１表に小す。

実施例１３〜１６実施例１において、洗浄剤組成、使用界面活性剤の種類
のいずれが少なくとも一種をそれぞれ第１表に示すよう
に変化させた他は同様にして評価を行った。結果は第１
表に示す。

なお、第１表中、使用界面活性剤は次の通りである。

１ノイゲンＥＡ−１２ＤＪ　　（第一工業製薬■製、ポ
リエチレングリコールノニルフェニルエーテル型ノニオ
ン性界面活性剤、−船蔵（２）においてＲ′はノニルフ
ェニル基であり、ｎは　５である）、［ノイケンＥＡ−
１４３Ｊ　　（第一工業製薬■製、ポリエチレングリコ
ールドデシルフェニルエーテル型ノニオン性界面活性剤
、−船蔵（２）においてＲ４はドデシルフェニル基であ
り、ｎはＩＯである）［ソルケンＴＷ２０Ｊ　　（第一
工業製薬■製、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウ
レート、エチレンオキシド平均付加モル数１２）、「エバン４２０Ｊ（第一工業製薬■製、ポリオキシエチ
レンポリオキシプロピレンブロックボリマ［以下余白］（本発明の効果）本発明によれば、以下の効果が奏される。

（１）本発明の洗浄剤は非ハロゲン系の洗浄剤であるた
め、フロン系洗浄剤に見られるようなオゾン層破壊の問
題はない。

（２）本発明の洗浄剤は、前記グリコールエーテル系化
合物を含有しているため水を含有しない状態では、それ
自体引火点を有するものではあるが、該化合物の引火点
が７０℃程度であり日本国消防法でいう第三石油類に属
するものであるため、その使用にあたっては特別に防爆
設計された専用の洗浄装置を使用する必要はな（、従来
のフロン洗浄に際して使用されていた各種の市販洗浄装
置をそのままで、または若干仕様変更することにより容
易に使用できる。

（３）本発明の洗浄剤を水希釈して使用した場合には、
洗浄剤の引火危険性の低減、洗浄剤の低廉化、排水処理
負荷の大幅低減などを達成でき、しかも充分な洗浄力を
保持することができる。

（４）本発明の洗浄剤は、臭気が非常に少なく、この点
でも満足できる。

このように、本発明によれば、洗浄力に優れるとともに
、環境破壊、引火性、臭気などの、壱でも十分に満足し
つる非ハロゲン系のハンダフラックス洗浄剤および該洗
浄剤を用いるハンダフラックスを洗浄方法が提供される
。

荒川化学工業株式会社

Claims

【特許請求の範囲】

（１）一般式（１）： ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＾１は水素原子または炭素数１〜５のアルキ
ル基を、Ｒ＾２は炭素数１〜５のアルキル基、Ｒ＾３は
水素原子またはメチル基を、ｍは２〜４の整数を示す）
で表されるグリコールエーテル系化合物のうちの少なく
とも一種、および炭素数８〜１４の炭化水素化合物とか
らなる混合物を有効成分として含有することを特徴とす
るロジン系ハンダフラックスの洗浄剤。
（２）前記グリコールエーテル系化合物と炭素数８〜１
４の炭化水素化合物の使用割合が順に１０〜９０重量％
：９０〜１０重量％である請求項１記載の洗浄剤。
（３）一般式（１）： ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＾１は水素原子または炭素数１〜５のアルキ
ル基を、Ｒ＾２は炭素数１〜５のアルキル基、Ｒ＾３は
水素原子またはメチル基を、ｍは２〜４の整数を示す）
で表されるグリコールエーテル系化合物のうちの少なく
とも一種、炭素数８〜１４の炭化水素化合物およびノニ
オン性界面活性剤とからなる混合物を有効成分として含
有することを特徴とするロジン系ハンダフラックスの洗
浄剤。
（４）前記グリコールエーテル系化合物と炭素数８〜１
４の炭化水素化合物とノニオン性界面活性剤との使用割
合が順に１０〜８０重量％：９０〜２０重量％：３０重
量％未満である請求項３記載の洗浄剤。
（５）前記ノニオン性界面活性剤が、一般式（２）： ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒは炭素数５〜２０の直鎖もしくは分岐鎖アル
キル基、フェニル基、または炭素数７〜１２の直鎖もし
くは分岐鎖アルキル基で置換されたフェニル基を、ｎは
５〜２０の整数を示す。）で表される界面活性剤である
請求項１〜４のいずれかに記載の洗浄剤。
（６）請求項１〜５のいずれかに記載の洗浄剤をロジン
系ハンダフラックスと接触させることを特徴とするロジ
ン系ハンダフラックスの洗浄方法。