JPH03147343A - Icウエハの品種識別方法 - Google Patents
Icウエハの品種識別方法Info
- Publication number
- JPH03147343A JPH03147343A JP28578289A JP28578289A JPH03147343A JP H03147343 A JPH03147343 A JP H03147343A JP 28578289 A JP28578289 A JP 28578289A JP 28578289 A JP28578289 A JP 28578289A JP H03147343 A JPH03147343 A JP H03147343A
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- JP
- Japan
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- identification mark
- wafer
- type
- chip
- probe card
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- Pending
Links
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 33
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 14
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 14
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
- G01R31/2831—Testing of materials or semi-finished products, e.g. semiconductor wafers or substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明は、IC製造工程におけるウェハテストおよび
チップアセンブリの自動化に好適なICウェハの品種識
別方法に関する。
チップアセンブリの自動化に好適なICウェハの品種識
別方法に関する。
[従来の技術」
従来、ICウェハの製造ラインでは、複数の品種のIC
ウェハが1つのライン上を流れている。
ウェハが1つのライン上を流れている。
したがって、各々のICウェハには、品種を識別するた
めに品種名を記入した工程チエツクシートが添付されて
いる。このようなICウェハの製造ラインにおいて、I
Cウェハテスト工程では、作業者によって工程チエツク
シートが確認された後に、ウェハ品種毎にテストプログ
ラムが切り換えられている。また、チップアセンブリ工
程でも同様に作業者によって切り換えが行われている。
めに品種名を記入した工程チエツクシートが添付されて
いる。このようなICウェハの製造ラインにおいて、I
Cウェハテスト工程では、作業者によって工程チエツク
シートが確認された後に、ウェハ品種毎にテストプログ
ラムが切り換えられている。また、チップアセンブリ工
程でも同様に作業者によって切り換えが行われている。
[発明が解決しようとする課題」
ところで、上述した従来のICウェハの製造工程では、
特に、マスクROMや1チツプマイコン等の同一ハード
で異種ソフト(内部のROMのコードのみ異なる)を載
せる場合には、ICウェハテスト工程やチップアセンブ
リ工程において、異種ウェハの混入がないように、作業
者による工程チエツクリストの確認が行われるが、これ
には細心の確認の注意が必要である。また、ウェハテス
ト工程やチップアセンブリ工程では、プログラムの切り
換え等も作業者によって行われているため、ICウェハ
テスト工程およびチップアセンブリ工程の自動化が難し
いという問題が生じる。
特に、マスクROMや1チツプマイコン等の同一ハード
で異種ソフト(内部のROMのコードのみ異なる)を載
せる場合には、ICウェハテスト工程やチップアセンブ
リ工程において、異種ウェハの混入がないように、作業
者による工程チエツクリストの確認が行われるが、これ
には細心の確認の注意が必要である。また、ウェハテス
ト工程やチップアセンブリ工程では、プログラムの切り
換え等も作業者によって行われているため、ICウェハ
テスト工程およびチップアセンブリ工程の自動化が難し
いという問題が生じる。
この発明は、上述の問題に鑑みてなされたもので、IC
ウェハテスト工程の自動化およびチップアセンブリ工程
の自動化かでき、さらに、チップサイズの異なる異種ハ
ードのチップの生産にも対応できるICウェハの品種識
別方法を提供することを[」的としている。
ウェハテスト工程の自動化およびチップアセンブリ工程
の自動化かでき、さらに、チップサイズの異なる異種ハ
ードのチップの生産にも対応できるICウェハの品種識
別方法を提供することを[」的としている。
「課題を解決するための手段」
このような問題点を解決するために、この発明ではIC
ウェハの不要な周辺領域に不良品識別マークとは補色の
関係にある色で品種識別マークを塗布し、前記不良品識
別マークと同一色の光学フィルタを通すことにより前記
品種識別マークのみを検出し、品種を識別することを特
徴とする。
ウェハの不要な周辺領域に不良品識別マークとは補色の
関係にある色で品種識別マークを塗布し、前記不良品識
別マークと同一色の光学フィルタを通すことにより前記
品種識別マークのみを検出し、品種を識別することを特
徴とする。
「作用J
まず、ICウェハの不要な周辺領域に不良品識別マーク
とは補色の関係にある色で品種識別マークを予め塗布す
る。そして、品種識別を必要とする工程において、前記
不良品識別マークと同一色の光学フィルタを通すことに
より前記品種識別マークのみを検出して品種を識別する
。
とは補色の関係にある色で品種識別マークを予め塗布す
る。そして、品種識別を必要とする工程において、前記
不良品識別マークと同一色の光学フィルタを通すことに
より前記品種識別マークのみを検出して品種を識別する
。
U実施例」
次に図面を参照してこの発明の実施例について説明する
。
。
図はこの発明の一実施例の概念図である。この図におい
て、1はウェハであり、ICチップ2゜2、・・・・・
・が形成されている。3.3.・・・・・・はスクライ
ブラインであり、ICチップ2.2.・・・・・を切り
出ずための切り欠き線である。4はファセットであり、
ウェハ1の結晶方向を示す切り欠きである。
て、1はウェハであり、ICチップ2゜2、・・・・・
・が形成されている。3.3.・・・・・・はスクライ
ブラインであり、ICチップ2.2.・・・・・を切り
出ずための切り欠き線である。4はファセットであり、
ウェハ1の結晶方向を示す切り欠きである。
5は不良チップ識別マークであり、ICウェハテスト時
に不良チップに対して赤色の塗料が塗布される。この例
の場合、不良デツプ識別マーク5は「○」で表す。次に
、6は品種識別マーク、7はプローブカード識別マーク
、8はパッケージ識別マークである。この例の場合、品
種識別マーク6、プローブカード識別マーク7およびパ
ッケージ識別マーク8は[・Jで表し、緑色の塗料が塗
布される。これら品種識別マーク6、プローブカード識
別マーク7およびパッケージ識別マーク8は、この例の
場合、最大4個のマークを用いて表示している。また、
品種識別マーク6、プローブカード識別マーク7および
パッケージ識別マーク8と不良デツプ識別マーク6とは
補色の関係にある色を用いている。次に、矢印Aは各種
マークの読み取り方向である。
に不良チップに対して赤色の塗料が塗布される。この例
の場合、不良デツプ識別マーク5は「○」で表す。次に
、6は品種識別マーク、7はプローブカード識別マーク
、8はパッケージ識別マークである。この例の場合、品
種識別マーク6、プローブカード識別マーク7およびパ
ッケージ識別マーク8は[・Jで表し、緑色の塗料が塗
布される。これら品種識別マーク6、プローブカード識
別マーク7およびパッケージ識別マーク8は、この例の
場合、最大4個のマークを用いて表示している。また、
品種識別マーク6、プローブカード識別マーク7および
パッケージ識別マーク8と不良デツプ識別マーク6とは
補色の関係にある色を用いている。次に、矢印Aは各種
マークの読み取り方向である。
次に、上述した品種識別マーク6を例にマークと品種と
の対応について説明する。品種識別マーク6には、上述
したように4個のマークが用いられており、このマーク
の有無を2進数の1.0に対応さけると、2’=16通
りの組合せができる。
の対応について説明する。品種識別マーク6には、上述
したように4個のマークが用いられており、このマーク
の有無を2進数の1.0に対応さけると、2’=16通
りの組合せができる。
この16通りの組合せを次の表に示す。
このように、何もマークがない場合には、品種rYM7
400Jに対応し、図に示す品種識別マーク6が手前に
1つの場合には、品種rYM7401」に対応する。
また、ICウェハ上のファセットの位置を基準として、
プローブカード識別マーク7およびパッケージ識別マー
ク8も同様にそれぞれプローブカード、パッケージに対
応させる。
400Jに対応し、図に示す品種識別マーク6が手前に
1つの場合には、品種rYM7401」に対応する。
また、ICウェハ上のファセットの位置を基準として、
プローブカード識別マーク7およびパッケージ識別マー
ク8も同様にそれぞれプローブカード、パッケージに対
応させる。
次に、上述した各種マークを用いた品種識別方法につい
て説明する。
て説明する。
まV、マーク読み取りは、ICウェハテスト工程におい
て行われる。このICウェハテスト工程では、品種識別
マーク6およびプローブカード識別マーク7を読み取る
。この読み取りは、C0D(電荷結合素子)ラインセン
サを用いてチップのコントラストを検出することによっ
て行われる。
て行われる。このICウェハテスト工程では、品種識別
マーク6およびプローブカード識別マーク7を読み取る
。この読み取りは、C0D(電荷結合素子)ラインセン
サを用いてチップのコントラストを検出することによっ
て行われる。
そして、各々の品種識別マーク6およびプローブカード
識別マーク7に従い、テストプログラムとプローブカー
ドとが自動的に選択されてICウェハテストが行われる
。ICウェハテスト終了後、ウェハは、チップアセンブ
リ工程に送られる。そして、デツプアセンブリ時には、
赤色光学フィルタを通ずことによって、不良チップ識別
マーク5と補色の関係にある品種マーク6およびパッケ
ージ識別マーク7のみが検出される。そして、検出さ第
1た品種識別マーク6およびパッケージ識別マーク7に
従い、各々、パッケージフレームとパッケージに印字す
る品番とが自動的に選択されてアセンブリが行われる。
識別マーク7に従い、テストプログラムとプローブカー
ドとが自動的に選択されてICウェハテストが行われる
。ICウェハテスト終了後、ウェハは、チップアセンブ
リ工程に送られる。そして、デツプアセンブリ時には、
赤色光学フィルタを通ずことによって、不良チップ識別
マーク5と補色の関係にある品種マーク6およびパッケ
ージ識別マーク7のみが検出される。そして、検出さ第
1た品種識別マーク6およびパッケージ識別マーク7に
従い、各々、パッケージフレームとパッケージに印字す
る品番とが自動的に選択されてアセンブリが行われる。
[発明の効果−1
以上説明したように、この発明によれば、ICウェハ」
−の不要領域に、不良チップ識別マークとは補色の関係
にある色で品種識別マークを塗布し、各工程において、
この識別マークを必要に応じて読み取るようにしたため
、多品種生産で人手のかかるECウェハテスト工程の自
動化およびチップアセンブリ工程の自動化ができ、さら
に、チップサイズが異なる異種ハードのチップの生産に
も対応できる利点が得られる。
−の不要領域に、不良チップ識別マークとは補色の関係
にある色で品種識別マークを塗布し、各工程において、
この識別マークを必要に応じて読み取るようにしたため
、多品種生産で人手のかかるECウェハテスト工程の自
動化およびチップアセンブリ工程の自動化ができ、さら
に、チップサイズが異なる異種ハードのチップの生産に
も対応できる利点が得られる。
図はこの発明の一実施例の
Cウェハの概念図
である。
!・・・・・・ICウェハ、5・・・・・・不良チップ
識別マーク(不良品識別マーク)、6・・・・・・品種
識別マーク。
識別マーク(不良品識別マーク)、6・・・・・・品種
識別マーク。
Claims (1)
- ICウェハの不要な周辺領域に不良品識別マークとは
補色の関係にある色で品種識別マークを塗布し、前記不
良品識別マークと同一色の光学フィルタを通すことによ
り前記品種識別マークのみを検出し、品種を識別するこ
とを特徴とするICウェハの品種識別方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28578289A JPH03147343A (ja) | 1989-11-01 | 1989-11-01 | Icウエハの品種識別方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28578289A JPH03147343A (ja) | 1989-11-01 | 1989-11-01 | Icウエハの品種識別方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03147343A true JPH03147343A (ja) | 1991-06-24 |
Family
ID=17695999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28578289A Pending JPH03147343A (ja) | 1989-11-01 | 1989-11-01 | Icウエハの品種識別方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03147343A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100595139B1 (ko) * | 2004-12-31 | 2006-06-30 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 프루브 카드의 아이디 인식 장치 및 그 인식 방법 |
-
1989
- 1989-11-01 JP JP28578289A patent/JPH03147343A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100595139B1 (ko) * | 2004-12-31 | 2006-06-30 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 프루브 카드의 아이디 인식 장치 및 그 인식 방법 |
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