JPH04199568A - 半導体素子のトリミング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、半導体素子の機能トリミング方法に関する
ものである。

［従来の技術］ 第３図は、従来の半導体ハイブリッドＩＣ素子のトリミ
ング例を示すものである。第３図において（１）はハイ
ブリッドＩＣの厚膜基板、（２）は前記厚膜基板（１）
上に形成された、トリミング用の厚膜抵抗、（４）はリ
ードである。

次にトリミング方法について説明する。始めにハイブリ
ッドＩＣを動作状態としておき、調整箇所をモニターし
つつ、［ＪＩＫ抵抗（２）をレーサーにより焼き切るこ
とにより抵抗値を変化させトリミングを行う。機能トリ
ミング終了後はＣＲＴ等に表示される判定に従って製品
を選別する。

［発明が解決しようとする課題］ 以上のような従来の半導体素子のトリミング方法では１
機能トリミングが終了した後に判定がＣＲＴ等に表示さ
れるたけてあり、良、不良の選別においては、作業者が
ミスをしないように気をつける以外熱がった。

この発明は上記の課題を解決するためになされたもので
、機能トリミング終了後、１目で良、不良が判別でき、
選別ミスを無くすことができる半導体素子のｌ〜リミン
グ方法を得ることを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明に係る半導体素子のトリミング方法は、機能ト
リミング終了後、トリミングミス品をレーザーて・焼き
切り印を付けるようにする。

［作　用］ 機能トリミング終了後、製品にレーザーよって印がつく
ので、選別を行う際にミスをすることが極少となる。

Ｕ実施例コ 次に一実施例について説明する。まず、半導体素子に従
来方法と同様にしてトリミングを行う。

正常にトリミングされた製品は、そのまま従来と同様で
あるが、トリミングミス等の異常が起った製品にはレー
ザーにより焼き印を付けることにより判別を容易にして
いる。例えは、第１図は、再度機能ｌ・リミングを行う
ことにより手直し可能な製品の場合であって、厚膜基板
上の製品の特性に影響のない部分を一部焼き切り印（３
）をつける。

第２図は、再度機能トリミングを行っても手直し不能な
製品の場合であって、厚膜基板上全体に焼き印（３）を
つけることにより１目で不良と判別可能としている。

１発明の効果］ 以上のように、この発明は、製品各々が、機能トリミン
グ良品であるか、機能トリミング異常品であるか１目で
判別可能とすることにより、それぞれを誤混入するとい
うミスを無くすことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図はこの発明の一実施例を説明するための
平面図、第３図は従来の半導体素子のトリミング方法を
説明するための平面図である。 （１）・・厚膜基板、（２）・・トリミング抵抗、（３
）・・焼き印。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代　　理　　人　　　　　曾　　我　　道　　照１：厚
１１基枚 ２：　トリミング’ｍＪＬ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体素子を機能トリミングするに際し、トリミングミ
   ス等の異常が起ったとき、その内容により前記半導体素
   子上の任意の位置にレーザーで焼き印をつけ、前記機能
   トリミング終了後、前記焼き印を選別のための目印とす
   る半導体素子のトリミング方法。