JPH0314862A - エポキシ樹脂成形用組成物の低ストレス添加剤 - Google Patents
エポキシ樹脂成形用組成物の低ストレス添加剤Info
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- JPH0314862A JPH0314862A JP2051582A JP5158290A JPH0314862A JP H0314862 A JPH0314862 A JP H0314862A JP 2051582 A JP2051582 A JP 2051582A JP 5158290 A JP5158290 A JP 5158290A JP H0314862 A JPH0314862 A JP H0314862A
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W74/40—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials
- H10W74/47—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials comprising organic materials, e.g. plastics or resins
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L51/04—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to rubbers
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
東艶立皇１
本発明の分野は、電気装＠ （ ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ
ｄｅｖｉｃｅ）および電子装１１ （ｅｌｅｃｔｒｏｎ
ｉｃ ｄｅｖｉｃｅ ）用の封入剤（ ｅｎｃａｐｓｔ
ｌｌａｎｔｓ）として適した、特に半導体のようなマイ
クロエレクト１１ニクス用の部品（ｓ＋ｉｃｒｏｅｌｅ
ｃｔｒｏｎｉｃ ｃｏｕｏｎｅｎｔｓ）用の封入剤とし
て適したエポキシ樹脂成形用材料の分野である．先行技
術 マイクロエレクトロニクス工業のものすごい進歩は、サ
イズ、ｌ１能性、複雑性、および一路密度を増加させる
半導体チップ（ｃｈｉｐ）の製造を可能にした。そのよ
うに大きな半導体チップは、ストレス（ ｓｔｒｅｓｓ
）例えば操作中に熱的にｉ導された内部ストレスおよび
封入剤組成物（ ｅｎｃａｐｓｕ ｔａｎｔｃｏｍｐｏ
ｓｉｔｉｏｎ ）を硬化させる間に発生するストレスに
起因する損害を受けやすい。これは、封入剤組成物に対
して厳しい挑戦を現出させている。
ｄｅｖｉｃｅ）および電子装１１ （ｅｌｅｃｔｒｏｎ
ｉｃ ｄｅｖｉｃｅ ）用の封入剤（ ｅｎｃａｐｓｔ
ｌｌａｎｔｓ）として適した、特に半導体のようなマイ
クロエレクト１１ニクス用の部品（ｓ＋ｉｃｒｏｅｌｅ
ｃｔｒｏｎｉｃ ｃｏｕｏｎｅｎｔｓ）用の封入剤とし
て適したエポキシ樹脂成形用材料の分野である．先行技
術 マイクロエレクトロニクス工業のものすごい進歩は、サ
イズ、ｌ１能性、複雑性、および一路密度を増加させる
半導体チップ（ｃｈｉｐ）の製造を可能にした。そのよ
うに大きな半導体チップは、ストレス（ ｓｔｒｅｓｓ
）例えば操作中に熱的にｉ導された内部ストレスおよび
封入剤組成物（ ｅｎｃａｐｓｕ ｔａｎｔｃｏｍｐｏ
ｓｉｔｉｏｎ ）を硬化させる間に発生するストレスに
起因する損害を受けやすい。これは、封入剤組成物に対
して厳しい挑戦を現出させている。
電気装置および電子装置は、エポキシ樹脂材料、シリコ
ーン樹脂材料およびフェノール樹脂材料を包含する種々
な樹脂材料に封入（ ｅｎｃａｐｓｕ ｆａｔｅｄ ）
されていた。それ故、エポキシ樹脂、そのための硬化剤
、およびその必須成分としての無機充填剤、そしてそれ
らに添加される助剤例えば触媒、離型剤、顔料、難燃剤
、およびカップリング剤等、がら成るエポキシ樹脂成形
用組成物を提供することは知られていた。
ーン樹脂材料およびフェノール樹脂材料を包含する種々
な樹脂材料に封入（ ｅｎｃａｐｓｕ ｆａｔｅｄ ）
されていた。それ故、エポキシ樹脂、そのための硬化剤
、およびその必須成分としての無機充填剤、そしてそれ
らに添加される助剤例えば触媒、離型剤、顔料、難燃剤
、およびカップリング剤等、がら成るエポキシ樹脂成形
用組成物を提供することは知られていた。
内部ストレスを解消させるために、エポキシ樹脂成形用
組成物にゴム材料を含有させるための種種な試みがなさ
れた。
組成物にゴム材料を含有させるための種種な試みがなさ
れた。
液体シリコン含有化合物といっしょに、エポキシ樹脂組
成物中にシリコーンゴムおよびシリコー間昭６２−１９
２４４７号に記載されている。
成物中にシリコーンゴムおよびシリコー間昭６２−１９
２４４７号に記載されている。
ポリプタジエンゴム粒子を包含する合成ゴム粒子といっ
しょに、オルガノポリシロキサンおよびシリコーン油を
含有しているエポキシ樹脂組成物は、例えば、特開昭６
０−２０６８２４号、特開昭６１−２６６５４号、特開
昭６２−１９２４４２号、および特Ｉｇｌ剛５９−９４
４４２号に記載されている。
しょに、オルガノポリシロキサンおよびシリコーン油を
含有しているエポキシ樹脂組成物は、例えば、特開昭６
０−２０６８２４号、特開昭６１−２６６５４号、特開
昭６２−１９２４４２号、および特Ｉｇｌ剛５９−９４
４４２号に記載されている。
シエンコムコ７ − （ｄｉｅｎｅ ｒｕｂｂｅｒ ｃ
ｏｒｅ ）を有する複合粒子を含有しているエポキシ樹
脂組成物は、例えば、特圓Ｉｔ！｛６２−２２８２５号
、特閤昭６２−２２８４９号、特開昭６ ２−２ ２
８ ５ ０ ＠、および特開昭６１−２９３５号に記載
されている。
ｏｒｅ ）を有する複合粒子を含有しているエポキシ樹
脂組成物は、例えば、特圓Ｉｔ！｛６２−２２８２５号
、特閤昭６２−２２８４９号、特開昭６ ２−２ ２
８ ５ ０ ＠、および特開昭６１−２９３５号に記載
されている。
樹脂ブリード（ｒｅｓｉｎ ｂｌｅｅｄ ）は、例えば
金型の継目（ｍｏｌｄ ｓｅａｍ ）における小開口部
を通して金型から流出する材料に起因する成形プロセス
中の成形材料の損失であり、かつリード型枠（ｌｅａｄ
ｆｌａｍｅ）から漏れ出てそれを被覆してしまうことも
ある。これは望ましいことではない。何故なら、この成
形材料をリード型枠から除かなければならないし、その
ための追加のプロセス工程を加えなければならないから
である。
金型の継目（ｍｏｌｄ ｓｅａｍ ）における小開口部
を通して金型から流出する材料に起因する成形プロセス
中の成形材料の損失であり、かつリード型枠（ｌｅａｄ
ｆｌａｍｅ）から漏れ出てそれを被覆してしまうことも
ある。これは望ましいことではない。何故なら、この成
形材料をリード型枠から除かなければならないし、その
ための追加のプロセス工程を加えなければならないから
である。
クラウスのフラッシュおよびブリード試験（Ｋｒａｓ
Ｍａｓｈ ａｎｄ ｂｌｅｅｄ ｔｅｓｔｓ）において
は、用語「樹脂ブリード（ ｒｅｓｉｎ ｂｌｅｅｄ
） Ｊは、小寸法例えば１．０、０．５および０． ２
５１ｉｌｓの溝（Ｃｈａｎｎｅｌ ）の中に、材料が流
れることを記載するのに用いられており、用ボ「樹脂フ
ラッシュ（ｒｅｓｉｎ Ｒａｓｈ ） Ｊは、広い溝（
２．０および３， Ｑｍｉｌｓ）の中に、材料が流れる
ことを記載するのに用いられている。
Ｍａｓｈ ａｎｄ ｂｌｅｅｄ ｔｅｓｔｓ）において
は、用語「樹脂ブリード（ ｒｅｓｉｎ ｂｌｅｅｄ
） Ｊは、小寸法例えば１．０、０．５および０． ２
５１ｉｌｓの溝（Ｃｈａｎｎｅｌ ）の中に、材料が流
れることを記載するのに用いられており、用ボ「樹脂フ
ラッシュ（ｒｅｓｉｎ Ｒａｓｈ ） Ｊは、広い溝（
２．０および３， Ｑｍｉｌｓ）の中に、材料が流れる
ことを記載するのに用いられている。
及貝」と匡力
本発明の目的は、内部ストレスに起因する封入した装ａ
＜ ｅｎｃａｇｓｕｔａｔｅｃｔ ｄｅｖｉｃｅ ＞
の損書に抵抗する、封入剤組成物の被覆またはカプセル
（ｃａｐｓｕｌｅ ）を提供するために、硬化するエポ
キシ樹脂封入剤組成物を提供することである。
＜ ｅｎｃａｇｓｕｔａｔｅｃｔ ｄｅｖｉｃｅ ＞
の損書に抵抗する、封入剤組成物の被覆またはカプセル
（ｃａｐｓｕｌｅ ）を提供するために、硬化するエポ
キシ樹脂封入剤組成物を提供することである。
本発明の目的は、過度の樹脂ブリードを現出させない、
かつ良好なスパイラルフロ−（Ｓｐｉｒａｌ千 ｆｌｏｗ ）を示して金型ｌヤビティ（ｍｏｌｄ ｃａ
ｖｉｔｙ ）を充填するエポキシ樹脂組成物を提供する
ことである。
かつ良好なスパイラルフロ−（Ｓｐｉｒａｌ千 ｆｌｏｗ ）を示して金型ｌヤビティ（ｍｏｌｄ ｃａ
ｖｉｔｙ ）を充填するエポキシ樹脂組成物を提供する
ことである。
本発明の他の目的は、破損に対してより多く抵抗性があ
る封入した電子装１！ （ｄｅｖｉｃｅｓ ） 、およ
び封入した装置を含んでいる改良した電子装置（ｅｑｕ
ｉｐｍｅｎｔ ）を提供することである。
る封入した電子装１！ （ｄｅｖｉｃｅｓ ） 、およ
び封入した装置を含んでいる改良した電子装置（ｅｑｕ
ｉｐｍｅｎｔ ）を提供することである。
及且立且１
本発明は、シリコン含有液体、および「軟質」の内部す
なわちコアー（Ｃｏｒｅ）および「硬賀１の外部すなわ
ちシェル（ｓｈｅｌｌ ）を含有する複合重合体粒子か
ら或る、低ストレス川の添加剤を含有するエポキシ樹脂
組成物を提供する。
なわちコアー（Ｃｏｒｅ）および「硬賀１の外部すなわ
ちシェル（ｓｈｅｌｌ ）を含有する複合重合体粒子か
ら或る、低ストレス川の添加剤を含有するエポキシ樹脂
組成物を提供する。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、成形中の、低ストレス
、低樹脂ブリード、低樹脂フラッシュおよび良時間の流
動性等の性質の所望の組み合わせを示す。これらの組成
物は、例えば、マイクロエレクトロニクス装置特に半導
体チップを封入するのに有用である．前記性質の所望の
組み合わせは、これらの材料を、極めて複雑なチップの
封入のために適するようにしている。それ故、本発明に
よって、戊形中における過度のｍｓブリードまたはフラ
ッシュなしに、封入剤組成物の内部ストレスによって生
じる破損に対してより多く抵抗性のあるチップの大規模
の製造が可能である。次いで、これは、より多く信頼性
のある電子装置を提供し、かつそのような装置を含んで
いる電子装置の信頼性を改良する。他の面においては、
本発明は、本明ＩＩｌ書に記載したような低ストレスの
添加剤を提供する。
、低樹脂ブリード、低樹脂フラッシュおよび良時間の流
動性等の性質の所望の組み合わせを示す。これらの組成
物は、例えば、マイクロエレクトロニクス装置特に半導
体チップを封入するのに有用である．前記性質の所望の
組み合わせは、これらの材料を、極めて複雑なチップの
封入のために適するようにしている。それ故、本発明に
よって、戊形中における過度のｍｓブリードまたはフラ
ッシュなしに、封入剤組成物の内部ストレスによって生
じる破損に対してより多く抵抗性のあるチップの大規模
の製造が可能である。次いで、これは、より多く信頼性
のある電子装置を提供し、かつそのような装置を含んで
いる電子装置の信頼性を改良する。他の面においては、
本発明は、本明ＩＩｌ書に記載したような低ストレスの
添加剤を提供する。
及』』シＬ里
本発明は、液体のシリコン含有化合物および複合重合体
粒子を含有する低ストレスの添加剤を含んでいるエポキ
シ樹脂成形用組成物を提供する。
粒子を含有する低ストレスの添加剤を含んでいるエポキ
シ樹脂成形用組成物を提供する。
ストレスの添加剤
低ストレスの添加剤は、複合重合体粒子および液体のシ
リコン含有化合物を含んでいる。この添加剤は、エポキ
シ樹脂配合物のストレスを低下させるのに有効な量にお
いて存在しており、かつ該添加剤の諸或分の相対迅は、
硬化の開始前に金型を充たすのに必要な流動性とともに
、低度の樹脂ブリードおよびフラッシュの所望の成形性
を提供するように選ばれる。
リコン含有化合物を含んでいる。この添加剤は、エポキ
シ樹脂配合物のストレスを低下させるのに有効な量にお
いて存在しており、かつ該添加剤の諸或分の相対迅は、
硬化の開始前に金型を充たすのに必要な流動性とともに
、低度の樹脂ブリードおよびフラッシュの所望の成形性
を提供するように選ばれる。
髪童』１ｌ（挽ｌ
本発明の有用な複合すなわち一連の段階の有機重合体粒
子は、有機重合体の軟質ゴム「コアーゴム状重合体のフ
ァーを有する種々の複合有ｔ１重子の好ましいタイプで
ある。これらの粒子は、既知の方法、例えば米国特許第
３．７６１．４５５号および米国特許第３．７７５．５
１４号（これらの特許明ｍｓの記載は、本明細１の記載
として本明細書に入れられる）に記載されている方法に
よって造ることができる。これらの粒子は、普通、乾燥
粉末として利用タる。
子は、有機重合体の軟質ゴム「コアーゴム状重合体のフ
ァーを有する種々の複合有ｔ１重子の好ましいタイプで
ある。これらの粒子は、既知の方法、例えば米国特許第
３．７６１．４５５号および米国特許第３．７７５．５
１４号（これらの特許明ｍｓの記載は、本明細１の記載
として本明細書に入れられる）に記載されている方法に
よって造ることができる。これらの粒子は、普通、乾燥
粉末として利用タる。
一般に、複合重合体粒子は、全組成物に基づいて約０．
１〜約２０重量％の聞において存在する。
１〜約２０重量％の聞において存在する。
通常は、複合重合体粒子の程は、全組成物に基づいて約
０．５〜約１０重伍％である。好ましい髄は、全組成物
に基づいて約１〜約５重１詮％である。
０．５〜約１０重伍％である。好ましい髄は、全組成物
に基づいて約１〜約５重１詮％である。
液体シリコン含有 ム物
本明細書に使用されている用語「液体シリコン含有化合
物（ ｌｉｑｕｉｄ ｓｉｌｉｃｏｎ−ｃｏｎｔａｉｎ
ｉｎｇｃｏｍｐｏｕｎｄ） Ｊは、当業界に知られてい
る物質であり、かつ一般に重合体流体（ ｐｏｌｙｇ＋
ｅｒｉｃ ｆｌｕｉｄｓ）として記述することができ、
典型的には、シリコン原子および連結原子例えば酸素の
繰返し単位から造られた鎖としての化学１造により表わ
すことができる。これらの流体は、線状または分校状で
あることができる。鎖の中において直接または間接に他
のシリコン原子に結合していないシリコン原子の原子価
は、官能基例えば水素、アルキル填、アルコキシル基、
アリール基、アリールアルキル基およびアリールオキシ
ル基に、直接または間接に結合している。官能基がシリ
コン原子に間接的に付いている例は、いわゆる非シリコ
ン原子の「側鎖」であり、例えば、オルガノーシリコン
界面活性剤中に存在しているポリアルキレンオキサイド
、典型的には、ポリエチレンーおよび／またはボリプロ
ビレンーオキサイドである。用語「液体シリコン含有化
合物」は、特に、配合物の中に存在づれば低ストレスの
添加剤システムの１部を形成しないシランカツブリング
剤を除外している．液体のシリコン含有化合物の分子量
および分校の程度は、該シリコン含右化合物の粘度に対
して効果を有しており、本発明に有用である液体のシリ
コン含有化合物は、本発明の組成物の流動性を減じるよ
りも増すのに役立つような粘度を有していなければなら
ない。
物（ ｌｉｑｕｉｄ ｓｉｌｉｃｏｎ−ｃｏｎｔａｉｎ
ｉｎｇｃｏｍｐｏｕｎｄ） Ｊは、当業界に知られてい
る物質であり、かつ一般に重合体流体（ ｐｏｌｙｇ＋
ｅｒｉｃ ｆｌｕｉｄｓ）として記述することができ、
典型的には、シリコン原子および連結原子例えば酸素の
繰返し単位から造られた鎖としての化学１造により表わ
すことができる。これらの流体は、線状または分校状で
あることができる。鎖の中において直接または間接に他
のシリコン原子に結合していないシリコン原子の原子価
は、官能基例えば水素、アルキル填、アルコキシル基、
アリール基、アリールアルキル基およびアリールオキシ
ル基に、直接または間接に結合している。官能基がシリ
コン原子に間接的に付いている例は、いわゆる非シリコ
ン原子の「側鎖」であり、例えば、オルガノーシリコン
界面活性剤中に存在しているポリアルキレンオキサイド
、典型的には、ポリエチレンーおよび／またはボリプロ
ビレンーオキサイドである。用語「液体シリコン含有化
合物」は、特に、配合物の中に存在づれば低ストレスの
添加剤システムの１部を形成しないシランカツブリング
剤を除外している．液体のシリコン含有化合物の分子量
および分校の程度は、該シリコン含右化合物の粘度に対
して効果を有しており、本発明に有用である液体のシリ
コン含有化合物は、本発明の組成物の流動性を減じるよ
りも増すのに役立つような粘度を有していなければなら
ない。
オルガノポリシロキサンは、好ましい液体のシリコン含
有化合物である。これらの物質の特別な例には、アルコ
キシ宜能基含有ボリシロキサン例えばＤｏｗ Ｃｏｒｎ
ｉｎｇ Ｑ １ − ３ ０ ７ ４およびＤｏｗＣｏ
ｒｎｉｎｇ Ｘ−３０３ ７ （これらは、製品文献中
に、メトキシ官能基含有低分子冷シリコーン反応性中間
体、Ｇ．Ｅ．ＳＲ−１９３およびＧ．Ｅ．Ｓ Ｒ −
１ ９ １として記載ざれている）、およびシリコーン
界面活性剤例えばＩＪｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅｃｏｒ
ｐｏｒａｔｉｏｎから販売されているＳｉｌｗｅｔ
Ｌ−７５００（これは、製品文献中に、非イオン性ポリ
アルキレンオキサイド一変性ジメチルボリシロキりンと
して記載されている）が包含される。１種より多いシリ
コン含有液体の混合物を、低ストレスの添加剤システム
に使用ずることがでぎる。
有化合物である。これらの物質の特別な例には、アルコ
キシ宜能基含有ボリシロキサン例えばＤｏｗ Ｃｏｒｎ
ｉｎｇ Ｑ １ − ３ ０ ７ ４およびＤｏｗＣｏ
ｒｎｉｎｇ Ｘ−３０３ ７ （これらは、製品文献中
に、メトキシ官能基含有低分子冷シリコーン反応性中間
体、Ｇ．Ｅ．ＳＲ−１９３およびＧ．Ｅ．Ｓ Ｒ −
１ ９ １として記載ざれている）、およびシリコーン
界面活性剤例えばＩＪｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅｃｏｒ
ｐｏｒａｔｉｏｎから販売されているＳｉｌｗｅｔ
Ｌ−７５００（これは、製品文献中に、非イオン性ポリ
アルキレンオキサイド一変性ジメチルボリシロキりンと
して記載されている）が包含される。１種より多いシリ
コン含有液体の混合物を、低ストレスの添加剤システム
に使用ずることがでぎる。
液体シリコン含有化合物は、複合重合体粒子を単独で、
樹脂ブリードの許容できない程度の原因となる憬を越え
ない量で添加するならば、生起でるであろう流動性の損
失を補うのに有効な過で存在さ仕る。所定の配合物を変
性でるのを試みるときは、ストレス減少の所望の程度を
現出させる複合重合体粒子の量を、先ず確立することが
勧められる。次いで、ｍ脂ブリードの程度を上界させる
ことなしに、複合重合体粒子変性配合物の流動性を改良
するのに必要な液体シリコン含有化合物の量を決定する
。例えば、この量は、液体シリコン含有化合物の少思を
用いる実験から出発し、はしご状に実験を設定すること
により決定する。好ましくは、全配合物に基づいて０．
３重恐％から始め、その量を徐々に増加させることによ
り、例えば０．２％づつの段階において実施する。配合
者には、所望の流動性特に所望のスパイラルフローに達
或するまで、液体シリコン含有化合物の量を増加し続け
ることが勧められ、かつ液体シリコン含有化合物の低用
量において貧弱な樹脂ブリード性能に向かい合っても前
記はしご状の実験を中止しないことが勧められる。何故
なら、低ストレス添加剤システムは、液体シリコン含有
化合物の高含量を、低用量における初期の貧弱な樹脂ブ
リード後に使用したときに、驚異的な低樹脂ブリードを
示すことがあるからである。これを見出したことは、液
体シリコン含有化合物単独で変性したエポキシ樹脂配合
物についての早期の所見により本発明者が期待したこと
とは反対であった。
樹脂ブリードの許容できない程度の原因となる憬を越え
ない量で添加するならば、生起でるであろう流動性の損
失を補うのに有効な過で存在さ仕る。所定の配合物を変
性でるのを試みるときは、ストレス減少の所望の程度を
現出させる複合重合体粒子の量を、先ず確立することが
勧められる。次いで、ｍ脂ブリードの程度を上界させる
ことなしに、複合重合体粒子変性配合物の流動性を改良
するのに必要な液体シリコン含有化合物の量を決定する
。例えば、この量は、液体シリコン含有化合物の少思を
用いる実験から出発し、はしご状に実験を設定すること
により決定する。好ましくは、全配合物に基づいて０．
３重恐％から始め、その量を徐々に増加させることによ
り、例えば０．２％づつの段階において実施する。配合
者には、所望の流動性特に所望のスパイラルフローに達
或するまで、液体シリコン含有化合物の量を増加し続け
ることが勧められ、かつ液体シリコン含有化合物の低用
量において貧弱な樹脂ブリード性能に向かい合っても前
記はしご状の実験を中止しないことが勧められる。何故
なら、低ストレス添加剤システムは、液体シリコン含有
化合物の高含量を、低用量における初期の貧弱な樹脂ブ
リード後に使用したときに、驚異的な低樹脂ブリードを
示すことがあるからである。これを見出したことは、液
体シリコン含有化合物単独で変性したエポキシ樹脂配合
物についての早期の所見により本発明者が期待したこと
とは反対であった。
液体のシリ：１ン含有化合物の量は、複合重合体粒子の
黴によって変える。一般的には、この量は、全組成物の
約０．１〜約１０重量％である。
黴によって変える。一般的には、この量は、全組成物の
約０．１〜約１０重量％である。
エポキシ樹脂
本発明の組成物のエポキシ樹［１或分は、１個以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ樹脂であり、かつ成形用組成
物に使用されるエポキシ樹脂の任意のものでよく、例え
ば、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、フェノ
ールーホルムアルデヒド樹脂のグリシジルエーテル、脂
肪族、脂環式、芳香族およびヘテロ環式のエポキシドで
ある。これらのエポキシ樹脂は、種々な商標、例えばｒ
Ｅｐｏｎｌ、ｒ Ｅｐｉ−Ｒｅｚ Ｊおよび「Ａｒａｌ
ｄｉｔｃ ｌのちとに販売されている。また、エポキシ
化ノボラック樹脂も本発明には有用であり、かつ商標「
ＣｉｂａＥＣＮＪおよび「ＤｏｗＤＥＮ」のちトニ販売
サレている。米国特許第４．０４２．５５０号に記載さ
れているエポキシ樹脂も本発明を実施するのに有用であ
る。エポキシ化クレゾールノボラック樹脂も好ましく、
かツＳｕｍｉｔｏｍｏから「ｓｕＩＩｌｔ−ｅｐｏｘｙ
」、Ｏｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｇ＋ｐａｎｙから
「Ｑｕａｔｒｅｘ Ｊ 、丁ＯｈｔＯκａｓｅｉから「
Ｅｐｏ Ｔｏｈｔｏ Ｊ 、ロａｉｎｉｐｐｏｎ Ｉｎ
ｋｓ ａｎｄＣｈｅｍｉｃａｌｓからｒＥｏｉｃｌｏｎ
Ｉの商標のもとにそれぞれ販売されている。通常、エ
ポキシ樹脂は、最終組成物の約５〜約８０重憬％樹脂、
好ましくは約１０〜約６５重量％樹脂の囚で存在させる
。これらの樹脂は、有意の澁例えば樹脂混合物の２０ｆ
ｌｉｆｉｌ％以上の伍においてエポキシ成分を含有して
いる重合体混合物または重合性混合物であってもよいこ
と４よ理解されるであろう。
ポキシ基を有するエポキシ樹脂であり、かつ成形用組成
物に使用されるエポキシ樹脂の任意のものでよく、例え
ば、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、フェノ
ールーホルムアルデヒド樹脂のグリシジルエーテル、脂
肪族、脂環式、芳香族およびヘテロ環式のエポキシドで
ある。これらのエポキシ樹脂は、種々な商標、例えばｒ
Ｅｐｏｎｌ、ｒ Ｅｐｉ−Ｒｅｚ Ｊおよび「Ａｒａｌ
ｄｉｔｃ ｌのちとに販売されている。また、エポキシ
化ノボラック樹脂も本発明には有用であり、かつ商標「
ＣｉｂａＥＣＮＪおよび「ＤｏｗＤＥＮ」のちトニ販売
サレている。米国特許第４．０４２．５５０号に記載さ
れているエポキシ樹脂も本発明を実施するのに有用であ
る。エポキシ化クレゾールノボラック樹脂も好ましく、
かツＳｕｍｉｔｏｍｏから「ｓｕＩＩｌｔ−ｅｐｏｘｙ
」、Ｏｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｇ＋ｐａｎｙから
「Ｑｕａｔｒｅｘ Ｊ 、丁ＯｈｔＯκａｓｅｉから「
Ｅｐｏ Ｔｏｈｔｏ Ｊ 、ロａｉｎｉｐｐｏｎ Ｉｎ
ｋｓ ａｎｄＣｈｅｍｉｃａｌｓからｒＥｏｉｃｌｏｎ
Ｉの商標のもとにそれぞれ販売されている。通常、エ
ポキシ樹脂は、最終組成物の約５〜約８０重憬％樹脂、
好ましくは約１０〜約６５重量％樹脂の囚で存在させる
。これらの樹脂は、有意の澁例えば樹脂混合物の２０ｆ
ｌｉｆｉｌ％以上の伍においてエポキシ成分を含有して
いる重合体混合物または重合性混合物であってもよいこ
と４よ理解されるであろう。
硬化剤類
水明ｍ書に使用された硬化剤類（ ｈａｒｄｎｅｒｓ）
［また、硬化剤類（ＣｕｒｉｎＯ ａｇｅｎｔｓ ＞と
して知られている］は、通常、エポキシ樹脂を架ｍする
目的のために使用され、かつ硬質、不溶融性の塊状物（
ｌａｓｓ）を生威させるために使用される硬化剤の任意
のものでよい。これらの硬化剤および任意に特定した１
種またはそれらの組み合わせ物の使用等は、当業界にお
いてよく知られており、かつ本発明にとっては臨界的で
はない。使用することができる硬化剤（ｈａｒｄｎｅｒ
ｓ ｏｒ ｃｕｒｉｎａ ａｇｅｎｔｓ ）には、次の
ものがある： 無水物類 ジ，ＪＪルボン酸またはポリカルボン酸の環式無水物の
任意のものが、硬化′ａ度においてエポキシ樹脂を架橋
するのに適当である。これらには、次の化合物が包含さ
れるが、それらに限定されるものではない：無水フクル
酸、無水テトラク口口フタル酸、ペンゾフエノンテトラ
カルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ） 、ビロメリット酸二
無水物（ＰＭＤＡ）、１．２，３．４−シクロペンタン
テトラカルボン酸二無水物（ＣＰＤＡ） 、無水トリメ
リット酸、トリメリット酸二重無水物（ｔｒｉｉｅｌｌ
ｉｔｉｃ ｄｏｕｂｌｅ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ） 、ナ
ド酸無水物、すなわち、エンドメチレンテトラヒドロフ
タル酸無水物、クロレンドａ無水物、ヘキサヒドロフタ
ル被無水物等が包含される。他の有用な無水物硬化剤は
、商標ｒＡＭＯｃ０１のもとに販売ざれている硬化剤で
ある。例えば、Ａｍｏｃｏ Ｔ Ｍ Ｘ ２２０（これ
は、明らかに、トリメリット酸とエチレングリコールの
二酢Ｍ誘導体との反応生成物でア８） Ｊ５Ｊ；ヒＡｍ
ｏｃｏ ＴＭＸ３００ （これは、トリアセチンとトリ
メリット酸無水物との反応生成物である）である。
［また、硬化剤類（ＣｕｒｉｎＯ ａｇｅｎｔｓ ＞と
して知られている］は、通常、エポキシ樹脂を架ｍする
目的のために使用され、かつ硬質、不溶融性の塊状物（
ｌａｓｓ）を生威させるために使用される硬化剤の任意
のものでよい。これらの硬化剤および任意に特定した１
種またはそれらの組み合わせ物の使用等は、当業界にお
いてよく知られており、かつ本発明にとっては臨界的で
はない。使用することができる硬化剤（ｈａｒｄｎｅｒ
ｓ ｏｒ ｃｕｒｉｎａ ａｇｅｎｔｓ ）には、次の
ものがある： 無水物類 ジ，ＪＪルボン酸またはポリカルボン酸の環式無水物の
任意のものが、硬化′ａ度においてエポキシ樹脂を架橋
するのに適当である。これらには、次の化合物が包含さ
れるが、それらに限定されるものではない：無水フクル
酸、無水テトラク口口フタル酸、ペンゾフエノンテトラ
カルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ） 、ビロメリット酸二
無水物（ＰＭＤＡ）、１．２，３．４−シクロペンタン
テトラカルボン酸二無水物（ＣＰＤＡ） 、無水トリメ
リット酸、トリメリット酸二重無水物（ｔｒｉｉｅｌｌ
ｉｔｉｃ ｄｏｕｂｌｅ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ） 、ナ
ド酸無水物、すなわち、エンドメチレンテトラヒドロフ
タル酸無水物、クロレンドａ無水物、ヘキサヒドロフタ
ル被無水物等が包含される。他の有用な無水物硬化剤は
、商標ｒＡＭＯｃ０１のもとに販売ざれている硬化剤で
ある。例えば、Ａｍｏｃｏ Ｔ Ｍ Ｘ ２２０（これ
は、明らかに、トリメリット酸とエチレングリコールの
二酢Ｍ誘導体との反応生成物でア８） Ｊ５Ｊ；ヒＡｍ
ｏｃｏ ＴＭＸ３００ （これは、トリアセチンとトリ
メリット酸無水物との反応生成物である）である。
Ｌ座５ｙ乞見
クレゾールまたはフェノールのノボラックは、硬化剤と
して有用であり、そしてホルムアルデヒドとクレゾール
との反応によりまたはホルムアルデヒドとフェノール類
との反応によりフェノール性ヒドロキシル基を含有する
縮合物を生成させることにより造られている。また、芳
香族のヒドロキシル官能基を含んでいる他の樹脂状物質
も有用である。
して有用であり、そしてホルムアルデヒドとクレゾール
との反応によりまたはホルムアルデヒドとフェノール類
との反応によりフェノール性ヒドロキシル基を含有する
縮合物を生成させることにより造られている。また、芳
香族のヒドロキシル官能基を含んでいる他の樹脂状物質
も有用である。
アミン類
通常使用されているポリアミン類の任意のものを硬化剤
として使用することができる。例えばジアミン類であり
、これらには、メチレンジアニリン、ｍ−フエニレンジ
アミン、およびｍ−トリレンジアミンによって表わされ
る芳香族アミン類が包含される。
として使用することができる。例えばジアミン類であり
、これらには、メチレンジアニリン、ｍ−フエニレンジ
アミン、およびｍ−トリレンジアミンによって表わされ
る芳香族アミン類が包含される。
一般的には、使１ｕされるエポキシ基の化学量論量に基
づいて、硬化剤の約１０〜約２００％、好ましくは約２
０％〜約１００％を使用する。
づいて、硬化剤の約１０〜約２００％、好ましくは約２
０％〜約１００％を使用する。
種々の助剤をエポキシ樹脂成形用組成物に添加して、該
組成物に特性を供することができる。それ故、一般的に
、離型剤、顔料、難燃剤、およびカップリング剤を、エ
ポキシ樹脂、硬化剤、および充填剤に加えて使用する。
組成物に特性を供することができる。それ故、一般的に
、離型剤、顔料、難燃剤、およびカップリング剤を、エ
ポキシ樹脂、硬化剤、および充填剤に加えて使用する。
触媒は、エポキシ樹脂の硬化（ｃｕｒｓ ｏｒｈａｒｄ
ｅｎｉｎｇ ）速度を促進させるようにｌｌ能する。
ｅｎｉｎｇ ）速度を促進させるようにｌｌ能する。
それ故、エポキシ４１１脂自体の硬化には必須的ではな
いが、触媒は、製造上においては工業的に有用である。
いが、触媒は、製造上においては工業的に有用である。
何故なら、触媒は、成形用組成物を熱硬化条件にするの
に必要とする時間の長さを短くするからである。使用さ
れるいくつかの触媒には次のものがある：アミン類、例
えばジメチルアミン、ペンジルジメチルアミン、ジメチ
ルアくノエチルフェノール：ハロゲン化金属類、例えば
三弗化硼素、塩化亜鉛、塩化第二錫等；ホスフィン類、
例えばトリフェニルホスフィン；アセヂルアセトネート
、ａ３よび種々なイミダゾール類。使用する触媒の量は
、エポキシ樹脂の約０．０５〜約１０１ｆｆｉ％に変え
ることができる。エポキシ組成物に１１！！以上の触媒
を含有させることができる。
に必要とする時間の長さを短くするからである。使用さ
れるいくつかの触媒には次のものがある：アミン類、例
えばジメチルアミン、ペンジルジメチルアミン、ジメチ
ルアくノエチルフェノール：ハロゲン化金属類、例えば
三弗化硼素、塩化亜鉛、塩化第二錫等；ホスフィン類、
例えばトリフェニルホスフィン；アセヂルアセトネート
、ａ３よび種々なイミダゾール類。使用する触媒の量は
、エポキシ樹脂の約０．０５〜約１０１ｆｆｉ％に変え
ることができる。エポキシ組成物に１１！！以上の触媒
を含有させることができる。
存在ざ吐る触媒のタイプおよび存は、成形適性に影響の
ある硬化速度に影響がある。例えば、もし選ばれた特別
な触媒の通があまりにも多ければ、材料は極めて急速に
硬化し、それ故金型を充たす前に硬化し、従って貧弱な
スパイラルフロー性能になってしまう。それ故、複合重
合体粒子の所望量を含有する配合物が、液体シリコン含
右゜化物で効果的に補償するにはあまりにも低いスパイ
ラルフロ−測定を示すならば、触媒の量を低くすること
により、流動性を改良することができる。もし触媒の用
量を低くすることが流動性を充分に改良しないならば、
容認ができないということなしに、硬化時間を延長する
ことである。配合物中の複合亜合体粒子の黴は、減少さ
せることが必要である．変法的には、無機充填剤の傑を
低くして流動性を増加させることができる。しかし、除
去する充填剤の量は、熱膨張のような他の麩本的な程度
を下げるのには充分でないようにすぺきである。
ある硬化速度に影響がある。例えば、もし選ばれた特別
な触媒の通があまりにも多ければ、材料は極めて急速に
硬化し、それ故金型を充たす前に硬化し、従って貧弱な
スパイラルフロー性能になってしまう。それ故、複合重
合体粒子の所望量を含有する配合物が、液体シリコン含
右゜化物で効果的に補償するにはあまりにも低いスパイ
ラルフロ−測定を示すならば、触媒の量を低くすること
により、流動性を改良することができる。もし触媒の用
量を低くすることが流動性を充分に改良しないならば、
容認ができないということなしに、硬化時間を延長する
ことである。配合物中の複合亜合体粒子の黴は、減少さ
せることが必要である．変法的には、無機充填剤の傑を
低くして流動性を増加させることができる。しかし、除
去する充填剤の量は、熱膨張のような他の麩本的な程度
を下げるのには充分でないようにすぺきである。
離型剤は、金型中の組成物の粘着を防止させるのに有効
であり、かつ成形操作後に金型から容易に離型させるの
に有効である。ワックス類例えばカノレナバ（ ｃａｒ
ｎａｕｂａ ） 、モンタン（ｍｏｎｔａｎ） 、およ
び種々なシリコーン類、ポリエチレン類、および弗素化
化合物類を使用する。また、ある種の金アリン酸マグネ
シウム、およびステアリン酸カノレシウムを、グリセリ
ルー脂肪酸化合物類に加えて使用づる。若干の成形用調
製物においては、エポキシ樹脂組成物自体に離型剤を添
入する必要はないが、必要と思われる場合には、他の清
剤を使用することもできる。
であり、かつ成形操作後に金型から容易に離型させるの
に有効である。ワックス類例えばカノレナバ（ ｃａｒ
ｎａｕｂａ ） 、モンタン（ｍｏｎｔａｎ） 、およ
び種々なシリコーン類、ポリエチレン類、および弗素化
化合物類を使用する。また、ある種の金アリン酸マグネ
シウム、およびステアリン酸カノレシウムを、グリセリ
ルー脂肪酸化合物類に加えて使用づる。若干の成形用調
製物においては、エポキシ樹脂組成物自体に離型剤を添
入する必要はないが、必要と思われる場合には、他の清
剤を使用することもできる。
エポキシ樹脂成形用組成物のために最も広く使用される
顔料または着色剤は、カーボン１ラックである。容易に
理解されるように、カーボンブラック以外の多種類の顔
料を、特別な着色効果を望むときに使用することができ
る。また、難燃剤として役立つ顔料には、金属含有化合
物類（ただし、金属は、アンチモン、燐、アルミニウム
およびビスマスである）が包含される。また、有機ハラ
イド類も難燃性を供するのに有用である。
顔料または着色剤は、カーボン１ラックである。容易に
理解されるように、カーボンブラック以外の多種類の顔
料を、特別な着色効果を望むときに使用することができ
る。また、難燃剤として役立つ顔料には、金属含有化合
物類（ただし、金属は、アンチモン、燐、アルミニウム
およびビスマスである）が包含される。また、有機ハラ
イド類も難燃性を供するのに有用である。
また、カップリング剤は、戒形用組成物の水抵抗性また
は湿気に対する電気的性質を改良するのに使用すること
ができる。選ばれるカップリング剤は、一般的にシラン
類であり、Ｄｏｗ ＣｏｒｎｉｎｇＣｏｒｐｏｒａｔ
ｉｏｎから表示“Ｚ−６０４０”一ガンマ一一グリシド
キシプ口ビルートリメトキシシラン、”Ｚ−６０７０”
−メチルトリメトキシシランのもとに販売されている。
は湿気に対する電気的性質を改良するのに使用すること
ができる。選ばれるカップリング剤は、一般的にシラン
類であり、Ｄｏｗ ＣｏｒｎｉｎｇＣｏｒｐｏｒａｔ
ｉｏｎから表示“Ｚ−６０４０”一ガンマ一一グリシド
キシプ口ビルートリメトキシシラン、”Ｚ−６０７０”
−メチルトリメトキシシランのもとに販売されている。
また、シラン類は、Ｕｎｉｏｎ ＣＯｒｂｉｄＯ Ｃｏ
ｒｐｏｒａｔｉｏｎから次の表示で販売されている：Ａ
−１６２−メチルートリエトキシシラン、Ａ−１６３−
メチルートリメトキシシラン、Ａ−１７２−ビニルート
リスー（２−メトキシエトキシ）シラン、Ａ−１８６−
ベータ一一［３．４−エポキシーシク口ヘキシル］エチ
ルトリメトキシシラン、Ａ−１８７一ガンマ一一グリシ
ドキシブ口ビルートリメトキシシラン、Ａ−１１００−
ガンマー−アミノブロビルートリエトキシシラン。また
次のものも有用である： ＳＨＩＮＥＴＳｕＣＩＩＥＨ
ＩＣＡＬ ＣＯ，から販売されているＫＢＭ−２０２−
ジフエニルジメトキシシラン、およびＰＥＴＲＡＲＣＩ
Ｉ ＳＹＳＴＥＨＳ， ＩＮＣ．から販売されているＰ
Ｏ−３３０・−フエニルトリメトキシシラン。使用する
ときは、使用するカップリング剤の糧は、エポキシ樹脂
成形用組成物に基づいて、約０．０５〜約３重伍％であ
る。
ｒｐｏｒａｔｉｏｎから次の表示で販売されている：Ａ
−１６２−メチルートリエトキシシラン、Ａ−１６３−
メチルートリメトキシシラン、Ａ−１７２−ビニルート
リスー（２−メトキシエトキシ）シラン、Ａ−１８６−
ベータ一一［３．４−エポキシーシク口ヘキシル］エチ
ルトリメトキシシラン、Ａ−１８７一ガンマ一一グリシ
ドキシブ口ビルートリメトキシシラン、Ａ−１１００−
ガンマー−アミノブロビルートリエトキシシラン。また
次のものも有用である： ＳＨＩＮＥＴＳｕＣＩＩＥＨ
ＩＣＡＬ ＣＯ，から販売されているＫＢＭ−２０２−
ジフエニルジメトキシシラン、およびＰＥＴＲＡＲＣＩ
Ｉ ＳＹＳＴＥＨＳ， ＩＮＣ．から販売されているＰ
Ｏ−３３０・−フエニルトリメトキシシラン。使用する
ときは、使用するカップリング剤の糧は、エポキシ樹脂
成形用組成物に基づいて、約０．０５〜約３重伍％であ
る。
１匙塾立翌亘五韮
材料を、例えばボールミル（ｂａｌｌ ｓｉｌｌ ）中
において、混合し配合し、配合物（ｂｌｅｎｄ ）を任
意的に取扱い易いように圧縮（ ＣＯＩＤａＣｔｅｄ
）する。
において、混合し配合し、配合物（ｂｌｅｎｄ ）を任
意的に取扱い易いように圧縮（ ＣＯＩＤａＣｔｅｄ
）する。
所望により、配合物を予め混合し押出機中で溶融加工し
ておくこともできる。配合物は、任意の適当な手段例え
ばコンベアーによって、ローラーの長さに沿って１およ
び６ｓｌのた離を隔てている間の間隔のある熱ローラと
冷ローラから成っている異なルｏ − ル（Ｆ）ミ）Ｌ
ｔ （ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｒｏｌｌ ｍｉｌｌ
）に供給することができる。この分離はニツブ（ｎｉｐ
）として知られている。このニツプは、所望の寸法の
シートを得るために調節することができる。
ておくこともできる。配合物は、任意の適当な手段例え
ばコンベアーによって、ローラーの長さに沿って１およ
び６ｓｌのた離を隔てている間の間隔のある熱ローラと
冷ローラから成っている異なルｏ − ル（Ｆ）ミ）Ｌ
ｔ （ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｒｏｌｌ ｍｉｌｌ
）に供給することができる。この分離はニツブ（ｎｉｐ
）として知られている。このニツプは、所望の寸法の
シートを得るために調節することができる。
前記異なるロールのミルは、本質的に、当業界に知られ
ているそのようなミルの任意のものでよい。一般に、ミ
ルの両ローラーは、近似的に水平に配置ざれているそれ
ぞれの軸線のまわりの異なる表面速度において反対の方
向に回転させる。一般に、両ローラーの相対回転速度は
、１．１：１〜１．３：１の比にあり、そして熱ローラ
ーの回転速度は、一般的に約１０〜３ ０ ｒｐｍであ
る。両ローラーは、任意の適当な軸受け手段（ｂｅａｒ
ｉｎｇｍｅａｎｓ ）によって、適当な支持体に回転で
きるように取付ける。
ているそのようなミルの任意のものでよい。一般に、ミ
ルの両ローラーは、近似的に水平に配置ざれているそれ
ぞれの軸線のまわりの異なる表面速度において反対の方
向に回転させる。一般に、両ローラーの相対回転速度は
、１．１：１〜１．３：１の比にあり、そして熱ローラ
ーの回転速度は、一般的に約１０〜３ ０ ｒｐｍであ
る。両ローラーは、任意の適当な軸受け手段（ｂｅａｒ
ｉｎｇｍｅａｎｓ ）によって、適当な支持体に回転で
きるように取付ける。
そのような適当な軸受け手段の例は、Ｏ−ラー軸受け（
ｒｏｌｌｅｒ ｂｅａｒｉｎａｓ ） 、ボール軸受け
（ｂａｌｌ ｂｅａｒｉｎｇｓ ）およびスリーブ軸受
け（ｓｌｅｅｖｅ ｂｅａｒｉｎｇｓ ）である。支持
体手段は、建物（ｂｕｉｌｄｉｎｇ）または地面（ｅａ
ｒｔｈ ）に付いている枠（ｆｌａｍｅ ）または任意
の構戒部品である。両ローラーは、適当な手段例えばチ
ェーン（ｃｈａｉｎ）、ベルト（ｂｅｌｔ）またはギア
−（ａｅａｒｓ ）によって、ローラーの中心シャフト
（ｃｅｎｔｒａｌ ｓｈａｆｔ ）に連結した、任意の
回転手段例えば電動モーターまたハスチームエンジン（
Ｓｔｌ３ａｌ ｅｎｇｉｎｅ）によって回転させる。一
般に、チェーンまたはギアーのような実ロ１的な駆勅ｓ
ｅａが好ましい。
ｒｏｌｌｅｒ ｂｅａｒｉｎａｓ ） 、ボール軸受け
（ｂａｌｌ ｂｅａｒｉｎｇｓ ）およびスリーブ軸受
け（ｓｌｅｅｖｅ ｂｅａｒｉｎｇｓ ）である。支持
体手段は、建物（ｂｕｉｌｄｉｎｇ）または地面（ｅａ
ｒｔｈ ）に付いている枠（ｆｌａｍｅ ）または任意
の構戒部品である。両ローラーは、適当な手段例えばチ
ェーン（ｃｈａｉｎ）、ベルト（ｂｅｌｔ）またはギア
−（ａｅａｒｓ ）によって、ローラーの中心シャフト
（ｃｅｎｔｒａｌ ｓｈａｆｔ ）に連結した、任意の
回転手段例えば電動モーターまたハスチームエンジン（
Ｓｔｌ３ａｌ ｅｎｇｉｎｅ）によって回転させる。一
般に、チェーンまたはギアーのような実ロ１的な駆勅ｓ
ｅａが好ましい。
一般に、熱ローラーの表面温度は、配合物中の樹脂の溶
＠温度に近い。すなわち、樹脂の？８融温度の杓２０℃
以内であるが、ミルの熱ローラー上の配合物の残留時間
以内に樹脂が硬化するのには不充分な温度である。通常
、熱ロールの表面温度は、６５℃〜１２０℃であり、そ
して任意の適当な加熱手段または機構例えば熱ローラー
を通して循環する熱水または電気的加熱要素によってｍ
持する。いくつかの特別なＳｔ脂のためには、熱０ −
ル温度は１３０℃の高さにすることもできる。
＠温度に近い。すなわち、樹脂の？８融温度の杓２０℃
以内であるが、ミルの熱ローラー上の配合物の残留時間
以内に樹脂が硬化するのには不充分な温度である。通常
、熱ロールの表面温度は、６５℃〜１２０℃であり、そ
して任意の適当な加熱手段または機構例えば熱ローラー
を通して循環する熱水または電気的加熱要素によってｍ
持する。いくつかの特別なＳｔ脂のためには、熱０ −
ル温度は１３０℃の高さにすることもできる。
次の実施例は、本発明のいくつかの態様を例示するため
に示した。これらの実施例は、本明ＩＢ！ｉ中に充分に
記載した本発明の範囲をｖ１限するものとして読むべき
ものではない。
に示した。これらの実施例は、本明ＩＢ！ｉ中に充分に
記載した本発明の範囲をｖ１限するものとして読むべき
ものではない。
実施例
この方法は、０．００３インチ、０．００２インチ、ｏ
．ｏｏｉインチ、０．０００５インチ、０．０００２５
インチ（３． Ｏｌｉｌ 、２． Ｏｍｉｔ、１． Ｏ
ｍｉｌ 、０． ５ｇｉｉｌ 、０． ２５ｉｉ１ ）
のねじ溝の深さ（ｃｈａｎｎｅｌ ｄｅｐｔｈｓ）を有
するＫＲＡＳ（：ｏｒｐ．の多溝金型（ｍｕｌｔｉｃｈ
ａｎｎｅｌ ｍｏｌｄ ） 、および少なくとも１５ｏ
ｏｐｓ１のトランスフ７一戒形比を維持づることが可能
なトランスファー戒形機、少なくとも２５００ｐｓｉの
型締圧、および２００”Ｃ（３９２”Ｆ）までの温度を
使用する、成形用化合物のフラッシュおよび樹脂ブリー
ドの傾向を決定するために用いた。これらの試験は、１
７５℃の成形温度および１０００ｐｓｉの圧力で実施し
た。
．ｏｏｉインチ、０．０００５インチ、０．０００２５
インチ（３． Ｏｌｉｌ 、２． Ｏｍｉｔ、１． Ｏ
ｍｉｌ 、０． ５ｇｉｉｌ 、０． ２５ｉｉ１ ）
のねじ溝の深さ（ｃｈａｎｎｅｌ ｄｅｐｔｈｓ）を有
するＫＲＡＳ（：ｏｒｐ．の多溝金型（ｍｕｌｔｉｃｈ
ａｎｎｅｌ ｍｏｌｄ ） 、および少なくとも１５ｏ
ｏｐｓ１のトランスフ７一戒形比を維持づることが可能
なトランスファー戒形機、少なくとも２５００ｐｓｉの
型締圧、および２００”Ｃ（３９２”Ｆ）までの温度を
使用する、成形用化合物のフラッシュおよび樹脂ブリー
ドの傾向を決定するために用いた。これらの試験は、１
７５℃の成形温度および１０００ｐｓｉの圧力で実施し
た。
この方法は、熱硬化性樹脂の流動性およびゲル化特性を
測定し、トランスファーポット直径（ｔｒａｎｓｆｅｒ
ｐｏｔ ｄｉａｍｅｔｅｒ ） １ ． ７ ５ ”
を備えたトランスファー成形機、ＥＭＭｔスパイラルフ
ロー金型、およびＳｃｈａｅｖｉｔｚ Ｅｎｇｉｎｅｅ
ｒｉｎｇ，Ｃａｍｄｅｎ， Ｎｅｗ Ｊｅｒｓｅｙから
販売ざれている、デモデュレータ一一レギュレーター（
Ｄｅｍｏｄｕｌａｔｏｒ−ｒｅｇｕｌａｔｏｒ ）か
ら成るラムーフォローイング装置（ Ｒａｍ−ｆｏｌｌ
ｏｗｉｎｏ ｄｅｖｉｃｅ）またはその均等物、ｓｃｈ
ａｅｃｔｔｚ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇから販売されて
いる、中心のゼロ点（ｚｅｒｏ ｐａｉｎｔ）のいずれ
かの側に０．１インチまたは０．５インチの線状トラベ
ル範ＱｌＩ（ ｌｉｎｅａｒ ｔｒａｖｅｌ ｒａｎｇ
ｅ ）を有するＡ．Ｃ．トランスジューサー−コアー（
＾． Ｃ． ＴｒａｎＳｄｔｌＣｅｒ−ｃｏｒｅ） Ａ
３よびコイルーモデル５００ＨＲリニアーバリアブルデ
ィフェレンシャル変圧器（ｃｏｉｌ−ｍｏｄｅｌ ５
０ ０１１Ｒ ｌｉｎｅａｒ ｖａｒｉａｂ
ｌｅ ｄｉＨｅｒｅｎｔｉａｌｔｒａｎｓｆｏｒｍｅ
ｒ ）またはその均等物、および任意のくリボルトの記
録計（ Ｒｅｃｏｒｄｅｒ−ａｎｙ ｍｉｌｌｉｖｏｌ
ｔ）、ストリップチャート記録計（ｓｔｒｉｐ ｃｈａ
ｒｔｒｅｃｏｒｄｅｒ） 、例えばＴｅｘａｓ ＩｎＳ
ｔｒｕｌｅｎｔＳ Ｉｎｃ．、ｓｅｒＶＯ−ｒｉｔｅｒ
ポーターブル記録計） ｐｏｒｔａｂｌｅｒｅｃｏｒｄ
ｅｒ ） 、モデル（Ｍｏｄｅｌ ） ＰＳＤまたはブ
ラウン電位差計（Ｂｒｏｗｎ ｐｏｔｅｎｔｉｏｍｅｔ
ｅｒ ） 、クラス１５を使用した。記録計は、２つの
連ｒＸ線を描く２チャンネルベン型を用いなければなら
ない。
測定し、トランスファーポット直径（ｔｒａｎｓｆｅｒ
ｐｏｔ ｄｉａｍｅｔｅｒ ） １ ． ７ ５ ”
を備えたトランスファー成形機、ＥＭＭｔスパイラルフ
ロー金型、およびＳｃｈａｅｖｉｔｚ Ｅｎｇｉｎｅｅ
ｒｉｎｇ，Ｃａｍｄｅｎ， Ｎｅｗ Ｊｅｒｓｅｙから
販売ざれている、デモデュレータ一一レギュレーター（
Ｄｅｍｏｄｕｌａｔｏｒ−ｒｅｇｕｌａｔｏｒ ）か
ら成るラムーフォローイング装置（ Ｒａｍ−ｆｏｌｌ
ｏｗｉｎｏ ｄｅｖｉｃｅ）またはその均等物、ｓｃｈ
ａｅｃｔｔｚ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇから販売されて
いる、中心のゼロ点（ｚｅｒｏ ｐａｉｎｔ）のいずれ
かの側に０．１インチまたは０．５インチの線状トラベ
ル範ＱｌＩ（ ｌｉｎｅａｒ ｔｒａｖｅｌ ｒａｎｇ
ｅ ）を有するＡ．Ｃ．トランスジューサー−コアー（
＾． Ｃ． ＴｒａｎＳｄｔｌＣｅｒ−ｃｏｒｅ） Ａ
３よびコイルーモデル５００ＨＲリニアーバリアブルデ
ィフェレンシャル変圧器（ｃｏｉｌ−ｍｏｄｅｌ ５
０ ０１１Ｒ ｌｉｎｅａｒ ｖａｒｉａｂ
ｌｅ ｄｉＨｅｒｅｎｔｉａｌｔｒａｎｓｆｏｒｍｅ
ｒ ）またはその均等物、および任意のくリボルトの記
録計（ Ｒｅｃｏｒｄｅｒ−ａｎｙ ｍｉｌｌｉｖｏｌ
ｔ）、ストリップチャート記録計（ｓｔｒｉｐ ｃｈａ
ｒｔｒｅｃｏｒｄｅｒ） 、例えばＴｅｘａｓ ＩｎＳ
ｔｒｕｌｅｎｔＳ Ｉｎｃ．、ｓｅｒＶＯ−ｒｉｔｅｒ
ポーターブル記録計） ｐｏｒｔａｂｌｅｒｅｃｏｒｄ
ｅｒ ） 、モデル（Ｍｏｄｅｌ ） ＰＳＤまたはブ
ラウン電位差計（Ｂｒｏｗｎ ｐｏｔｅｎｔｉｏｍｅｔ
ｅｒ ） 、クラス１５を使用した。記録計は、２つの
連ｒＸ線を描く２チャンネルベン型を用いなければなら
ない。
ラムフォロアー装置は、成形用化合物が溶融するにつれ
て増加した流ｆＡ （ｆｌｏｗｒａｔｅ） 、および次
いで粘度が樹脂の重合により増加するにつれて流量の減
少を、チャート式記録計に伝える。それ故、これは化合
物のゲル化時間、材料が流動をやめる点を示す。
て増加した流ｆＡ （ｆｌｏｗｒａｔｅ） 、および次
いで粘度が樹脂の重合により増加するにつれて流量の減
少を、チャート式記録計に伝える。それ故、これは化合
物のゲル化時間、材料が流動をやめる点を示す。
トランスファー成形機の熱！１ｍ度１．ｌＪ ｍ器は、
金型温度が１７５±３℃になるようにセットし、そして
トランスファーラム圧は１０００ｐｓｉにセットした。
金型温度が１７５±３℃になるようにセットし、そして
トランスファーラム圧は１０００ｐｓｉにセットした。
トランスフ？−ラム速度は、１〜４インチ／秒の範囲に
セットした。粉末試料を、０．１２〜０．１４インチの
カル（Ｃｕｆｆ）厚さになるようにトランスファーポッ
トに加え、トランスフ戸−のサイクルを活性化させた。
セットした。粉末試料を、０．１２〜０．１４インチの
カル（Ｃｕｆｆ）厚さになるようにトランスファーポッ
トに加え、トランスフ戸−のサイクルを活性化させた。
試料を少なくとも９０秒間硬化させた。金型を開き、最
大限の連続した流れの１部を測定し、記録した。ストリ
ップチャートから得られたフＯ一曲線は、秒で表わした
ゲル化時間を示した。
大限の連続した流れの１部を測定し、記録した。ストリ
ップチャートから得られたフＯ一曲線は、秒で表わした
ゲル化時間を示した。
２±１己と出（二一
特にことわりがなければ、この試験はＡＳＴＭＦ−１
００ストレス試験である。
００ストレス試験である。
材料：
複合重合体粒子：
複合重合体粒子の乳濁液を、米国特許第３．７６１．４
５５号および同第３．７７５．５１４号（これらの特許
明ａＳの記載は水明ｍ書の記載として本明ｍｉａに入れ
られる）の教示によって造った。
５５号および同第３．７７５．５１４号（これらの特許
明ａＳの記載は水明ｍ書の記載として本明ｍｉａに入れ
られる）の教示によって造った。
全重合体粒子組成物の７５％を表わしている第１段階″
ａ″は、ブタジエン単量体およびジビニルベンゼン架橋
剤の１重量％を重合することにより造った。全重合体組
成物の１６．７％である第２段階“ｂ″は、メタクリル
酸メチル１５部につきスチレン８５部および段階ＩＩ
ｔ） ＩＩにおけるスチレンおよびメタクリル酸メチル
の合計量に基づいてジビニルベンゼン架橋剤の２％を含
イｉしている。
ａ″は、ブタジエン単量体およびジビニルベンゼン架橋
剤の１重量％を重合することにより造った。全重合体組
成物の１６．７％である第２段階“ｂ″は、メタクリル
酸メチル１５部につきスチレン８５部および段階ＩＩ
ｔ） ＩＩにおけるスチレンおよびメタクリル酸メチル
の合計量に基づいてジビニルベンゼン架橋剤の２％を含
イｉしている。
全重合体組成物の８．３％である第３段階“ＣＩ１は、
メタクリル酸メチルおよび段階゛Ｃ”のメタクリル酸メ
チルに墨づいてジビニルベンゼン架橋剤の２重通％であ
る。結果的に得られた複合重合体粒子は、次の実施例に
おいて使用した。
メタクリル酸メチルおよび段階゛Ｃ”のメタクリル酸メ
チルに墨づいてジビニルベンゼン架橋剤の２重通％であ
る。結果的に得られた複合重合体粒子は、次の実施例に
おいて使用した。
液体のシリコン
ｏｏｗ ＣＯｒｎｉｎｇ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから
販売されているＸ−３０３７メトキシ官能基含有シリコ
ーン中間体、Ｕｎｉｏｎ Ｃｏｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐｏ
ｒａｔｉｏｎから販売されているＳｉｌｗｅｔ Ｌ−
７５００。
販売されているＸ−３０３７メトキシ官能基含有シリコ
ーン中間体、Ｕｎｉｏｎ Ｃｏｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐｏ
ｒａｔｉｏｎから販売されているＳｉｌｗｅｔ Ｌ−
７５００。
紅 複合重合 を いたストレス ゜一連のエポ
キシ樹脂配合物を、次の基本的な配合によって造った。
キシ樹脂配合物を、次の基本的な配合によって造った。
成 分 ９エ
ポキシ樹脂 ＥＳＣＮ−１９５ＸＬ−２５− １
４２． ４７（Ｓｕｍｉｔｏｍｏ Ｃｈｅｍｉｃａｌ）
硬化剤 ＢＲ％４Ｅ−５５５５フェノール性 ６８．
０４ノボラックー （Ｕｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏ
ｎ）触媒 ペンジルージメチルーアミン １．８０難燃剤 三酸化アンチモン ９．４５テトラブ口
モービスフェノールＡ １６．４７滑剤 グリセロ−ルモノステアレート ステアリン酸カルシウム ＡＣ−１７０２ポリエチレンワックス −Ａｌｌｉｅｄ Ｃｈｅｇ＋ｉｃａｌ カルナバろう 顔料 カーボンブラック カップリング剤 ＾−１８７シラン （ｔｌｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉ
ｏｎ）充填剤 １，３５ １ ８０ ０．７２ １．６２ ２．２５ ３．６０ （３２５メッシュ） エアロシル（ Ａｅｒｏｃ ： ｌ ）Ｒ−９７２９．
０ 未変性のエポキシ配合物を対照として使用した。
ポキシ樹脂 ＥＳＣＮ−１９５ＸＬ−２５− １
４２． ４７（Ｓｕｍｉｔｏｍｏ Ｃｈｅｍｉｃａｌ）
硬化剤 ＢＲ％４Ｅ−５５５５フェノール性 ６８．
０４ノボラックー （Ｕｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏ
ｎ）触媒 ペンジルージメチルーアミン １．８０難燃剤 三酸化アンチモン ９．４５テトラブ口
モービスフェノールＡ １６．４７滑剤 グリセロ−ルモノステアレート ステアリン酸カルシウム ＡＣ−１７０２ポリエチレンワックス −Ａｌｌｉｅｄ Ｃｈｅｇ＋ｉｃａｌ カルナバろう 顔料 カーボンブラック カップリング剤 ＾−１８７シラン （ｔｌｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉ
ｏｎ）充填剤 １，３５ １ ８０ ０．７２ １．６２ ２．２５ ３．６０ （３２５メッシュ） エアロシル（ Ａｅｒｏｃ ： ｌ ）Ｒ−９７２９．
０ 未変性のエポキシ配合物を対照として使用した。
３種の実験試料を、フユーズドシリ力充填剤（ｆｕｓｅ
ｄ ｓｉｌｉｃａ ｆｉｌｌｅｒ）の部の代りに重聞／
重量で置き換えて、対照に、前述で製造した複合重合体
粒子の増加量を加えることにより造った。添加量は、全
組成物の重最％として後述の表に示した。
ｄ ｓｉｌｉｃａ ｆｉｌｌｅｒ）の部の代りに重聞／
重量で置き換えて、対照に、前述で製造した複合重合体
粒子の増加量を加えることにより造った。添加量は、全
組成物の重最％として後述の表に示した。
組成物はボールミル中で磨砕し、徹底的に混合した。ス
トレス減少％は、材料の熱＋＊ｍおよびモジュラスの係
数に基づいて計算した。
トレス減少％は、材料の熱＋＊ｍおよびモジュラスの係
数に基づいて計算した。
複合重合体粒子を含有する誠料は、ストレスを減少した
。しかし対照と比較して減少したスパイラルフローおよ
び減少したゲル化時間を示した。
。しかし対照と比較して減少したスパイラルフローおよ
び減少したゲル化時間を示した。
Ｅ 液体のシリコン含 Ａ物の ゜一連のエポキシ
樹脂配合物を、次の基本的な配合によって造った。
樹脂配合物を、次の基本的な配合によって造った。
或分
９
ＥＳＣＮ−１９５ＫＬ−２５−
１４２．４７（Ｓｕｉｉｔｏｍｏ Ｃｈｅｍｉ
ｃａｌ）硬化剤 ＢＲ１４Ｅ−５５５５フェノール性 ６８．０
４ノボラックー （Ｕｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏ
ｎ）触媒 ペンジルージメチルーアミン １．８０難燃剤 三酸化アンチモン ９．４５テトラプ
口モービスフェノールＡ １６．４７滑剤 グリセロールモノステアレート １．３５ステアリ
ン酸カルシ１クム １．８０＾Ｃ−１ ７０
２ポリエチレンワックス ０，７２−Ａｌｌｉｅｄ
Ｃｈｅｍｉｃａ カルナバろう １．６２顔料 カーボンプラック ２．２５カップリ
ング剤 Ａ−１８７シラン ３．６０（Ｕｎ
ｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）充
填剤 フユーズドシリ力（２００メッシュ） ３１０．６８
フユーズドシリ力（３２５メッシ１） ３３０．７５
エアＯシル（ Ａｅｒｏｃ ｉ Ｉ ）Ｒ−９７２
９． ０未変性のエポキシ配合物を対照として使
用した．実験試料は、フ１−ズドシリ力充填剤の部の代
りに重量／重伍置換として、液体シリコン含有化合物で
あるＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｏ Ｘ − ３ ０ ３ ７
メトキシ官能基含有シリコーン中間体を加えて萌記配合
物を変性することにより造った。添加吊は、全組成物の
重量％として後述の表に示した。組成物はボールミル中
で磨砕し、撤底的に混合した。添加したシＯキサン流体
を含有する組成物は、クラウスフラッシュおよびブリー
ド試験（κｒａｓ Ｆｌａｓｈ ａｎｄＢｌｅｅｄ Ｔ
ｅｓｔ ）において、対照と比較して増加した樹脂ブリ
ード、Ｉｌ１３よび増加した液体シリコン含有化合物の
用量につれて増加した樹脂ブリードの程度を示した。実
施例１と表示した試料は、Ｘ−３０３７の１．５重便％
およびｔｔＪ″ｙ３１の如く製造した複合重合体粒子の
３．１７重量％を用いて変性した。この試料は、対照よ
り低い樹脂ブリードの程度を示した。しかし、スパイラ
ルフローは所望したより低かった。
１４２．４７（Ｓｕｉｉｔｏｍｏ Ｃｈｅｍｉ
ｃａｌ）硬化剤 ＢＲ１４Ｅ−５５５５フェノール性 ６８．０
４ノボラックー （Ｕｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏ
ｎ）触媒 ペンジルージメチルーアミン １．８０難燃剤 三酸化アンチモン ９．４５テトラプ
口モービスフェノールＡ １６．４７滑剤 グリセロールモノステアレート １．３５ステアリ
ン酸カルシ１クム １．８０＾Ｃ−１ ７０
２ポリエチレンワックス ０，７２−Ａｌｌｉｅｄ
Ｃｈｅｍｉｃａ カルナバろう １．６２顔料 カーボンプラック ２．２５カップリ
ング剤 Ａ−１８７シラン ３．６０（Ｕｎ
ｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）充
填剤 フユーズドシリ力（２００メッシュ） ３１０．６８
フユーズドシリ力（３２５メッシ１） ３３０．７５
エアＯシル（ Ａｅｒｏｃ ｉ Ｉ ）Ｒ−９７２
９． ０未変性のエポキシ配合物を対照として使
用した．実験試料は、フ１−ズドシリ力充填剤の部の代
りに重量／重伍置換として、液体シリコン含有化合物で
あるＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｏ Ｘ − ３ ０ ３ ７
メトキシ官能基含有シリコーン中間体を加えて萌記配合
物を変性することにより造った。添加吊は、全組成物の
重量％として後述の表に示した。組成物はボールミル中
で磨砕し、撤底的に混合した。添加したシＯキサン流体
を含有する組成物は、クラウスフラッシュおよびブリー
ド試験（κｒａｓ Ｆｌａｓｈ ａｎｄＢｌｅｅｄ Ｔ
ｅｓｔ ）において、対照と比較して増加した樹脂ブリ
ード、Ｉｌ１３よび増加した液体シリコン含有化合物の
用量につれて増加した樹脂ブリードの程度を示した。実
施例１と表示した試料は、Ｘ−３０３７の１．５重便％
およびｔｔＪ″ｙ３１の如く製造した複合重合体粒子の
３．１７重量％を用いて変性した。この試料は、対照よ
り低い樹脂ブリードの程度を示した。しかし、スパイラ
ルフローは所望したより低かった。
クラウス フラッシュおよびブリ−
莢埜
配合物
対照
１．５Ｘ Ｘ−３０３７ １７．１７２．０％Ｘ−３
０３７ １２．１７ ７９．４３ ３．Ｏ＊ｉｌ ２．Ｏｍｉｌ １．Ｏｍｉｌ
０．５ｍｉｌ１３．５９ １３．２６ １０．３０ ２，９１ ６．２１ ４．６８ １．４７ ３ ９５ ５．０９ 実施例１ ２５．０４ １４．３７ ２．３４
０．８１実施例２および３ 次の諸或分を、記載した量において含有する一連のエポ
キシ樹脂配合物を造った。組成物はボールミル中で磨砕
し、徹底的に混合した。
０３７ １２．１７ ７９．４３ ３．Ｏ＊ｉｌ ２．Ｏｍｉｌ １．Ｏｍｉｌ
０．５ｍｉｌ１３．５９ １３．２６ １０．３０ ２，９１ ６．２１ ４．６８ １．４７ ３ ９５ ５．０９ 実施例１ ２５．０４ １４．３７ ２．３４
０．８１実施例２および３ 次の諸或分を、記載した量において含有する一連のエポ
キシ樹脂配合物を造った。組成物はボールミル中で磨砕
し、徹底的に混合した。
成 分
グエポキシ樹脂 ＥＳＣＮ−１９５ＸＬ−２！）−
１４４． ０１（Ｓｕｍｉｔｏｍｏ Ｃｈｅｍｉｃａｌ
）硬化剤 ＢＲ１４Ｅ−５５５５フェノール性 ７０．
４５ノボラツクー （ｕｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏ
ｎ）触媒 ペンジルージメチルーアミン １．５３トリフエニ
ルホスフインとベンゾ キノンとの付加物（等モル） １．８０難燃剤 三酸化アンチモン ９．３３デトラブ
口モービスフＬノールＡ １２．５２涜剤 グリセロールモノステアレート １．３５ステアリ
ン酸カノレシウム １，８０＾Ｃ−１７０２ポ
リエチレンワックス ０．７２−＾ｌｌｉｅｄ Ｃｈ
ｅｍｉｃａｌ カルナバろう １．６２顔料 カーボンブラック ２．２５充填剤 フユーズドシリカ（２００メッシュ） ３１０．６１
フユーズドシリ力（３２５メッシュ） ３３０．６７
カップリング剤 Ａ−１８７シラン ３．６０（Ｕ
ｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）
実験試料は、フユーズドシリカ充填剤の部の代りに重Ｉ
姓／重量で置き換えて、液体シリコン含有化合物である
Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｘ − ３ ０ ３ ７メト
キシ官能基含有シリコーン中間体を加えて舶記配合物を
変性することにより造った。添加量は、全組成物の重桑
％として下記の表に示した。組成物はボールミル中で磨
砕し、徹底的に混合した。
グエポキシ樹脂 ＥＳＣＮ−１９５ＸＬ−２！）−
１４４． ０１（Ｓｕｍｉｔｏｍｏ Ｃｈｅｍｉｃａｌ
）硬化剤 ＢＲ１４Ｅ−５５５５フェノール性 ７０．
４５ノボラツクー （ｕｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏ
ｎ）触媒 ペンジルージメチルーアミン １．５３トリフエニ
ルホスフインとベンゾ キノンとの付加物（等モル） １．８０難燃剤 三酸化アンチモン ９．３３デトラブ
口モービスフＬノールＡ １２．５２涜剤 グリセロールモノステアレート １．３５ステアリ
ン酸カノレシウム １，８０＾Ｃ−１７０２ポ
リエチレンワックス ０．７２−＾ｌｌｉｅｄ Ｃｈ
ｅｍｉｃａｌ カルナバろう １．６２顔料 カーボンブラック ２．２５充填剤 フユーズドシリカ（２００メッシュ） ３１０．６１
フユーズドシリ力（３２５メッシュ） ３３０．６７
カップリング剤 Ａ−１８７シラン ３．６０（Ｕ
ｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）
実験試料は、フユーズドシリカ充填剤の部の代りに重Ｉ
姓／重量で置き換えて、液体シリコン含有化合物である
Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｘ − ３ ０ ３ ７メト
キシ官能基含有シリコーン中間体を加えて舶記配合物を
変性することにより造った。添加量は、全組成物の重桑
％として下記の表に示した。組成物はボールミル中で磨
砕し、徹底的に混合した。
複合重合体粒子 ３％ ３％ ２％Ｘ−３
０３７ 中間体 ３％ ２％これら
の配合物のスパイラルフロー、ゲル化時間、およびＦ−
１００ストレス試験等級を次に示した。
０３７ 中間体 ３％ ２％これら
の配合物のスパイラルフロー、ゲル化時間、およびＦ−
１００ストレス試験等級を次に示した。
攻旦
Ｃ
Ｅｘ．２
Ｅｘ．３
スパイラルフロー
（インチ）
１９．８
５４，５
３９．５
ゲル化時間 Ｆ−１００
（秒） ストレス
１３． ３ ２２１０
１９。５ １ ７６６
２０ ２０２６
低ストレス添加剤系を含有した試料は、添加剤として複
合重合体粒子だけを含有した試料よりも、より良好なス
パイラルフローおよびゲル化時間の等級を示した。
合重合体粒子だけを含有した試料よりも、より良好なス
パイラルフローおよびゲル化時間の等級を示した。
実施例４−８
次の諸或分を、記載した量において含有する一連のエポ
キシａｔ脂配合物を造った。岨或物はボールミル中で磨
砕し、徹底的に混合した。
キシａｔ脂配合物を造った。岨或物はボールミル中で磨
砕し、徹底的に混合した。
成 分
グエポキシ樹脂 ＥＳＣＮ−１９５ＸＬ−２５− ２９
５． １８（Ｓｕｉｉｔｏｉｏ Ｃｈｅｌｉｃａｌ）硬
化剤 ＢＲ％４Ｅ−５５５５フェノール性 １３２．３
５ノボラツクー （ｔｌｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉ
ｏｎ）触媒 ペンジルージメチルーアミン ２．７５トリフエニ
ルホスノイン ４．２５難燃剤 三酸化アンチモン ４６．２８テトラプ
口モービスフェノールＡ ６２．０８滑剤 グリセロールモノステアレート ３．７５ステアリ
ン酸カノレシウム Ｓ，ＯＯ＾Ｃ−１７０２ポ
リエチレンワックス ２．ＯＯ−Ａｌｌｉｅｄ Ｃｈ
ｅｌｉｃａｌ カルナバろう ２．５０顔料 カーボンブラック ６．２５充填剤 フユーズドシリカ（２００メッシュ’） １８０１．６
７カップリング剤 八一１８７シラン １０．００（Ｌ
ｌｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ
）本発明の低ストレス添加剤系の各或分の亀を、次表に
示したように変え、充填剤の部の代りに冑き換えて加え
た。遣は全組成物の重罎％として表わした。
グエポキシ樹脂 ＥＳＣＮ−１９５ＸＬ−２５− ２９
５． １８（Ｓｕｉｉｔｏｉｏ Ｃｈｅｌｉｃａｌ）硬
化剤 ＢＲ％４Ｅ−５５５５フェノール性 １３２．３
５ノボラツクー （ｔｌｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉ
ｏｎ）触媒 ペンジルージメチルーアミン ２．７５トリフエニ
ルホスノイン ４．２５難燃剤 三酸化アンチモン ４６．２８テトラプ
口モービスフェノールＡ ６２．０８滑剤 グリセロールモノステアレート ３．７５ステアリ
ン酸カノレシウム Ｓ，ＯＯ＾Ｃ−１７０２ポ
リエチレンワックス ２．ＯＯ−Ａｌｌｉｅｄ Ｃｈ
ｅｌｉｃａｌ カルナバろう ２．５０顔料 カーボンブラック ６．２５充填剤 フユーズドシリカ（２００メッシュ’） １８０１．６
７カップリング剤 八一１８７シラン １０．００（Ｌ
ｌｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ
）本発明の低ストレス添加剤系の各或分の亀を、次表に
示したように変え、充填剤の部の代りに冑き換えて加え
た。遣は全組成物の重罎％として表わした。
複合重合体粒子２．５１０ ３．７６６ ３．１３Ｂ
２．５１０ ３．７６６Ｘ−３０３７中間体 １．０４
１．０４ １．３０ １．５６ １．５６Ｓ
ｉｌｗｅｔ Ｌ−７５００ ０．４８ ０．
４Ｂ ０．６０ ０．７２ ０．７２これ
らの配合物のスパイラルフロー、ゲル化時間、およびク
ラｅクスフラッシュおよびブリード性能を１７５℃の金
型温度および１０００Ｄｓｉの成形圧において評価し、
以下に示した。
２．５１０ ３．７６６Ｘ−３０３７中間体 １．０４
１．０４ １．３０ １．５６ １．５６Ｓ
ｉｌｗｅｔ Ｌ−７５００ ０．４８ ０．
４Ｂ ０．６０ ０．７２ ０．７２これ
らの配合物のスパイラルフロー、ゲル化時間、およびク
ラｅクスフラッシュおよびブリード性能を１７５℃の金
型温度および１０００Ｄｓｉの成形圧において評価し、
以下に示した。
クラ ス フラッシュおよびブリード試験（Ｋｒａｓ
Ｆｌａｓｈ ａｎｄ Ｂｌｅｅｄ Ｔｅｓｔ）実施例４
２７．３ １７ ７３．８２ ２．
２３ ０．５４ ０．５８ ０．６４
２３７１実施例５ ２２．９ １８ ７
３．６０ ２．１２ ０．５２ ０．５６
０．５５ ２０９７実施例６ ３１．３
１７ ７３．８１ ２．０ｇ０．５６
（１．６３ ０．７８ ２１６９実施例７
３５、１ １５ ７４．０２ １．５３
０．５２ ０．５６ ０．５５ ２２
２０実施＠８ ３３．２ １Ｂ ７３．６４
１．５５ ０．４９ ０．５２ ０．５５
１９５９ｆｔ１′Ａのデータは、本発明の低ストレ
ス添加剤系の成分の量を変えて変性したエポキシ樹脂配
合物の所望のスパイラルフローおよび低樹脂ブリード性
能を示した。また、このデータは、液体シリコン含有化
合物の組み合わせ物を使用するζともできることを示し
た。全ての配合物は、約２５００の相対的Ｆ − １
０ ０ストレス試験等級を有していた典型的な（全く同
じではないが）市販のエポキシ樹脂配合物Ｐｌａｓｋｏ
ｎ ３ ４ ０ ０より低いＡＳＴＭＦ−１００ストレ
ス試験等級を有していた。
Ｆｌａｓｈ ａｎｄ Ｂｌｅｅｄ Ｔｅｓｔ）実施例４
２７．３ １７ ７３．８２ ２．
２３ ０．５４ ０．５８ ０．６４
２３７１実施例５ ２２．９ １８ ７
３．６０ ２．１２ ０．５２ ０．５６
０．５５ ２０９７実施例６ ３１．３
１７ ７３．８１ ２．０ｇ０．５６
（１．６３ ０．７８ ２１６９実施例７
３５、１ １５ ７４．０２ １．５３
０．５２ ０．５６ ０．５５ ２２
２０実施＠８ ３３．２ １Ｂ ７３．６４
１．５５ ０．４９ ０．５２ ０．５５
１９５９ｆｔ１′Ａのデータは、本発明の低ストレ
ス添加剤系の成分の量を変えて変性したエポキシ樹脂配
合物の所望のスパイラルフローおよび低樹脂ブリード性
能を示した。また、このデータは、液体シリコン含有化
合物の組み合わせ物を使用するζともできることを示し
た。全ての配合物は、約２５００の相対的Ｆ − １
０ ０ストレス試験等級を有していた典型的な（全く同
じではないが）市販のエポキシ樹脂配合物Ｐｌａｓｋｏ
ｎ ３ ４ ０ ０より低いＡＳＴＭＦ−１００ストレ
ス試験等級を有していた。
Claims (12)
- （１）硬化したエポキシ樹脂成形用組成物の内部ストレ
スの所望の減少を提供するのに有効な複合有機重合体粒
子の量、および実質的に樹脂ブリードが増加することな
しにエポキシ樹脂の流動性を維持するのに有効な流体シ
リコン含有化合物の量を含有している、エポキシ樹脂成
形用組成物の内部ストレス低下用の低ストレス添加剤。 - （２）液体シリコン含有化合物がオルガノポリシロキサ
ンである、請求項（１）の低ストレス添加剤。 - （３）オルガノポリシロキサンがメトキシ官能基含有反
応性シリコーン中間体である、請求項（２）の低ストレ
ス添加剤。 - （４）オルガノポリシロキサンがポリアルキレン・オキ
サイド官能基含有オルガノポリシロキサンである、請求
項（２）の低ストレス添加剤。 - （５）複合重合体粒子がメタクリレート−ブタジエン−
スチレン重合体粒子である、請求項（１）の低ストレス
添加剤。 - （６）複合有機重合体粒子の量が、全組成物の約０．１
〜約２０重量％であり、そして液体シリコン含有化合物
の量が、全組成物の約０．１〜約１０重量％である、請
求項（１）の低ストレス添加剤を有する、エポキシ樹脂
封入剤組成物。 - （７）液体シリコン含有化合物がオルガノポリシロキサ
ンである、請求項（６）のエポキシ樹脂封入剤組成物。 - （８）複合重合体粒子がメタクリレート−ブタジエン−
スチレン重合体粒子である、請求項（６）のエポキシ樹
脂封入剤組成物。 - （９）請求項（１）の低ストレス添加剤を含有するエポ
キシ樹脂組成物中に封入された電子装置。 - （１０）請求項（６）のエポキシ樹脂組成物中に封入さ
れた電子装置。 - （１１）請求項（９）の電子装置（ｄｅｖｉｃｅ）を含
む改良した電子装置（ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ）。 - （１２）請求項（１０）の電子装置（ｄｅｖｉｃｅ）を
含む改良した電子装置（ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ）。
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