JPH03148659A - 電離放射線感応性ネガ型レジスト材料組成物 - Google Patents
電離放射線感応性ネガ型レジスト材料組成物Info
- Publication number
- JPH03148659A JPH03148659A JP1287444A JP28744489A JPH03148659A JP H03148659 A JPH03148659 A JP H03148659A JP 1287444 A JP1287444 A JP 1287444A JP 28744489 A JP28744489 A JP 28744489A JP H03148659 A JPH03148659 A JP H03148659A
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- Japan
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- ionizing radiation
- alkyl group
- polymer
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- Pending
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
電離放射線感応性ネガ型レジスト材料に関し、解像性、
感度およびドライエッチング耐性の高い電離放射線感応
性ネガ型レジスト材料を提供することを目的とし、 悉 ■ 1* CRz れ (式中、R1はハロゲン、または炭素数1〜12のモノ
もしくはポリハロゲン化アルキル基を表わし、Rt、R
sは、それぞれ水素、ハロゲン、または炭素数1−12
のモノもしくはポリハロゲン化アルキル基を表わし、R
,,R,は、それぞれ水素、または炭素数1〜3のアル
キル基を表わし、R,は水素、または炭素数1〜12の
アルキル基を表わし、Ra、Rvは、それぞれ炭素数1
−12のアルキル基を表わす)で示される繰り返し単位
を含み、その全数に対して式(1)の繰り返し単位の数
が10〜85%、式(2)の繰り返し単位の数が15〜
90%であり、かつ重量平均分子量が2.000〜1.
000,000であるように構成する。
感度およびドライエッチング耐性の高い電離放射線感応
性ネガ型レジスト材料を提供することを目的とし、 悉 ■ 1* CRz れ (式中、R1はハロゲン、または炭素数1〜12のモノ
もしくはポリハロゲン化アルキル基を表わし、Rt、R
sは、それぞれ水素、ハロゲン、または炭素数1−12
のモノもしくはポリハロゲン化アルキル基を表わし、R
,,R,は、それぞれ水素、または炭素数1〜3のアル
キル基を表わし、R,は水素、または炭素数1〜12の
アルキル基を表わし、Ra、Rvは、それぞれ炭素数1
−12のアルキル基を表わす)で示される繰り返し単位
を含み、その全数に対して式(1)の繰り返し単位の数
が10〜85%、式(2)の繰り返し単位の数が15〜
90%であり、かつ重量平均分子量が2.000〜1.
000,000であるように構成する。
本発明は電離放射線感応性ネガ型レジスト材料組成物に
関する。
関する。
近年、半導体装置などの高集積化にともない、配線はま
すます微細化されている。最新64PIbi tのD−
RAIIの最小線幅は0.7n程度で、今後さらに配線
は細くなる傾向にある。それに伴い、レジスト材料もこ
のような微細な配線パターンの解像ができる高解像性の
ものが望まれており、また生産量をあげるために高感度
のものが必要とされている。
すます微細化されている。最新64PIbi tのD−
RAIIの最小線幅は0.7n程度で、今後さらに配線
は細くなる傾向にある。それに伴い、レジスト材料もこ
のような微細な配線パターンの解像ができる高解像性の
ものが望まれており、また生産量をあげるために高感度
のものが必要とされている。
また、レジストとしてはドライエッチング耐性に優れて
いることも重要な条件である。
いることも重要な条件である。
ドライエッチング耐性の優れたものとして、特にポリス
チレン系のものが知られているが、ポリスチレンはそれ
自体電離放射線に対して非常に感度が低く、そのままで
はレジストとしては用いられない、そこで不飽和基など
の反応性の高い基を導入して感度を向上させるという方
法が採られている。しかし、その感度が電離放射線によ
って起こる架橋反応のみに依存しているので、一般に低
感度である場合が多い、さらに感度を上げるために不飽
和基を増やすと、未露光部にまで架橋反応が起こってコ
ントラストを低下させ、かえって解像性を低くする場合
もある。
チレン系のものが知られているが、ポリスチレンはそれ
自体電離放射線に対して非常に感度が低く、そのままで
はレジストとしては用いられない、そこで不飽和基など
の反応性の高い基を導入して感度を向上させるという方
法が採られている。しかし、その感度が電離放射線によ
って起こる架橋反応のみに依存しているので、一般に低
感度である場合が多い、さらに感度を上げるために不飽
和基を増やすと、未露光部にまで架橋反応が起こってコ
ントラストを低下させ、かえって解像性を低くする場合
もある。
また、解像性の高いものとして、一般に化学増幅系レジ
ストと呼ばれるものが知られている。これは、レジスト
に酸発生剤を含むものてあって、電離放射線を照射して
、酸を発生させ、発生した酸が触媒的に作用して、ポリ
マーを架橋または分解するものである。これはポリマー
に酸発生剤を加える必要がある。
ストと呼ばれるものが知られている。これは、レジスト
に酸発生剤を含むものてあって、電離放射線を照射して
、酸を発生させ、発生した酸が触媒的に作用して、ポリ
マーを架橋または分解するものである。これはポリマー
に酸発生剤を加える必要がある。
(発明の解決すべき課題〕
本発明は、従来のレジストとは異なって、反応性の高い
官能基を導入することもなく、また、酸発生剤を加えず
にポリマ一分子自身が酸発生剤に対応する部分を含み、
これが酸を発生して架橋反応を起こし、高感度化を達成
し、かつ解像性に優れたドライエッチング耐性も高い電
離散線感応性ネガ型レジストを従供することを目的とす
る。
官能基を導入することもなく、また、酸発生剤を加えず
にポリマ一分子自身が酸発生剤に対応する部分を含み、
これが酸を発生して架橋反応を起こし、高感度化を達成
し、かつ解像性に優れたドライエッチング耐性も高い電
離散線感応性ネガ型レジストを従供することを目的とす
る。
本発明の上記課題は、
れ
(式中、R1はハロゲン、または炭素数1〜12のモノ
もしくはポリハロゲン化アルキル基を表わし、Rt、R
sは、それぞれ水素、ハロゲン、または炭素数1−12
のモノもしくはポリハロゲン化アルキル基を表わし、R
4,R@は、それぞれ水素、または炭素数1〜3のアル
キル基を表わし、Rsは水素、または度素数1〜12の
アルキル基を表わし、R,,R,は、、それぞれ炭素数
1〜12のアルキル基を表わす)で示される繰り返し単
位を含み、その全数に対して式(1)の繰り返し単位の
数が10〜85%、式(2)の繰り返し単位の数が15
〜90%であり、かつ重量平均分子量が2.000〜t
、ooo、oo。
もしくはポリハロゲン化アルキル基を表わし、Rt、R
sは、それぞれ水素、ハロゲン、または炭素数1−12
のモノもしくはポリハロゲン化アルキル基を表わし、R
4,R@は、それぞれ水素、または炭素数1〜3のアル
キル基を表わし、Rsは水素、または度素数1〜12の
アルキル基を表わし、R,,R,は、、それぞれ炭素数
1〜12のアルキル基を表わす)で示される繰り返し単
位を含み、その全数に対して式(1)の繰り返し単位の
数が10〜85%、式(2)の繰り返し単位の数が15
〜90%であり、かつ重量平均分子量が2.000〜t
、ooo、oo。
であるレジストによって達成することができる。
レジストに電離放射線を照射するとポリマー同士で架橋
反応が起こり、分子量が増大して現像液に不溶化するが
、分子量が最初から大きいと、少しの架橋反応で分子量
が不溶化に充分な値に達する。従って分子量が高いほど
電離放射線の照射量が少なくて済む、即ち感度が高いこ
とになる。しかし分子量が高いと現像液に浸した際に膨
潤という現象が起こる。これはレジストでパターンを作
成した際にそのパターンが現像液を吸って膨らむ現象で
、甚だしい場合にはそれぞれのパターンがくっついてし
まう場合もあり、解像性を低下させる重要な原因とされ
ている。ポリマーの分子量が高いはど膨潤も大きくなる
ので、レジストに使用するポリマーの分子量には感度と
解像性の点から最適値が存在する。
反応が起こり、分子量が増大して現像液に不溶化するが
、分子量が最初から大きいと、少しの架橋反応で分子量
が不溶化に充分な値に達する。従って分子量が高いほど
電離放射線の照射量が少なくて済む、即ち感度が高いこ
とになる。しかし分子量が高いと現像液に浸した際に膨
潤という現象が起こる。これはレジストでパターンを作
成した際にそのパターンが現像液を吸って膨らむ現象で
、甚だしい場合にはそれぞれのパターンがくっついてし
まう場合もあり、解像性を低下させる重要な原因とされ
ている。ポリマーの分子量が高いはど膨潤も大きくなる
ので、レジストに使用するポリマーの分子量には感度と
解像性の点から最適値が存在する。
本発明のポリマーは重量平均分子量が1.000.00
0を超えると、解像性が低下し、2.000未満では電
離放射線感度が低下する。
0を超えると、解像性が低下し、2.000未満では電
離放射線感度が低下する。
本発明のポリマーは、式(1)で示される繰り返し単位
のRt 、 RtまたはR3に含まれるハロゲンが、電
離放射線の照射によってはずれてラジカルとなり、はず
れた部分において相互に架橋して高分子量化する。これ
によって照射された領域は、有機溶媒に対する溶解度が
減少するので、現像されてパターンを形成する。
のRt 、 RtまたはR3に含まれるハロゲンが、電
離放射線の照射によってはずれてラジカルとなり、はず
れた部分において相互に架橋して高分子量化する。これ
によって照射された領域は、有機溶媒に対する溶解度が
減少するので、現像されてパターンを形成する。
さらに、注目すべきことは、このとき発生したハロゲン
ラジカルが、レジスト中に残存する有機溶媒から水素を
引き抜いてハロゲン化水素になる。
ラジカルが、レジスト中に残存する有機溶媒から水素を
引き抜いてハロゲン化水素になる。
こうして生成したハロゲン化水素は、繰り返し単位(2
)の中のターシャルブトキシ基を攻撃する。
)の中のターシャルブトキシ基を攻撃する。
このためターシャルブトキシ基は下式のように、はずれ
、水酸基となる。
、水酸基となる。
れ
こうして、ポリマーの極性が変化し、無極性溶媒に対す
る溶解度がますます低下する。即ち本発明になるポリマ
ーは、感度が架橋反応のみならず同時に発生するハロゲ
ン化水素による加水分解に起因するポリマー自身の極性
の変化にも依存していることが大きな特徴である。また
このハロゲン化水素は触媒的に使用されるため、1分子
のハロゲン化水素が多くのターシャルブトキシ基を攻撃
することが可能である。
る溶解度がますます低下する。即ち本発明になるポリマ
ーは、感度が架橋反応のみならず同時に発生するハロゲ
ン化水素による加水分解に起因するポリマー自身の極性
の変化にも依存していることが大きな特徴である。また
このハロゲン化水素は触媒的に使用されるため、1分子
のハロゲン化水素が多くのターシャルブトキシ基を攻撃
することが可能である。
従って、ポリマー中の繰り返し単位の全数に対して、繰
り返し単位(1)の数が、lO%未満では発生するハロ
ゲンラジカルの量が不足し、85%を超えると、ハロゲ
ンが遊離して大量のハロゲン化水素を発生しても、繰り
返し単位(2)の数が少ないので加水分解されるアルコ
キシ基が少ないため、電離放射線照射前後のポリマーの
極性の変化が小さくなり単に架橋反応にのみ感度が依存
してしまうことになる。従って感度は大して上がらず、
既存のレジスト材料となんら遅いがなくなる。
り返し単位(1)の数が、lO%未満では発生するハロ
ゲンラジカルの量が不足し、85%を超えると、ハロゲ
ンが遊離して大量のハロゲン化水素を発生しても、繰り
返し単位(2)の数が少ないので加水分解されるアルコ
キシ基が少ないため、電離放射線照射前後のポリマーの
極性の変化が小さくなり単に架橋反応にのみ感度が依存
してしまうことになる。従って感度は大して上がらず、
既存のレジスト材料となんら遅いがなくなる。
繰り返し単位(1)中のR1〜R3の炭素数が12より
多い場合、一方においてモノマの分子量が太き(なり、
他方においてポリマーの分子量に上限があるので、重合
したポリマー中の繰り返し単位(1)の数を所望のlO
%より少なくする必要がおき、また炭素鎖が長ずざるの
で、立体障害によって重合が困難となり、ポリマーの分
子量が2.000未満になることがおきる。
多い場合、一方においてモノマの分子量が太き(なり、
他方においてポリマーの分子量に上限があるので、重合
したポリマー中の繰り返し単位(1)の数を所望のlO
%より少なくする必要がおき、また炭素鎖が長ずざるの
で、立体障害によって重合が困難となり、ポリマーの分
子量が2.000未満になることがおきる。
繰り返し単位(2)中のR,〜Rtの炭素数が12より
多い場合も、上記と同じ欠点を生じ、さらに、立体障害
によってアルコキシ基の酸素原子がブロックされて加水
分解が困難となる。
多い場合も、上記と同じ欠点を生じ、さらに、立体障害
によってアルコキシ基の酸素原子がブロックされて加水
分解が困難となる。
また、Ra、Rmの炭素数が3より多いと、立体障害の
原因となり、またこれらの炭素数を3以下に限定するこ
とによって、R1〜R,およびRS〜R7の炭素数を1
2までと多くすることができる。
原因となり、またこれらの炭素数を3以下に限定するこ
とによって、R1〜R,およびRS〜R7の炭素数を1
2までと多くすることができる。
(合成例1)
アリルクロライド7.9g (0,1@oj!)と、P
TBST(パラターシャルブトキシスチレン、北興化学
工業)17g (0,1soj!)を、水素化カルシラ
ムチ充分乾燥後さらに金属ナトリウム存在下で蒸留した
THFIGO−に混合し、精製窒素気流下で、これに重
合開始剤としてノルマルブチルリチウム1gを加え、−
78℃で3時間反応させた。その後反応溶液を大量のメ
タノール中に注ぎ、アリルクロライドとPTBSTの共
重合体を析出させた。こうして得られたポリマー2gを
、さらにベンゼン−メタノールで5g精製した。その結
果、最終的に得られたポリマーの重量平均分子量は1、
5 XIO、分散度は1.12、収率は95.0%であ
った。元素分析の結果によると、このポリマ一分子中の
(1)式で表される繰り返し・単位と(2)式で表され
る繰り返し単位の比は、はぼl:1であった。
TBST(パラターシャルブトキシスチレン、北興化学
工業)17g (0,1soj!)を、水素化カルシラ
ムチ充分乾燥後さらに金属ナトリウム存在下で蒸留した
THFIGO−に混合し、精製窒素気流下で、これに重
合開始剤としてノルマルブチルリチウム1gを加え、−
78℃で3時間反応させた。その後反応溶液を大量のメ
タノール中に注ぎ、アリルクロライドとPTBSTの共
重合体を析出させた。こうして得られたポリマー2gを
、さらにベンゼン−メタノールで5g精製した。その結
果、最終的に得られたポリマーの重量平均分子量は1、
5 XIO、分散度は1.12、収率は95.0%であ
った。元素分析の結果によると、このポリマ一分子中の
(1)式で表される繰り返し・単位と(2)式で表され
る繰り返し単位の比は、はぼl:1であった。
(合成例2)
3.4−ジクロロ−2−メチル−1−ブテン14.2g
(0,1moj!)と、PTBST (北興化学工業)
17g(0,,lsoffi)を、(合成例1)と全く
同じように共重合させた。その結果、最終的に得られた
ポリマーの重量平均分子量は2.7XlO、分散度は1
.07、収率は92.5%であった。また、このポリマ
一分子中の(1)式で表される繰り返し単位と(2)式
で表される繰り返し単位の比は、やはりほぼ1;Iであ
った。
(0,1moj!)と、PTBST (北興化学工業)
17g(0,,lsoffi)を、(合成例1)と全く
同じように共重合させた。その結果、最終的に得られた
ポリマーの重量平均分子量は2.7XlO、分散度は1
.07、収率は92.5%であった。また、このポリマ
一分子中の(1)式で表される繰り返し単位と(2)式
で表される繰り返し単位の比は、やはりほぼ1;Iであ
った。
(実施例1)
(合成例1)により得られたポリマー1gをMIBK(
メチルイソブチルケトン)5gに溶解してレジスト溶液
を作り、スピンコードによりシリコンウェハにIII厚
がIteaになるように塗布し、80℃で20分間プリ
ベークし、電子線を照射し、lllBKで30秒間現像
し、IPA(イソプロパノール)で30秒間洗浄した。
メチルイソブチルケトン)5gに溶解してレジスト溶液
を作り、スピンコードによりシリコンウェハにIII厚
がIteaになるように塗布し、80℃で20分間プリ
ベークし、電子線を照射し、lllBKで30秒間現像
し、IPA(イソプロパノール)で30秒間洗浄した。
このようにして電子線感度を測定したところ残膜率90
%のところで21#C/aiであった。また最小0.3
μのパターンを解像する二tができた。
%のところで21#C/aiであった。また最小0.3
μのパターンを解像する二tができた。
またX線マスク(大日本印刷、ミクロ製品研究所製)を
介してPdLa線(4,37人)を45sJ/aiの露
光量で照射した。このようにして得られたパターンを走
査型電子顕微鏡で観察したところ、0.4 tmのライ
ンアンドスペースを解像できた。
介してPdLa線(4,37人)を45sJ/aiの露
光量で照射した。このようにして得られたパターンを走
査型電子顕微鏡で観察したところ、0.4 tmのライ
ンアンドスペースを解像できた。
(実施例2)
(実施例1)と同様にして(合成例2)で作製したポリ
マーの電子線感度を測定したところtsgc/dで、最
小0.3 Jlllのラインパターンが解像できた。X
線感度は40s+J/dだった。
マーの電子線感度を測定したところtsgc/dで、最
小0.3 Jlllのラインパターンが解像できた。X
線感度は40s+J/dだった。
本発明によれば、感度、解像性ともに優れ、またドライ
エッチング耐性も高い電離放射線感応性ネガ型レジスト
を捷供できる。
エッチング耐性も高い電離放射線感応性ネガ型レジスト
を捷供できる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 式(1) ▲数式、化学式、表等があります▼ 式(2) ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、R_1はハロゲン、または炭素数1〜12のモ
ノもしくはポリハロゲン化アルキル基を表わし、R_2
、R_3は、それぞれ水素、ハロゲン、または炭素数1
〜12のモノもしくはポリハロゲン化アルキル基を表わ
し、R_4、R_8は、それぞれ水素、または炭素数1
〜3のアルキル基を表わし、R_5は水素、または炭素
数1〜12のアルキル基を表わし、R_6、R_7は、
それぞれ炭素数1〜12のアルキル基を表わす)で示さ
れる繰り返し単位を含み、その全数に対して式(1)の
繰り返し単位の数が10〜85%、式(2)の繰り返し
単位の数が15〜90%であり、かつ重量平均分子量が
2、000〜1、000、000である共重合体を含む
、ことを特徴とする、電離放射線感応性ネガ型レジスト
材料組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1287444A JPH03148659A (ja) | 1989-11-06 | 1989-11-06 | 電離放射線感応性ネガ型レジスト材料組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1287444A JPH03148659A (ja) | 1989-11-06 | 1989-11-06 | 電離放射線感応性ネガ型レジスト材料組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03148659A true JPH03148659A (ja) | 1991-06-25 |
Family
ID=17717404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1287444A Pending JPH03148659A (ja) | 1989-11-06 | 1989-11-06 | 電離放射線感応性ネガ型レジスト材料組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03148659A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011253185A (ja) * | 2010-06-01 | 2011-12-15 | Inpria Corp | パターン形成された無機層、放射線によるパターン形成組成物、およびそれに対応する方法 |
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| US9310684B2 (en) | 2013-08-22 | 2016-04-12 | Inpria Corporation | Organometallic solution based high resolution patterning compositions |
| US10228618B2 (en) | 2015-10-13 | 2019-03-12 | Inpria Corporation | Organotin oxide hydroxide patterning compositions, precursors, and patterning |
-
1989
- 1989-11-06 JP JP1287444A patent/JPH03148659A/ja active Pending
Cited By (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US9310684B2 (en) | 2013-08-22 | 2016-04-12 | Inpria Corporation | Organometallic solution based high resolution patterning compositions |
| US12235578B2 (en) | 2013-08-22 | 2025-02-25 | Inpria Corporation | Organometallic solution based high resolution patterning compositions |
| US12189286B2 (en) | 2013-08-22 | 2025-01-07 | Inpria Corporation | Organometallic solution based high resolution patterning compositions |
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