JPH03149791A - セラミックヒータ - Google Patents
セラミックヒータInfo
- Publication number
- JPH03149791A JPH03149791A JP28770289A JP28770289A JPH03149791A JP H03149791 A JPH03149791 A JP H03149791A JP 28770289 A JP28770289 A JP 28770289A JP 28770289 A JP28770289 A JP 28770289A JP H03149791 A JPH03149791 A JP H03149791A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- lead electrodes
- lead electrode
- resistance heating
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、セラミック基体内に膜状抵抗発熱体を埋設さ
せたセラミックヒータに関し、更に詳しく言えば発熱効
率及び耐久性に優れるセラミックヒータに関する。本発
明は、特に、各種ガス検出器の感ガス体を効率的、安定
的に加熱し、ガス検出器の検出精度を維持向上させる小
型のセラミックヒータとして利用される。
せたセラミックヒータに関し、更に詳しく言えば発熱効
率及び耐久性に優れるセラミックヒータに関する。本発
明は、特に、各種ガス検出器の感ガス体を効率的、安定
的に加熱し、ガス検出器の検出精度を維持向上させる小
型のセラミックヒータとして利用される。
従来、この種のセラミックヒータとしては、第4図に示
すようにセラミフク基体内に埋設される膜状抵抗発熱部
2人とリード電極部3Aとが同一材質からなるもの、更
に、第5図及び第6図に示すように抵抗発熱aB22B
、22Cとリード電極3B、3Cとが異種材料からなり
、かつその接続部に段差を有するものが知られている。
すようにセラミフク基体内に埋設される膜状抵抗発熱部
2人とリード電極部3Aとが同一材質からなるもの、更
に、第5図及び第6図に示すように抵抗発熱aB22B
、22Cとリード電極3B、3Cとが異種材料からなり
、かつその接続部に段差を有するものが知られている。
特に、その小型のものは、T iOx 、S n 02
等の感ガス体を直接加熱する高温耐久性に優れたセラミ
ックヒータとして最も普及している。
等の感ガス体を直接加熱する高温耐久性に優れたセラミ
ックヒータとして最も普及している。
ところで、前記セラミックヒータにふいては、感ガス体
の検出精度向上、安定化のために感ガス体を500〜8
00℃程度の高温において長期の使用期間中、安定して
加熱することが必要である。一方、過大な電力消費はガ
ス検出器全体の温度上昇を招くのでそれを断熱する必要
があり、そのためには、ガス検出器の構造を複雑化、大
型化する傾向にある。以上より、この種のヒータにおい
ては、感ガス体のみを局所的、効率的に加熱することが
望ましい。
の検出精度向上、安定化のために感ガス体を500〜8
00℃程度の高温において長期の使用期間中、安定して
加熱することが必要である。一方、過大な電力消費はガ
ス検出器全体の温度上昇を招くのでそれを断熱する必要
があり、そのためには、ガス検出器の構造を複雑化、大
型化する傾向にある。以上より、この種のヒータにおい
ては、感ガス体のみを局所的、効率的に加熱することが
望ましい。
しかし、前記従来の前者ヒータにおいては、発熱作用を
有するべきである発熱B2Aとリード電極f%3Aが同
一材質、同一厚みで印刷形成されるので、印刷パターン
、線巾を工夫しても〔発熱部/リード電極部〕の抵抗比
率の向上には限界があり、有用なセラミフクヒータとは
いえない。
有するべきである発熱B2Aとリード電極f%3Aが同
一材質、同一厚みで印刷形成されるので、印刷パターン
、線巾を工夫しても〔発熱部/リード電極部〕の抵抗比
率の向上には限界があり、有用なセラミフクヒータとは
いえない。
また、後者ヒータにおいては、抵抗発熱体とリード電極
を異種材料とするので抵抗比率を向上させて発熱効率が
向上させることはできるが、接続部において段差を有す
るので、その部分での発熱集中により使用中に断線して
しまう恐れがある。
を異種材料とするので抵抗比率を向上させて発熱効率が
向上させることはできるが、接続部において段差を有す
るので、その部分での発熱集中により使用中に断線して
しまう恐れがある。
本発明は、前記問題点を解消するものであり、発熱効率
を向上させて消費電力を低減させ、かつ局部発熱を防止
させて耐久性を向上させたセラミックヒータを提供する
ことを目的とする。
を向上させて消費電力を低減させ、かつ局部発熱を防止
させて耐久性を向上させたセラミックヒータを提供する
ことを目的とする。
本発明のセラミックヒータにおいては、両端部をもつ膜
状抵抗発熱体及び該各端部を各接続部として接続される
一対の膜状リード電極が、セラミック基体内に埋設され
、このリード電極は、前記抵抗発熱体を構成する材料よ
りも低抵抗な異種材料から構成され、前記抵抗発熱体の
前記各接続部は、該接続部の少なくとも上下面が前記各
リード電極により包み込まれるように、該各リード電極
に接続され、かつ前記各接続部は前記発熱部と段差を生
じることがないように配設されることを特徴とする特 膜状抵抗発熱体は、通常、セラミックと種々の導電性材
料とからなり、通電により抵抗発熱させるものである。
状抵抗発熱体及び該各端部を各接続部として接続される
一対の膜状リード電極が、セラミック基体内に埋設され
、このリード電極は、前記抵抗発熱体を構成する材料よ
りも低抵抗な異種材料から構成され、前記抵抗発熱体の
前記各接続部は、該接続部の少なくとも上下面が前記各
リード電極により包み込まれるように、該各リード電極
に接続され、かつ前記各接続部は前記発熱部と段差を生
じることがないように配設されることを特徴とする特 膜状抵抗発熱体は、通常、セラミックと種々の導電性材
料とからなり、通電により抵抗発熱させるものである。
この導電性材料としては、W、MO、金、銀又は白金等
の白金族金属、更に炭化珪素、カーボン等のセラミック
等とすることができる。前記リード電極は、抵抗発熱体
を構成する材料よりも低抵抗な異種材料から構成され、
より導電性に優れるものである。この材料としては、前
記導電性材料のみからなってもよいし、リード電極に対
するこの導電性材料の含有量を抵抗発熱体の場合よりも
多くしたものでもよい。ここで異種材料とは、導電性材
料の種類が異なってもよいし、それが同種でその組成割
合が異なるものでもよい。リード電極は、抵抗発熱体の
各端部の「少なくとも上下面を」包み込むものであり、
その端部の両側面又は片側面を包み込まない構成でもよ
いが、その外周全面を包み込むものが好ましい。また、
この上下面を全部包むのが好ましいが、その一部でもよ
い。
の白金族金属、更に炭化珪素、カーボン等のセラミック
等とすることができる。前記リード電極は、抵抗発熱体
を構成する材料よりも低抵抗な異種材料から構成され、
より導電性に優れるものである。この材料としては、前
記導電性材料のみからなってもよいし、リード電極に対
するこの導電性材料の含有量を抵抗発熱体の場合よりも
多くしたものでもよい。ここで異種材料とは、導電性材
料の種類が異なってもよいし、それが同種でその組成割
合が異なるものでもよい。リード電極は、抵抗発熱体の
各端部の「少なくとも上下面を」包み込むものであり、
その端部の両側面又は片側面を包み込まない構成でもよ
いが、その外周全面を包み込むものが好ましい。また、
この上下面を全部包むのが好ましいが、その一部でもよ
い。
そして、発熱作石をもつ発熱部の発熱効率を向上させる
ために、この発熱部は、前記導電性粉末とアルミナ等の
セラミック粉末を混練した比較的線抵抗の高い金属ペー
ストで印刷形成し、リード電極は線抵抗が低い金属で添
加物を含まない金属のみのペースト、又はセラミック粉
末の含有量が少ない金属/セラミック混合ペース)+使
用するのが好ましい。
ために、この発熱部は、前記導電性粉末とアルミナ等の
セラミック粉末を混練した比較的線抵抗の高い金属ペー
ストで印刷形成し、リード電極は線抵抗が低い金属で添
加物を含まない金属のみのペースト、又はセラミック粉
末の含有量が少ない金属/セラミック混合ペース)+使
用するのが好ましい。
本セラミックヒータの製造方法は、特に限定されないが
、通常、一対のグリーンシート上に各々一対のリード電
極を先に印刷形成し、その後、その一方のグリーンシー
ト上の各リード電極の各端部に、抵抗発熱体の各端部が
重なるようにこの抵抗発熱体を印刷形成し、次いで、他
方のグリーンシートを互いに印刷面が重なるように一方
のグリーンシート上に積層し、その後それを焼成して一
体化させる方法が用いられる。
、通常、一対のグリーンシート上に各々一対のリード電
極を先に印刷形成し、その後、その一方のグリーンシー
ト上の各リード電極の各端部に、抵抗発熱体の各端部が
重なるようにこの抵抗発熱体を印刷形成し、次いで、他
方のグリーンシートを互いに印刷面が重なるように一方
のグリーンシート上に積層し、その後それを焼成して一
体化させる方法が用いられる。
本発明のセラミックヒータにおいて、抵抗発熱体の両端
部がリード電極に包み込まれかつこの各端B(接続部)
が他の発熱部と段差が生じることなく、縦断面図で見れ
ばほぼ直線状に配設されている。従って、本ヒータでは
十分な電気的導通を十分に確保できるとともに、局部加
熱が生じない。更に、本ヒータでは、抵抗発熱体とリー
ド電極は異種材料でかつリード電極が低抵抗でしかも発
熱体よりも全体として厚い被膜となるので、発熱効率が
向上するとともに、発熱体が発熱作用を果たし、リード
電極は電気を導く作用を果たす。
部がリード電極に包み込まれかつこの各端B(接続部)
が他の発熱部と段差が生じることなく、縦断面図で見れ
ばほぼ直線状に配設されている。従って、本ヒータでは
十分な電気的導通を十分に確保できるとともに、局部加
熱が生じない。更に、本ヒータでは、抵抗発熱体とリー
ド電極は異種材料でかつリード電極が低抵抗でしかも発
熱体よりも全体として厚い被膜となるので、発熱効率が
向上するとともに、発熱体が発熱作用を果たし、リード
電極は電気を導く作用を果たす。
本セラミックヒータは、前記作用を有するので、発熱集
中による断線が使用中に生じず、そのため耐久性に優れ
、また、安定的に加熱でき、消費電力も低減でき、更に
発熱体のみが発熱作用を受は持つので、この部分のみを
用いて集中的に発熱させることができる。
中による断線が使用中に生じず、そのため耐久性に優れ
、また、安定的に加熱でき、消費電力も低減でき、更に
発熱体のみが発熱作用を受は持つので、この部分のみを
用いて集中的に発熱させることができる。
以上より、本ヒータは、発熱効率と耐久性に優れた大変
バランスのよいものである。更に、木ヒータをガス検出
器に利用する場合、このガス検出器の構造を小型化、簡
略化できる。
バランスのよいものである。更に、木ヒータをガス検出
器に利用する場合、このガス検出器の構造を小型化、簡
略化できる。
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
本セラミックヒータは、第1図〜第311lに示すよう
に、セラミック基体1と、両端!21a、21bをもつ
膜状抵抗発熱体2と、各端部21a。
に、セラミック基体1と、両端!21a、21bをもつ
膜状抵抗発熱体2と、各端部21a。
21bを各接続部として接続される一対の膜状リード電
極3a、3bと、このリード電極3a13bの各他端部
と接続する各白金リードIi4a、4bとからなる。そ
して、この抵抗発熱体2及びリード電極3はセラミック
基体l内に埋設される。
極3a、3bと、このリード電極3a13bの各他端部
と接続する各白金リードIi4a、4bとからなる。そ
して、この抵抗発熱体2及びリード電極3はセラミック
基体l内に埋設される。
そして、抵抗発熱体2の各接続gls21a、21bは
、該接続部21の外周全面(上下面及び両側面)が各リ
ード電極3a、3bにより包み込まれるように、該各リ
ード電極3に接続され、かつ各接続部21a、21bは
発熱部22と段差を生じることがないように、縦断面図
(第3図)で見て直線状に配設されている。尚、セラミ
ック基体lは40x5xO,8(厚み)mmの平板状、
発熱部長さは6.5mm(中央部長さは5mm)、その
パターンは図示するものであり、その線巾は0゜2mm
1その線間距離は1mm、その接続部巾はリード電極巾
よりもやや小さく、リード電極長さく接続部も含む)は
32mmである。
、該接続部21の外周全面(上下面及び両側面)が各リ
ード電極3a、3bにより包み込まれるように、該各リ
ード電極3に接続され、かつ各接続部21a、21bは
発熱部22と段差を生じることがないように、縦断面図
(第3図)で見て直線状に配設されている。尚、セラミ
ック基体lは40x5xO,8(厚み)mmの平板状、
発熱部長さは6.5mm(中央部長さは5mm)、その
パターンは図示するものであり、その線巾は0゜2mm
1その線間距離は1mm、その接続部巾はリード電極巾
よりもやや小さく、リード電極長さく接続部も含む)は
32mmである。
セラミック基体lはアルミナを主成分とするセラミック
からなり、抵抗発熱体2はアルミナ15重量%(以下、
単に%という)−白金85%からなり、リード電極3は
白金のみからなり抵抗発熱体を構成する材料よりも低抵
抗な異種材料から構成される装 勃セラミックヒータは、以下のようにして製作された。
からなり、抵抗発熱体2はアルミナ15重量%(以下、
単に%という)−白金85%からなり、リード電極3は
白金のみからなり抵抗発熱体を構成する材料よりも低抵
抗な異種材料から構成される装 勃セラミックヒータは、以下のようにして製作された。
先ず、アルミナ92%、マグネシア3%及び焼結助剤(
シリ力、カルシア等)5%をポットミルにて20時間混
合する。その後、この混合物に有機バインダとしてポリ
ビニルブチラール12%、フタル酸ジブチル4%を添加
し、溶剤としてメチルエチルケトン、トルエン等を加え
た後、更にポッ)ミルで15時間混合してスラリーを調
製した。このスラリーを用いて、ドクターブレード法に
より、セラミック基体用の第1、第2グリーンシート(
4oxsXo、8mm)10.14を製作する。
シリ力、カルシア等)5%をポットミルにて20時間混
合する。その後、この混合物に有機バインダとしてポリ
ビニルブチラール12%、フタル酸ジブチル4%を添加
し、溶剤としてメチルエチルケトン、トルエン等を加え
た後、更にポッ)ミルで15時間混合してスラリーを調
製した。このスラリーを用いて、ドクターブレード法に
より、セラミック基体用の第1、第2グリーンシート(
4oxsXo、8mm)10.14を製作する。
次に、白金黒とスポンジ状白金とを2=1の比率に調合
し、ブチルカルピトール、エトキシセルロース等の溶剤
を加えて、リード電極用ペーストを**する。このペー
ストを用いて厚膜印刷により前記第1グリーンシート1
0上に所定のリード電極パターンIla、llbを各々
形成する。そして、この突出した印刷面を加圧して印刷
面を埋没させて、第9図に示すように、その面を平滑に
する。これにより第7図及び第9図に示すリード電極パ
ターン付きグリーンシートを製作した。尚、第12図に
示すように、他の3R2グリーンシー)14についても
同様にリード電極パターン13a、13bを形成する。
し、ブチルカルピトール、エトキシセルロース等の溶剤
を加えて、リード電極用ペーストを**する。このペー
ストを用いて厚膜印刷により前記第1グリーンシート1
0上に所定のリード電極パターンIla、llbを各々
形成する。そして、この突出した印刷面を加圧して印刷
面を埋没させて、第9図に示すように、その面を平滑に
する。これにより第7図及び第9図に示すリード電極パ
ターン付きグリーンシートを製作した。尚、第12図に
示すように、他の3R2グリーンシー)14についても
同様にリード電極パターン13a、13bを形成する。
その後、第8図及び第10図に示すように、前記抵抗発
熱体パターン12を、その各端部がリード電極パターン
11a、llbの各端部に重なるように厚膜印刷をする
。この抵抗発熱体パターン用ペーストとしては、白金黒
とスポンジ状白金とを2=1の比率に調合し、他にアル
ミナ粉末を15%添加し、ブチルカルピトール、エトキ
シセルロース等の溶剤を配合したものを用いた。
熱体パターン12を、その各端部がリード電極パターン
11a、llbの各端部に重なるように厚膜印刷をする
。この抵抗発熱体パターン用ペーストとしては、白金黒
とスポンジ状白金とを2=1の比率に調合し、他にアル
ミナ粉末を15%添加し、ブチルカルピトール、エトキ
シセルロース等の溶剤を配合したものを用いた。
次に、第11図に示すように、リード電極パターンll
a、llbの各端面に直径(12mmの白金リード線4
a、4bを各々セットする。そして、第12図及び第1
3図に示すように、他の第2グリーンシー)14を第1
グリーンシート10の上に積層し、抵抗発熱体パターン
12の各端部を各一対のリード電極11aと13a、、
llbと13bで挟み込む。これを、大気中1550℃
で2時間焼成し、これらを一体化して本実施例のセラミ
ックヒータを製作した。
a、llbの各端面に直径(12mmの白金リード線4
a、4bを各々セットする。そして、第12図及び第1
3図に示すように、他の第2グリーンシー)14を第1
グリーンシート10の上に積層し、抵抗発熱体パターン
12の各端部を各一対のリード電極11aと13a、、
llbと13bで挟み込む。これを、大気中1550℃
で2時間焼成し、これらを一体化して本実施例のセラミ
ックヒータを製作した。
更に、比較例1として、第4図に示すようにリード電極
3Aを前記抵抗発熱体2人と同材料で一体的に形成した
もの、比較例2として第5図に示すように、抵抗発熱体
の発熱部22Bと接続R21Bに段差が生じるように従
来方法で1層からなるリード電極3Bを接続したもの、
比較例3として第6図に示すように、抵抗発熱体の発熱
部22Cと接続部2ICに段差が生じるように従来方法
で2層からなるリード電極3Cを接続したものを製作し
た。尚、この場合の抵抗発熱体及びリード電極の材料、
形状等は実質上前記実施例と同じである。
3Aを前記抵抗発熱体2人と同材料で一体的に形成した
もの、比較例2として第5図に示すように、抵抗発熱体
の発熱部22Bと接続R21Bに段差が生じるように従
来方法で1層からなるリード電極3Bを接続したもの、
比較例3として第6図に示すように、抵抗発熱体の発熱
部22Cと接続部2ICに段差が生じるように従来方法
で2層からなるリード電極3Cを接続したものを製作し
た。尚、この場合の抵抗発熱体及びリード電極の材料、
形状等は実質上前記実施例と同じである。
前記実施例及び比較例1〜3のセラミックヒータの発熱
体の抵抗比率及び発熱体を800℃にするための必要電
力(室温無風環境下)を測定し、その結果を表に示した
。尚、この抵抗比率とは〔発熱体抵抗/全抵抗〕である
。更に、前記各セラミックヒータの耐久性を、抵抗発熱
体の各所定温度において断線するまでの時間を試験し、
その結果を第14図に示した。尚、この試験は室温無風
轟境下で電力調整によりセツティングすることにより行
った。
体の抵抗比率及び発熱体を800℃にするための必要電
力(室温無風環境下)を測定し、その結果を表に示した
。尚、この抵抗比率とは〔発熱体抵抗/全抵抗〕である
。更に、前記各セラミックヒータの耐久性を、抵抗発熱
体の各所定温度において断線するまでの時間を試験し、
その結果を第14図に示した。尚、この試験は室温無風
轟境下で電力調整によりセツティングすることにより行
った。
表
抵抗比率(%)1必要電力(w)11本実施例
1 16.51比較例II 66
112.11比較例21 75 9.3
1比較例31 86 6.91これらの結
果によれば、本実施例品では、比較例品1.2品と比べ
て、抵抗比率が高く必要電力が少ないので、消費電力が
約半分に減少し、発熱効率が向上している。尚、これら
の効果により温度制御時の応答が早くなる効果が期待で
きる。
1 16.51比較例II 66
112.11比較例21 75 9.3
1比較例31 86 6.91これらの結
果によれば、本実施例品では、比較例品1.2品と比べ
て、抵抗比率が高く必要電力が少ないので、消費電力が
約半分に減少し、発熱効率が向上している。尚、これら
の効果により温度制御時の応答が早くなる効果が期待で
きる。
更に、発熱効率のみを向上させるのみならば、比較例3
品の構成とすることもできるが、これは接合部分に段差
が生じ、クビレが生じるので、局部発熱を招くこととな
る。従って、第14図に示すように、特にこの比較例3
品の耐久寿命が著しく減少する。一方、本実施例品では
、いずれの比較例品に比べてもその耐久寿命は優れる。
品の構成とすることもできるが、これは接合部分に段差
が生じ、クビレが生じるので、局部発熱を招くこととな
る。従って、第14図に示すように、特にこの比較例3
品の耐久寿命が著しく減少する。一方、本実施例品では
、いずれの比較例品に比べてもその耐久寿命は優れる。
以上より、本実施例品は発熱効率及び耐久性に優れ大変
バランスがとれた有用なものである。また、セラミック
基体と発熱抵抗体の使用セラミックが同種のアルミナで
あり、かつ発熱抵抗体とリード電極とリード線において
同種の白金を用いるので、各構成部の接着強度に優れる
。更に、リード電極が抵抗発熱体の接続部をスッポリと
包み込むので、前記効果が一層発揮される。
バランスがとれた有用なものである。また、セラミック
基体と発熱抵抗体の使用セラミックが同種のアルミナで
あり、かつ発熱抵抗体とリード電極とリード線において
同種の白金を用いるので、各構成部の接着強度に優れる
。更に、リード電極が抵抗発熱体の接続部をスッポリと
包み込むので、前記効果が一層発揮される。
尚、本発明においては、前記具体的実施例に示すものに
限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変
更した実施例とすることができる。即ち、セラミック基
体の形状、材質等、又は抵抗発熱体若しくはリード電極
の材質、パターンの形状、線巾、膜厚(厚膜、薄膜)等
は種々選択される。発熱部を複数直列に接続する場合、
各発熱部とリード電極部の接続部においても本方式を用
いることができる。前記リード線の材質も特に限定され
ず、そのリード手段としては線状ではなくて被接続体と
接続可能な他のリード手段でもよい。
限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変
更した実施例とすることができる。即ち、セラミック基
体の形状、材質等、又は抵抗発熱体若しくはリード電極
の材質、パターンの形状、線巾、膜厚(厚膜、薄膜)等
は種々選択される。発熱部を複数直列に接続する場合、
各発熱部とリード電極部の接続部においても本方式を用
いることができる。前記リード線の材質も特に限定され
ず、そのリード手段としては線状ではなくて被接続体と
接続可能な他のリード手段でもよい。
更に、本ヒータの製造方法も、前記以外に、前記印刷さ
れた第1リード電極パターン上に重ねて′M2リード電
極パターンを印刷し、その上に第2グリーンシートを重
ねて一体焼成することもできる。また、各パターン形成
の方法も特に問わず、印刷、塗布更には他の膜形成手段
でもよいし、印刷法も薄膜法でもよいが通常、厚膜法が
使用される。
れた第1リード電極パターン上に重ねて′M2リード電
極パターンを印刷し、その上に第2グリーンシートを重
ねて一体焼成することもできる。また、各パターン形成
の方法も特に問わず、印刷、塗布更には他の膜形成手段
でもよいし、印刷法も薄膜法でもよいが通常、厚膜法が
使用される。
第1図は実施例1に係わるセラミックヒータの一部破断
斜視図、第2図はその接続部周辺の横断面図、第3図は
同接続部周辺の縦断面図、第4図は比較例1に係わるセ
ラミックヒータの一部縦断面図、第5図は比較例2に係
わるセラミックヒータの接続部周辺の縦断面図、!6図
は比較例3に係わるセラミックヒータの接続部周辺の縦
断面図、第7図は実施例1において第1グリーンシート
上にリード電極パターンを印刷した状態を示す平面図、
第8図は更に抵抗発熱体パターンを印刷した状態を示す
平面図、第9図は第7図のA−A矢視断面図、第10図
は第8図のjl−A矢視断面図、第11図はリード電極
パターン端邪にリード線を配設した平面図、第12図は
第11図図示のものにリード電極パターン付き第2グリ
ーンシートを積層したものの平面図、第13図は第12
−図のA−A矢視断面図、第14図は実施例に係わるセ
ラミックヒータの耐久性の試験結果を示すグラフである
。 l:セラミック基体、2:抵抗発熱体、21:端部(接
続部)、22;発熱部、3:リード電極、4;リード線
、10.14ニゲリーンシート、11.13:リード電
極パターン、12;抵抗発熱体パターン。 特許出願人 日本特殊陶業株式会社代 理 人
弁理士 小島清路 第2図 第3図 第4図 第5図 第(5図 第7図 第8図 第9図 @10図 第11図 第1211 第13図 由臼−でix 1J(1IID 第14図 1じ 〜
斜視図、第2図はその接続部周辺の横断面図、第3図は
同接続部周辺の縦断面図、第4図は比較例1に係わるセ
ラミックヒータの一部縦断面図、第5図は比較例2に係
わるセラミックヒータの接続部周辺の縦断面図、!6図
は比較例3に係わるセラミックヒータの接続部周辺の縦
断面図、第7図は実施例1において第1グリーンシート
上にリード電極パターンを印刷した状態を示す平面図、
第8図は更に抵抗発熱体パターンを印刷した状態を示す
平面図、第9図は第7図のA−A矢視断面図、第10図
は第8図のjl−A矢視断面図、第11図はリード電極
パターン端邪にリード線を配設した平面図、第12図は
第11図図示のものにリード電極パターン付き第2グリ
ーンシートを積層したものの平面図、第13図は第12
−図のA−A矢視断面図、第14図は実施例に係わるセ
ラミックヒータの耐久性の試験結果を示すグラフである
。 l:セラミック基体、2:抵抗発熱体、21:端部(接
続部)、22;発熱部、3:リード電極、4;リード線
、10.14ニゲリーンシート、11.13:リード電
極パターン、12;抵抗発熱体パターン。 特許出願人 日本特殊陶業株式会社代 理 人
弁理士 小島清路 第2図 第3図 第4図 第5図 第(5図 第7図 第8図 第9図 @10図 第11図 第1211 第13図 由臼−でix 1J(1IID 第14図 1じ 〜
Claims (1)
- (1)セラミック基体と、該セラミック基体内に埋設さ
れる、両端部をもつ膜状抵抗発熱体及び該各端部を各接
続部として接続される一対の膜状リード電極と、を備え
るセラミックヒータにおいて、前記リード電極は、前記
抵抗発熱体を構成する材料よりも低抵抗な異種材料から
構成され、前記抵抗発熱体の前記各接続部は、該接続部
の少なくとも上下面が前記各リード電極により包み込ま
れるように、該各リード電極に接続され、かつ前記各接
続部は前記発熱部と段差を生じることがないように配設
されることを特徴とするセラミックヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28770289A JPH03149791A (ja) | 1989-11-04 | 1989-11-04 | セラミックヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28770289A JPH03149791A (ja) | 1989-11-04 | 1989-11-04 | セラミックヒータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03149791A true JPH03149791A (ja) | 1991-06-26 |
Family
ID=17720635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28770289A Pending JPH03149791A (ja) | 1989-11-04 | 1989-11-04 | セラミックヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03149791A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5965051A (en) * | 1995-01-24 | 1999-10-12 | Fuji Electric Co., Ltd. | Ceramic heating element made of molybdenum disilicide and silicon carbide whiskers |
| WO2008105327A1 (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Kyocera Corporation | セラミックヒータ、このセラミックヒータを用いたグロープラグ及びセラミックヒータの製造方法 |
| WO2012147920A1 (ja) * | 2011-04-27 | 2012-11-01 | 京セラ株式会社 | ヒータおよびこれを備えたグロープラグ |
| WO2012147919A1 (ja) * | 2011-04-27 | 2012-11-01 | 京セラ株式会社 | ヒータおよびこれを備えたグロープラグ |
| CN102970780A (zh) * | 2011-08-30 | 2013-03-13 | 株式会社电装 | 陶瓷加热器和气体传感器元件 |
| WO2015182535A1 (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-03 | 京セラ株式会社 | セラミックヒータおよびそれを備える点火装置 |
| EP2635090A4 (en) * | 2010-10-27 | 2018-01-17 | Kyocera Corporation | Heater, and glow plug provided with same |
| EP2600688A4 (en) * | 2010-07-30 | 2018-01-17 | Kyocera Corporation | Heater and glow plug provided with same |
| WO2023037765A1 (ja) * | 2021-09-13 | 2023-03-16 | 三恵技研工業株式会社 | 車載レーダー装置用レドーム及びその製造方法 |
| WO2025243995A1 (ja) * | 2024-05-20 | 2025-11-27 | 京セラ株式会社 | セラミック構造体 |
-
1989
- 1989-11-04 JP JP28770289A patent/JPH03149791A/ja active Pending
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5965051A (en) * | 1995-01-24 | 1999-10-12 | Fuji Electric Co., Ltd. | Ceramic heating element made of molybdenum disilicide and silicon carbide whiskers |
| WO2008105327A1 (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Kyocera Corporation | セラミックヒータ、このセラミックヒータを用いたグロープラグ及びセラミックヒータの製造方法 |
| JP4969641B2 (ja) * | 2007-02-22 | 2012-07-04 | 京セラ株式会社 | セラミックヒータ、このセラミックヒータを用いたグロープラグ |
| EP2600688A4 (en) * | 2010-07-30 | 2018-01-17 | Kyocera Corporation | Heater and glow plug provided with same |
| EP2635090A4 (en) * | 2010-10-27 | 2018-01-17 | Kyocera Corporation | Heater, and glow plug provided with same |
| JP5766282B2 (ja) * | 2011-04-27 | 2015-08-19 | 京セラ株式会社 | ヒータおよびこれを備えたグロープラグ |
| US9491805B2 (en) | 2011-04-27 | 2016-11-08 | Kyocera Corporation | Heater and glow plug provided with same |
| CN103493585A (zh) * | 2011-04-27 | 2014-01-01 | 京瓷株式会社 | 加热器以及具有该加热器的电热塞 |
| US10299317B2 (en) | 2011-04-27 | 2019-05-21 | Kyocera Corporation | Heater and glow plug provided with same |
| JP5701979B2 (ja) * | 2011-04-27 | 2015-04-15 | 京セラ株式会社 | ヒータおよびこれを備えたグロープラグ |
| WO2012147920A1 (ja) * | 2011-04-27 | 2012-11-01 | 京セラ株式会社 | ヒータおよびこれを備えたグロープラグ |
| WO2012147919A1 (ja) * | 2011-04-27 | 2012-11-01 | 京セラ株式会社 | ヒータおよびこれを備えたグロープラグ |
| JP2013051069A (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Denso Corp | セラミックヒータ及びそれを用いたガスセンサ素子 |
| CN102970780A (zh) * | 2011-08-30 | 2013-03-13 | 株式会社电装 | 陶瓷加热器和气体传感器元件 |
| US8841589B2 (en) | 2011-08-30 | 2014-09-23 | Denso Corporation | Ceramic heater and gas sensor element |
| JP6027293B2 (ja) * | 2014-05-27 | 2016-11-16 | 京セラ株式会社 | セラミックヒータおよびそれを備える点火装置 |
| WO2015182535A1 (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-03 | 京セラ株式会社 | セラミックヒータおよびそれを備える点火装置 |
| WO2023037765A1 (ja) * | 2021-09-13 | 2023-03-16 | 三恵技研工業株式会社 | 車載レーダー装置用レドーム及びその製造方法 |
| JP2023041553A (ja) * | 2021-09-13 | 2023-03-24 | 三恵技研工業株式会社 | 車載レーダー装置用レドーム及びその製造方法 |
| WO2025243995A1 (ja) * | 2024-05-20 | 2025-11-27 | 京セラ株式会社 | セラミック構造体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0134709B1 (en) | An oxygen sensor element | |
| JPS61109289A (ja) | セラミツクヒ−タおよびその製造方法 | |
| JPH03149791A (ja) | セラミックヒータ | |
| JPH08122297A (ja) | 酸素濃度検出器 | |
| JP3668050B2 (ja) | ヒータ一体型酸素センサおよびその製造方法 | |
| JP2004061323A (ja) | 酸素センサ素子 | |
| JP3679609B2 (ja) | ガスセンサ及びその製造方法 | |
| JP4084593B2 (ja) | 酸素センサ素子 | |
| JP7078584B2 (ja) | セラミックスヒータ,センサ素子及びガスセンサ | |
| JPH01203964A (ja) | 酸素濃度センサ用電極の形成方法 | |
| JP2002357589A (ja) | ガスセンサ素子及びガスセンサ | |
| JP4166403B2 (ja) | ガスセンサ素子及びこれを備えるガスセンサ | |
| JPS6138411B2 (ja) | ||
| JP2005005057A (ja) | セラミックヒータ、並びにセラミックヒータ構造体 | |
| JP2004144756A (ja) | センサー部材 | |
| JP2004296142A (ja) | セラミックヒータおよびそれを用いた検出素子 | |
| JP2003014690A (ja) | ガスセンサ素子及びガスセンサ | |
| JPS6239701B2 (ja) | ||
| JPH0390851A (ja) | ヒータ付酸素センサ及びその製法 | |
| JPS6015170Y2 (ja) | 酸素濃度検出素子 | |
| JPH0230766Y2 (ja) | ||
| JP2003279527A (ja) | 酸素センサ素子 | |
| JPS62217151A (ja) | 厚膜式ガス感応体素子 | |
| JPH04160790A (ja) | ヒータ基板 | |
| JPH02267882A (ja) | 板状ヒータ |