JPH03149892A - フラットパッケージ部品の基板実装方法 - Google Patents
フラットパッケージ部品の基板実装方法Info
- Publication number
- JPH03149892A JPH03149892A JP28914089A JP28914089A JPH03149892A JP H03149892 A JPH03149892 A JP H03149892A JP 28914089 A JP28914089 A JP 28914089A JP 28914089 A JP28914089 A JP 28914089A JP H03149892 A JPH03149892 A JP H03149892A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat package
- wiring board
- package component
- printed wiring
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野】
本発明は、フラットパッケージ部品の基板実装方法に関
するもので、詳しくは、プリント配線基板に部品用の穴
をあけることにより、部品実装における部品の高さを低
減させるフラットパッケージ部品の基板実装方法に関す
るものである。 【従来の技術） 従来のこの種のプリント基板実装方式の一例を第４図お
よび第５図により説明する。 第４図および第５図において、１１鯰プリント配線基板
、また第４図において、１２はフラットパッケージ部品
、第５図において、１３け該プリント配線基板１１とフ
ラットパッケージ部品１２との接合パターンである。 そして、第４図釘示すように、フラットバツケ−２部品
１２の足が１対１に正しく合うようにプリント配線基板
１仕に置いて実装を行なう。 （発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、前述の従来の技術で紘、プリント配線基
板１１の実装時の厚さが、該基板１１の厚みにフラット
パッケージ部品１２の厚みを加えたものとなり、狭い空
間に該板１１を組み込めないという問題点があった。 本発明鎗、上記のような問題点を解決しょうとするもの
である。すなわち、本発明は、部品実装における基板厚
みと部品厚みによる高さを低減させることができて、狭
い空間にも組み込めるフラットパッケージ部品の基板実
装方法を提供することを目的とするものである。 （課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明のフラットパッケー
ジ部品の基板実装方法は、プリント配線基板に、フラッ
トパッケージ部品のパッケージ部が入る穴を実装位置に
設け、この穴の中に前記フラットパッケージ部品を逆さ
にして沈むように入れ、かつ、前記プリント配線基板に
設けられた接合パターンと該フラットパッケージ部品の
足を対応させて実装するようにした。 （作 用） 本発明によれば、プリント配線基板にフラットパッケー
ジ部品用の穴を設け、この穴に該部品を入れるので、フ
ラットパッケージ部品実装時の厚さが低減する。したが
って、狭い空間にも組み込みが可能となる。 〔実 施 例〕 第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示している。 同図において、１はプリント配線基板、２はフラットパ
ッケージ部品、３は該プリント配線基板１とフラットパ
ッケージ部品２の接合パターン、４は該プリント配線基
板ｌ＆−設けられた穴である。すなわち、プリント配線
基板１には、フラットパッケージ部品２のパッケージ部
の外形よりも僅かに大きい穴４が実装位置に設けられて
いる。 上記の構成において、第３図に示すように、フラットパ
ッケージ部品２を逆さにして、そのパッケージ部がプリ
ント配線基板１に設けた穴に沈むように入れ、かつ、接
合パターン３とフラットパッケージ部品２の足を、１対
１に正しく接合を行なって、実装を完了する。 このようにすることにより、部品実装釘おけるプリント
配線基板１の厚みとフラットパッケージ部品２の厚み（
よる高さを著しく低減することができて、狭い空間にも
組み込めるようになる。 〔発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、プリント配線基
板にフラットパッケージ部品を入れる穴を設け、この穴
にフラットパッケージ部品を逆さにして沈むように入れ
、かつ、接合パターンと該フラットパッケージ部品の足
を対応させて実装するので、該部品の足と接合パターン
との接合が容易であり、かつ、フラットパッケージ部品
実装時の厚さが低減し、したがって、狭い空間にも組み
込みが可能となる効果がある、
するもので、詳しくは、プリント配線基板に部品用の穴
をあけることにより、部品実装における部品の高さを低
減させるフラットパッケージ部品の基板実装方法に関す
るものである。 【従来の技術） 従来のこの種のプリント基板実装方式の一例を第４図お
よび第５図により説明する。 第４図および第５図において、１１鯰プリント配線基板
、また第４図において、１２はフラットパッケージ部品
、第５図において、１３け該プリント配線基板１１とフ
ラットパッケージ部品１２との接合パターンである。 そして、第４図釘示すように、フラットバツケ−２部品
１２の足が１対１に正しく合うようにプリント配線基板
１仕に置いて実装を行なう。 （発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、前述の従来の技術で紘、プリント配線基
板１１の実装時の厚さが、該基板１１の厚みにフラット
パッケージ部品１２の厚みを加えたものとなり、狭い空
間に該板１１を組み込めないという問題点があった。 本発明鎗、上記のような問題点を解決しょうとするもの
である。すなわち、本発明は、部品実装における基板厚
みと部品厚みによる高さを低減させることができて、狭
い空間にも組み込めるフラットパッケージ部品の基板実
装方法を提供することを目的とするものである。 （課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明のフラットパッケー
ジ部品の基板実装方法は、プリント配線基板に、フラッ
トパッケージ部品のパッケージ部が入る穴を実装位置に
設け、この穴の中に前記フラットパッケージ部品を逆さ
にして沈むように入れ、かつ、前記プリント配線基板に
設けられた接合パターンと該フラットパッケージ部品の
足を対応させて実装するようにした。 （作 用） 本発明によれば、プリント配線基板にフラットパッケー
ジ部品用の穴を設け、この穴に該部品を入れるので、フ
ラットパッケージ部品実装時の厚さが低減する。したが
って、狭い空間にも組み込みが可能となる。 〔実 施 例〕 第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示している。 同図において、１はプリント配線基板、２はフラットパ
ッケージ部品、３は該プリント配線基板１とフラットパ
ッケージ部品２の接合パターン、４は該プリント配線基
板ｌ＆−設けられた穴である。すなわち、プリント配線
基板１には、フラットパッケージ部品２のパッケージ部
の外形よりも僅かに大きい穴４が実装位置に設けられて
いる。 上記の構成において、第３図に示すように、フラットパ
ッケージ部品２を逆さにして、そのパッケージ部がプリ
ント配線基板１に設けた穴に沈むように入れ、かつ、接
合パターン３とフラットパッケージ部品２の足を、１対
１に正しく接合を行なって、実装を完了する。 このようにすることにより、部品実装釘おけるプリント
配線基板１の厚みとフラットパッケージ部品２の厚み（
よる高さを著しく低減することができて、狭い空間にも
組み込めるようになる。 〔発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、プリント配線基
板にフラットパッケージ部品を入れる穴を設け、この穴
にフラットパッケージ部品を逆さにして沈むように入れ
、かつ、接合パターンと該フラットパッケージ部品の足
を対応させて実装するので、該部品の足と接合パターン
との接合が容易であり、かつ、フラットパッケージ部品
実装時の厚さが低減し、したがって、狭い空間にも組み
込みが可能となる効果がある、
第１図は本発明方法を実施するプリント配線基板および
フラットパッケージ部品の斜視図、第２図は第１図のプ
リント配線基板の平面図、第３図は部品を実装した後の
状態を第２図の切断ｌｓＡ−Ａに沿って表わした断面図
、第４図は従来の技術の一例を示した側面図、第５図は
第４図の平面図である。 ｌ・・・プリント配線基板 ２・・・フラットパッケージ部品 ３・・・接合パターン ４・・・穴 他４名 第１図 ？ ＼ ；シｃ−習 第２図 第３図 第 ４ Ｈ 第５図
フラットパッケージ部品の斜視図、第２図は第１図のプ
リント配線基板の平面図、第３図は部品を実装した後の
状態を第２図の切断ｌｓＡ−Ａに沿って表わした断面図
、第４図は従来の技術の一例を示した側面図、第５図は
第４図の平面図である。 ｌ・・・プリント配線基板 ２・・・フラットパッケージ部品 ３・・・接合パターン ４・・・穴 他４名 第１図 ？ ＼ ；シｃ−習 第２図 第３図 第 ４ Ｈ 第５図
Claims (1)
- １ プリント配線基板に、フラットパッケージ部品のパ
ッケージ部が入る穴を実装位置に設け、この穴の中に前
記フラットパッケージ部品を逆さにして沈むように入れ
、かつ、前記プリント配線基板に設けられた接合パター
ンと該フラットパッケージ部品の足を対応させて実装を
することを特徴とするフラットパッケージ部品の基板実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28914089A JPH03149892A (ja) | 1989-11-07 | 1989-11-07 | フラットパッケージ部品の基板実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28914089A JPH03149892A (ja) | 1989-11-07 | 1989-11-07 | フラットパッケージ部品の基板実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03149892A true JPH03149892A (ja) | 1991-06-26 |
Family
ID=17739271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28914089A Pending JPH03149892A (ja) | 1989-11-07 | 1989-11-07 | フラットパッケージ部品の基板実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03149892A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011111799A1 (ja) | 2010-03-11 | 2011-09-15 | 三菱製鋼株式会社 | ばねユニット及びスライド機構 |
-
1989
- 1989-11-07 JP JP28914089A patent/JPH03149892A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011111799A1 (ja) | 2010-03-11 | 2011-09-15 | 三菱製鋼株式会社 | ばねユニット及びスライド機構 |
| EP2547074A4 (en) * | 2010-03-11 | 2014-01-15 | Mitsubishi Steel Mfg | SPRING UNIT AND SLIDING MECHANISM |
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