JPH0315145U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案のサーマルヘツドの断面図。
第２図は、本考案のサーマルヘツドの基板の斜視
図。第３図、第４図、第５図は、本考案のサーマ
ルヘツドの断面図。第６図、第７図は、本考案の
サーマルヘツドの配線圧接部の圧力分布を表す図
。第８図、第９図、第１０図は、従来のサーマル
ヘツドの断面図。 １…基板、２，２２，３５，４５，４６…凸の
盛り上がり、３，２３，３３，４３…配線、７…
中継配線、８，２８，３８，４８…弾性体、１１
，２１，３２，４２…グレース層、３４，４４…
溝、２５…ドライバＩＣ、２４…樹脂。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 発熱体アレイとこの発熱体アレイを駆動す
   るためのシグナルを伝搬する配線とを表面に有す
   る基板と、上記配線と重なり接触して上記シグナ
   ルの伝搬を中継する配線を有する中継プリント回
   路と、この中継プリント回路と上記基板の重なり
   部分を弾性圧力によつて押え配線同士の電気的接
   続を維持する弾性体とを備えたサーマルヘツドで
   あつて、 上記基板上の配線が、上記電気的接続を行う部
   分において、上記中継プリント回路の配線に向か
   つて凸となる上記基板表面の盛り上がりの上に形
   成されていることを特徴とするサーマルヘツド。 (2) 前記凸の盛り上がりは、基板上に形成され
   たグレース層の盛り上がりであることを特徴とす
   る請求項１記載のサーマルヘツド。 (3) 上記基板上の配線が、上記電気的接続を行
   う部分において、上記中継プリント回路の配線に
   向かつて凹とされた基板上に形成され、前記中継
   プリント回路の配線が、上記溝に向かつて凸にた
   わんでいることを特徴とする請求項１記載のサー
   マルヘツド。