JPH0457899A - ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤および該洗浄剤を用いてなるロジン系ハンダフラックスの洗浄方法 - Google Patents
ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤および該洗浄剤を用いてなるロジン系ハンダフラックスの洗浄方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤、特にア
ッセンブリー用ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤なら
びに該洗浄剤を用いてなるロジン系ハンダフラックスの
洗浄方法に関する。
ッセンブリー用ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤なら
びに該洗浄剤を用いてなるロジン系ハンダフラックスの
洗浄方法に関する。
（従来の技術）
ロジン系ハンダフラックスはプリント回路板やプリント
配線基板などのモジュールの製詐にあたって使用される
。ハンダ処理の目的は、一般には基板と入出力ビンとの
接着強度を高めたり、接点の酸化を防止して導電性を維
持するためであり、かかるハンダ処理の実効を図らんと
してハンダ付けに際してロジン系ハンダフラックスが使
用される。ハンダ付は終了後は、基板面からフラックス
のみを選択的にしかも完全に除去すべく洗浄剤が使用さ
れる。すなわち、フラックスの洗浄が不充分である場合
には、残留フラックスによる悪影響として、回路腐食が
起こったり５あるいは基板表面の電気絶縁性が低下し、
最終的には回路破損につながるという不利がある。その
ため、洗浄剤を使用して、残留フラックス、特にそれに
含有されている活性剤成分を除去することにより、前記
不利を解消している。
配線基板などのモジュールの製詐にあたって使用される
。ハンダ処理の目的は、一般には基板と入出力ビンとの
接着強度を高めたり、接点の酸化を防止して導電性を維
持するためであり、かかるハンダ処理の実効を図らんと
してハンダ付けに際してロジン系ハンダフラックスが使
用される。ハンダ付は終了後は、基板面からフラックス
のみを選択的にしかも完全に除去すべく洗浄剤が使用さ
れる。すなわち、フラックスの洗浄が不充分である場合
には、残留フラックスによる悪影響として、回路腐食が
起こったり５あるいは基板表面の電気絶縁性が低下し、
最終的には回路破損につながるという不利がある。その
ため、洗浄剤を使用して、残留フラックス、特にそれに
含有されている活性剤成分を除去することにより、前記
不利を解消している。
従来、ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤としてはトリ
クロロエチレン、トリクロロトリフルオロエタン等のい
わゆるフロン等のハロゲン化炭化水素溶剤が使用されて
いる。ところが、オゾン層破壊などの環境汚染の問題か
ら、かかるハロゲン化炭化水素溶剤の使用規制が本格化
されつつあり、電機業界においてもいわゆるフロン代替
のハンダフラックスの洗浄剤の開発が急務となってきた
。
クロロエチレン、トリクロロトリフルオロエタン等のい
わゆるフロン等のハロゲン化炭化水素溶剤が使用されて
いる。ところが、オゾン層破壊などの環境汚染の問題か
ら、かかるハロゲン化炭化水素溶剤の使用規制が本格化
されつつあり、電機業界においてもいわゆるフロン代替
のハンダフラックスの洗浄剤の開発が急務となってきた
。
ｉｌｌ［、非ハロゲン系のハンダフラックス洗浄剤が種
々開発されている。例えば、アルカリケン化型の場合に
は、水溶液タイプであるため引火性の問題はないが、洗
浄に際し加熱下に長時間の液接触せしめることが必要と
なり洗浄効率が低いこと、更には基板の金属部の腐食が
懸念されるなどの不利がある。
々開発されている。例えば、アルカリケン化型の場合に
は、水溶液タイプであるため引火性の問題はないが、洗
浄に際し加熱下に長時間の液接触せしめることが必要と
なり洗浄効率が低いこと、更には基板の金属部の腐食が
懸念されるなどの不利がある。
一方、アルカリケン化型でない洗浄剤も開発されてはい
るものの、洗浄力、毒性、臭気、引火性などのすべての
要求性能を完全に満足しつるものはいまだ見い出されて
いないのが現状である。
るものの、洗浄力、毒性、臭気、引火性などのすべての
要求性能を完全に満足しつるものはいまだ見い出されて
いないのが現状である。
そのため１本発明者らは前記諸問題を解決すべく鋭意検
討を重ねた結果として、特定のグリコールエーテル系化
合物とノニオン性界面活性剤とを必須成分として使用し
た場合には、前記課題を解決しうることを見出し、特願
平１−２９１９０５号に記載の発明を完成し、すでに特
許出願を行った。
討を重ねた結果として、特定のグリコールエーテル系化
合物とノニオン性界面活性剤とを必須成分として使用し
た場合には、前記課題を解決しうることを見出し、特願
平１−２９１９０５号に記載の発明を完成し、すでに特
許出願を行った。
ハンダフラックス洗浄剤が水希釈時にも充分な洗浄力を
保持することができる場合には、洗浄剤の引火危険性の
低減、洗浄剤の低廉化、排水処理負荷の大幅低減などを
達成できるというメリットがあり、前記特許出願明細書
中においても該洗浄剤の使用態様として水希釈して使用
しつる旨記載されている。しかしながら、該発明によっ
ても水希釈して使用した場合には、その洗浄力の低下傾
向が認められる。
保持することができる場合には、洗浄剤の引火危険性の
低減、洗浄剤の低廉化、排水処理負荷の大幅低減などを
達成できるというメリットがあり、前記特許出願明細書
中においても該洗浄剤の使用態様として水希釈して使用
しつる旨記載されている。しかしながら、該発明によっ
ても水希釈して使用した場合には、その洗浄力の低下傾
向が認められる。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、洗浄力、特に水希釈時の洗浄力に優れ、しか
も環境特性、臭気、引火性などの点でも実質上満足しつ
る非ハロゲン系のハンダフラックス洗浄剤、ならびに該
洗浄剤を用いる洗浄方法を提供することを目的とする。
も環境特性、臭気、引火性などの点でも実質上満足しつ
る非ハロゲン系のハンダフラックス洗浄剤、ならびに該
洗浄剤を用いる洗浄方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明者らは前記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた結
果、特定のグリコールエーテル系化合物とノニオン性界
面活性剤とポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面
活性剤を必須成分としてなる混合物を使用した場合には
、前記課題を解決しうることを見出し本発明を完成する
に至った。
果、特定のグリコールエーテル系化合物とノニオン性界
面活性剤とポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面
活性剤を必須成分としてなる混合物を使用した場合には
、前記課題を解決しうることを見出し本発明を完成する
に至った。
すなわち本発明は、
■一般式（１）：
％式％
（式中、Ｒ’は水素原子または炭素数１〜５のアルキル
基を、Ｒ２は炭素数１〜５のアルキル基を、Ｒ３は水素
原子またはメチル基を、には２〜４の整数を示す）で表
されるグリコールエーテル系化合物のうちの少な（とも
一種、ノニオン性界面活性剤およびリン酸エステル系ア
ニオン性界面活性剤とからなる混合物を有効成分として
含有することを特徴とするロジン系）＼ンダフラックス
の洗浄剤、ならびに 該洗浄剤をロジン系ハンダフラックスと接触させること
を特徴とするロジン系ハンダフラックスの洗浄方法に係
る。
基を、Ｒ２は炭素数１〜５のアルキル基を、Ｒ３は水素
原子またはメチル基を、には２〜４の整数を示す）で表
されるグリコールエーテル系化合物のうちの少な（とも
一種、ノニオン性界面活性剤およびリン酸エステル系ア
ニオン性界面活性剤とからなる混合物を有効成分として
含有することを特徴とするロジン系）＼ンダフラックス
の洗浄剤、ならびに 該洗浄剤をロジン系ハンダフラックスと接触させること
を特徴とするロジン系ハンダフラックスの洗浄方法に係
る。
本発明のロジン系ハンダフラックスの洗浄剤の成分のう
ち、前記一般式（１）で表されるグリコールエーテル系
化合物としては、ジエチレングリコール七ツメチルエー
テル、ジエチレングリコルジメチルエーテル、ジエチレ
ングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコー
ルジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエチル
、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレ
ングリコールメチルプロビルエーテル、ジエチレングリ
コールエチルプロピルエーテル、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエ
ーテル、ジエチレングリコールメチルブチルエーテル、
ジエチレングリコールエチルブチルエーテル、ジエチレ
ングリコールプロビルブチルエーテル、ジエチレングリ
コールモノペンチルエーテル、ジエチレングリコールジ
エチルエーテル、ジエチレングリコルメチルペンチルエ
ーテル、ジエチレングリコールエチルベンチルエーテル
、ジエチレングリコールプロビルベンチルエーテル、ジ
エチレングリコールブチルベンチルエーテル；これらに
対応するトリーもしくはテトラエチレングリコールエー
テル類；これらに対応するジー、トリーもしくはテトラ
プロピレングリコールエーテル類を例示できる。これら
化合物は単独でまたは２種以上を適宜組み合せて使用で
きる。
ち、前記一般式（１）で表されるグリコールエーテル系
化合物としては、ジエチレングリコール七ツメチルエー
テル、ジエチレングリコルジメチルエーテル、ジエチレ
ングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコー
ルジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエチル
、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレ
ングリコールメチルプロビルエーテル、ジエチレングリ
コールエチルプロピルエーテル、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエ
ーテル、ジエチレングリコールメチルブチルエーテル、
ジエチレングリコールエチルブチルエーテル、ジエチレ
ングリコールプロビルブチルエーテル、ジエチレングリ
コールモノペンチルエーテル、ジエチレングリコールジ
エチルエーテル、ジエチレングリコルメチルペンチルエ
ーテル、ジエチレングリコールエチルベンチルエーテル
、ジエチレングリコールプロビルベンチルエーテル、ジ
エチレングリコールブチルベンチルエーテル；これらに
対応するトリーもしくはテトラエチレングリコールエー
テル類；これらに対応するジー、トリーもしくはテトラ
プロピレングリコールエーテル類を例示できる。これら
化合物は単独でまたは２種以上を適宜組み合せて使用で
きる。
本発明のロジン系ハンダフラックスの洗浄剤の成分のう
ち、ノニオン性界面活性剤としては、そのイオン性がノ
ニオン性である限り特に制限はな（、各種公知のものを
採用しつる。その具体例としては、ポリオキシエチレン
アルキル（Ｃ，＜）エーテル、ポリオキシエチレンフェ
ノールエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェノー
ルエーテルなどのポリエチレングリコールエーテル型ノ
ニオン性界面活性剤：ポリエチレングリコールモノエス
テル、ポリエチレングリコールジエステルなどのポリエ
チレングリコールエステル型ノニオン性界面活性剤；高
級脂肪族アミンのエチレンオキサイド付加物；脂肪酸ア
ミドのエチレンオキサイド付加物；ソルビタン脂肪酸エ
ステル、ショ糖脂肪酸エステルなどの多価アルコール型
ノニオン性界面活性剤；脂肪酸アルカノールアミドなど
、更にはこれらに対応するポリオキシプロピレン系ノニ
オン性界面活性剤およびポリオキシエチレンポリオキシ
プロピレン共重合型ノニオン性界面活性剤をあげること
ができる。これらノニオン性界面活性剤は１種単独でま
たは２種以上組合せて使用できる。
ち、ノニオン性界面活性剤としては、そのイオン性がノ
ニオン性である限り特に制限はな（、各種公知のものを
採用しつる。その具体例としては、ポリオキシエチレン
アルキル（Ｃ，＜）エーテル、ポリオキシエチレンフェ
ノールエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェノー
ルエーテルなどのポリエチレングリコールエーテル型ノ
ニオン性界面活性剤：ポリエチレングリコールモノエス
テル、ポリエチレングリコールジエステルなどのポリエ
チレングリコールエステル型ノニオン性界面活性剤；高
級脂肪族アミンのエチレンオキサイド付加物；脂肪酸ア
ミドのエチレンオキサイド付加物；ソルビタン脂肪酸エ
ステル、ショ糖脂肪酸エステルなどの多価アルコール型
ノニオン性界面活性剤；脂肪酸アルカノールアミドなど
、更にはこれらに対応するポリオキシプロピレン系ノニ
オン性界面活性剤およびポリオキシエチレンポリオキシ
プロピレン共重合型ノニオン性界面活性剤をあげること
ができる。これらノニオン性界面活性剤は１種単独でま
たは２種以上組合せて使用できる。
これらのうち、洗浄力の点から好ましいものとしては、
ポリエチレングリコールエーテル型ノニオン性界面活性
剤であり、更に好ましいものとしては下記一般式（２）
で表されるものが該当する。
ポリエチレングリコールエーテル型ノニオン性界面活性
剤であり、更に好ましいものとしては下記一般式（２）
で表されるものが該当する。
Ｒ’ Ｏ−（ＣＨ，ＣＨＩ Ｏ）、−Ｈ（式中、Ｒ
４は炭素数６〜２０、好ましくはＩＯ〜１４の直鎖もし
くは分岐鎖アルキル基、フェニル基、または炭素数７〜
１２の直鎖もしくは分岐鎖アルキル基で置換されたフェ
ニル基を、ｍは２〜２ｏの整数、好ましくは３〜１６の
整数を示す。）前記リン酸エステル系アニオン性界面活
性剤としては各種公知のリン酸エステル系アニオン性界
面活性剤を制限なく使用しつるが、好ましくは下記一般
式（３）で表されるものが該当する。
４は炭素数６〜２０、好ましくはＩＯ〜１４の直鎖もし
くは分岐鎖アルキル基、フェニル基、または炭素数７〜
１２の直鎖もしくは分岐鎖アルキル基で置換されたフェ
ニル基を、ｍは２〜２ｏの整数、好ましくは３〜１６の
整数を示す。）前記リン酸エステル系アニオン性界面活
性剤としては各種公知のリン酸エステル系アニオン性界
面活性剤を制限なく使用しつるが、好ましくは下記一般
式（３）で表されるものが該当する。
（式中、Ｒ５は炭素数５〜２ｏの直鎖もしくは分岐鎖ア
ルキル基、フェニル基、または炭素数７〜］２の直鎖も
しくは分岐鎖アルキル基で置換されたフェニル基を、ｎ
は０〜２０の整数、好ましくは３〜１６の整数、Ｘは水
酸基または一般式（４）：％式％） （式中、Ｒ６は炭素数５〜２ｏの直鎖もしくは分岐鎖ア
ルキル基、フェニル基、または炭素数７〜１２の直鎖も
しくは分岐鎖アルキル基で置換されたフェニル基を、ｎ
は前記と同じを示す。）で表される界面活性剤またはそ
の塩である。かがる塩としてはナトリウム塩、カリウム
塩などの金属塩、アンモニウム塩、アルカノールアミン
塩などを例示できる。
ルキル基、フェニル基、または炭素数７〜］２の直鎖も
しくは分岐鎖アルキル基で置換されたフェニル基を、ｎ
は０〜２０の整数、好ましくは３〜１６の整数、Ｘは水
酸基または一般式（４）：％式％） （式中、Ｒ６は炭素数５〜２ｏの直鎖もしくは分岐鎖ア
ルキル基、フェニル基、または炭素数７〜１２の直鎖も
しくは分岐鎖アルキル基で置換されたフェニル基を、ｎ
は前記と同じを示す。）で表される界面活性剤またはそ
の塩である。かがる塩としてはナトリウム塩、カリウム
塩などの金属塩、アンモニウム塩、アルカノールアミン
塩などを例示できる。
なお、前記−射式（３）で表されるリン酸ニス１ル系ア
ニオン性界面活性剤またはその塩としては、各種市販品
があり、例えば第〜工業ｇＪ薬株式会社製のｒブライサ
ーフコシリーズ、日本乳化剤株式会社製（７）ｒＮ−１
０００ＦＣＰＪ、ｒＲＡ−５７４」、ｒＲＡ−５７９Ｊ
などが例示できる。
ニオン性界面活性剤またはその塩としては、各種市販品
があり、例えば第〜工業ｇＪ薬株式会社製のｒブライサ
ーフコシリーズ、日本乳化剤株式会社製（７）ｒＮ−１
０００ＦＣＰＪ、ｒＲＡ−５７４」、ｒＲＡ−５７９Ｊ
などが例示できる。
＠記グリコールエーテル系化合物とノニオン性界面活性
剤とポリオキシリン酸エステル系界面活性剤との使用割
合は、特に制限はされないが、通常は順に１０〜９５重
量１程度：５〜９０重量を程度０．１〜９０重量ｉ程度
であり、好ましくは順に５０〜９０重量％程度＝ｌＯ〜
６０重量を程度二〇、５〜６０重量ｉ程度である。
剤とポリオキシリン酸エステル系界面活性剤との使用割
合は、特に制限はされないが、通常は順に１０〜９５重
量１程度：５〜９０重量を程度０．１〜９０重量ｉ程度
であり、好ましくは順に５０〜９０重量％程度＝ｌＯ〜
６０重量を程度二〇、５〜６０重量ｉ程度である。
前記グリコールエーテル系化合物、ノニオン性界面活性
剤およびポリオキシリン酸エステル系界面活性剤とから
構成される本発明の洗浄剤は、ロジン系ハンダフラック
ス、特にアブセンブリ−用ロジン系ハンダフラックスの
洗浄に適用される。
剤およびポリオキシリン酸エステル系界面活性剤とから
構成される本発明の洗浄剤は、ロジン系ハンダフラック
ス、特にアブセンブリ−用ロジン系ハンダフラックスの
洗浄に適用される。
該フラックスとしては、ロジン、変性ロジンなどのロジ
ン類を主成分とする非活性ロジンフラックス、該ロジン
類と活性化剤（例えば、トリエタノールアミン塩酸塩、
トリエチレンテトラミン塩酸塩、シクロヘキシルアミン
塩酸塩、塩酸アニリンなどのアミン化合物の有機酸また
は無機酸の塩など）とを主成分とする活性ロジンフラッ
クスが一般的である。必要により消泡剤、酸化防止剤な
どの添加剤を配合することができ、該添加剤の使用量は
洗浄剤に対して０．１％程度以下とされる。本発明の洗
浄剤は、アッセンブリー用の活性ロジンフラックスに適
用した場合その使用意義が大きい。
ン類を主成分とする非活性ロジンフラックス、該ロジン
類と活性化剤（例えば、トリエタノールアミン塩酸塩、
トリエチレンテトラミン塩酸塩、シクロヘキシルアミン
塩酸塩、塩酸アニリンなどのアミン化合物の有機酸また
は無機酸の塩など）とを主成分とする活性ロジンフラッ
クスが一般的である。必要により消泡剤、酸化防止剤な
どの添加剤を配合することができ、該添加剤の使用量は
洗浄剤に対して０．１％程度以下とされる。本発明の洗
浄剤は、アッセンブリー用の活性ロジンフラックスに適
用した場合その使用意義が大きい。
本発明の洗浄剤を基板上のロジンフラックスに接触させ
るには以下の手段を採用しつる。すなわち、本発明の有
効成分たるグリコールエーテル化合物、ノニオン性界面
活性剤、ポリオキシリン酸エステル系界面活性剤からな
る洗浄剤を、そのままでまたは水で渚解して、有効成分
の濃度が通常１００未満〜１０重量％程度となるよう調
整する。か（して得られた水滴液または有効成分そのも
のに基板を直接浸漬して洗浄する方法、該水溶液をスプ
レー装置を使用してフラッシュする方法、あるいは機械
的手段によりブラッシングしながらする方法などを適宜
選択して採用することができる。
るには以下の手段を採用しつる。すなわち、本発明の有
効成分たるグリコールエーテル化合物、ノニオン性界面
活性剤、ポリオキシリン酸エステル系界面活性剤からな
る洗浄剤を、そのままでまたは水で渚解して、有効成分
の濃度が通常１００未満〜１０重量％程度となるよう調
整する。か（して得られた水滴液または有効成分そのも
のに基板を直接浸漬して洗浄する方法、該水溶液をスプ
レー装置を使用してフラッシュする方法、あるいは機械
的手段によりブラッシングしながらする方法などを適宜
選択して採用することができる。
本発明の洗浄剤を適用する際の条件としては、洗浄剤中
の有効成分の濃度、該成分の使用比率、除去すべきフラ
ックスの種類等により適宜選択すれば良く、一般に除去
すべきフラックスを洗浄除去するのに有効な温度と時間
で洗浄剤をフラックスに接触させる。洗浄剤の使用時の
温度は室温程度から８０℃程度であり、通常、５０〜７
０℃程度とするのが好ましい。基板上のハンダフラック
スを、例えば６０℃程度の温度において浸漬法により除
去する場合、一般には本発明の洗浄剤にハンダフラック
スを有する基板を約１〜５分程度浸漬すれば、良好に除
去することができる。
の有効成分の濃度、該成分の使用比率、除去すべきフラ
ックスの種類等により適宜選択すれば良く、一般に除去
すべきフラックスを洗浄除去するのに有効な温度と時間
で洗浄剤をフラックスに接触させる。洗浄剤の使用時の
温度は室温程度から８０℃程度であり、通常、５０〜７
０℃程度とするのが好ましい。基板上のハンダフラック
スを、例えば６０℃程度の温度において浸漬法により除
去する場合、一般には本発明の洗浄剤にハンダフラック
スを有する基板を約１〜５分程度浸漬すれば、良好に除
去することができる。
こうしてフラックスを除去された基板は仕上げ処理とし
て水洗を行い残留している可能性のある洗浄剤を完全に
除去するのが好ましい。このような水洗処理′により、
基板の清浄度は、非常に高いものとなる。本発明の洗浄
剤は、従来のハロゲン化炭化水素系の洗浄剤を用いた場
合と同様またはそれ以上のフラックス洗浄効果を発揮し
、高レベルの基板洗浄度を達成する。
て水洗を行い残留している可能性のある洗浄剤を完全に
除去するのが好ましい。このような水洗処理′により、
基板の清浄度は、非常に高いものとなる。本発明の洗浄
剤は、従来のハロゲン化炭化水素系の洗浄剤を用いた場
合と同様またはそれ以上のフラックス洗浄効果を発揮し
、高レベルの基板洗浄度を達成する。
（実施例）
以下、実施例を挙げ、本発明を更に詳しく説明するが、
本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
実施例１
ジエチレングリコールジメチルエーテル６８重量部とポ
リエチレングリコールアルキルエーテル型ノニオン性界
面活性剤（第一工業製薬■製、商品名「ノイゲンＥＴ−
１３５Ｊ 、一般式（２）においてＲ４は炭素数１２〜
１４の分岐鎖アルキル基、ｍば９である） １０．８重
量部およびポリオキシエチレンアルキルエーテルのリン
酸モノエステル■（一般式（３）においてＲ６は炭素数
１２の直鎖アルキル基、ｎは１６、Ｘは水酸基である）
１．２重量部および純水２０重量部を混合して本発明の
洗浄剤を調製した。
リエチレングリコールアルキルエーテル型ノニオン性界
面活性剤（第一工業製薬■製、商品名「ノイゲンＥＴ−
１３５Ｊ 、一般式（２）においてＲ４は炭素数１２〜
１４の分岐鎖アルキル基、ｍば９である） １０．８重
量部およびポリオキシエチレンアルキルエーテルのリン
酸モノエステル■（一般式（３）においてＲ６は炭素数
１２の直鎖アルキル基、ｎは１６、Ｘは水酸基である）
１．２重量部および純水２０重量部を混合して本発明の
洗浄剤を調製した。
一方、プリント配線基板（銅張積層板）の全面に、ロジ
ン系フラックス（ＬＯＮＣＯ社製、商品名ｒ Ｒｅ５ｉ
ｎ Ｆｌｕｘ ＃７７−２５ Ｊ ）を塗布し、１３０
℃で２分間乾燥した後、２６０℃で５秒間、ハンダフロ
ーを行ない供試基板を調製した。
ン系フラックス（ＬＯＮＣＯ社製、商品名ｒ Ｒｅ５ｉ
ｎ Ｆｌｕｘ ＃７７−２５ Ｊ ）を塗布し、１３０
℃で２分間乾燥した後、２６０℃で５秒間、ハンダフロ
ーを行ない供試基板を調製した。
この基板を室温下に、上記の洗浄剤に浸漬し、フラック
スの除去の度合いを以下の判定基準に基づき目視判定し
た。結果は第１表に示す。
スの除去の度合いを以下の判定基準に基づき目視判定し
た。結果は第１表に示す。
○ 良好に除去できる
△ 若干残存する
× かなり残存する
次いで、上記基板を水洗および乾燥した後、オメガメー
ター６００ＳＥ（ＫＥＮＫＯ社製、商品名）を用いて、
基板の清浄度（残留イオン濃度）を測定した。結果は第
１表に示す。
ター６００ＳＥ（ＫＥＮＫＯ社製、商品名）を用いて、
基板の清浄度（残留イオン濃度）を測定した。結果は第
１表に示す。
実施例２〜８および比較例１
実施例１において、洗浄剤組成比または洗浄時の浸漬温
度をそれぞれ第１表に示すように変化させた他は同様に
して評価を行った。結果は第１表に示す。
度をそれぞれ第１表に示すように変化させた他は同様に
して評価を行った。結果は第１表に示す。
実施例９〜１９および比較例２
実施例１において、使用界面活性剤の種類を第１表に示
すように変化させた他は同様にして評価を行った。結果
は第１表に示す。
すように変化させた他は同様にして評価を行った。結果
は第１表に示す。
第１表中、使用界面活性剤は次の通りである。
［ノイゲンＥＡ−１２０Ｊ （第一工業製薬■製、ポ
リエチレングリコールノニルフェニルエーテル型ノニオ
ン性界面活性剤、一般式（２）においてＲ４はノニルフ
ェニル基であり、ｍは５である）、ポリエチレングリコ
ールドデシルフェニルエーテル型ノニオン性界面活性剤
（第一工業製薬■製、商品名［ノイゲンＥＡ−１４３Ｊ
、一般式（２）においてＲ４はドデシルフェニル基で
あり、ｍは１０である）［ソルゲンＴＷ２０Ｊ （第
−工業製薬味製、ポリオキシエチレンソルビクンモノラ
ウレート、エチレンオキシド平均付加モル数１２）、「
エパン４２ｏ」（第一工業製薬■製、ポリオキシエチレ
ンポリオキシプロピレンブロツクボリマー）、ポリオキ
シエチレンアラルキルエーテルのリン酸ジエステル■（
一般式（３）においてＲ５はノニルフェニル基、ｎは１
Ｏ５Ｘは である）、ポリオキシエチレンアラルキルエーテルのリ
ン酸モノエステル◎（一般式（３）においてＲ５はノニ
ルフェニル基、ｎは１８、Ｘは水酸基である）、ポリオ
キシエチレンアルキルエーテルリン酸モノエステルのア
ンモニウム塩■（一般式（３）においてＲ５はドデシル
基、ｎは１４、Ｘは水酸基であり、該化合物中の２個の
水酸基はいずれもアンモニウムで中和されている）、ポ
リオキシエチレンアルキルエーテルのリン酸モノエステ
ルのナトリウム塩◎（一般式（３）においてＲ８はドデ
シル基、ｎは１４、Ｘは水酸基であり、該化合物中の２
個の水酸基はいずれも水酸化ナトリウムで中和されてい
る） ［以下余白］ （本発明の効果） 本発明によれば、以下の効果が奏される（１）本発明の
洗浄剤は非ハロゲン系の洗浄剤であるため、フロン系洗
浄剤に見られるようなオゾン層破壊の問題はない。
リエチレングリコールノニルフェニルエーテル型ノニオ
ン性界面活性剤、一般式（２）においてＲ４はノニルフ
ェニル基であり、ｍは５である）、ポリエチレングリコ
ールドデシルフェニルエーテル型ノニオン性界面活性剤
（第一工業製薬■製、商品名［ノイゲンＥＡ−１４３Ｊ
、一般式（２）においてＲ４はドデシルフェニル基で
あり、ｍは１０である）［ソルゲンＴＷ２０Ｊ （第
−工業製薬味製、ポリオキシエチレンソルビクンモノラ
ウレート、エチレンオキシド平均付加モル数１２）、「
エパン４２ｏ」（第一工業製薬■製、ポリオキシエチレ
ンポリオキシプロピレンブロツクボリマー）、ポリオキ
シエチレンアラルキルエーテルのリン酸ジエステル■（
一般式（３）においてＲ５はノニルフェニル基、ｎは１
Ｏ５Ｘは である）、ポリオキシエチレンアラルキルエーテルのリ
ン酸モノエステル◎（一般式（３）においてＲ５はノニ
ルフェニル基、ｎは１８、Ｘは水酸基である）、ポリオ
キシエチレンアルキルエーテルリン酸モノエステルのア
ンモニウム塩■（一般式（３）においてＲ５はドデシル
基、ｎは１４、Ｘは水酸基であり、該化合物中の２個の
水酸基はいずれもアンモニウムで中和されている）、ポ
リオキシエチレンアルキルエーテルのリン酸モノエステ
ルのナトリウム塩◎（一般式（３）においてＲ８はドデ
シル基、ｎは１４、Ｘは水酸基であり、該化合物中の２
個の水酸基はいずれも水酸化ナトリウムで中和されてい
る） ［以下余白］ （本発明の効果） 本発明によれば、以下の効果が奏される（１）本発明の
洗浄剤は非ハロゲン系の洗浄剤であるため、フロン系洗
浄剤に見られるようなオゾン層破壊の問題はない。
（２）本発明の洗浄剤は、前記グリコールエーテル系化
合物を含有しているため水を含有しない状態では、それ
自体引火点を有するものではあるが、該化合物の引火点
が７０℃程度であり日本国消防法でいう第三石油類に属
するものであるため、その使用にあたっては特別に防爆
設計された専用の洗浄装置を使用する必要はな（、従来
のフロン洗浄に際して使用されていた各種の市販洗浄装
置をそのままで、または若干仕様変更することにより容
易に使用できる。
合物を含有しているため水を含有しない状態では、それ
自体引火点を有するものではあるが、該化合物の引火点
が７０℃程度であり日本国消防法でいう第三石油類に属
するものであるため、その使用にあたっては特別に防爆
設計された専用の洗浄装置を使用する必要はな（、従来
のフロン洗浄に際して使用されていた各種の市販洗浄装
置をそのままで、または若干仕様変更することにより容
易に使用できる。
（３）本発明の洗浄剤を水希釈して使用した場合には、
洗浄剤の引火危険性の低減、洗浄剤の低廉化、排水処理
負荷の大幅低減などを達成でき、しかも充分な洗浄力を
保持することができる。
洗浄剤の引火危険性の低減、洗浄剤の低廉化、排水処理
負荷の大幅低減などを達成でき、しかも充分な洗浄力を
保持することができる。
（４）本発明の洗浄剤は、臭気が非常に少なく、この点
でも満足できる。
でも満足できる。
このように、本発明によれば、洗浄力に優れるとともに
、環境破壊、引火性、臭気などの点でも十分に満足しつ
る非ハロゲン系のハンダフラックス洗浄剤および該洗浄
剤を用いるハンダフラックスを洗浄方法が提供される。
、環境破壊、引火性、臭気などの点でも十分に満足しつ
る非ハロゲン系のハンダフラックス洗浄剤および該洗浄
剤を用いるハンダフラックスを洗浄方法が提供される。
荒川化学工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一般式（１）： ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＾１は水素原子または炭素数１〜５のアルキ
ル基を、Ｒ＾２は炭素数１〜５のアルキル基を、Ｒ＾３
は水素原子またはメチル基を、ｋは２〜４の整数を示す
）で表されるグリコールエーテル系化合物のうちの少な
くとも一種、ノニオン性界面活性剤およびポリオキシア
ルキレンリン酸エステル系界面活性剤とからなる混合物
を有効成分として含有することを特徴とするロジン系ハ
ンダフラックスの洗浄剤。 ２ 前記ノニオン性界面活性剤が、 一般式（２）： ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＾４は炭素数６〜２０の直鎖もしくは分岐鎖
アルキル基、フェニル基、または炭素数７〜１２の直鎖
もしくは分岐鎖アルキル基で置換されたフェニル基を、
ｍは２〜２０の整数を示す。）で表される界面活性剤で
ある請求項１記載の洗浄剤。 ３ 前記ポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面活
性剤が、一般式（３）： ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＾５は炭素数５〜２０の直鎖もしくは分岐鎖
アルキル基、フェニル基、または炭素数７〜１２の直鎖
もしくは分岐鎖アルキル基で置換されたフェニル基を、
ｎは０〜２０の整数、Ｘは水酸基または一般式（４）： Ｒ＾６Ｏ（ＣＨ＿２ＣＨ＿２Ｏ）＿ｎ− （式中、Ｒ＾６は炭素数５〜２０の直鎖もしくは分岐鎖
アルキル基、フェニル基、または炭素数７〜１２の直鎖
もしくは分岐鎖アルキル基で置換されたフェニル基を、
ｎは前記と同じを示 す。）で表される界面活性剤またはその塩である請求項
１または２記載の洗浄剤。 ４ 前記グリコールエーテル系化合物とノニオン性界面
活性剤とポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面活
性剤の使用比率が順に１０〜９５重量％：５〜９０重量
％：０．１〜９０重量％である請求項１〜３のいずれか
に記載の洗浄剤。 ５ 請求項１〜４のいずれかに記載の洗浄剤をロジン系
ハンダフラックスと接触させることを特徴とするロジン
系ハンダフラックスの洗浄方法。 ６ 前記洗浄剤が水を含有してなる請求項５記載の洗浄
方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2170657A JPH0457899A (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤および該洗浄剤を用いてなるロジン系ハンダフラックスの洗浄方法 |
| US07/720,148 US5256209A (en) | 1990-06-27 | 1991-06-24 | Method for cleaning rosin-base solder flux |
| PT98099A PT98099A (pt) | 1990-06-27 | 1991-06-26 | Processo para a preparacao de agentes de limpeza compreendendo uma mistura de um derivado de eter glicolico, um agente tensioactivo nao ionico e um agente tensioactivo anionico de fosfato e metodo para a limpeza de um fluxo de solda a base de resina |
| DE69113139T DE69113139T2 (de) | 1990-06-27 | 1991-06-26 | Mittel und Verfahren zum Entfernen von Lötflussmitteln auf Kolophoniumbasis. |
| ES91110600T ES2078390T3 (es) | 1990-06-27 | 1991-06-26 | Agente y metodo de eliminacion de fundentes de soldadura a base de colofonia. |
| EP91110600A EP0464652B1 (en) | 1990-06-27 | 1991-06-26 | Agent and method for removing rosin-base solder flux |
| KR1019910010821A KR100241565B1 (ko) | 1990-06-27 | 1991-06-27 | 송진-기재 땜납 융제 세척용 세제 및 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2170657A JPH0457899A (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤および該洗浄剤を用いてなるロジン系ハンダフラックスの洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0457899A true JPH0457899A (ja) | 1992-02-25 |
Family
ID=15908948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2170657A Expired - Lifetime JPH0457899A (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤および該洗浄剤を用いてなるロジン系ハンダフラックスの洗浄方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5256209A (ja) |
| EP (1) | EP0464652B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0457899A (ja) |
| KR (1) | KR100241565B1 (ja) |
| DE (1) | DE69113139T2 (ja) |
| ES (1) | ES2078390T3 (ja) |
| PT (1) | PT98099A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05306482A (ja) * | 1992-04-30 | 1993-11-19 | Kao Corp | 精密部品又は治工具類用洗浄剤組成物 |
| JPH05306481A (ja) * | 1992-04-30 | 1993-11-19 | Kao Corp | 精密部品又は治工具類用洗浄剤組成物 |
| JPH0625878A (ja) * | 1992-03-27 | 1994-02-01 | Sanyo Chem Ind Ltd | 金属表面用洗浄剤組成物 |
| JPH0873893A (ja) * | 1994-07-05 | 1996-03-19 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 洗浄剤組成物 |
| KR20110044838A (ko) | 2008-08-27 | 2011-05-02 | 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 무연 땜납 플럭스 제거용 세정제 조성물 및 무연 땜납 플럭스 제거 시스템 |
| US8372792B2 (en) | 2007-08-08 | 2013-02-12 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | Cleaner composition for removing lead-free soldering flux, and method for removing lead-free soldering flux |
| JP2013053198A (ja) * | 2011-09-02 | 2013-03-21 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | はんだ付けフラックス用洗浄剤組成物 |
| US8877697B2 (en) | 2009-09-03 | 2014-11-04 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | Cleaning agent for removal of, removal method for, and cleaning method for water-soluble, lead-free solder flux |
| JP2016519689A (ja) * | 2013-03-14 | 2016-07-07 | レイセオン カンパニー | ガムロジン保護コーティング及び使用方法 |
| KR20180129663A (ko) | 2017-05-26 | 2018-12-05 | 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 무연 납땜 용제용 세정제 조성물, 무연 납땜 용제의 세정 방법 |
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| KR970007329B1 (ko) * | 1993-09-17 | 1997-05-07 | 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤 | 납땜플럭스제거용 세정제조성물 |
| DE4411677C1 (de) * | 1994-04-05 | 1995-10-26 | Mtu Muenchen Gmbh | Verfahren zum Entfernen organischer Materialien von Triebwerkskomponenten |
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| US7238653B2 (en) * | 2003-03-10 | 2007-07-03 | Hynix Semiconductor Inc. | Cleaning solution for photoresist and method for forming pattern using the same |
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| CN104294297A (zh) * | 2014-09-30 | 2015-01-21 | 苏州长盛机电有限公司 | 一种水基金属清洗剂及其制备方法 |
| CN113165027B (zh) * | 2018-12-05 | 2023-07-07 | 花王株式会社 | 助焊剂残渣的清洗 |
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| DE3541535A1 (de) * | 1985-11-25 | 1987-05-27 | Henkel Kgaa | Verwendung von polyglykoldialkylethern als viskositaetsregler fuer waessrige aniontensidloesungen |
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1990
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-
1991
- 1991-06-24 US US07/720,148 patent/US5256209A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-26 ES ES91110600T patent/ES2078390T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-26 DE DE69113139T patent/DE69113139T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-06-26 PT PT98099A patent/PT98099A/pt not_active Application Discontinuation
- 1991-06-26 EP EP91110600A patent/EP0464652B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-27 KR KR1019910010821A patent/KR100241565B1/ko not_active Expired - Lifetime
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| EP0464652B1 (en) | 1995-09-20 |
| KR100241565B1 (ko) | 2000-03-02 |
| PT98099A (pt) | 1992-05-29 |
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| ES2078390T3 (es) | 1995-12-16 |
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| KR920000973A (ko) | 1992-01-29 |
| US5256209A (en) | 1993-10-26 |
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