JPH0315342B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0315342B2 JPH0315342B2 JP56052023A JP5202381A JPH0315342B2 JP H0315342 B2 JPH0315342 B2 JP H0315342B2 JP 56052023 A JP56052023 A JP 56052023A JP 5202381 A JP5202381 A JP 5202381A JP H0315342 B2 JPH0315342 B2 JP H0315342B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- polymer film
- film
- lead wire
- conductive material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/10—Containers or parts thereof
- H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
- H10W76/15—Containers comprising an insulating or insulated base
- H10W76/153—Containers comprising an insulating or insulated base having interconnections in passages through the insulating or insulated base
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はポリマーフイルムで気密パツケージさ
れたパツケージ内回路部品と外部リード線との接
続構造に関するものである。
れたパツケージ内回路部品と外部リード線との接
続構造に関するものである。
薄膜回路部品の湿気による性能劣化と金属面の
腐食等を防止するため、回路部品は外気との接触
を遮断した状態でパツケージ内に完全に密封する
必要がある。そこで従来パツケージ材にポリマー
フイルムを用いて回路部品をコンパクトにパツケ
ージするため、２枚のポリマーフイルムの周縁を
例えば両面接着テープで貼合せたパツケージ内に
回路部品を密封した場合に、ポリマーフイルムを
貫通させて或は貼合せ部分をとおして外部配線用
リード線を引出すと、この引出し部分でパツケー
ジ内の気密性が低下することになり、だからとい
つて、リード線引出し部分に特別のブツシングを
取付ける等の気密保持対策を講じるとパツケージ
が大きくなるという欠点があつた。
腐食等を防止するため、回路部品は外気との接触
を遮断した状態でパツケージ内に完全に密封する
必要がある。そこで従来パツケージ材にポリマー
フイルムを用いて回路部品をコンパクトにパツケ
ージするため、２枚のポリマーフイルムの周縁を
例えば両面接着テープで貼合せたパツケージ内に
回路部品を密封した場合に、ポリマーフイルムを
貫通させて或は貼合せ部分をとおして外部配線用
リード線を引出すと、この引出し部分でパツケー
ジ内の気密性が低下することになり、だからとい
つて、リード線引出し部分に特別のブツシングを
取付ける等の気密保持対策を講じるとパツケージ
が大きくなるという欠点があつた。
本発明の目的は、構造簡単にしてコンパクトで
かつ容易、しかも、気密性を十分に保持した状態
でリード線を引出すことができるポリマーフイル
ムパツケージにおけるリード線引出し構造を提供
することによつて前記従来の欠点を除去すること
にある。
かつ容易、しかも、気密性を十分に保持した状態
でリード線を引出すことができるポリマーフイル
ムパツケージにおけるリード線引出し構造を提供
することによつて前記従来の欠点を除去すること
にある。
次に、本発明の一実施例の構成を図面によつて
説明する。
説明する。
セラミツク等の回路基板１に形成された金属薄
膜の回路パターン２上に導電部材３を介して液晶
パネル４を取付けるとともに、同液晶パネル４の
点灯を制御する回路モジユール５を取付けた回路
部品６は２枚のポリマーフイルム７気体透過性が
少ないポリ塩化ビニリデンフイルム、ポリエステ
ルフイルム、ナイロンフイルム、ふつ素樹脂フイ
ルムなどのポリマーフイルム或は、ポリエチレン
＋ポリカーボネートフイルム、ポリエチレン＋ポ
リエステルフイルムなどのラミネートフイルムの
周縁部を接着剤或は超音波等で密着させたパツケ
ージ８内に密封されている。
膜の回路パターン２上に導電部材３を介して液晶
パネル４を取付けるとともに、同液晶パネル４の
点灯を制御する回路モジユール５を取付けた回路
部品６は２枚のポリマーフイルム７気体透過性が
少ないポリ塩化ビニリデンフイルム、ポリエステ
ルフイルム、ナイロンフイルム、ふつ素樹脂フイ
ルムなどのポリマーフイルム或は、ポリエチレン
＋ポリカーボネートフイルム、ポリエチレン＋ポ
リエステルフイルムなどのラミネートフイルムの
周縁部を接着剤或は超音波等で密着させたパツケ
ージ８内に密封されている。
このように回路部品６を密封したパツケージ８
のポリマーフイルム７の外部配線接続位置の互い
に対向する内外両面には金又はアルミ等の蒸着、
或は導電ペーストの印刷等による金属薄膜９が形
成される。同金属薄膜９部分にはポリマーフイル
ム７を貫通した状態で、真鍮或はアルミ製リベツ
ト１０等の接合導電材が打込まれている。そして
同リベツト１０と前記金属薄膜９との間は例えば
低融点の半田１１を用いて隙間なく接合されると
ともにパツケージ８内の回路部品６とリベツト１
０とはリード線１２を介して接続されている。
のポリマーフイルム７の外部配線接続位置の互い
に対向する内外両面には金又はアルミ等の蒸着、
或は導電ペーストの印刷等による金属薄膜９が形
成される。同金属薄膜９部分にはポリマーフイル
ム７を貫通した状態で、真鍮或はアルミ製リベツ
ト１０等の接合導電材が打込まれている。そして
同リベツト１０と前記金属薄膜９との間は例えば
低融点の半田１１を用いて隙間なく接合されると
ともにパツケージ８内の回路部品６とリベツト１
０とはリード線１２を介して接続されている。
このように構成された液晶表示装置１３の回路
部品６に対する外部配線は、外部配線用リード線
をリベツト１０に例えば半田付けすることによつ
て容易に行うことができ、このリベツト１０接合
部分の密閉状態はリベツト１０と金属薄膜９の半
田１１付けによつて十分に保持することができ
る。
部品６に対する外部配線は、外部配線用リード線
をリベツト１０に例えば半田付けすることによつ
て容易に行うことができ、このリベツト１０接合
部分の密閉状態はリベツト１０と金属薄膜９の半
田１１付けによつて十分に保持することができ
る。
第３図と第４図は本発明の別実施例であつて、
この場合はポリマーフイルム７′上に回路パター
ン２′を直接形成した状態で導電材３′を化しての
液晶パネル４′と回路部品６′を取付けた他は構
成、作用、効果とも前記実施例とほぼ同様であ
る。
この場合はポリマーフイルム７′上に回路パター
ン２′を直接形成した状態で導電材３′を化しての
液晶パネル４′と回路部品６′を取付けた他は構
成、作用、効果とも前記実施例とほぼ同様であ
る。
以上のように本発明はポリマーフイルムの内外
両面に金属薄膜を形成するとともに接合導電材を
設けたので構造簡単にしてコンパクトでかつ容
易、しかも気密性を十分に保持した状態でパツケ
ージ内に密封した回路部品から外部にリード線を
引出すことができる。
両面に金属薄膜を形成するとともに接合導電材を
設けたので構造簡単にしてコンパクトでかつ容
易、しかも気密性を十分に保持した状態でパツケ
ージ内に密封した回路部品から外部にリード線を
引出すことができる。
第１図は本発明の一実施例の略体破断側面図、
第２図はその要部拡大図、第３図は本発明の別の
実施例の略体破断側面図、第４図はその要部詳細
図である。 ６……回路部品、７……ポリマーフイルム、８
……パツケージ、９……金属薄膜、１０……リベ
ツト、１１……半田、１２……リード線。
第２図はその要部拡大図、第３図は本発明の別の
実施例の略体破断側面図、第４図はその要部詳細
図である。 ６……回路部品、７……ポリマーフイルム、８
……パツケージ、９……金属薄膜、１０……リベ
ツト、１１……半田、１２……リード線。
Claims (1)
- １ ポリマーフイルムによつて気密パツケージさ
れたパツケージ内回路部品と外部リード線との接
続に際して、前記パツケージを形成するポリマー
フイルムの互いに対向する位置の内外両面に金属
薄膜部分のポリマーフイルムを貫通した状態でポ
リマーフイルム両面の前記金属薄膜を気密接合す
る接合導電材を設け、同接合導電材に内外リード
線を接続することを特徴とするポリマーフイルム
パツケージにおけるリード線引出し構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56052023A JPS57167664A (en) | 1981-04-07 | 1981-04-07 | Lead-out structure of lead wire in polymer film package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56052023A JPS57167664A (en) | 1981-04-07 | 1981-04-07 | Lead-out structure of lead wire in polymer film package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57167664A JPS57167664A (en) | 1982-10-15 |
| JPH0315342B2 true JPH0315342B2 (ja) | 1991-02-28 |
Family
ID=12903210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56052023A Granted JPS57167664A (en) | 1981-04-07 | 1981-04-07 | Lead-out structure of lead wire in polymer film package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57167664A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01222224A (ja) * | 1988-03-01 | 1989-09-05 | Matsushita Electron Corp | 液晶表示装置 |
-
1981
- 1981-04-07 JP JP56052023A patent/JPS57167664A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57167664A (en) | 1982-10-15 |
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