JPH0315537B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0315537B2 JPH0315537B2 JP16896683A JP16896683A JPH0315537B2 JP H0315537 B2 JPH0315537 B2 JP H0315537B2 JP 16896683 A JP16896683 A JP 16896683A JP 16896683 A JP16896683 A JP 16896683A JP H0315537 B2 JPH0315537 B2 JP H0315537B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pei
- laminate
- metal
- solution
- heat
- Prior art date
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
本発明は、ポリエーテルイミドと金属とを異種
の接着剤を介さずに直接積層する方法に関する。 プリント基板の製造等においては、樹脂板と金
属箔とを強固に接着する技術が重要であり、従来
接着剤として、ブチラール／NBR／フエノール
樹脂や、NBR／アクリル／フエノール樹脂等が
用いられている。 ところが、樹脂板として耐熱性が良いことで知
られるポリエーテルイミド（以下「PEI」と略記
する）の板を用いることを試みたところ、在来の
接着剤では十分な接着力が得られないことが判明
した。 また耐熱性、耐薬品性の極めて優れたPEIの接
着に他種の接着剤を用いると、接着力が得られた
としても、積層物全体としての耐熱性、耐薬品性
が低下し、PEIの性能が完全には発揮されないお
それが多い。 本発明は、PEIと金属とを強固に、かつ耐熱
性、耐薬品性を損うことなく接着する方法を提供
するものであつて、PEI層と金属層との間に特定
の溶媒に溶解したPEI溶液を介在させ、これを加
熱圧着してPEI−金属積層体を得ることを特徴と
する。 本発明によれば、PEI層と金属層とが異種の材
料を介さずに直接積層された積層物が得られるの
で、例えばプリント基板として用いた場合は、は
んだ耐熱性や耐エツチング性に関しPEIが有する
優れたた特性が余すところなく発揮される。 以下本発明を詳しく説明する。 本発明にいうPEIは、 なる構造を有するものが代表的なものである。 このPEIは、押出成形、射出成形等により、フ
イルム状、板状等用途に応じた形状に成形して用
いる。 またPEIに積層する金属としては銅、アルミ等
がある。 PEI層と金属層とを積層するには、両層間に
PEI溶液を介在させて両層を100〜270℃で加熱圧
着する。 PEI溶液の溶媒としては、塩化メチレン
（CH2Cl2、沸点40℃）、１，１，２−トリクロロ
エタン（ClCH2CHCl2、沸点114℃）または両者
の混合液を用いる。 塩化メチレンは、PEI溶解能が高いが、低沸点
で揮発しやすいので接着作業を迅速に行う必要が
あり、また１，１，２−トリクロロエタンは、沸
点は高いがPEI溶解能はさほどではない。 そこで、本発明者等の検討によれば、塩化メチ
レンと１，１，２−トリクロロエタンの混合液が
最も適しており、特に塩化メチレン20〜50重量％
と１，１，２−トリクロロエタン80〜50重量％と
の混合液が最適である。 この溶液に対するPEIの濃度としては３〜30重
量％（PEIと溶媒の合計量を100重量％として）
程度が好ましい。 また、PEI溶液の厚さとしては、５〜50μ程度、
好ましくは10〜40μ程度であつて、薄すぎると接
着力が不足し、厚すぎると加熱圧着時に溶液がは
み出して不都合である。 以下実施例により本発明方法の具体的工程を例
示説明するとともに、その効果を明らかにする。 実施例 １ 射出成形したPEI板（厚さ３mm）と銅箔（厚さ
15μ）とを積層するにあたり、まず銅箔の片面
（表面処理済）にPEI10重量％溶液（溶媒：塩化
メチレン30重量％と、１，１，２−トリクロロエ
タン70重量％との混合液）をバーコーダーにより
30μ厚さに塗布した。そしてその塗布面にPEI板
を重ね、銅箔側からゴムロールで圧着してエアー
抜き及び余分のPEI溶液の絞り出しを行つた。次
いでその積層体をプレス機で種々の温度で加熱下
徐々に加圧し、30Kg／cm2の圧力に達した後その圧
力で15分間保持して溶媒を除去し、その後冷却し
て積層体を取出した。 第１表に、加熱温度と得られた積層体の品質と
の関係を示す。 なお、積層体の品質の評価は、次の方法により
行なつた。 １ 接着強度：金属箔を引張速度50mm／minで
180゜剥離したときの剥離強度を幅10mm当りの
値に換算した。 ２ テープ剥離性：積層体の金属箔をエツチング
処理し、その上に粘着テープを貼り付けて勢
いよくテープをはがしたときの金属箔の剥離
の有無をみて、剥離無しを良、剥離有りを不
良と表示した。 ３ ハンダ耐熱性：JIS C6481による。
の接着剤を介さずに直接積層する方法に関する。 プリント基板の製造等においては、樹脂板と金
属箔とを強固に接着する技術が重要であり、従来
接着剤として、ブチラール／NBR／フエノール
樹脂や、NBR／アクリル／フエノール樹脂等が
用いられている。 ところが、樹脂板として耐熱性が良いことで知
られるポリエーテルイミド（以下「PEI」と略記
する）の板を用いることを試みたところ、在来の
接着剤では十分な接着力が得られないことが判明
した。 また耐熱性、耐薬品性の極めて優れたPEIの接
着に他種の接着剤を用いると、接着力が得られた
としても、積層物全体としての耐熱性、耐薬品性
が低下し、PEIの性能が完全には発揮されないお
それが多い。 本発明は、PEIと金属とを強固に、かつ耐熱
性、耐薬品性を損うことなく接着する方法を提供
するものであつて、PEI層と金属層との間に特定
の溶媒に溶解したPEI溶液を介在させ、これを加
熱圧着してPEI−金属積層体を得ることを特徴と
する。 本発明によれば、PEI層と金属層とが異種の材
料を介さずに直接積層された積層物が得られるの
で、例えばプリント基板として用いた場合は、は
んだ耐熱性や耐エツチング性に関しPEIが有する
優れたた特性が余すところなく発揮される。 以下本発明を詳しく説明する。 本発明にいうPEIは、 なる構造を有するものが代表的なものである。 このPEIは、押出成形、射出成形等により、フ
イルム状、板状等用途に応じた形状に成形して用
いる。 またPEIに積層する金属としては銅、アルミ等
がある。 PEI層と金属層とを積層するには、両層間に
PEI溶液を介在させて両層を100〜270℃で加熱圧
着する。 PEI溶液の溶媒としては、塩化メチレン
（CH2Cl2、沸点40℃）、１，１，２−トリクロロ
エタン（ClCH2CHCl2、沸点114℃）または両者
の混合液を用いる。 塩化メチレンは、PEI溶解能が高いが、低沸点
で揮発しやすいので接着作業を迅速に行う必要が
あり、また１，１，２−トリクロロエタンは、沸
点は高いがPEI溶解能はさほどではない。 そこで、本発明者等の検討によれば、塩化メチ
レンと１，１，２−トリクロロエタンの混合液が
最も適しており、特に塩化メチレン20〜50重量％
と１，１，２−トリクロロエタン80〜50重量％と
の混合液が最適である。 この溶液に対するPEIの濃度としては３〜30重
量％（PEIと溶媒の合計量を100重量％として）
程度が好ましい。 また、PEI溶液の厚さとしては、５〜50μ程度、
好ましくは10〜40μ程度であつて、薄すぎると接
着力が不足し、厚すぎると加熱圧着時に溶液がは
み出して不都合である。 以下実施例により本発明方法の具体的工程を例
示説明するとともに、その効果を明らかにする。 実施例 １ 射出成形したPEI板（厚さ３mm）と銅箔（厚さ
15μ）とを積層するにあたり、まず銅箔の片面
（表面処理済）にPEI10重量％溶液（溶媒：塩化
メチレン30重量％と、１，１，２−トリクロロエ
タン70重量％との混合液）をバーコーダーにより
30μ厚さに塗布した。そしてその塗布面にPEI板
を重ね、銅箔側からゴムロールで圧着してエアー
抜き及び余分のPEI溶液の絞り出しを行つた。次
いでその積層体をプレス機で種々の温度で加熱下
徐々に加圧し、30Kg／cm2の圧力に達した後その圧
力で15分間保持して溶媒を除去し、その後冷却し
て積層体を取出した。 第１表に、加熱温度と得られた積層体の品質と
の関係を示す。 なお、積層体の品質の評価は、次の方法により
行なつた。 １ 接着強度：金属箔を引張速度50mm／minで
180゜剥離したときの剥離強度を幅10mm当りの
値に換算した。 ２ テープ剥離性：積層体の金属箔をエツチング
処理し、その上に粘着テープを貼り付けて勢
いよくテープをはがしたときの金属箔の剥離
の有無をみて、剥離無しを良、剥離有りを不
良と表示した。 ３ ハンダ耐熱性：JIS C6481による。
【表】
【表】
第１表から明らかなように、加熱温度100〜260
℃で圧着したNo.２〜５の積層体は、各種品質に優
れたものであつた。 在来の接着剤を用いたNo.７は接着力が不十分で
あり、またPEI溶液を介さずに銅箔とPEI板とを
圧着したNo.８は極めて高温での加熱圧着が必要で
あり、その結果PEI板の厚みの減少が生じ、また
接着界面に気泡が残りそれにより銅箔に折れしわ
が生じた。 実施例 ２ 金属箔としてアルミ箔を用い、PEI溶液の濃度
を変えて積層し、プレス機で180℃で徐々に加圧
して、15Kg／cm2の圧力に達した後その圧力で30分
間保持した。その他の点は実施例１と同様に行つ
た。 第２表にPEI溶液濃度と、得られた積層品の品
質との関係を示す。
℃で圧着したNo.２〜５の積層体は、各種品質に優
れたものであつた。 在来の接着剤を用いたNo.７は接着力が不十分で
あり、またPEI溶液を介さずに銅箔とPEI板とを
圧着したNo.８は極めて高温での加熱圧着が必要で
あり、その結果PEI板の厚みの減少が生じ、また
接着界面に気泡が残りそれにより銅箔に折れしわ
が生じた。 実施例 ２ 金属箔としてアルミ箔を用い、PEI溶液の濃度
を変えて積層し、プレス機で180℃で徐々に加圧
して、15Kg／cm2の圧力に達した後その圧力で30分
間保持した。その他の点は実施例１と同様に行つ
た。 第２表にPEI溶液濃度と、得られた積層品の品
質との関係を示す。
【表】
PEI溶液濃度としては３〜30重量％が好まし
い。濃度が高すぎると、気泡が抜けにくく、その
結果金属箔に折れしわが生じる傾向があり、金属
として薄い箔状のものを用いる場合にはあまり好
ましくない。
い。濃度が高すぎると、気泡が抜けにくく、その
結果金属箔に折れしわが生じる傾向があり、金属
として薄い箔状のものを用いる場合にはあまり好
ましくない。
Claims (1)
- １ ポリエーテルイミド層と金属層との間に、塩
化メチレン及び／または１，１，２−トリクロロ
エタンに溶解したポリエーテルイミド溶液を介在
させ、加熱圧着してポリエーテルイミド−金属積
層体を製造する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16896683A JPS6061254A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | ポリエ−テルイミド−金属積層体の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16896683A JPS6061254A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | ポリエ−テルイミド−金属積層体の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6061254A JPS6061254A (ja) | 1985-04-09 |
| JPH0315537B2 true JPH0315537B2 (ja) | 1991-03-01 |
Family
ID=15877865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16896683A Granted JPS6061254A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | ポリエ−テルイミド−金属積層体の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6061254A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0777297B2 (ja) * | 1990-09-21 | 1995-08-16 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板およびその製法 |
-
1983
- 1983-09-13 JP JP16896683A patent/JPS6061254A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6061254A (ja) | 1985-04-09 |
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