JPH03155643A - ウェハー識別方法 - Google Patents
ウェハー識別方法Info
- Publication number
- JPH03155643A JPH03155643A JP29550589A JP29550589A JPH03155643A JP H03155643 A JPH03155643 A JP H03155643A JP 29550589 A JP29550589 A JP 29550589A JP 29550589 A JP29550589 A JP 29550589A JP H03155643 A JPH03155643 A JP H03155643A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- discrimination
- holes
- identification
- detected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 36
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、半導体製造におけるウェハー識別方法に関す
る。
る。
(従来の技術1
従来のウェハー識別方法としては、ウェハーの表面にレ
ーザビームを照射しウェハーに識別用の文字を形成し、
CODカメラによりその文字を操影し、パターン認識装
置により文字を認識してウェハーの識別を行っていた。
ーザビームを照射しウェハーに識別用の文字を形成し、
CODカメラによりその文字を操影し、パターン認識装
置により文字を認識してウェハーの識別を行っていた。
〔発明が解決しようとする課題1
しかし、前述の従来技術では、ウェハーの加工処理が行
なわれるにつれて、ウェハーの表面に膜が付くため認識
が困難となるという課題を有していた。
なわれるにつれて、ウェハーの表面に膜が付くため認識
が困難となるという課題を有していた。
そこで本発明は従来のこのような課題な解決するために
、ウェハーの加工処理が行われてもウェハーの識別を可
能にする方法を提供することを目的とする。
、ウェハーの加工処理が行われてもウェハーの識別を可
能にする方法を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
上記課題を解決するため本発明のウェハー識別方法は
1)ウェハー表面上に形成されたウェハー識別手段によ
り、ウェハーを識別するウェハー識別方法において、前
記ウェハー識別手段が、ウェハー表面に形成された1個
乃至複数個の穴であることを特徴とする。
り、ウェハーを識別するウェハー識別方法において、前
記ウェハー識別手段が、ウェハー表面に形成された1個
乃至複数個の穴であることを特徴とする。
2)ウェハー識別手段がウェハー表面に形成された1個
乃至複数個の溝であることを特徴とする。
乃至複数個の溝であることを特徴とする。
3)ウェハー識別手段がウェハー表面に形成された1個
乃至複数個の黒色パターンであることを特徴とする。
乃至複数個の黒色パターンであることを特徴とする。
[実 施 例]
以下に本発明の実施例を図面をもとに説明する。
第1図及びその第1図の断面図を示す第2図において、
ウェハーlの周辺部に識別用の手段として穴2を設ける
。この識別用の穴2の配置はコード化することにより、
識別のための情報が付与されている。
ウェハーlの周辺部に識別用の手段として穴2を設ける
。この識別用の穴2の配置はコード化することにより、
識別のための情報が付与されている。
ウェハーの識別は第3図に示すように、識別用手段と対
応して配置された検出手段、例えば反射型の光センサ−
3a 、bにより識別用の穴2を読みとる。光センサー
投光部3aより発せられた光は、穴2により反射角が変
わるため光センサー受光部3bに入らなくなる。
応して配置された検出手段、例えば反射型の光センサ−
3a 、bにより識別用の穴2を読みとる。光センサー
投光部3aより発せられた光は、穴2により反射角が変
わるため光センサー受光部3bに入らなくなる。
以上のようにして、ウェハー上の多穴の有無を検出し、
識別用の穴の配置パターンを検出することにより、コー
ド化された情報を得ることができ、ウェハーの識別が可
能となる。
識別用の穴の配置パターンを検出することにより、コー
ド化された情報を得ることができ、ウェハーの識別が可
能となる。
このようなウェハーに穴を設けるという方法によりウェ
ハーの加工処理が進んでも識別用の穴が変化することな
く確実に安定した識別が可能となる。
ハーの加工処理が進んでも識別用の穴が変化することな
く確実に安定した識別が可能となる。
また、第4図および第5図に示すようにウェハー1に設
けられた識別手段が穴の代わりに溝4あるいは黒色パタ
ーン5であっても同様である。
けられた識別手段が穴の代わりに溝4あるいは黒色パタ
ーン5であっても同様である。
〔発明の効果]
本発明は、以上述べたように、ウェハーの表面上に穴又
は溝又は黒色パターンを設けたという簡単な構造によっ
て、ウェハーの加工処理が行なわれても誤検出がなく、
確実で安定したウェハーの識別を可能にする効果がある
。
は溝又は黒色パターンを設けたという簡単な構造によっ
て、ウェハーの加工処理が行なわれても誤検出がなく、
確実で安定したウェハーの識別を可能にする効果がある
。
第1図は、本発明のウェハー識別手段を示す図。
第2図は、本発明のウェハー識別手段としての穴の断面
図。 第3図は、ウェハー識別手段のウェハー識別方法を示す
図。 第4図は、本発明のウェハー識別手段としての溝の断面
図。 第5図は1本発明のウェハー識別手段としての黒色パタ
ーンの説明図。 5・・・黒色パターン 以上
図。 第3図は、ウェハー識別手段のウェハー識別方法を示す
図。 第4図は、本発明のウェハー識別手段としての溝の断面
図。 第5図は1本発明のウェハー識別手段としての黒色パタ
ーンの説明図。 5・・・黒色パターン 以上
Claims (3)
- (1)ウェハー表面上に形成されたウェハー識別手段に
より、ウェハーを識別するウェハー識別方法において、
前記ウェハー識別手段が、ウェハー表面に形成された1
個乃至複数個の穴であることを特徴とするウェハー識別
方法。 - (2)ウェハー識別手段がウェハー表面に形成された1
個乃至複数個の溝であることを特徴とするウェハー識別
方法。 - (3)ウェハー識別手段がウェハー表面に形成された1
個乃至複数個の黒色パターンであることを特徴とするウ
ェハー識別方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29550589A JPH03155643A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | ウェハー識別方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29550589A JPH03155643A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | ウェハー識別方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03155643A true JPH03155643A (ja) | 1991-07-03 |
Family
ID=17821482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29550589A Pending JPH03155643A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | ウェハー識別方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03155643A (ja) |
-
1989
- 1989-11-14 JP JP29550589A patent/JPH03155643A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1332977C (en) | Biological detecting system and fingerprint collating system employing same | |
| US4700078A (en) | Method and apparatus for detecting tire information mark | |
| JPH0196920A (ja) | ウエーハの識別方法 | |
| EP0640944B1 (en) | Coin discriminating apparatus | |
| US20030025897A1 (en) | Fingerprint reading method and fingerprint reading apparatus | |
| KR100212931B1 (ko) | 경화판별장치 | |
| JPS62237585A (ja) | 光学式物体同定装置 | |
| US3597045A (en) | Automatic wafer identification system and method | |
| KR100258895B1 (ko) | 웨이퍼의 인식장치 및 웨이퍼의 인식방법 | |
| JPS6039580A (ja) | 紙検出装置 | |
| JP3090594B2 (ja) | 画像認識装置を用いたコイン判別装置 | |
| CN114791430A (zh) | 晶圆缺口检测装置及其检测方法 | |
| JPH03155643A (ja) | ウェハー識別方法 | |
| US7253428B1 (en) | Apparatus and method for feature edge detection in semiconductor processing | |
| US4845766A (en) | Simultaneous projection feature analysis apparatus | |
| JP2018169725A (ja) | 硬貨識別装置及び硬貨識別方法 | |
| JPS60192905A (ja) | マ−ク検出装置 | |
| JPH07167788A (ja) | 刻印読取装置 | |
| JP3012128B2 (ja) | 硬貨判別装置 | |
| JP3309484B2 (ja) | 結晶方位検出方法および装置 | |
| JPH1145951A (ja) | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの識別方法 | |
| JPS61196512A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US4947449A (en) | Apparatus for simultaneously extracting various types of projection features of an image | |
| JPH1083471A (ja) | コイン識別装置 | |
| JPS5835915A (ja) | 半導体素子基板の識別方法 |