JPH031578A - アモルファスシリコン太陽電池の製造方法 - Google Patents

アモルファスシリコン太陽電池の製造方法

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JPH031578A
JPH031578A JP1281573A JP28157389A JPH031578A JP H031578 A JPH031578 A JP H031578A JP 1281573 A JP1281573 A JP 1281573A JP 28157389 A JP28157389 A JP 28157389A JP H031578 A JPH031578 A JP H031578A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はアモルファスシリコン太陽電池のI n方法に
係り、特に、PN構造をもつアモルファスシリコンの真
性層(Intrinsic層:1層)を比較的厚くlI
造するもので、使用ガスのモノシラン(Si H4)に
対して高周波電力(以下、RFパワーと称する)の出力
を制御して、高速蒸着による生産性増大および高光電変
換効率をもつアモルファスシリコン太Wffi池の製造
方法に関する。
〔従来の技術〕
一般に、アモルファスシリコン太陽電池は単結晶シリコ
ン太vA電池に比べて製造工程が容易で、製造温度が低
いので、製造時の所要エネルギを節約することができ、
薄膜化を可能とするような利点がある。
しかしながら、アモルファスシリコン太陽電池は生産性
の向上のために膜成長速度の向上が要求される。
そして近年Si2H6等のような高次シランを利用して
膜成長を高速で行ない生産性を向上させる研究が進行さ
れている。
ところで、高次シランに比べて安価なモノシランにより
太陽電池を製造する場合には、薄膜の成長速度が遅いの
で、膜成長時のプラズマ放電分解用に使用されるRFパ
ワーの出力を高くして膜成長速度を速くしている。
〔発明が解決しようとする課題〕
前述したように、モノシランを利用して比較的厚い真性
層の薄膜を製造するとき、RFパワーの出力を高くして
膜成長速度を増加させ、これによってfn Hされた従
来のアモルファスシリコン太陽電池は、第2図に示すよ
うに、R丁パワー(電力)の出力の大きさが増加される
ことによって光電変換効率が急激に低下することになり
、第3図に承りように、薄膜の成長速度を速くしても光
電変換効率が急激に低下される問題点があった。
本発明はこのような問題点を解決するためのものであり
、高光電変換効率および高速膜成長の太陽電池を形成す
るためのアモルファスシリコン太陽電池の製造方法を提
供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕 前述した目的を達成するため本発明のアモルファスシリ
コン太陽電池の製造方法は、ガラス基板上に@層された
下部電極およびSnO2層の上に形成されているP型貞
性a−3iJlと、アルミニウム金Ii!電極が形成さ
れているN型a−3iJlのドーピング層との間に真性
層が形成される太陽電池の製造方法において、前記P型
真性a−3i層上に、低い高周波電力の出力で低電力1
層、高い高周波電力の出力で高電力iKAおよび低RF
パワー出力で低電力1層を順次積層させて、前記真性層
を形成することを特徴としている。
〔作 用〕
前述した構成からなる本発明によれば、太陽電池の真性
a−3i fJの形成時、前もってP−ドーピング層側
の高出力による衝撃を最小化づ−るために、P型真性a
−Si Faの上に低電力1層を形成し、N−ドーピン
グ層との接離効果を増大させるために前記N型a−3i
層と接離する真性a−3i11には低電力1層を形成す
るので、真性a−3ilを形成する時、P型真性a−3
i層上に低電力rmを形成した後、高電力1層を高速成
長し、連続的に低電力1層を形成して、膜の高速成長時
に行なわれる諸問題を解決し、衰性a−3i層の膜を高
速で形成することができる。
(実施例) 以下、本発明を図面に示す実施例により説明する。
第1図は、本発明に係る方法によって製造されるアモル
ファスシリコン太陽電池の断層構造を示した断面図であ
り、ガラス基板10の上に下部電極のl TQ (In
dium Th1n 0xide ) 520とSn 
02 層30とがスパッタリングによってVlmしてあ
り、このSnO2層30上にP型真性a−Si層40が
厚さ約100A程度の17さて蒸着されている。
前記P型真性a−3i層40上には真性a−3i層50
が形成されており、この膜厚は約100A程度に形成さ
れている。
すなわち、P型真性a−Siff40の上に低いRFパ
ワー出力によって300APi!度の厚さの低電カニ層
50aが形成され、さらにこの低電力lll50a上に
高RFパワー出力に変換して4000八程度の厚さの高
電力1層50bを形成し、終わりにN型a−Si層60
との接合特性をよくするように低RFパワー出力で70
0人程人程厚さの低電力1層50cを形成して、真性a
Si層50を形成する。
このように構成した真性a−Si1m50の上にN型a
−3i層60を500人程人程厚さで形成し、N型a−
3i層60の上には金属電極70、例えば、アルミニウ
ムを1000人程度OHさにして太陽電池を形成する。
このような構造をもつ本発明によるアモルファスシリコ
ン太陽電池の製造方法を説明する。
前述したようにモノシランを利用するアモルファスシリ
コン太陽電池は基板温度が200℃ないし300℃に維
持され、圧力は0.3Torrないし0.9Torr範
囲内に維持され、RFパワー出力を20Wないし40W
にして高周波電界が印加される状態でグロー放電を発生
して下部電極20と5no2層30の薄膜を順次積層す
る。
すなわち、前記5n02層30の上にP型真性a−3+
層40を形成する肋には圧力0.5Torr以下で基板
温度を250℃程度に維持し、水素化硅素のモノシラン
(Si H4) 10SccM(Standard c
ubic centimeter per m1nut
e)、水素(ト+2)403ccMの原料ガスにSiH
4に対しB21−16が1体積%添加され、RFパワー
出力を35Wで印加して形成した。
特に、S+H4に対してCH4を200体積%添加して
P型真性a−Siff140の光透過特性効果を増大さ
せた。
また、P型真性a−3i層40の上に真性a−3i層5
0の11M50a、50b、50cを形成する時、圧力
0.8Torr以下で基板温度を250℃に維持し、S
i H480SccM、H220SccMの原料ガスを
RFパワー出力を10wにして、グロー放電分解によっ
て300八程度の厚さの低電力1層50aを形成した後
、R「パワー出力を10Wから60wに増加して400
0八程度の厚さの高電力1層50bを形成し、再びRF
パワー出力を10wに減少して700人厚さの低電力1
層50Cを形成する。
前記の低電力rB50cの上に形成したN層60はN型
a−3i1iで、圧力0.8Torr以下で基板温度を
250℃に維持し、Siト148SccM。
1−1 28ccMの原料ガスに5il14に対しPH
3を0.1体積%添加し、RFパワー出力を20wで印
加してグロー放電分解を行なって形成する。
また、前記N型a−Si層60上にアルミニウム金属電
極70を1000000人厚さでスパッタリングにより
形成した。
前述したような本発明方法による太陽電池は、第2図お
よび第3図に示すように従来の太陽電池に比べて、RF
パワーの変化による光電変換効率および膜成長率の変化
による光電変換効率が比較的一定値を維持した。
すなわち、太陽電池の真性a−Si層の形成時、前もっ
てP−ドーピング層側の高出力による衝撃を最小限にす
るために、P型真性a−3i層40の上に低電力11i
50aを形成し、N−ドーピング層との接離効果を増大
させるために前記のN型a−3+層60と接離する真性
a−3i層には低電力1層50Cを形成づ゛るものであ
る。
これにより、真性a−3i l1450を形成する時、
P層上に低電力1層50aを形成した後、高電力1層5
0bを高速成長し、連続的に低電力1層50cを形成し
て、膜の高速成長時に行なわれる諸問題を解決し、真性
層の膜を高速で形成することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明のアモルファスシリコン太陽
電池の製造方法によれば、真性層の膜を高速に生産する
ことができ、全体的には太陽電池の生産性を向上さU、
また、光電変換効率も向上することができるという種々
の優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によって製造されたアモルファスシリコ
ン太陽電池の概略断面図、第2図および第3図は本発明
方法によって太陽電池を製造する時のRFパワーと膜成
長率による光電変換効率を従来の電池と比べたグラフで
ある。 10・・・ガラス基板、20・・・下部電極、30・・
・SnO2層、/I O−P型真性a−silffl、
50−・・真性a−3i11.5oa、5ob・・・低
電力IE、50 b−・・高電力1層、60−N型a−
3i層、70・・・金属電極。 升1図 汁2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)ガラス基板(10)上に積層された下部電極(20
    )およびSnO_2層(30)の上に形成されているP
    型真性a−Si層(40)と、アルミニウム金属電極(
    70)が形成されているN型a−Si層(60)のドー
    ピング層との間に真性層(50)が形成される太陽電池
    の製造方法において、 前記P型真性a−Si躍(40)上に、低い高周波電力
    の出力で低電力I層(50a)、高い高周波電力の出力
    で高電力I層(50b)および低い高周波電力の出力で
    低電力I層(50c)を順次積層させて、前記真性層を
    形成することを特徴とするアモルファスシリコン太陽電
    池の製造方法。 2)前記真性層の厚さをドーピング層の厚さより厚くす
    ることを特徴とする請求項第1項記載のアモルファスシ
    リコン太陽電池の製造方法。 3)前記低電力I層(50a)、(50c)の厚さより
    前記高電力I層(50b)の厚さを相対的に厚くするこ
    とを特徴とする請求項第1項または第2項記載のアモル
    ファスシリコン太陽電池の製造方法。 4)前記真性層(50)が、300Å厚さの低電力I層
    (50a)と、4000Å厚さの高電力I層(50b)
    および700Å厚さの低電力I層(50c)とにより形
    成されることを特徴とする請求項第1項または第2項記
    載のアモルファスシリコン太陽電池の製造方法。 5)前記ガラス基板(10)の温度を200℃ないし3
    00℃に維持し、圧力を0.3Torrないし0.9T
    orrの範囲に維持し、高周波電力の出力を20wない
    し40wにし、高周波電界が印加される状態で下部電極
    (20)およびSnO_2層(30)の薄膜を順次積層
    することを特徴とする請求項第1項記載のアモルファス
    シリコン太陽電池の製造方法。 6)前記SnO_2層上に形成されたP型真性a−Si
    層(40)が、基板温度が200℃ないし300℃、圧
    力が0.3Torrないし0.9Torrの範囲を維持
    し、SiH_410SccMおよびH_240SccM
    の原料ガスに前記SiH_4に対しB_2H_6を1体
    積%添加し、高周波電力の出力を35wにして製造され
    ることを特徴とする請求項第1項記載のアモルファスシ
    リコン太陽電池の製造方法。 7)前記SnO_2層(30)上のP型真性a−Si層
    (40)が、SiH_4に対しCH_4を200体積%
    添加して製造されることを特徴とする請求項第1項また
    は第6項記載のアモルファスシリコン太陽電池の製造方
    法。 8)前記P型真性a−Si層(40)上に真性a−Si
    層を形成するとき、圧力が0.8Torr以下で基板温
    度を250℃に維持した状態でSiH_480SccM
    、H_220SccMの原料ガスを高周波電力の出力1
    0wで維持して低電力I層(50a)を形成し、前記高
    周波電力の出力だけを60wに増加して高電力I層(5
    0b)を形成し、再び前記高周波電力の出力だけを10
    wに減少して低電力I層(50c)を形成することを特
    徴とする請求項第1項のアモルファスシリコン太陽電池
    の製造方法。 9)前記真性層(50)の低電力I層 (50c)上に形成されるN型a−Si層(60)が、
    圧力を0.8Torr以下で基板温度を250℃に維持
    し、SiH_48SccM、H_22SccMの原料ガ
    スにSiH_4に対するPH_3を0.1体積%添加し
    て製造されることを特徴とする請求項第1項記載のアモ
    ルファスシリコン太陽電池の製造方法。
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