JPH03160739A - テープキャリヤ方式における配線パターン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はテープキャリヤ方式によりデバイスを実装した
後、バーンインテストを行うのに適した配線パターンに
関するものである。

（従来の技術） 半導体素子はその製造工程に起因する欠陥が、製造直後
の機能テストでは現われず、経時変化により現われてく
る不良症状がある。通常、製造直後一定時間デバイスに
通電して不良品を除去し、不良品が市場に出荷されない
ようにするため、パーンイン（　ｂｕｒｎ　−　Ｉｎ）
テストと呼ばれる通電試験を行う。このテストでは、室
温より高い環境でデバイスの電源端子に通電することに
より、経時変化で現われる不良を加速させて出現させる
。

テープキャリヤ方式でバーンインテストを行うには、従
来第４図のように多数のスプロケットホールを有するフ
ィルム４の幅方向の両端に長さ方向に通電賦験用配線パ
ターン１．１を設け、これらの間に多数のデバイス２，
２・・・をリード線５．６・・・によって接続し、通電
試験用配線パターン１，１に通電していた。こうするこ
とにより長尺状態テハーンインテストを行うことができ
る。個々のデバイス２は、第４図の左方のデバイス２に
ついて図示されるように、フイルム４の配線パターンに
より構成される７インガーリード８，８・・・に各デバ
イス２のバンプを接続されている。右方の他のデバイス
については詳細を省略してある。

（発明が解決しようとする課題→ 従来のような通電試験用配線パターン１をリード＠５に
よって各デバイス２に接続したものに通電すると、組立
時に生じた不良デバイスも含む全てのデバイスと通電試
験用配線パターン１とが接続されるので、例えば、組立
時の不良により端子間が短絡していれば、通電試験が出
来なくなる。

さらに、短絡したデバイスを含むすべてのデバイスが接
続された状態では、通電試験後の電気テストも出来なく
なる。

（課題を解決するための手段） 本発明にかいては、フイルムの幅方向の両端の通電試験
用配線パターンとデバイスを接続するリード線の一部に
容易に接続されるようにした分離部を設けた。

（作　用） 以下の実施例に詳述されるように、フィルムにデバイス
を搭載した後、筐ず個々のデバイスの電気テストを行っ
た後、不良品が通電試験用配線パターンに接続されない
ような処置を講じた後、リード線の分離部を接続し、通
電試験用配線パターンに通電することにより、もし、ど
れかのデバイスの端子が短絡していても、それに関係な
くバーンインテストを行うことができる。

（実施例） 第１図は本発明の一実施例の平面図である。第４図の従
来例と同一の部分には同一の符号を付してある。第４図
と異なる所は通電試験用配線パターンＩとデバイス２と
を接続するリード線５に容品に接続されるようにした分
離部５−１を設けたことである。この分離部５−夏の構
造は、例えば４！ＪＳ２図のようにされる。通電試験用
配線パターン１８１１１に接続しているリード線５は一
端が波型に形成され、これに対向するようにデバイス側
からのリード線５の一端の波型の部分が配置され、リー
ド線５の分離部５−１が形成されている。

パーンインテストは以下のようにして行われる。

筐ず、フィルム４の表面のフィンガーリード８及びリー
ド線５にチップを接続し、樹脂で封止し組立完了した個
々の各デバイス２，２・・・を電気テストし短絡の有無
を調査する。このテストで発見された不良デバイスは、
フイルム４から打ち抜く。

１たぱ、通電試験時に通電試験用配線ノくターンｌと接
続しないようにマークをつける。あるいは、前述の切断
部５一震に半田を阻止する材料を塗布する。

次に、リード線６の分離部５−１を例えば半田によって
接続する。半田付けの方法としては種々の方法があるが
、例えば第３図（ａ）（ｂ）のような装置を使用するこ
とができる。第３図（１）は装置の側面図であり、第３
１ｍ（ｂ）はその断面図である。リード線５の分離部５
−１がフイルム４の側縁部Ｋあれば、フィルム４の側縁
部が半田槽１０の溶融した半田の噴流部に浸り、デバイ
ス２の実装面璽では浸らないようにセットし、フイルム
４を通過させれば、分離部５−１は容易に半田付けされ
る。半田槽に超音波をかけることにより、フランクスの
塗布や半田付け後の洗浄が不要な超音波半田付け方法も
用いることができる。

他の方法としては、ＩＪ２図のような分離部６一１に半
田ペーストを印刷し、熔融炉を通して半田を溶かして接
続するか、筐た、半田付けの代りに、分離部ａ−ｔに、
例えば銀ペーストのような導電性ペーストを塗布印刷し
てもよい。

その後、一定の環境下で一定時間、通電試験用配線パタ
ーン１．１を介して通電試験を行う。

通電試験が行われたデバイスは、その後通常の電気機能
テストが行われ、経時変化によって発生する不良も含め
てスクリーニングされる。通電試験用配線パターンｌと
デバイス２の接続配線部分を切断してから電気機能テス
トを行ってもよい。

（発明の効！Ｊ．） 本発明によれば、例えば端子間が短絡しているような不
良デバイスを除去した後に、残りの良品のデバイスにつ
いてバーンインテストを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第！図は本発明の一実施例の平面図、第２図は＋７−｝
”ａ（７）接続部の一例の平面図、＠８図（ａ）（ｂ）
Ｆｉ接続部の半田付けの一例の側面図及び断面図、第４
図は従来のテープキャリヤ方式の一例の平面図である。 Ｉ・・・通電試験用配線パターン、２・・・デバイス、
８・・・フィンガーリード、４・・・フィルム、５・・
・リード線、 ５−１・・・分離部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、フィルムの幅方向の両端の通電試験用配線パターン
   とデバイスを接続するリード線の一部に分離部を設けた
   テープキャリヤ方式における配線パターン。