JPH0316144A - 電子モジュールの製作方法およびその方法により得られた電子モジュール - Google Patents

電子モジュールの製作方法およびその方法により得られた電子モジュール

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JPH0316144A
JPH0316144A JP1310478A JP31047889A JPH0316144A JP H0316144 A JPH0316144 A JP H0316144A JP 1310478 A JP1310478 A JP 1310478A JP 31047889 A JP31047889 A JP 31047889A JP H0316144 A JPH0316144 A JP H0316144A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子メモリ　カードに合体されるように意図
された電子モジュールの製作方法に関するもので、また
本方法を実施することにより得られるような電子モジュ
ールを提供するものである。
電子メモリ　カードが、その保持者に種々の取引を可能
にすることは、現在よく知られている。
カードは殆んどプラスチック材料の本体により構威され
ており、この本体は半導体チップ、カード読取り器との
接続を作るための接触タブ、電気接続領域および半導体
チップを電気接Ｖｔ領域に電気的に接続させるためのリ
ンク手段を含む電子モジュールを受納する。
一般に、電子モジュールは公知の印刷回路技術を使用し
て作られる。本出願人の欧州特許出ＷＪ狙０２５４６４
０に記載されたリードフレーム技術を使用することも可
能である。この技術は、１組の導体、または約０．　１
　ｍｍの厚さの導電金属材料の帯片から、すなわち銅一
鉄合金を使用して作られた“リードフレーム”を使用し
ている。このリードフレームには金属導体を互いに分離
するための溝が設けられていて、種々の導体が機械的に
ブリソジにより相互に接続されている。電子モジュール
が、力一ド本体に固定された後に、ブリソジは切断され
て所望の形態を得るようにされる。
本発明は、これと同じ一般的技術を使用する。
このようにして、電子モジュールは、第１の面と第２の
面とを持つ複数電気導体の組、および前記電気導体の組
の第２の面に直接に固定された半導体チップを有してい
る。カード本体は、一般に第１の面と第２の面とを持ち
、また木体の第１の面の中に開いて形成され、前記電気
導体の組を受ける役目をする第１の凹所と、半導体チッ
プを受けるために第１の凹所の底部内に開いている第２
の凹所とを持っている。カード本体に電子モジュールを
固定する技術は、欧州特許出願ｍ０２５４６４０に記載
されている。
本発明の目的は、モールド技術を使用する電子モジュー
ル製作方法を提供し、これにより製造費用を低減できる
ようにすることである。
本発明による電子モジュール製作方法は、次の段階を含
んでいる。
ａ）第１の面と第２の面とを持つ複数の電気導体の組が
用意され、その組は、前記集合体の第１の面および前記
集合体の第２の面に位置させられた前記カードに対する
外部接触タブと、電気接続部と、半導体チップを固定す
るための固定領域とを区画し、 ｂ〉キ＋ビティを持つ型が用意され、このキャビティは
、メモリ　カードに合体するため前記電子モジュールの
外形を定め、前記型は、保護手段を含んでいて、モール
ド材料が前記保護手段と前記外部接触タブとの間、前記
保護手段と前記電気接続領域との間、および前記保護手
段と半導体チップを固定するための前記領域との間で堆
積しないようにし、 Ｃ）前記電気導体の組は前記型内に置かれ、ｄ）前記モ
ールド材料は前記型内に噴射されて、前記型キャビティ
を満たし、 ｅ）このようにして得られ部分は型から外され、ｆ）前
記半導体チップは前記固定領域に固定され、ｇ〉電気接
続部は前記半導体チップの端子と、前記電気接Ｖｔ領域
との間で確立される。
本発明は、電子メモリ　カード用電子モジュールをも提
供するもので、このモジュールは・第１の面と第２の面
とを持ち、導体が前記第１の面に位置させられている前
記カードのための外部接触タブと、電気接続領域と、前
記第２の面に含まれている半導体チップを固定するため
の固定領域とを区画する複数の電気導体の組、半導体チ
ップを受けるための凹所を区画するモールド形成された
部分、前記固定領域に固定された半導体チップ、および
前記チップの端子を前記電気接続領域に電気的に相互接
続するためのリンク手段を有している。
電子モジュールの特別な実施形態においては、前記モー
ルド形成された部分は、前記組の前記第２の面の側部に
位置させられて、前記接続領域が載っていろいろモール
ド形成されたプラットフォームと、前記組の前記第２の
面と同じ側に位置させられて、前記凹所を限定している
モールド形成されたバリヤとを有し、この凹所内には、
前記半導体チップ、前記モールド形成されたプラットフ
ォーム、前記電気接続領域および前記チップの前記端子
を前記接続領域に電気的に相互接続するための前記リン
ク手段がすべて配置されている。
モールド技術は、明細書において定められたような寸法
を正確に持つモールド形成された部分を得ることを可能
にする。使用におけるこの柔軟性は、要求に応じて型の
寸法に適合させることを可能にする。半導体の形状、す
なわちその寸法的特徴は、なかんずく型寸法を定める。
電子モジュールがカード本体に差込まれると、モールド
形成された部分は、カード本体内に形成された凹所の中
に正確に受納される。モールド形成されたバリヤは、絶
縁充填材料が流れることを防止する。そのような流れは
、電子モジュールが、空間の欠如のためカード本体内に
形或された第２の凹所に差込まれることを阻止する。最
早や電子モジュールを機械仕上げして、カード本体に差
込みできるようにする必要がなくなり、その結果拒絶が
著しく少なくなり、これにより製作費用を減らしている
。
本発明の他の利点は、製作されるモールド形成された部
分の再生産可能性である。型の寸法は、モールディング
の寸法を定め、これにより特定された寸法のモールド形
成された部分に対する製造ラインが自動化されることを
可能にしている。
以下図面により本発明を実施例について説明する。
第３図、第４図および第５図の垂直断面図は、同じ図か
ら取除かれた部分に対して対称的である。
先ず第１図および第２図について、導電体の組の２つの
実施形態、すなわち“リードフレーム”を説明する。リ
ードフレームは、頂面１０ａと、底面１０ｂとを持つ導
電金属材料ｌＯの帯片から作るとよい。複数のリードフ
レームが単一帯片中に作られるが、Ａで示された唯１つ
のリードフレームが第１図および第２図に示されている
。
リードフレームの有用な部分に当る帯片１０の部分は、
１１のような予め切断された溝により限定される。この
ようにして限定された領域内で、帯片ｌＯは、１２のよ
うな溝により貫通されているが、この溝は種々の異なっ
た導電領域１３−２０を互いに分離する役目をしている
。各導電領域１３−２０は、その自由端からリードフレ
ームＡの周辺に延びて、電気接続領域２６、窓２２を含
む折り曲げ部分２７、外部接触タブ２４および端部分２
８を有している。
導電体Ａのこの組の機械的一体性を確保するために、２
１のような相互接続ブリッジが残されている。
導電領域１８は、半導体チップに対する大地接触をも構
成し、またリードフレームＡの底面ｌＯｂに位置させら
れた前記半導体チップ用の固定領域３４を含んでいる。
第１図に示されたリードフレームＡの第１の実施形態に
おいては、半導体チップが固定されているべき接続領域
２６の向うに位置させられている接続領域１８の端部２
３が、リードフレームＡの有用な部分の真中に配置され
ている。
第２図に示されたリードフレーム六の第２の実施形態に
おいては、導電領域１８は、全く異なった形態を持って
いる。それは、ブリッジ２ｌを経て帯片ｌＯに接続され
ている導電部分１８ａと、半導体チップが固定され、リ
ードフレームの有用な部分の真中に配置され、金属通路
１８ｃを経て帯片１０に接続されている部分１８ｂとを
有し、部分１８ａと１８ｂと金属通路１８ｃとはブリソ
ジ１８ｄにより相互に接続されている。
第２図において示されているような領域１８に対するこ
の形態の利点は次に説明する。
第２図に示された導電領域１８の部分１８ｂは、第１図
に示されているような導電領域１８の端部２３の機能に
相当する機能を有しており、部分１８ｂと前記端部２３
とは、前記半導体チップに対する前記固定領域３４を持
ち、この固定領域はリードフレームＡの底面１０ｂに位
置されている。
第３図は、第１図のリードフレームＡと、組片１０とを
通る垂直断面図である。リードフレームＡと、組片１０
とは、続いて第４ａ図、第４ｂ図および第４ｃ図に示さ
れている種々のやり方で通常のプレス手段により折り曲
げられるが、それらの図面はリードフレームＡおよび帯
片を通る垂直断面図で、折り曲げられた状態のものであ
る。
第４ａ図に示された帯片１０を折り曲げる第１の方法に
おいては、次のものが基準面ＰＰ内の同じレベルに見出
される。帯片１０、各導電領域１３−２０の端部分２８
、カード読取り器と接触させるための各導電領域１３−
２０の外部接触クブ２４（前記接触タブはリードフレー
ムの頂面１０Ａに位置させられている）、および半導体
チップが固定されるべき端部２３または部分１８ｂ．基
準面ＰＰに平行で、それから距離 ｈ　＝　０．　３ｍｍ　−　０．　４ｍｍ離れている第
２の平面ＱＱには、半導体チップと帯片１０の面１０ａ
に位置させられた外部接触領域との間の電気接続を作る
ための各接触領域１３−２０の電気接′ｔＥ領域２６が
あり、前記接続領域２６は帯片１０の底面１０ｂに位置
させられており、前記第２の平面ＱＱは前記面ｆｏｂと
同し側に位置させられている。
基準平面ＰＰによって、導電領域１３−２０に属する外
部接触クブ２４と、第２の平面によって、導電領域１３
にも属している電気接続領域２６とはリードフレームの
折り曲げ部分２７、すなわち窓２２を設けられて、タブ
２４と接続領域２６とに直角な部分により相互に接続さ
れている。第４ｂ図に示されている第２の実施形態にお
いては、折／）ｒｌｔｌげ部分２７がタプ２４および接
Ｖｔ領域２６に対して、９０″以外の角度、例えば４５
°となっている。
第４Ｃ図に示された第３の実施形態においては、導電領
域１３−２０が付加的の折り曲げ部を含み、帯片１０と
導電領域１３−２０の端部分２８とが、基準面ＰＰと第
２の平面ＱＱとの間に位置させられた中間平面ＲＲ内に
あるようにされている。
折り曲げ部２９は、端部分２８を外部接触タブ２４に接
続するが、前記折り曲げ部２９は端部分２８と外部接触
領域２４とに任意に直角になっている。
上に述べられた特徴は、各導電領域１３−２０に通用す
る。大地接触を構或する導電領域１８は、端部２３また
は部分１８ｂに通しる金属連続部を持っているが、そこ
にはリードフレームＡの１つまたは他の実施形態におい
て半導体チップが固定される。導電領域ｌ８、特にその
ブリソジ１８ｄに対する第２図に示された特殊な形態は
、リードフレームＡを容易に折り曲げる役目をする。何
故ならば、折り曲げはブリッジ１８ｄの軸線に沿って生
じるからである。
第４ａ図から第４Ｃ図に示されるように折り■げられた
後に、電気導体の組、または“リードフレーム″Ａは型
Ｍ内に置かれるが、この型のキャビティは電子モジュー
ルの外側形状を定める。第５図は、第４Ｃ図に示される
ようにリードフレームが折り曲げられるのに使用される
型を示している。型は、固定部分３０と、可動部分３１
とを有している。
型内に置かれると、リードフレームＡの周囲は、部分３
０と３１との間で締付けられる。可動部分３１における
キャビティは、平らな面３２を持つている。固定部分３
０におけるキャビティは、さらに複雑な形状をしている
。それは、中心コア４５、中心コア４５を囲む段付部分
４６、段付部分４６を囲む中空部分４７および周囲平面
部分４８を有している。可動部分３１の平らな面３２は
、固定部分３０の中心コア４５および段付部分４６と一
緒になって、型Ｍを保護するための前記手段を構威して
いる。固定部分３０は、噴射ノズル４９を含んでいる。
端部２３またはリードフレームＡの底面１０ｂに位置さ
せられた前記半導体チップに対する固定領域３４を含む
導電領域１８の部分１８ｂと、導電領域１３−２０の外
部接触タブ２４とは、すべて、それぞれ中心コア４５に
より、固定部分３０の平らな周囲部分から突出する小寸
法スタッド３３により、可動部分３ｌの平らな面３２に
押付けられて、モールド材料が可動部分３１の平らな面
３２と、外部接触タプ２４または端部２３または部分１
８ｂとの間を貫通しないことを確保している。導電領域
１３−２０の電気接続領域２６と、半導体チップに対す
る固定領域３４とは、それぞれ、可動部分３ｌの平らな
面３２から突出するスタソド４９により、型Ｍの固定部
分３０内のキャビティの段付部面４６に、また可動部分
３１の平らな面３２により中心コア４５に押付けられ、
これにより、モールド材料が、半導体チップに対する固
定領域３４と中心コアとの間、または電気接続領域２６
と段付部分４６との間で貫通しないことを確保している
。
以下の段階においては、リードフレームＡは、モールド
材料を噴射することにより、第５図に示されるように型
Ｍのキャビティにより定められる三次元形状にモールド
形成される。リードフレームが第４ｂ図または第４Ｃ図
に示されるように折り曲げられると、モールドの結果は
、導電領域１３−２０の端部分２８、折り曲げ部２９お
よび対応する窓２２を一緒にした折り西げ部分２７が、
モールド材料内で完全にポットされ（はめ込まれ）、こ
れによりモールド材料の流れを改善する。
端部分２８、折り曲げ部２９および折り曲げ部分２７を
モールドすることにより、モールド材料内に固く埋込ま
れている電気導体１３−２０の組Ａを得ることが可能と
なり、これにより電気導体の平面とモールド材料との間
の密着を回避する。
リードフレームＡが第４ａ図に示されるやり方で折り曲
げられていると、基準面ＰＰに位置させられた端部分２
８は、型Ｍの可動部分３１の平面３２に押付けられ、モ
ールド材料は端部分２８の面ｔｏｂだけをおおう。
型Ｍの可動部分におけるキャビティは形状が異なってい
て、平面３２と千面３２の向うに突出している平らな周
辺コアとを有してもよく、第４ｂ図および第４Ｃ図に示
されている端部分２８と折り曲げ部２９とは、周辺の平
らなコアと端部分２８または折り曲げ部２９との間でモ
ールド材料が貫通しないように、可動部分３１の周辺の
平らなコアに押付けられている。
使用されているモールド材料は、エボキシ　レジンまた
は同じ物理化学的性質を持つ材料、またはＡ　Ｂ　Ｓ　
（ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｙｌ−ｂｕｔａｄｉｅｎｃ−ｓ
ｔｙｒｅｎｅ）のようなカード本体に使用されるものと
同じ物質である。そのような材料を使用することにより
、組立てられたカード本体と、機械的に均質な電子モジ
ュールを得ることが可能である。
次の段階においては、蔀分は型から外される。
このことは、凹所４１を区画するリードフレームＡ上に
モールド形成された部分を与え、この凹所には半導体チ
ップのための固定領域３４と電気接続領域２６とが見ら
れる。
半導体チップ３５は、導電接着材３６により固定領域３
４に固定される。電気接続は、導電ワイヤ３８により半
導体チップ３５の端子３７と、電気接続領域２６との間
に確立される。モールド形成された部分は、モールド材
料により囲まれた開口４４を持ち、半導体チップをいれ
て、厚さｆのモールド形成されたプラット　フォーム３
９と、型Ｍの固定部分３０の中空部分４７により得られ
る厚さｇのモールド形成されたバリヤ４０とを有し、ｆ
とｇとの和は、カード本体に合体されるべき電子モジュ
ールの厚さに相当している。電気接続領域２６は、折り
曲げ部分２７を加えた外部接触領域２４と、電気接続領
域２６とが、電子モジュールの全体の厚さｆ＋ｇより小
さい０．３１０．４ｍｍの範囲にある深さｈを占めるよ
うに、モールド形成されたプラント　フォーム３９に載
っている。モールド形成されたバリヤ４０は、固定領域
３４に接着された半導体チップ３５、開口４４を備えた
モールド形成されたプラット　フォーム３９、モールド
形成されたプラット　フォーム３９に載っている電気接
続領域２６、および半導体チンプ３５の端子３７と前記
電気接続領域２６との相互接続をする導電ワイヤ３８の
範囲を定めている。絶縁充填材料４２は、半導体チップ
３５、開口４４を備えたモールド形成されたプラットフ
ォーム３９、導電ワイヤ３８、および凹所４１の内側の
電気接続領域２６をおおう。モールド形戒されたバリヤ
４０は、絶縁充填材料４２が流出するのを防止する。第
６図は、相互接続ブリッジ２１から切断することにより
金属帯片１０の残りの部分から分離した後に、このよう
にして得られた電子モジュールを示している。
第７図は、絶縁充填材料４２を堆積する前の電子モジュ
ールの下面図である。
モールドされた電子モジュールがこのやり方で作られる
と、それはメモリ　カードに差込むことを必要とするだ
けである。固定技術は、欧州特許出願Ｎｌ０２５４６４
０に記載されているものと同じであり、また予固定釘は
、型Ｍの固定部分３０内にスタソド３３により作られた
オリフィス４３を貫通してもよい。フランス特許出願１
１ｈ２６０９８２１に記載された他の実施方法は、モー
ルドされた電子モジュールの周りにカード本体をモール
ドし、両方のモールド作業用の同じモールド材料を使用
して、単一な機械的に均一な片の形の集合体を得ること
である。
電子モジュールの異なった実施形態においては、導電ワ
イヤがチップ上の端子と電気接続帯域との間に固定され
た後に、凹所は絶縁ポット材料で満たされない。電気絶
縁材料の薄い層を導電ワイヤの上に噴霧してもよい。こ
の場合には、高いｆおよびｇは、非常に正確に定められ
て、バリヤ４０の自由面が、カード本体に設けられた凹
所の内面に確実に接するようにしなければならない。こ
のようにして、ハリャ４０は、カード本体内、の凹所の
底部がバンクしないようにして、チップ３５と導電ワイ
ヤ３８のための機械的保護を与えるスペーサを構戊ずる
。
【図面の簡単な説明】
第１および２図は、リードフレームの平面図、第３図は
、第１図の平面■−■上のリードフレームを通る垂直断
面図、 第４ａ図、第４ｂ図および第４Ｃ図は、リードフレーム
を折たたむ種々のやり方を示す垂直断面図、 第５図は、折たたまれたリードフレームを含む直立半断
面図、 第６図は、モールドされた後の電子モジュールの垂直断
面図、および 第７図は、第６図に示されたモールドされた後の電子モ
ジュールの底面図である。 １０・・・・・・帯片、　　　１３，−２０・・・・・
・導電領域、２２・・・・・・窓、　　　２４・・・・
・・外部接触タブ、２６・・・・・・電気接続領域、 ２７．２９・・・・・・折り曲げ部分、２８・・・・・
・端部分、　３４・・・・・・固定領域、４０・・・・
・・バリア、　４２・旧・・絶縁充填材料、４５・・・
・・・中心コア、４６・・・・・・段付部、４７・・・
・・・中空部分、４８・・・・・・周囲平面部分、４９
・・・・・・噴射ノズル、 Ａ・・・・・・リードフレーム。 ＦＩ３５ 手 続 補 正 書 （方式〉 平底 ２．７．１２ 年　　　月 日 １事件の表示 平戊１年特許願第３１０４７８号 ２．発明の名称 電子モジュールの製作方法およびその 方法により得られた電子モジュール ３，補正をする者 事件との関係 出 願 人 名 称 シュラムバーガー アンデュストリエ ４、代 理 人

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 （１）電子メモリカードに合体されるための電子モジュ
    ールの製作方法において、 ａ）第１の面（１０ａ）と第２の面（１０ｂ）とを持つ
    電気導体（１３−２０）の組（Ａ）が用意されて、この
    セットは前記集合体の前記第１の面に位置させられた、
    また前記集合体の前記第２の面に位置させられた両方の
    外部接触タブ（２４）、電気接続領域（２６）および半
    導体チップ（３５）を固定するための固定領域（３４）
    を区画し、 ｂ）メモリカードに合体するための前記電子モジュール
    の外側形状を区画するキャビティを持つ型（Ｍ）が用意
    されて、前記モールドは保護手段を含んでいて、この保
    護手段は、モールド材料が前記保護手段と前記外部接触
    タブ（２４）との間、前記保護手段と前記電気接続領域
    （２６）との間、および前記保護手段と半導体チップを
    固定するための前記領域（３４）との間で析出するのを
    防止し、 ｃ）電気導体（１３−２０）の前記組（Ａ）は前記型（
    Ｍ）内に置かれ、 ｄ）前記モールド材料は前記型内に噴射されて、前記型
    キャビティを満たすようにし、 ｅ）このようにして得られた部分は型から外され、 ｆ）前記半導体チップ（３５）は前記固定領域（３４）
    に固定され、および ｇ）電気接続部は、前記半導体チップ（３５）と前記電
    気接続領域（２６）との間で確立される、各段階を有す
    ることを特徴とする、電子モジュールの製作方法。 （２）電気導体の前記組が、前記型内に置かれる前に折
    り曲げられ、折り曲げは、前記外部接触タブと前記半導
    体チップのための前記固定領域とが基準面ＰＰ内にある
    ようにし、また前記電気接続領域が前記基準面ＰＰに平
    行な第２の平面ＱＱ内にあるようにし、前記第２の平面
    ＱＱは前記組の前記第２の面があるのと同じ平面ＰＰの
    側に位置させられていることを特徴とする、特許請求の
    範囲第１項記載の電子モジュールの製作方法。 （３）電気導体（１３−２０）の前記組の折り曲げは、
    前記組（Ａ）の“折り曲げ部分”（２７）を折り曲げる
    ことを含み、前記折り曲げ部分は、前記基準面ＰＰ内に
    位置させられた前記外部接触タブ（２４）と前記第２の
    平面ＱＱ内に位置させられた前記電気接続領域（２６）
    との相互接続を行い、前記折り曲げ部分（２７）は窓（
    ２２）を含んで、前記型内部のモールド材料の流れを容
    易にしていることを特徴とする、特許請求の範囲第２項
    記載の電子モジュールの製作方法。 （４）電気導体（１３−２０）の前記組（Ａ）の前記折
    り曲げは、さらに、前記基準面ＰＰと前記第２の平面Ｑ
    Ｑとの間にある中間平面ＲＲ内に位置させられた前記電
    気導体（１３−２０）の端部分（２８）、および前記端
    部分（２８）を前記外部接触タブ（２４）に相互接続す
    る折り曲げ部（２９）を含むことを特徴とする、特許請
    求の範囲第２項記載の電子モジュールの製作方法。 （５）電子メモリカード用の電子モジュールにおいて、
    第１の面（１０ａ）と第２の面（１０ｂ）とを持ち、電
    気導体が前記第１の面に位置させられている前記カード
    用の外部接触タブ（２４）と、電気接続領域（２６）と
    、前記第２の面（１０ｂ）に含まれている半導体チップ
    （３５）を固定するための固定領域を区画している電気
    導体（１３−２０）のセット（Ａ）、半導体チップ（３
    ５）を受けるための凹所（４１）を区画するモールド形
    成された部分、前記固定領域（３４）に固定されている
    半導体チップ（３５）、および前記チップの端子（３７
    ）を前記電気接続領域に電気的に相互接続するリンク手
    段 （３９）を有することを特徴とする、電子モジュール。 （６）前記モールド形成された部分は、前記電気接続領
    域（２６）が載っていて、前記組（Ａ）の前記第２の面
    （１０ｂ）の側に位置させられているモールド形成され
    たプラットフォームと、前記組の第２の面と同じ側に位
    置させられて、前記半導体チップ、前記モールド形成さ
    れたプラットフォーム、前記電気接属領域および前記チ
    ップの前記端子を前記電気接続領域に電気的に相互接続
    するための前記リンク手段がすべて配置されいる凹所の
    範囲を定めているモールド形成されたバリヤ（４０）と
    を有することを特徴とする、特許請求の範囲第５項記載
    の電子モジュール。 （７）電気導体の前記組は、前記外部接触タブおよび前
    記半導体チップを固定するための前記固定帯が基準面Ｐ
    Ｐ内にあるようにし、前記電気接続領域が前記基準面に
    平行な第２の平面ＱＱ内にあって、前記第２の平面ＱＱ
    が前記セットの前記の第２の面と同じ側に位置させるよ
    うに折り曲げを有していることを特徴とする、特許請求
    の範囲第５項記載の電子モジュール。 （８）電気導体（１３−２０）の前記組（Ａ）の前記折
    り曲げは、前記セット（Ａ）の“折り曲げ部分”（２７
    ）を折り曲げ、前記折り曲げ部分は前記基準面ＰＰ内に
    位置させられた前記外部接触タブ（２４）と、前記第２
    の平面ＱＱ内に位置させられた前記電気接続領域とを相
    互接続し、前記折り曲げ部分（２７）は窓（３２）を含
    み、モールド内部のモールド材料の流れを容易にしてい
    ることを特徴とする、特許請求の範囲第７項記載の電子
    モジュール。 （９）電気導体（１３−２０）の前記組（Ａ）の折り曲
    げは、さらに、前記基準面ＰＰと前記第２の平面ＱＱと
    の間の中間面ＲＲ内に位置させられた前記電気導体（１
    ３−２０）の端部分 （２８）を含み、折り曲げ部（２９）が前記端部分（２
    ８）と前記外部接触タブ（２４）とを相互接続している
    ことを特徴とする、特許請求の範囲第７項記載の電子モ
    ジュール。 （１０）前記折り曲げ部分（２７）、前記端部分（２８
    ）および前記折り曲げ部（２９）は、両面においてモー
    ルドされていて、これにより電気導体（１３−２０）の
    前記組（Ａ）をモールド材料中に固定していることを特
    徴とする、特許請求の範囲第９項記載の電子モジュール
    。 （１１）モールド材料は、前記電子モジュールが差込ま
    れるべきカード本体のモールド材料、すなわちＡＢＳと
    同じであることを特徴とする、特許請求の範囲第５項記
    載の電子モジュール。 （１２）モールド材料がＡＢＳであることを特徴とする
    特許請求の範囲第１１項記載の電子モジュール。 （１３）モジュール内の前記凹所を満たす絶縁充填材料
    をさらに含むことを特徴とする、特許請求の範囲第５項
    記載の電子モジュール。
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