JPH03162686A - Ｉｃの性能試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ＩＣの性能試験方法、より具体的には熱加速
試験や温度試験の各プロセスが改善された試験方法に関
する。

［従来の技術］ 工場で重産されたＩＣは、一定の品質を維持するために
悪条件を加速した熱加速試験（エージング）や耐環境試
験としての温度試験を行なって各々良品と不良品とに選
別される。

熱加速試験では、多数のＩＣが挿入されたエージングボ
ードを数組単位で炉の中に入れ、通常１２５°Ｃで７２
時間加熱した後にこれらを取り出し、各ＩＣをソケット
から抜き取って検査を行なっている。

温度試験は、ＩＣが熱帯地や寒冷地でも正常な特外を維
持できるかどうかを試験するもので、高温試験では７０
〜１００６Ｃ、低温試験では−４０″Ｃの環境下で行な
われ、この試験には通常ＩＣテストハンドラーが使用さ
れる。

従来のＩＣテストハンドラーは、マガジンからＩＣを抜
き取って搬送路に流すローダ、各ＩＣを高温または低温
に維持する恒温槽、ＩＣのデータを測定するテストボー
ド、ＩＣを回収するアンローダから構成され、恒温槽や
各機器は外気や湿度を排除するために密封されている。

しかし、従来の温度試験では、ＩＣの種別に応じた専用
のテストハンドラーを用いるか、一つのハンドラーで対
処するには、ローダ、搬送系及びアンａ−ダを交換調整
しなければならない。このため、予め各ＩＣに応じたソ
ケットボードやキャリアプレートを準備し、一つのハン
ドラーで温度試験を行なう方法が提案されている（特開
昭６４８００３５号）。

［発明が解決しようとする課ｍ］ しかし０７Ｉ述の発明にあっては、軌加速試験の終了後
にＩＣをエージングボードからソケットホードに移すの
が大変であり、その間にＩＣの往別が不明になるおそれ
がある。

また、低温試験の場合にジャム、即ちＩＣの詰まりが発
生すると恒温槽の一部を開けてノヤｌ・を除去する必要
があるが、−４０°Ｃの槽を負に開けると外から湿気が
入り込んで中のＩＣ、搬送系及び各機器に’ｉｔｌが付
着する。このため、従来で（よ冷却２３を停止して槽内
の温度を徐々に上げ、常温にしてからジャムを除去して
わり、ハンドラーの停止時間が株めて長くなっている。

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、そ
の目的は、各試験工程を簡略化できると共にＩＣの種別
が混乱することなく、しかもジャムの除去を短時間で行
なえるＩＣの性能試験方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段コ 上記目的を達成するため、本発明の性能試験方法で（よ
、ＩＣの熱加速試験と温度試験に共通の断熱ｒｋソケッ
トボードを用意し、該ソケットボードの一部にＩＣの種
別等に応じたインデックスを付石し、ソケットボード上
の各ソケットにＩＣを挿入して前記各試験を行ない、温
度試験時にはｆｆｉｊ記ボードの上方を断熱性の蓋で覆
って断熱ケースとし、該ケース内を所定温度にして各Ｉ
Ｃのデータを測定している。

［作用］ 熱加速試験と温度試験を共通のソケットボードで行むう
ことにより、ＩＣの挿入や抜き取りを繰り返す必要がな
くなり、ジャムの発生も減少する。

また、ソケットボードのインデックスによってＩＣの種
別等が常時確認できると共にインデックスに必要なデー
タ等を加えることができる。更にジうムが生じる可能性
があるのは、断熱ケースにガス等を注入する前であるか
ら、低温試験時にも霜の心配をせずに直ちにジャムを解
消できる。

［実施例］ 第１図には、本発明の試験方法に用いられる断熱ケース
ｌが示されており、該ケースｌは、下箱となる断熱性の
ソケットボード２と上方を覆う断熱性の蓋３から構成さ
れている。

ソケットボード２の内部には、ＩＣを受容する多数のソ
ケット４が設けられ、第２図から分かるようにソケット
４は底部のスルーホール５を通じてテストボード６上の
ボゴピン７と電気的に接続可能となっている。

また、ソケットボード２の開口部には、蓋３と弾性的に
係合する爪８が形成され、ボード２の外面には、ＩＣの
種別やデータ等を表示するインデ，クス９が設けられて
いる。このインデックス９は、バーコードのようにリー
グやイメージセンサで自蓋３は、中央に温度凋整ガスの
注入口ｌＯを有し、注入口１０の中に逆止弁Ｉｆが設け
られている。これに対応してソケットボード２側には、
複数のガス放出口ｌ２が形成され、各放出口ｌ２は圧力
弁ｌ３により内圧が一定以上になると開くようになって
いる。また、脚が出ていないＩＣの場合は、搬送中にソ
ケット４内で動くおそれがあるから、第２図に示すよう
に蓋３の裏側にばねｌ４と押え板１５を取り付けてＩＣ
を上から固定する。

図示してないがこの押え板ｌ５にヒータを組み込んでお
けば、熱伝導により高温試験時に短時間でＩＣを加熱す
ることができる。

蓋３の上縁には、低温試験時に生じた結露水が下方に垂
れるのを防止する突条部３ａが形成され、ソケットボー
ド２の底面周囲にも同様の突条部２ａが形成されている
。

テストボード６は、第２図から分かるように一対の固定
レールｌ６（１本のみ示す）の下方に設置され、測定位
置のレール１６ａは、両側のレールＩＣＪ．．．一八鑵
ｉイて需Ｊ．／　ｔｒｚ　Ｍ　ｒＪ　ＪＭ　＋グーｙ＝
　士ｋｋ　Ｊｅ　Ｍている。

測定位置の上方には、ガス供給ノズル１８と二又形状の
ブッンヤｌ９が設置されている。ガス供給ノズルｌ８は
、断熱ケースｌ内を所定温度にするもので、高温試験で
は高温空気、低温試験時には窒素ガスや冷気が噴出され
る。

次に第３図の簡略工程図に従って本発明の試験方法を説
明する。

まず、熱加速試験では、ソケットボード２の各ソケット
４にＩＣが差し込まれ、このようなボード２が数１゛枚
単位で炉２０に収容され、約１　２　５ＤＣで７２時間
加勢される。エージング終了後のＩＣ１よ、ソケットボ
ード２毎にテスタ２！で所定のデータを測定され、不良
品があればこの工糧で除失される。

次に温度試験では、まずＩＣが収納されたままのソケッ
トボード２に蓋３が被せられ、続いてコンヘア（図示せ
ず）によって断熱ケースｌが固定レールｌ６上を間欠的
に移動する。ここで低温試験の場合は、霜の発生を防止
するため、注入口ｌ０から常温の窒素ガス等を供給して
湿気を追い出すのが望ましい。

次に断熱ケース１が測定位置に送られると、−Ｌ方のノ
ズルｌ８か下降して注入口ｌＯからケースｌ内に所定温
度のガスが注入されると゛共に、プッノヤ！９が断軌ケ
ースｌをレール＋６ａと一体に下方へ押す。これで第２
図から分かるようにケース底部のスルーホール５に各ボ
ゴビン７が入り、ＩＣのデータがソケット４、スルーホ
ール５、ポゴピン７を通じてテストボード６側で測定さ
れる。

次いで断熱ケースｌは、次の工程で蓋３を開けられ、ア
ンローダ等で中のＩＣが自動的に取り出される。これら
のＩＣは、従来のように良品と不良品あるいはデータ毎
に仕分けされ、所定のマガジンやパレット（図示せず）
に収納される。各ソケットボード２には、インデックス
９が設けられているので、Ｉｃの種別は常時確認でき、
またＩＣのデータ処理も自動的に行なえる。

尚、高温試験時には、ノズルｌ８から高温ガスを注入す
ると同時に押え板ｌ５のヒータを併用すれば、短時間で
ＩＣの温度を高めることができる。

また、低温試験時には、第２図に想像線で示すように内
管１８ａと外管＋８ｂの二重管でノズルｌ８を構成し、
注入口ＩＯで漏れた低温ガスを外管ｌ８ｂで回収すれば
、蓋３上の霜発生を確実に防止できる。更に上記実施例
では、熱加速試験の次に温度試験を行なっているが、両
者を逆の順序で行なう場合も本発明は有効である。

［発明の効果］ 以上詳述したように本発明の試験方法によれば、両試験
に共通のソケットボードが使用されるので、ＩＣの挿入
抜き取り工程が減少すると共にＩＣの種別も混乱するこ
となく、ジャムを短時間で除去できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第ｌ図は断熱ケースのソケットボードと蓋の斜視図、第
２図はＩＣ測定箇所の拡大断面図、第３図はＩＣの各試
験工程を示す簡略図である。 ｌ・・断熱ケース　２・・・ソケットボード　３・・・
蓋４・・・ソケット　６・・・テストボード　７・・・
ボゴピン９・・・インデックス　ｌＯ・・・ガス注入口
ｌ ２・・ガ ス放出口　Ｉ８・・・ガス供給ノズル

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＩＣの熱加速試験と温度試験に共通の断熱性ソケットボ
   ードを用意し、該ソケットボードの一部にＩＣの種別等
   に応じたインデックスを付着し、ソケットボード上の各
   ソケットにＩＣを挿入して前記各試験を行ない、温度試
   験時には前記ボードの上方を断熱性の蓋で覆って断熱ケ
   ースとし、該ケース内を所定温度にして各ＩＣのデータ
   を測定すること、を特徴とするＩＣの性能試験方法。