JPH0316272Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0316272Y2 JPH0316272Y2 JP1985039321U JP3932185U JPH0316272Y2 JP H0316272 Y2 JPH0316272 Y2 JP H0316272Y2 JP 1985039321 U JP1985039321 U JP 1985039321U JP 3932185 U JP3932185 U JP 3932185U JP H0316272 Y2 JPH0316272 Y2 JP H0316272Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external lead
- conductive adhesive
- capacitor element
- lead member
- solid electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本案は固体電解コンデンサに関し、特に板状の
外部リード部材を用いたチツプ形固体電解コンデ
ンサの製造月などの表示機構に関するものであ
る。
外部リード部材を用いたチツプ形固体電解コンデ
ンサの製造月などの表示機構に関するものであ
る。
一般にこの種固体電解コンデンサは例えば実開
昭58−193626号公報に開示されているように、弁
作用を有する金属粉末を角柱状に加圧成形し焼結
してなるコンデンサエレメントに予め弁作用を有
する金属線を陽極リードとして植立し、この陽極
リードに板状の第1の外部リード部材を溶接する
と共に、コンデンサエレメントの周面に酸化層、
半導体層、グラフアイト層を介して形成された電
極引出し層に板状の第2の外部リード部材を導電
性接着剤を用いて接続し、コンデンサエレメント
の全周面を樹脂材にてモールド被覆し、かつ第
1、第2の外部リード部材の導出端を樹脂材の下
面に沿うように屈曲配置して構成されている。
昭58−193626号公報に開示されているように、弁
作用を有する金属粉末を角柱状に加圧成形し焼結
してなるコンデンサエレメントに予め弁作用を有
する金属線を陽極リードとして植立し、この陽極
リードに板状の第1の外部リード部材を溶接する
と共に、コンデンサエレメントの周面に酸化層、
半導体層、グラフアイト層を介して形成された電
極引出し層に板状の第2の外部リード部材を導電
性接着剤を用いて接続し、コンデンサエレメント
の全周面を樹脂材にてモールド被覆し、かつ第
1、第2の外部リード部材の導出端を樹脂材の下
面に沿うように屈曲配置して構成されている。
ところで、この固体電解コンデンサにおいて、
樹脂材の上面中央部分には品種、特性、製造月、
製造履歴などを表示する第1の表示記号が、第1
の外部リード部材側の上面端部には極性表示用の
帯状の第2の表示記号がそれぞれ捺印形成されて
いる関係で、第1の表示記号によつてどのような
内容の固体電解コンデンサであり、しかも第2の
表示記号によつて第1、第2の外部リード部材が
どのような極性であるのかを容易に識別できるも
のである。
樹脂材の上面中央部分には品種、特性、製造月、
製造履歴などを表示する第1の表示記号が、第1
の外部リード部材側の上面端部には極性表示用の
帯状の第2の表示記号がそれぞれ捺印形成されて
いる関係で、第1の表示記号によつてどのような
内容の固体電解コンデンサであり、しかも第2の
表示記号によつて第1、第2の外部リード部材が
どのような極性であるのかを容易に識別できるも
のである。
しかし乍ら、近時、軽薄短小化の傾向に伴ない
固体電解コンデンサに対しても例外なく小形化が
強く要求されており、例えば2.54×4.57×2.54mm
程度に小形化されたものが実用化されている。
固体電解コンデンサに対しても例外なく小形化が
強く要求されており、例えば2.54×4.57×2.54mm
程度に小形化されたものが実用化されている。
このように固体電解コンデンサが小形化される
と、樹脂材の上面にすべての表示記号を捺印する
ことは困難である。かといつて、第1の表示記号
を極端に小さくすれば捺印可能なるも、その判続
が困難になるのみならず、鮮明に捺印し難いとい
う問題が生ずる。
と、樹脂材の上面にすべての表示記号を捺印する
ことは困難である。かといつて、第1の表示記号
を極端に小さくすれば捺印可能なるも、その判続
が困難になるのみならず、鮮明に捺印し難いとい
う問題が生ずる。
従つて、従来においては特性など使用上、最も
必要とされる項目についてのみ捺印され、製造
月、製造履歴などについては捺印されない関係
で、仮に何らかの不良事故が生じた場合、その固
体電解コンデンサがどのような製造履歴を有し、
かつ何時製造されたものであるかを明らかにする
ことはできず、不良の的確な原因を究明すること
が難しいという問題がある。
必要とされる項目についてのみ捺印され、製造
月、製造履歴などについては捺印されない関係
で、仮に何らかの不良事故が生じた場合、その固
体電解コンデンサがどのような製造履歴を有し、
かつ何時製造されたものであるかを明らかにする
ことはできず、不良の的確な原因を究明すること
が難しいという問題がある。
それ故に、本案の目的は簡単な構成によつて外
装形態が小形化されても製造月などを表示する記
号を確実に形成できる固体電解コンデンサを提供
するものである。
装形態が小形化されても製造月などを表示する記
号を確実に形成できる固体電解コンデンサを提供
するものである。
従つて、本案は上述の目的を達成するために、
弁作用を有する金属粉末にて構成し、かつそれよ
り弁作用を有する金属線を陽極リードとして導出
してなるコンデンサエレメントの周面に電極引出
し層を形成し、このコンデンサエレメントの陽極
リードに第1の外部リード部材を溶接すると共
に、電極引出し層に第2の外部リード部材を導電
性接着剤を用いて接続し、かつコンデンサエレメ
ントの全周面を樹脂材にて被覆したものにおい
て、上記導電性接着剤の被着される第2の外部リ
ード部材の内端部分に凹部が形成されるように製
造月などを表示する記号を刻印したものである。
弁作用を有する金属粉末にて構成し、かつそれよ
り弁作用を有する金属線を陽極リードとして導出
してなるコンデンサエレメントの周面に電極引出
し層を形成し、このコンデンサエレメントの陽極
リードに第1の外部リード部材を溶接すると共
に、電極引出し層に第2の外部リード部材を導電
性接着剤を用いて接続し、かつコンデンサエレメ
ントの全周面を樹脂材にて被覆したものにおい
て、上記導電性接着剤の被着される第2の外部リ
ード部材の内端部分に凹部が形成されるように製
造月などを表示する記号を刻印したものである。
この考案によれば、製造月などを表示する記号
が第2の外部リード部材の内端部分に刻印されて
いるので、外装形態の小形化に拘わらず、鮮明に
表示できる上、不良事故の発生時に、製造月、製
造履歴に基いて的確に原因究明することができ
る。
が第2の外部リード部材の内端部分に刻印されて
いるので、外装形態の小形化に拘わらず、鮮明に
表示できる上、不良事故の発生時に、製造月、製
造履歴に基いて的確に原因究明することができ
る。
しかも、この表示記号は電極引出し層に対向す
る面に凹部が形成されるように刻印されているの
で、導電性接着剤が凹部に入り込み、第2の外部
リード部材に対する接着強度を高めることができ
る。
る面に凹部が形成されるように刻印されているの
で、導電性接着剤が凹部に入り込み、第2の外部
リード部材に対する接着強度を高めることができ
る。
次に本案のチツプ形固体電解コンデンサへの適
用例について第1図〜第2図を参照して説明す
る。
用例について第1図〜第2図を参照して説明す
る。
図において、1はタンタル、アルミニウムなど
のように弁作用を有する金属粉末を角柱状に加圧
成形し焼結してなるコンデンサエレメントであつ
て、それの中心には弁作用を有する金属線が陽極
リード2として、金属粉末の加圧成形に先立つて
植立されている。尚、この陽極リード2はコンデ
ンサエレメント1の周面に溶接して導出すること
もできる。そして、コンデンサエレメント1の周
面には酸化層、半導体層、グラフアイト層を介し
て電極引出し層3が形成されている。一方、コン
デンサエレメント1の陽極リード2には例えば板
状の第1の外部リード部材4が溶接されており、
電極引出し層3には例えば板状の第2の外部リー
ド部材5が導電性接着剤6を用いて接続されてい
る。尚、導電性接着剤6としては銀粉、バイン
ダ、溶剤を含む銀ペーストが好適する。特に、第
2の外部リード部材5の内端部分5aには導電性
接着剤6の被着される面に凹部が形成されるよう
に製造月などを表示する記号7が刻印されてい
る。そして、コンデンサエレメント1の全周面は
樹脂材8にてモールド被覆されており、樹脂材8
より導出された第1、第2の外部リード部材4,
5は樹脂材8の側面、底面に沿うように屈曲され
ている。
のように弁作用を有する金属粉末を角柱状に加圧
成形し焼結してなるコンデンサエレメントであつ
て、それの中心には弁作用を有する金属線が陽極
リード2として、金属粉末の加圧成形に先立つて
植立されている。尚、この陽極リード2はコンデ
ンサエレメント1の周面に溶接して導出すること
もできる。そして、コンデンサエレメント1の周
面には酸化層、半導体層、グラフアイト層を介し
て電極引出し層3が形成されている。一方、コン
デンサエレメント1の陽極リード2には例えば板
状の第1の外部リード部材4が溶接されており、
電極引出し層3には例えば板状の第2の外部リー
ド部材5が導電性接着剤6を用いて接続されてい
る。尚、導電性接着剤6としては銀粉、バイン
ダ、溶剤を含む銀ペーストが好適する。特に、第
2の外部リード部材5の内端部分5aには導電性
接着剤6の被着される面に凹部が形成されるよう
に製造月などを表示する記号7が刻印されてい
る。そして、コンデンサエレメント1の全周面は
樹脂材8にてモールド被覆されており、樹脂材8
より導出された第1、第2の外部リード部材4,
5は樹脂材8の側面、底面に沿うように屈曲され
ている。
以上のように本案によれば、第2の外部リード
部材の内端部分に製造月などを表示する記号が分
散して刻印されているので、外装形態の小形化に
左右されることなく、表示記号を鮮明に表示でき
る。このために、トラブルの発生時に原因の究明
を的確に行うことができる。
部材の内端部分に製造月などを表示する記号が分
散して刻印されているので、外装形態の小形化に
左右されることなく、表示記号を鮮明に表示でき
る。このために、トラブルの発生時に原因の究明
を的確に行うことができる。
しかも、この表示記号は導電性接着剤の接着さ
れる面に凹部が形成されるように刻印されている
ので、導電性接着剤が刻印の凹部に入り込み、第
2の外部リード部材に対する接着強度を高めるこ
とができる。
れる面に凹部が形成されるように刻印されている
ので、導電性接着剤が刻印の凹部に入り込み、第
2の外部リード部材に対する接着強度を高めるこ
とができる。
第1図は本案の一実施例を示す側断面図、第2
図は第2の外部リード部材の内端部分の斜視図で
ある。 図中、1はコンデンサエレメント、2は陽極リ
ード、3は電極引出し層、4,5は第1、第2の
外部リード部材、5aは内端部分、6は導電性接
着剤、7は表示記号、8は樹脂材である。
図は第2の外部リード部材の内端部分の斜視図で
ある。 図中、1はコンデンサエレメント、2は陽極リ
ード、3は電極引出し層、4,5は第1、第2の
外部リード部材、5aは内端部分、6は導電性接
着剤、7は表示記号、8は樹脂材である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 弁作用を有する金属粉末にて構成し、かつそ
れより弁作用を有する金属線を陽極リードとし
て導出してなるコンデンサエレメントの周面に
電極引出し層を形成し、このコンデンサエレメ
ントの陽極リードに第1の外部リード部材を溶
接すると共に、電極引出し層に第2の外部リー
ド部材を導電性接着剤を用いて接続し、かつコ
ンデンサエレメントの全周面を樹脂材にて被覆
したものにおいて、上記導電性接着剤の被着さ
れる第2の外部リード部材の内端部分に凹部が
形成されるように製造月などを表示する記号を
刻印したことを特徴とする固体電解コンデン
サ。 (2) 導電性接着剤が銀粉、バインダーを含む銀ペ
ーストであることを特徴とする実用新案登録請
求の範囲第(1)項に記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985039321U JPH0316272Y2 (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985039321U JPH0316272Y2 (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61156222U JPS61156222U (ja) | 1986-09-27 |
| JPH0316272Y2 true JPH0316272Y2 (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=30547167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985039321U Expired JPH0316272Y2 (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0316272Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5080732U (ja) * | 1973-11-26 | 1975-07-11 | ||
| JPS58106933U (ja) * | 1982-01-16 | 1983-07-21 | 松下電器産業株式会社 | 密番表示を有するチツプ状電子部品 |
-
1985
- 1985-03-18 JP JP1985039321U patent/JPH0316272Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61156222U (ja) | 1986-09-27 |
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