JPH0316294A - レジストパターンを有する基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は．プリント回路板等の製造に際し．レジストパ
ターンを有する基板の製造法に関する。

（従来の技術） プリント回路板を製造するに際しては，１ず基板上に感
光性樹脂組成物を含む感光層を形放し，ついで活性光線
を画像状に照射後，現像してレジストパターンを形成し
ている。この工程にかいて，感光層の形成には，種々の
方法が採用されている。

例えばデイツプコート，ロールコート．カーテンコート
等の感光性樹脂組成物を含む溶液（３ＩＩ液）を用いる
方法，あるいは感光性樹脂組或物を含むフイルム状の感
光層（以下，感光性フイルムと略す）を積層する方法が
知られている。これらの方法のうち．感光性フィルムを
積層する方法は簡便に均一な厚みの感光ｊ一が形成でき
ることから．現在主流の方法として採用されている。

（発明が解決しようとする課題） 最近。プリント回路板の高密度，高精度化が通むに伴い
，レジストパターンはより高品質のものが必要となって
きてーる。即ち．ビンホールがなく，下地の基板表面に
よく密着したレジストパターンであることが望筐れてｂ
る。かかる要求に対して，現在主流となっている感光性
フィルムを積層する方法では限界のあることが知られて
いる。

この方法では，基板製造時の打痕．研磨の不均一性，基
板内層のガラス布の網目，表面への銅めっきのビット等
の不均一等によって生起する基板表面の凹凸への追従性
が乏しく，十分な密着性を得ることが困難である。この
困難は感光性フイルムの積層を減圧下で行なうこと（特
公昭５９−３７４０号公報参照）によってある程度回避
できるが，これには特殊で高価な装置が必要となる。

このようなことが理由となって．近年再びデイノブコー
ト，ロールコート，カーテンコート等の溶液塗工の方法
が見直されるようになってきた。

しかしこれらの塗工法では膜厚の制御が困難．膜厚の均
一性が不十分．ビンホールの発生等の問題がある。

そこで最近，新たな方法として電着塗装によう感光層を
形成する方法が提案されている（特開昭６２−２３５４
９６号公報参照）。この方法によると■基板表面の凹凸
への感光層の追従性が良好になシ，レジストの密着性が
向上する■短時間で膜厚の均一な感光層を形成できる■
塗液が水溶液のため作業環境の汚染が防止でき防災上に
も問題がない等の利点がある。しかし現状では種々の理
由から厚膜が形成できないという問題があシ，そのため
レジストパターン形成後のエッチング工程の際に，レジ
スト自体のエッチング耐性が劣ることや良好なエッチフ
ァクターが得られず．良好ｉ形状の回路パターンが得ら
れないという問題が発生しやすい。

一方，前記の感光性フイルムを積層する方法の問題点で
ある基板表面の凹凸への追従性を向上させるために，事
前に感光性の接着中間層を塗布法で形成した後．その上
に感光性フィルムを積層するという方法が提案されてい
る（４！開昭５２−１５４３６３号公報参照）。

しかしこの方法では，感光性の接着中間層をデイツプコ
ート法等の従来の塗布法で形成するために，前記した膜
厚の制御が困難，膜厚の均一性が不十分，ビンホールの
発生等の問題があることに変わシはない。

（課題を解決するための手段） そこで本発明者らが鋭意検肘した結果，基板上にいった
ん電着塗装で感光層を形成した後，その上にさらに感光
性フイルムを積層するという方法を採用することにより
，従来のそれぞれの方法を単独で用いた際の問題点を解
消すると同時にそれぞれの方法の利点を生かして．高密
度，高精度のレジストパターンを形成できることを見い
出した。

すなわち本発明は，水溶性又は水分散性の感光性樹脂組
成物を含む電着塗装浴中に，導電性基板を浸漬し，これ
に通箪し電着逅装してポジ型あるいはネガ型の感光層（
Ｉ１を形成し．さらにその上に感光層（Ｉ＋がポジ型の
場合にはポジ型の，また感光，Ｉ１（Ｉ１がネガ型の場
合にはネガ型の感光性樹脂組成物を含むフイルム状の感
光層（ＩＩ）ｔ−積層した後に，この複合感光層に活性
光線を画像状に照射し，ついで現像することにようレジ
ストパターンを形成することを特徴とするレジストパタ
ーンを有する基板の製造法に関する。

本発明によれば感光層（Ｉ１の形成を塗布法ではなく電
着塗装を行なった後に，感光性フィルムを積層して感光
層（ＩＩ）を形成するため，基板表面の凹凸への追従性
が良く，密着性が良好でビンホールのない均一な膜を形
成でき，その分，レジストの信頼性が大幅に向上すると
いう特長を有し，加えて，スルーホールを有する回路基
板の場合に従来の感光性フイルム単独でのテンティンク
法に見られた開口部の大きなランド（フィルムを保持す
るために必要）を大幅に縮少できることにより，高密度
．高精度のレジストパターンを有する基板を得ることが
できる。

以下に本発明について詳述する。

１ず感光層（Ｉ）を形成するための感光性樹脂組成物を
含む感光性電着塗料について説明する。

感光性電着塗料には電着塗装形式として，アニオン系と
カチオン系がある。前者は電着浴中で樹脂がアニオンに
解離し，陽極である被塗物の基板に樹脂アニオンが電気
泳動して基板に析出させる方式で，後者は樹脂がカチオ
ンに解離し，陰極である被塗物の基板に樹脂カチオンが
電気泳動して基板に析出させる方式である。したがって
アニオン系の場合には感光性樹脂組成物の主たる樹脂中
にはアニオンに解離しやすいカルボキシル基を含み，イ
オンの解離を促進し，感光性樹脂組成物を水溶化または
水分散化させるために中和剤として，例えばトリエチル
アミン，モノエタノールアミン，モルホリン，アンモニ
ア，水酸化ナトリウム等の塩基が加えられる。

またカチオン系の場合には，感光性樹脂組成物の主たる
樹脂中にはカチオンに解離しゃすいアミノ基を含み，イ
オンの解離を促進し，感光性樹脂組成物を水溶化または
水分散化させるために中和剤として，例えば酢酸，乳酸
，リン酸，硫酸などの酸が加えられる。

一方．感光システムとしてはネガ型とポジ型に分類され
る。前者は露光部が光硬化して現像液に不溶となり，未
露光部を溶解，現像する方式である。後者は，例えばオ
ルトキノンジアジド化合物などのように露光によりアル
カリ水溶液などへの溶解性が増す性質を利用して，露光
部を溶解，現像する方式である。したがって，ネガ型の
場合には組成物の中に光重合性の不飽和結合を有する化
合物と光重合開始剤が必袂となる。

筐た，ポジ型の場合にＦ！．，組成物の中に前記のオル
トキノンジアジド化合物や官一ニトロベンジル化合物な
どが用いられる。

以上，各場合の感光性樹脂組成物についてまとめると次
のようになる。

■　アニオン系／ネガ型の場合 カルボキシル基含有樹脂，分子中に重合性不飽和結合を
少なくとも１個有するエチレン性不飽和化合物及び光重
合開始剤が主或分となる。

カルボキシル基含有樹脂どしてはアクリル酸，メタクリ
ル酸，イタコン酸等とアクリル酸エステル，メタクリル
酸エステル，スチレン等の光重合物が好ましい。１たカ
ルボキシル基の含有率は酸価が３０〜２５０が好ましい
。樹脂の酸価が３０未満では水分散性が劣り，酸価が２
５０を越えると電着膜（感光７ｍ（Ｉ１）の外観が劣る
。樹脂の重量平均分子量は．ｓ，ｏｏｏ〜１５０，００
０が好渣しい。分子量が５，０００未満では電着膜の機
械的強度が弱＜，１５０，０００ｔｌ−越えると電着塗
工性が劣る。カルボキシル基含有樹脂は，さらに重合性
不飽和基を含むものであってもよい。かかる樹脂として
は，カルボキシル基含有樹脂にメタクリル酸グリシジル
を付加反応させたり，水酸基含有モノマーをさらに共重
合或分とする共重合体に，分子中に重合性不飽和結合を
有するモノイソシアナート化合物，例えばβ−メタクリ
ロイルエチルイソシアナートを反応させることによって
製造できる。

カルボキシル基含有樹脂の他の例としては，エボキシ樹
脂と不飽和脂肪酸とのエステル化物における脂肪酸鎖中
の不飽和結合にα．β一エチレン性不飽和二塩基酸又は
その無水物を付加させた樹脂がある。また，不飽和脂肪
酸変性の高酸価アルキド樹脂も本発明に用い得る。これ
らの樹脂の酸価及び分子量はいずれも前述の範囲の値で
あることが好筐しい。

これらのカルボキシル基含有樹脂に用いる中和剤として
は前述したように例えばトリエチルアミン，モノエタノ
ールアミン．モルホリン，アンモニア．水酸化ナ）・リ
ウム等の塩基があり．これらは単独又は混合物として使
用できる。中和剤の使用量は樹脂中のカルボキシル基１
当量に対して，０．４〜１．０当量が好まし＜，０．４
当量未涸では電着浴の水分散安定性が低下し，１．０当
量を越えると塗膜厚が薄くなり，貯蔵安定性も低下する
傾向があう，好ましくない。

分子中に重合性不飽和結合を少なくとも１個有するエチ
レン性不飽和化合物としては，エチレングリコールジメ
タクリレート，トリメチロ・−ルプロパントリアクリレ
ート等の多価アルコールのアクリル酸あるいはメタクリ
ル酸エステルを挙げることができる。ビスフェノールＡ
のアルキ１／ンオキシド付加物のアクリル酸あるいはメ
タクリル酸エステルも有用である。

光重合開始剤としては，ペンゾフエノン，エチルアント
ラキノン，エチルチオキサントン等の公知の光重合開始
剤が用いられる。

これらの感光性樹脂組放物は．前記のカルボキシル基含
有樹脂１００重量部に対して，分子中に重合性不飽和結
合を少なくとも１個有するエチレン性不飽和化合物を２
０〜５０重量部．光重合開始剤を２〜１０重量部の割合
で含有していることが好喧しい。エチレン性不飽和化合
物が５０重量部を越えると組或物の水分散性が低下し，
２０ｆｉ量部未満では組成物の光硬化性が低下する傾向
がすぎると水分散性が低下し，少なすがると光硬化性が
低下する傾向がある。

本発明における感光性樹脂組成物は前記の３成分に加え
て，着色剤，光発色剤．熱重合防止剤，可塑剤，フイラ
などを含有せしめることができる。

■　カチオン系／ネガ型の場合 １〜３級のアミノ基含有樹脂，分子中に重合性不飽和結
合を少なくとも１個有するエチレン性不飽和化合物及び
光重合開始剤が主或分となる。１〜３級のアミノ基含有
樹脂としては，例えばアミノエチル（メタ）アクリレー
ト．Ｎ．Ｎ’−ジメチルアミノ（メタ）アクリレート，
Ｎ，Ｎ’−ジメチルアミノブチル（メタ）アクリレート
などのアミノ基含有重合性モノマーとアクリル酸エステ
ル，メタクリル酸エステル，スチレンなどの共重合物が
好１しい。筐たアミノ基の含有率はアミン価が３０〜２
５０が好喧しい。樹脂のアミン価が３０未満では水分散
・性が劣り．アミン価が２５０を越えると電着膜（感光
層（ｌ））の外観が劣る。樹脂の重量平均分子量はａｏ
ｏｏ〜１　５　０，　０　０　０が好ましい。

分子量がＳ０００未満では電着膜の機械的強度が弱＜，
１５０，０００を越えると電着塗工性が劣る。

アミノ基含有樹脂の他の例としては，前記のアミノ基含
有重合性七ノマーの替わりに例えはグリシジル（メタ）
アクリレート，グリシジル（メタ）アクリルアミドなど
のグリシジル基含有重合性モノマートアクリル酸エステ
ル，メタクリル酸エステル．スチレンなどの共重合体を
合成し，該共重合体とジメチルアミン，ジエタノールア
ミン，ピベリジン，モルホリン等の第２級アミン化合物
を付加させることによっても得られる。さらにはメラミ
ン樹脂，尿素樹脂，ペンゾグアナミン樹脂，アセトグア
ナミン樹脂等のアミノ樹脂なども本発明に用い得る。

アミノ基含有樹脂は，さらに重合性不飽和基を含むもの
であってもよい。かかる樹脂としては，例えば基体樹脂
に含有せしめたグリシジル基の一部をアミノ化合物と反
応させて開環させ．その後残存するグリシジル基にアク
リル酸．メタクリル酸などの不飽和カルボン酸を反応さ
せて不飽和基を導入するか，あるいはグリシジル基に水
酸基をもった不飽和のモノマー．例えばヒドロキシエチ
ルアクリレート，ヒドロキシエチルメタクリレートなど
を反応させて不飽和基を導入させることによって製造で
きる。

これらのアミノ基含有樹脂の中和剤としては，前述した
ように例えば酢酸，プロビオン酸，乳酸．ギ酸，リン酸
，硫酸等の酸が使用でき，これらは単独又は混合物とし
て使用できる。中和剤の使用量はアミノ基１当量に対し
て０．３〜１．０当量が好ｉｔ，＜．０．３当量未満で
は電着浴の水分散安定性が低下し，１．０当量を越える
と塗膜厚が薄くなう，貯蔵安定性が低下する傾向があう
好一ましくない。

分子中に重合性不飽和結合を少なくとも１個有するエチ
レン性不飽和化合物及び光重合開始剤は前記■ア二オン
系／ネガ型の場合に例示したものと同じものが使用でき
る。

これらの感光性樹脂組成物は，前記のアミノ基含有樹脂
１００重量部に対して，１分子中に重合性不飽和結合を
少なくとも１個有するエチレン性不飽和化合物を２０〜
５０重量部，光重合開始剤を２〜１０ＸＪｌｓの割合で
含有していることが好ましい。それぞれの範囲外での使
用は■アニオン系／ネガ型の場合に記した理由とＩＨｉ
様で好１しくない。

本発明の感光性樹脂組底物は前記の３成分に加えて，着
色剤，光発色剤，熱重合防止剤，可塑剤，フイラなどを
含有せしめることができる。

■　アニオン系／ポジ型の場合 一般的にはキノンジアジドを分子内に付加したカルボキ
シル基含有情脂が主成分として使われる。

その例として，例えば無水マレイン酸，無水フタル酸，
テレフタル酸，トリメリット酸等の多塩基酸トエチレン
グリコール，プロビレングリコール，グリセリン等の多
価アルコールとからなるアルキツド樹脂中の水酸基に１
．２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホニルク
ロリド，１．２−ペンゾキノン−２−ジアジド−４−ス
ルホニルクロリド等のキノンジアジド類を付加反応させ
て得ることができる。

また，他の例としては．分子内に１個の２級アミノ基を
有する重合性モノマー，例えばｔ−プチルアミノエチル
メタクリレート，ｔ−プチルアミノスチレン等に前記の
キノンジアジド類を付加させたモノマー，アクリル酸，
メタクリル酸，イタコン酸等のカルボキシル基含有モノ
マー，及ヒ必要に応じてアクリル酸エステル，メタクリ
ル酸エステル，スチレン等の重合性モノマーを共重合す
ることによＤ得ることができる。

これらのキノンジアジドを分子内に付加したカルボキシ
ル基含有樹脂のカルボキシル基の含有率は酸価が３０〜
２５０が好オしく，また樹脂の重量平均分子量は５，　
０　０　０〜１　５　０，　０　０　０が好筐しい。こ
れらの範囲以外では■アニオン系／ネガ璽の場合のカル
ボキシル姑含有樹脂の場合と同様な理由で好壇しくない
。

またｍ脂中のキノンジアジド基の含有量は，樹脂の分子
［１００当たり０．０４〜０．２０個が好ましい。キノ
ンジアジド基の含有量が０．０４個未満では露光時に発
生するカルボン酸の量が少ないため現像が困難でる！）
，０．２０個を越すと樹脂のガラス転移点が高くなり，
１！着膜（感光層（Ｉ））が硬くてヒビ割れを起こしや
すい。

これらのカルボキシル基含有樹脂に用いる中和剤の例及
び使用量は前記■アニオン系／ネガ型の場合と同様であ
る。

本発明の感光性樹脂組成物は前記の主成分に加えて，着
色剤，光発色剤，可塑剤，フイラなどを含有せしめるこ
とができる。

■　カチオン系／ポジ型の場合 一般的にはキノンジアジドを分子内に付加した１〜３級
アミノ基含有樹脂が主成分として使われる。その例とし
て，分子内に１個の２級アミノ基を有する重合性七ノマ
ー．例えばｔ−ブチルアξノエチルメタクリレート，ｔ
−プチルアミノスチレン等に■アニオン系／ポジ型の場
合で記述したキノンジアジド類を付加させた七ノマー，
前記■カチオン系／ネガ型の場合で記述した１〜３級の
アミノ基含有モノマー，及び必要に応じてアクリル酸エ
ステル．メタクリル酸エステル．スチレン等の重合性七
ノマーを共重合することにより得ることができる。

キノンジアジドを分子内に付加したアミノ基含有樹脂の
アミノ基の含有率は，アミン価が３０〜２５０が好まし
い。樹脂のアミン価が３０未溝では水分散性が劣り，ア
ミン価が２５０を越えると電着膜（感光層（Ｉ））の外
観が劣る。樹脂の重量平均分子量は５．　０　０　０〜
１５０，０００が好ましい。

分子量がｓ，　ｏ　ｏ　ｏ未満では電着膜の機械的強度
が弱＜，１５０，０００を越えると電着塗工性が劣る。

１た樹脂中のキノンジアジド基の含有量は，樹脂の分子
ｉｋ１００当たり０．０４〜０．２０個が好筐しい。キ
ノンジアジド基の含有針が０，０４個未満では露光時に
発生するカルボン酸の量が少ないため現像が困難であり
，０．２０個を越すと樹脂のガラス転移点が高くなり，
Ｗ着膜（感光層（Ｉ））が硬くてヒビ割れを起こしやす
い。

これらのアミ゛ノ基含有樹脂に用いる中和剤の例及び使
用量は前記■カチオン系／ネガ型の場合と回様である。

本発明の感光性樹脂組或物は前記の主或分に加えて，着
色剤，光発色剤，町塑剤，フイラなどを含有せしめるこ
とができる。

以上４つの場合についての感光性樹脂組底物について説
明した。これら協光注樹脂組成物を用いて電着浴を作製
するには，一般的には鵞ずメトキシエタノール，エトキ
シエタノール，ジエチレングリコール．ジオキサン等の
親水性溶媒に感光性樹脂組成物を均一に溶解させること
が望ましい。

この場合，樹脂を合或する際に用いた親水性溶媒をその
まま用いてもよく，いったん合或溶媒を留去した後，別
の親水性溶媒を加えてもよい。また親水性溶媒は２Ｓ類
以上でもよい。親水性溶媒の使用鷲は感光性樹脂組底物
１００重量部に対し３００１１’Ｊｌ部以下の範囲が好
１しい。

次にこの溶液に前ａピの各場合において示した中和剤を
加えて樹脂を中和することによう．水溶化又は水分散化
を容易にする。そして最後に水を加えて感光性樹脂組或
物を水に溶解又は分散させて電着浴を作製する。電着浴
の固形分は５〜２０重量蝿．またｐＨはアニオン系の場
合７．０〜９．Ｏ，カチオン系の場合３．０〜９．０の
範囲が好ましい。

ｐＨを上記の好ましい範囲に合わせるために後から中和
剤を加えて調節してもよい。

１た，感光性樹脂組底物の水分散性や分散安定性を高め
るために界面活性剤を適宜加えることもできる。

さらに寛着塗装時の塗布量をコントロールするためにト
ルエン，キシレン，２−エチルヘキシルアルコール等の
疎水性溶媒も適宜加えることができる。

このようにして得られた電着浴を用いて導電性の基体に
電着塗装するには，導電性の基体をア二オン系の場合に
は陽極として，カチオン系の場合には陰極として電着浴
中に浸漬し通常５０〜４００Ｖの直流電圧７ｋ１０秒〜
５分間印加して行なわれる。このときの電着浴の温度は
１５〜３０℃に管理することがｆｆｌ筐しい。

電着塗装後．電着浴から被塗物を引き上げ水洗，水切り
した後，熱風等で乾燥する。この際乾燥温度が高いと塗
膜（感光／！＊（Ｉ））が反応し，露光後の現像工程で
，一部が現像残りや残膜率の低下′｛ｌ−弓き起こすた
め，通常１１０℃以下で乾燥することが望ましい。この
ようにして得られた感光層（Ｉ１の膜厚ぱ１〜３０μｍ
の範囲が好咳しい。膜厚がｌμｍ未満では基板表面の凹
凸に対する追従性が十分でなく，１た３０μｍを越すと
その上に感光性フイルムを積１−シて感光ノー（■）を
形成した後の感光層の合計膜厚が厚くなりすぎてレジス
トパターンの解像度が低下するという問題があるので好
１しくない。

次に感光層（■）について説明する。感光層（ＩＩ）は
感光性フイルムを用いて形成する。感光性フイルムは一
般にはポリエチレンテレフタレートフイルムのような基
材フイルムに感光性樹脂組成物を塗布，乾燥したもので
，場合によりさらにその上にポリエチレンフイルムのよ
うな感光層を保護するフイルムを貼り合わせた構造であ
る。実際に感光層（Ｉ）の上に感光層（ＩＩ）を積層す
る場合には．その保護フイルムをはがした状態で感光層
（Ｉ）と感光層（ＩＩ）が積Ｊ一され，表面に龜ポリエ
チレンテレフタレートフイルムのような基材フイルムが
くる。したがって露光はこの基材フイルムの上から行な
われ，露光後．現像の前に基材フイルムがはがされる。

感光性フイルムｔ−積ｙ−する方法は，常法に従い，常
圧下もしくは減圧下で加熱ロールで圧着する方法が好１
しい。

感光層（ｎ）の感光性樹脂組成物は前記の感光層｛！｝
とＩＵＪ　ｔ４にネガ型とポジ型に分類できる。それぞ
れの型の感光性樹脂組放物は前記の感光層［１）の場合
と殆んど同じで異なる主な点は■感光性樹脂組或物中，
特に樹脂或分中にカルボキシル基やアミノ基を必ずしも
有しなくてもよいとと■水分散性にする必要がないので
酸や塩基等の中和剤を用いないという点である。フイル
ム状の感光／ｌ［ｎ）としては，既に感光性フイルム，
ドライフイルムレジストなどの名称で市販されているも
のを用いて得ることができる。

フイルム状の感光層（ｉｌｌは．通常感光性樹脂組成物
ｋｌチルエチルケトン，トルエン，キシレン。

エチルセロソルフ．クロロホルム，エタノール等の有機
溶媒に溶解した溶液を基材フイルムの上に塗布し，乾燥
して得ることができ，更にその上に保護フイルムを貼ジ
合わせてもよい。感光性樹脂組底物の乾燥温度は一般に
は１１０℃以下が好ましい。１１０℃を越えるとネガ型
の場合．感光性樹脂組成物の硬化反応が進み，１たポジ
型の場合，感光性樹脂組成物の分解反応が進んでし１う
おそれがあり好１し〈ない。

感光Ｊ＠（［１の厚みは５〜１００μｍが好筐しい。

感光層｛Ｉｌｌの厚みが５μｍ未満では，露光，現像後
のレジスト強度が弱く，一また１００μｍを越すとレジ
ストパターンの解像度が低下する傾向がある。

１た感光層（Ｉ）と感光）６４　（ＩＩ　）の組み合わ
せは，共にネガ型回士もし〈ぱポジ型同士であることが
必要である。この組み合わせが異なると現像後に現像残
シが発生しｆｃ，２．感光層［１）が現像液に浸されて
レジストの密着性が劣ジ基板からレジストが浮いてレ゛
まうという問題が起こる。

次にこのようにして得られた感光層（Ｉｌ及び感光ｌｍ
（Ｉ＋からなる複合感光層に活性光線を照射し，現像に
より１／ジストパターンを得ることができる。

活性光線の光源としては，波長３００〜４５０ｎｍの光
線を発するもの，例えば水銀蒸気アーク．カーボンアー
ク．キセノンアーク尋が好ま七く用いられる。

現像はクロロセンやトリクレン等の有機溶媒を用いても
よいが，水酸化ナトリウム，炭酸ナトリウム．水酸化カ
リウム等のアルカリ水を吹きつけるか，アルカリ水に浸
漬するなどして行なうのが望筺しい。特にキノンジアジ
ドを感光基とするポジ型の鳩合にはアルカリ水を用いて
行なうのが好１しい。

（実施例） 以下実施例によｂ本発四を説明する。

実施例１ メタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸エチル
（　２　０／４　０／４　０重量比）共重合体（重量平
均分子量３５．０００）の５０重量多エチルセロソルブ
溶液１３００重量部，トリメチロールプロパントリアク
リレート（新中村化学製，商品名ＮＫエステルＡ−ＴＭ
ＰＴ）２００重量部，ＥＯ変性ビスフェノールＡジメタ
クリレート（新中村化学工業製，商品名ＮＫエステルＢ
ＰＥ−２００）１００重ｊ１部，光開始剤としてペンゾ
フエノン３０］［量部，ミヒラーケトンｉｏｚｌ部及び
熱重合禁止剤としてハイトロキノン５Ｎ量部を混合して
完全溶解した。さらに中和剤どしてトリエチルアミン９
０重量部を溶解させた後．固形分含有率が１０重量優に
なるように水全加えて電着塗装浴を作製した（ｐＨは８
）。

この電着塗装浴中に陽極として銅張り積層板を浸潰し，
直流電圧８０■で１分間印加して電着塗装を行なった。

銅張ｂ積層板にｌｄあらかじめ清浄化処理したのち，ナ
イフ用いてｌｃｍ：Ｔｈきに５ｃｍ程度の長さで，約３
μ１１１の深さのきすを入れておいた。塗装された銅張
り＠．層板を浴中から引き上げ．水洗，水切りしたのち
．８０℃で１０分間乾燥して膜厚５μＩｎの感光層＋１
＋を形成した。

次にメタクリル酸／アクリル酸メチル／シクロヘキシル
メタクリレート＜　２　２／３　２／４　６重量比）共
重合体（重量平均分子量９　５，　０　０　０　）の４
０！ｉｉ％エチルセロンルブ／トルエン（８０／２０重
社比）溶液ｉｏｏｏｉ量部．ビスフェノールＡジメタク
リレート（′＃中村化学製．商品名ＢＰＥ−５００）Ｚ
ｏｏｉ量部，ポリエチレングリコール◆６００ジメタク
リレート（新中村化学製．商品名ＮＫエステル１４Ｇ）
８０１ｉｆｌ部，ジベンタエリスリトールへキサアクリ
レート（日本化薬製，商品名ＤＰＨＡ）７０ｒｔ部，光
開始剤として２−エチルアントラキノン２５重量部及び
熱重合禁止剤としてハイドロキノン４重量部を混合して
完全に溶解させた。この溶液を２５μｍ厚のポリエチレ
ンテレフタレートフイルム上に均一に塗布し，１００℃
の熱風対流式乾燥機で約１０分間乾燥し．膜厚２５μｍ
の感光性樹脂組底物を有する感光性フイルムを作製した
。この噛光性フイルムを前記の銅張ジ積層板表面に形成
した感光層（Ｉ１に感光性フイルムのぷ光性樹脂組戒物
が接するようにして市販の感光性フイルム用ラミネータ
−（デュポン社製Ａ−２４ラミネーター）を用いて１２
０℃で積層し感光ｊ組■）を形成した。

次に５００μｍ幅のレジストパターンが，銅張り積鳩板
にあらかじめ入れたナイフきずと直角に形成されるよう
にしてネカマスクを通して３ｋＷ超高圧水銀灯を用い１
５０ｍＪ／ｃがで露光した。

ついでポリエチレンテレフタレートフイルムを除去し，
２多炭酸ナトリウム水溶液を現像液として６０秒間スプ
レー現像を行なった結果，表面の感光＋＊ｔｎ＋及び下
層の感光層ｆｉｌの未露光部分が同時に現像除去され，
銅張υ積層板上に５００μｍ幅のレジストパターンが形
成された。このレジストパターンの密着性は良好であっ
た。

このものをさらに塩化銅エッチングしたのち，レジスト
ｔ−５重量多水酸化ナトリウム水溶液を用いてはく離し
た。５００μｍ幅のレジストが形成されていた部分は，
ナイフきず部分もエッチングで浸されてからす，エッチ
ファクターの良好な明瞭な輪か〈を有する銅パターンが
得られた。このことによりナイフきずに対する感光Ｉ一
の追従が良好で十分に埋め込筐れていたことが分かった
。

比較例１ 実施例１と同様のナイフきずをつけた銅張り積層板表面
に実施例１と同じ電着塗装による感光層（Ｉ１を形成し
た。

このものを感光層（■）を設けずに直接．実施例１と同
様な条件及び方法で露光．現像してレジストパターンを
得た。このレジストパターンの密着性は良好であった。

さらに実施例１と同様にエッチング後。レジストをはく
離したが，得られた銅パターンの断面形状は著しい台形
を示し，エッチファクターは不良であった。

比較例２ 実施例１と間様のナイフきずをつけた銅張り積層板表面
に．感光層（Ｉ）を設けず，直接実施例１で用いた感光
性フイルムを実施例１と同様な方法で積層して感光層（
ＩＩ）のみを設けた銅張り積層板を作製した。

このものを実施例１と同様な条件及び方法で露光，現像
してレジストパターンを得た。このレジストパターンは
実施例１の場合と異なり，容易にはく離しや丁く密着性
は不良であった。

さらにエッチング後レジストをはく離した結果，全体と
しては５００μｍ＃Ａの銅パターンが得られていたが，
ナイフきず部分は両側からおよそ４０μｍ程度ずつ，エ
ッチングで侵されており，ナイフきずへの感光層の埋め
込みが不十分であったことを裏付けた。

実施例２ 攪拌機，還流冷却器．温度計，滴下ロート等を備えたフ
ラスコに２−ヒドロキシエチルアクリ１／−ト１１６重
量部，ジオキサン１００重量部，トリエチルアミン１３
１ｇを入れ，４０℃に昇温し。

攪拌しながら，オルトナフトキノンジアジドスルホン酸
クロライド３００１ｉ量部をジオキサン１２００！量部
に溶解した溶液を２時間かけて滴下し．さらに４０℃で
２時間攪拌を行なった。

反応終了後，この溶液を２％塩酸水溶液に入れ，反応物
を沈殿させ．その後沈殿物を２回水洗した後乾燥し，２
−ヒドロキシエチルアクリレートのオルトナフトキノン
ジアジド付加体を得た。

次に。こうして得られた２−ヒドロキシエチルアクリレ
ートのオルトナフトキノンジアジド付加体３００重量部
，メタクリル酸２００重量部，メタクリル酸メチル２８
０重量部，アクリル酸ブチル２２０重量部，アゾビスジ
メチルバレロニトリル４０重量部の混合液をあらかじめ
１２００重量部のジオキサンを入れて６０℃に設定して
あるフラスコ内に，窒素ガスを導入し攪拌しながら，３
時間かけて滴下した。その後２時間，６０℃で保温した
後，アゾビスジメチルバレロニトリル１５重量部をジオ
キサン１００重量部に溶解した溶液を３０分かけて滴下
し．さらに２時間保温して感光性樹脂溶液を得た。

この感光性樹脂溶液に中和剤としてジメチルアミノエタ
ノール８０重量部を加えてよく混合した後．固形分が１
０′Ｍ量優になるよう水を加え電着塗装浴を作製した（
ｐＨは８．２）。

この電着塗装浴中に陽極として銅張り積層板を浸漬し．
直流電圧１００Ｖで１分間印加して電着塗装を行なった
。銅張り積層板には実施例１と同様にナイフのきすを入
れてかいた。塗装された銅張り積層板を浴中から引き上
げ，水洗，水切りしたのち８０℃で１０分間乾燥して膜
厚４μｍの感光層（Ｉｌ１ｋ形成した。

次に上記の感光性樹脂溶液を２５μｍ　１１のポリエチ
レンテレフタレートフイルム上に均一に塗布し，９０℃
の熱風対流式乾燥機で約５分間乾燥し，膜厚１０μｍの
感光性樹脂組成物を有する感光性フイルムを作製した。

この感光性フイルムを前記の鋼張り積層板表面に形成し
た感光／ｍ（Ｉ）に感光性フイルムの感光性樹脂組成物
が接するようにして市販の感光性フイルム用ラミネータ
−（デュポン社製Ａ−２４ラミネーター）を用いて１１
０℃で積層し感光層（ＩＩ）を形威した。

次に５００μｍ幅のレジストパターンが，銅張り積層板
にあらかじめ入れたナイフきずと直角に形成されるよう
にしてポジマスクを通して３ｋｌ超高圧水銀灯を用い，
　　３　５　０　ｍＪ／ｃｍ”で露光した。

ついでポリエチレンテレフタレートフイルムを除去し．
１重量多炭酸ナトリウム水溶液を現像液として６０秒間
スプレー現像を行なった結果，表面の感光層（ＩＩ）及
び下層の感光層（Ｉ１の露光部分が同時に現像除去され
，銅張り積層板上に５００μｍ幅のレジストパターンが
形成された。このＩ／ジストパターンの密着性は良好で
あった。

このものをさらに塩化鋼エッチングしたのち，レジスト
を５重量俤水酸化ナトリウム水溶液を用いてはく離した
。５００μｍ幅のレジストが形成されていた部分は，ナ
イフきず部分もエッチングで浸されておらず，エッチフ
ァクターの良好な明瞭な輪かくを有する銅パターンが得
られた。このことにようナイフきずに対する感光層の追
従が良好で十分に埋め込筐れていたことが分かった。

比較例３ 実施例１と同様のナイフきずをつけた銅張ｂ積層板表面
に，実施例２と同じ電着塗装による感光層（Ｉ１を形成
した。このものを感光眉［１１１を設けずに直接，実施
例２と同様な条件及び方法で露光．現像してレジストパ
ターンを得た。このレジストパターンの密着性は良好で
あった。さらに実施例２と同様にエッチング後．レジス
トをはく離したが，得られた銅パターン断面の形状は比
較例１の場合と同様に着しく台形を示し，エッチファク
ターは不良であった。

比較例４ 実施例１と同様のナイフきずをつけた銅張り積層板表面
に感光層［１１を設けず．直接，実施例２で用いた感光
性フイルムを実施例２と同様な方法で積層して感光層（
Ｉ１のみを設けた銅張り積層板を作製した。

このものを実施例２と同様な条件及び方法で露光，現像
してレジストパターンを得た。このレジストパターンは
実施例２の場合と異なり容易にはく離しやすく密着性は
不良であった。

さらにエッチング後レジストｔ−はく離した結果，全体
としては５００μｍ幅の銅パターンが得られたが，ナイ
フきず部分は両側からおよそ５０μｍ程度ずつ．エッチ
ングで浸されており．比較例２の場合と同様にナイフき
ずへの感光層の埋め込みが不十分であったことを裏付け
た。

（発明の効果） 本発明になるレジストパターンを有する基板の製造法に
よれば，？！着塗装により形成した感光層（Ｉ１とその
上に感光性フイルムｔ−積層した感光層（ＩＩ）からな
る複合型感光層を用いることにより，基板表面との密着
性や，基板表面の凹凸に対する追従性が良好な高密度．
高精度のレジストパターンを有する基板を得ることがで
きる。

さらにこの方法をプリント回路板に適用した場合，レジ
ストハターンを形成した後，エッチングし，レジストを
除去した際に．エッチファクターが良好な断面形状を有
する回路パターンが得られるという特長を有している。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．水溶性又は水分散性の感光性樹脂組成物を含む電着
   塗装浴中に，導電性基板を浸漬し，これに通箪し電着塗
   装してポジ型あるいはネガ型の感光層（ I ）を形成し
   ，さらにその上に感光層（ I ）がポジ型の場合にはポ
   ジ型の，また感光層（ I ）がネガ型の場合にはネガ型
   の感光性樹脂組成物を含むフイルム状の感光層（II）を
   積層した後に，この複合感光層に活性光線を画像状に照
   射し，ついで現像することにより，レジストパターンを
   形成することを特徴とするレジストパターンを有する基
   板の製造法。