JPH06232532A - プリント配線板の製造法、プリント配線板及び機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 信頼性の極めて高い小径スルーホールを有す
る高密度なプリント配線板を生産性、作業性よく製造す
ることができるプリント配線板の製造法を提供する。 【構成】 銅張積層板にスルーホールを設け、銅張積層
板の表面及びスルーホール内壁に銅めっきを施し、前記
スルーホールのうち部品搭載穴を除くスルーホールにつ
いてその内部をインクで充填するか又はその内壁の銅を
被覆し、次いで、電着塗装により、銅が露出している部
分にフォトレジストを形成し、露光、現像を行ってレジ
ストパターンを形成し、更にエッチング、レジスト剥離
工程を経て、銅の回路パターンを形成し、最後にスルー
ホール内のインクを除去することなしに、ソルダマスク
を形成することを特徴とするプリント配線板の製造法、
プリント配線板及び機器。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
法、プリント配線板及び機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板を製造するに際しては、
まず銅張積層板上にフォトレジスト層を形成し、ついで
活性光線を画像状に照射、現像し、レジストパターンを
形成している。この工程において、フォトレジスト層の
形成には、種々の方法が採用されている。例えば光硬化
性樹脂組成物溶液（塗液）をディップコート、ロールコ
ート、カーテンコート等の塗装方法により塗装する方
法、あるいは感光性樹脂組成物のフィルム（感光性フィ
ルム）を積層する方法が知られている。これらの方法の
うち、感光性フィルムを積層する方法は、簡便に均一な
厚みのフォトレジスト層が形成できることから、現在主
流の方法として採用されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】最近、プリント配線板
の高密度、高精度化が進むに従い、より高品質のレジス
トパターンが必要となってきている。即ち、ピンホール
がなく、下地の基板表面によく密着したレジストパター
ンであることが望まれている。かかる要求に対して、現
在主流となっている感光性フィルムを積層する方法では
限界のあることが知られている。この方法では、基板製
造時の打痕、研磨の不均一性、基板内層のガラス布の網
目、表面への銅めっきのピット等の不均一等によって生
起する基板表面の凹凸への追従性が乏しく、十分な密着
性を得ることが困難である。この困難はフィルムの積層
を減圧下で行うこと（特公昭５９−３７４０号公報参
照）によって回避できるが、これには特殊で高価な装置
が必要となる。

【０００４】このような理由により、近年再びディップ
コート、ロールコート、カーテンコート等の溶液塗装方
法が見直されるようになってきた。しかしこれらの塗装
法では膜厚の制御が困難、膜厚の均一性が不十分、ピン
ホールの発生等の問題がある。

【０００５】そこで最近新たな方法として電着塗装によ
りフォトレジストを形成する方法が提案されている。こ
の方法によると、レジストの密着性が向上する、基
板表面の凹凸への追従性が良好である、短時間で膜厚
の均一なフォトレジストを形成できる及び塗液が水溶
液のため、作業環境の汚染が防止でき、防災上にも問題
がない等の利点がある。そのため最近電着塗装による製
造法やそれに適する電着浴の組成に関して幾つかの提案
がなされている。

【０００６】電着塗装で形成するフォトレジストにはネ
ガ型とポジ型の２種類がある。ネガ型は、光感度や電着
塗装液の安定性が高いという特長を有する反面、スルー
ホールを有する外層用プリント配線板の製造用途には不
利である。

【０００７】一方、ポジ型は、機能上、スルーホールを
有する外層用プリント配線板の製造には有利であるが、
ネガ型に比べ、光感度や電着塗装液の安定性が劣るとい
う実用上の不利な点がある。また、ポジ型は、スルーホ
ールを有する外層用プリント配線板用に有利であるとは
いうものの、スルーホールが小径になると、電着塗装
によるスルーホール内の電着塗装膜（フォトレジスト）
形成の信頼性は低下し、膜厚が不均一になり易くなるこ
と及びフォトマスクの位置合わせを高精度に維持する
ことが困難となり、フォトマスクがずれたことによるス
ルーホール内への露光がある程度避けられなくなり、そ
のためにエッチング時に小径スルーホール内壁の銅が除
去されてしまう可能性が増えること、などの理由から、
信頼性の低下は否めない。

【０００８】ネガ型をスルーホールを有するプリント配
線板の製造用途に用いるとすれば、前述のポジ型を用い
る場合に比べて、さらに大きな技術課題に直面する。そ
れは、ネガ型フォトレジストは、光硬化させなければ現
像液やエッチング液に対する耐性が弱いと考えられ、エ
ッチング時にスルーホール内をレジストで保護するため
には、スルーホール内に形成されたネガ型フォトレジス
トを光照射により硬化させることが必須なためである。

【０００９】それでも、スルーホール径が大きい場合に
は、光照射量を少し多くするか、もしくは、基板又は光
源を移動させながら露光したり、基板と光源の間に特殊
な光学素子を設け、基板に対し斜めに光を照射すること
によりスルーホール内を露光するなどの工夫を行えば、
スルーホール内の信頼性は確保できる。

【００１０】しかし、スルーホール径が小さくなると、
前述のポジ型の場合と同様の、電着塗装の信頼性低下
及びフォトマスクの位置合わせ精度の低下（ネガ型の
場合には、フォトマスクがずれたことによるスルーホー
ル内の露光が遮断される問題が発生）などによる信頼性
の低下に加えて、そもそもスルーホール内の完全露光が
不可能になるという根本的問題がでてくる。

【００１１】このように、電着塗装でフォトレジストを
形成する製法には従来技術にない多くの特長を有する反
面、小径スルーホールを有するプリント配線板の製造用
途には、エッチング時に小径スルーホール内壁のめっき
銅を侵されることなく保持する信頼性が低いという点
で、実用上の大きな問題があった。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題を解決した、信頼性の極めて高い小径スルーホ
ールを有する高密度なプリント配線板を生産性、作業性
よく製造することができるプリント配線板の製造法、そ
の製造法により製造されたプリント配線板及びそのプリ
ント配線板を用いた機器を提供するものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明者らが検討した結
果、小径スルーホールのみをインクで充填もしくは内壁
の銅を被覆したのちに、電着塗装でフォトレジストを形
成すれば、その後の工程を通して小径スルーホール内壁
のめっき銅はインクで保護され、前述した小径スルーホ
ール内の信頼性の低下をもたらす全ての問題を解決でき
ることを見い出した。また加えて、小径スルーホールに
属するものは、部品搭載を目的としたスルーホール、即
ち、部品の脚を通す穴ではなく、主として導通を目的と
している穴であるため、いったん埋め込んだあるいは内
壁を被覆したインクはその後、除去する必要はなく、そ
の上からソルダマスクを形成することができる。この点
でも、従来の穴埋めインクによる穴埋め法のように、い
ったん穴埋めをした後、エッチング後に穴埋めインクを
スルーホールから全部除去するという面倒な工程を省く
ことができ、極めて効率が良い。したがって本発明は、
部品搭載穴等のようにエッチング工程後スルーホール内
壁のめっき銅を露出させる必要のあるスルーホールを除
く、内壁が銅めっきで覆われた全てのスルーホールの内
部を穴埋めインクで充填もしくは、内壁の銅を被覆した
のち、ネガ型、ポジ型にかかわらず、電着塗装でフォト
レジストを形成することを一つの特徴としたプリント配
線板の製造法を提供するものである。また、エッチング
後、スルーホール内の穴埋めインクを除去せずにその上
からソルダマスクを形成することを他の一つの特徴とし
たプリント配線板の製造法を提供するものである。

【００１４】すなわち本発明は、銅張積層板にスルーホ
ールを設け、銅張積層板の表面及びスルーホール内壁に
銅めっきを施し、前記スルーホールのうち部品搭載穴を
除くスルーホールについてその内部をインクで充填する
か又はその内壁の銅を被覆し、次いで、電着塗装によ
り、銅が露出している部分にフォトレジストを形成し、
露光、現像を行ってレジストパターンを形成し、更にエ
ッチング、レジスト剥離工程を経て、銅の回路パターン
を形成し、最後にスルーホール内のインクを除去するこ
となしに、ソルダマスクを形成することを特徴とするプ
リント配線板の製造法に関する。

【００１５】以下に、本発明について詳述する。本発明
で用いられるインクは、特に制限はなく、いわゆる穴埋
めインクや導電性ペーストとして市販されている、例え
ば、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系
等、光や熱により硬化する樹脂を主成分とし、それに場
合により酸化チタン、カーボンブラック、金属粉等を加
えて、溶剤に溶解又は分散した光又は熱硬化タイプのイ
ンク、天然ロジン、ロジン変性マレイン酸樹脂、フェノ
ール樹脂等、溶剤を揮発するのみで固化する樹脂を主成
分とし、それに場合により酸化チタン、カーボンブラッ
ク、金属粉等を加えて、溶剤に溶解又は分散した溶剤揮
発タイプのインクなどを用いることができる。いずれに
しても、市販の穴埋めインクや導電性ペーストをそのま
ま、もしくはアルコール類、エステル類、エーテル類な
どの溶剤で１０倍以内に希釈して用いることができる。

【００１６】本発明の特長の一つであるエッチング後に
インクを除去せずにソルダマスクを形成してプリント配
線板を作製する簡便さから、その後のプリント配線板の
使用時の信頼性が高いことが望まれ、そのために、用い
るインクは光又は熱で硬化するタイプのインクが好まし
い。

【００１７】これらのインクで部品搭載穴を除くスルー
ホールについて、その内部を充填し又はその内壁の銅を
被覆する方法としては、特に制限はされないが、スクリ
ーン印刷法が好ましい。ロール等を使い、全てのスルー
ホールの中にいったんインクを充填もしくは、内壁の銅
を被覆した後、部品搭載穴内のみインクを除去する方法
でもよいが、工程が複雑となる。

【００１８】また、本発明においては、エッチング時に
部品搭載穴を除くスルーホール内のめっき銅が侵される
ことを防止することが目的であるため、インクを完全に
充填する必要はなく、少なくとも１μｍ以上の厚み、好
ましくは５μｍ以上の厚み、さらに好ましくは１０μｍ
以上の厚みでスルーホール内壁のめっき銅表面がインク
で被覆されていればよい。

【００１９】インクで被覆されている厚みが１μｍ未満
では、エッチング耐性が劣り、エッチング時に銅が侵さ
れる可能性がある。

【００２０】インクを充填後もしくは、内壁の銅表面を
インクで被覆後、銅張積層板表面に付着しているインク
を、スキージ、ブラシ、バフ等で除去することが好まし
い。その後、通常５０〜２００℃、５〜１８０分の条件
で、溶剤乾燥、さらには熱硬化タイプのインクでは熱硬
化させて、充填もしくは被覆を完成させる。また、光硬
化タイプのインクでは、上記の条件内で溶剤を揮発させ
た後、通常、高圧水銀灯等を使い１〜１０J/cm²の露光
量で光硬化させて、充填もしくは被覆を完成させる。基
板表面に付着しているインクを、このような加熱、光照
射等の処理を行った後、除去してもよい。

【００２１】次に、電着塗装に用いる感光性樹脂組成物
を含む感光性電着塗料について説明する。感光性電着塗
料には、電着塗装形式としてアニオン系とカチオン系と
がある。前者は、電着浴中で樹脂がアニオンに解離し、
陽極である被塗物の基板に樹脂アニオンが電気泳動して
基板表面に析出する方式であり、後者は、樹脂がカチオ
ンに解離し、陰極である被塗物の基板に樹脂カチオンが
電気泳動して基板表面に析出する方法である。したがっ
て、アニオン系の場合には、感光性樹脂組成物の主たる
樹脂中にはアニオンに解離しやすいカルボキシル基を含
み、イオンの解離を促進し、感光性樹脂組成物を水溶化
又は水分散化させるために中和剤として、例えば、トリ
エチルアミン、モノエタノールアミン、モルホリン、ア
ンモニア、水酸化ナトリウム等の塩基が添加される。

【００２２】また、カチオン系の場合には、感光性樹脂
組成物の主たる樹脂中にはカチオンに解離しやすいアミ
ノ基を含み、イオンの解離を促進し、感光性樹脂組成物
を水溶化又は水分散化させるために中和剤として、例え
ば、酢酸、乳酸、リン酸、硫酸等の酸が添加される。

【００２３】一方、感光システムとしては、ネガ型とポ
ジ型に分類される。前者は、露光部が光硬化して現像液
に不溶となり、未露光部を溶解、現像する方式である。
後者は、例えば、オルトキノンジアジド化合物などのよ
うに露光によりアルカリ水溶液などへの溶解性が増す性
質を利用して、露光部を溶解、現像する方式である。し
たがって、ネガ型の場合には組成物中に光重合性の不飽
和結合を有する化合物と光重合開始剤が必要となる。

【００２４】また、ポジ型の場合には、オルトキノンジ
アジド化合物、ｏ−ニトロベンジル化合物、さらには、
ｔ−ブチルエステル基、ｔ−アミルエステル基などの酸
分解性基を有する化合物とヨードニウム塩、スルホニウ
ム塩などの光酸発生剤からなる化学増幅系などが用いら
れる。

【００２５】上記の各場合の感光性樹脂組成物の代表例
をまとめると、下記のようになる。 アニオン系／ネガ型の場合 カルボキシル基含有樹脂、分子中に重合性不飽和結合を
少なくとも１個有するエチレン性不飽和化合物及び光重
合開始剤が主成分となる。ここで、カルボキシル基含有
樹脂としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸
等とアクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、スチ
レン等との共重合物が好ましい。また、カルボキシル基
の含有率は、酸価が３０〜２５０となる程度であること
が好ましい。樹脂の酸価が３０未満であると、水分散性
が劣り、酸価が２５０を超えると、電着膜（フォトレジ
スト）の外観が劣る。樹脂の重量平均分子量は、１，０
００〜１５０，０００が好ましい。分子量が１，０００
未満であると、電着膜の機械的強度が弱くなる傾向があ
り、１５０，０００を超えると、電着塗工性が劣る傾向
がある。

【００２６】カルボキシル基含有樹脂は、さらに重合性
不飽和基を含んでいてもよい。かかる樹脂としては、カ
ルボキシル基含有樹脂にメタクリル酸グリシジルを付加
反応させたり、水酸基含有モノマーをさらに共重合成分
とする共重合体に、分子中に重合性不飽和結合を有する
モノイソシアナート化合物、例えば、β−メタクリロイ
ルエチルイソシアナートを反応させることによって製造
できる。

【００２７】カルボキシル基含有樹脂の他の例として
は、エポキシ樹脂と不飽和脂肪酸とのエステル化物にお
ける脂肪酸鎖中の不飽和結合にα，β−エチレン性不飽
和二塩基酸又はその無水物を付加させた樹脂がある。ま
た、不飽和脂肪酸変性の高酸価アルキド樹脂も本発明に
用いることができる。さらに、共役ジエン重合体又は共
役ジエン共重合体にα，β−不飽和ジカルボン酸無水物
を付加し、さらにアルコール性水酸基を有するα，β−
不飽和モノカルボン酸エステルを反応させた樹脂があ
る。これらの樹脂の酸価及び分子量は、いずれも前述の
範囲の値であることが好ましい。

【００２８】これらのカルボキシル基含有樹脂に用いる
中和剤としては、前述したように、例えば、トリエチル
アミン、モノエタノールアミン、モルホリン、アンモニ
ア、水酸化ナトリウム等の塩基があり、これらは単独又
は２種以上を組み合わせて使用できる。中和剤の使用量
は、樹脂中のカルボキシル基１当量に対して、０．３〜
１．０当量が好ましく、０．３当量未満では電着液の水
分散安定性が低下する傾向があり、１．０当量を超える
と、塗膜厚が薄くなり、貯蔵安定性も低下する傾向があ
り、好ましくない。

【００２９】分子中に重合性不飽和結合を少なくとも１
個有するエチレン性不飽和化合物としては、エチレング
リコールジメタクリレート、トリメチロールプロパント
リアクリレート等の多価アルコールのアクリル酸エステ
ル又はメタクリル酸エステルを挙げることができる。ビ
スフェノールＡのアルキレンオキシド付加物のアクリル
酸エステル又はメタクリル酸エステルも有用である。

【００３０】光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、
エチルアントラキノン、エチルチオキサントン等の公知
の光重合開始剤を用いることができる。

【００３１】これらの感光性樹脂組成物は、前記のカル
ボキシル基含有樹脂１００重量部に対して、分子中に重
合性不飽和結合を少なくとも１個有するエチレン性不飽
和化合物を２０〜５０重量部、光重合開始剤を２〜１０
重量部の割合で含有していることが好ましい。エチレン
性不飽和化合物が５０重量部を超えると、組成物の水分
散性が低下し、２０重量部未満では組成物の光硬化性が
低下する傾向がある。光重合開始剤についても上記の範
囲より多すぎると、水分散性が低下し、少なすぎると、
光硬化性が低下する傾向がある。

【００３２】これらの感光性樹脂組成物は、前記の３成
分に加えて、着色剤、光発色剤、熱重合防止剤、可塑
剤、充填剤等を含有していてもよい。

【００３３】 カチオン系／ネガ型の場合 １〜３級アミノ基含有樹脂、分子中に重合性不飽和結合
を少なくとも１個有するエチレン性不飽和化合物及び光
重合開始剤が主成分となる。ここで、１〜３級アミノ基
含有樹脂としては、例えば、アミノエチル（メタ）アク
リレート〔（メタ）アクリレートは、メタクリレート及
びアクリレートを意味するものとする。以下同様〕、
Ｎ，Ｎ′−ジメチルアミノ（メタ）アクリレート、Ｎ，
Ｎ′−ジメチルアミノブチル（メタ）アクリレート等の
アミノ基含有重合性モノマーとアクリル酸エステル、メ
タクリル酸エステル、スチレン等との共重合物が好まし
い。また、アミノ基の含有率は、アミン価が３０〜２５
０となる程度が好ましい。樹脂のアミン価が３０未満で
は水分散性が劣る傾向があり、アミン価が２５０を超え
ると、電着膜（フォトレジスト）の外観が劣る傾向があ
る。樹脂の重量平均分子量は、５，０００〜１５０，０
００が好ましい。分子量が５，０００未満では、電着膜
の機械的強度が弱くなる傾向があり、１５０，０００を
超えると電着塗工性が劣る傾向がある。

【００３４】アミノ基含有樹脂の他の例としては、前記
のアミノ基含有重合性モノマーの代わりに、例えば、グ
リシジル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）ア
クリルアミド等のグリシジル基含有重合性モノマーとア
クリル酸エステル、メタクリル酸エステル、スチレン等
との共重合体を合成し、該共重合体とジメチルアミン、
ジエタノールアミン、ピペリジン、モルホリン等の第２
級アミン化合物を付加させることによって得られる樹脂
などが挙げられる。さらには、メラミン樹脂、尿素樹
脂、ベンゾグアナミン樹脂、アセトグアナミン樹脂等の
アミノ樹脂等も本発明に用いることができる。

【００３５】アミノ基含有樹脂は、さらに、重合性不飽
和基を含むものであってもよい。かかる樹脂は、例え
ば、基体樹脂に含有させたグリシジル基の一部をアミノ
化合物と反応させて開環させ、その後残存するグリシジ
ル基にアクリル酸、メタクリル酸等の不飽和カルボン酸
を反応させて不飽和基を導入するか、あるいはグリシジ
ル基に水酸基を持った不飽和モノマー、例えば、ヒドロ
キシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレ
ート等を反応させて不飽和基を導入することによって製
造することができる。

【００３６】これらのアミノ基含有樹脂の中和剤として
は、前述したように、例えば、酢酸、プロピオン酸、乳
酸、ギ酸、リン酸、硫酸等の酸が使用でき、これらは単
独又は２種以上を組み合わせて使用できる。中和剤の使
用量は、アミノ基１当量に対して０．３〜１．０当量が
好ましく、０．３当量未満では電着液の水分散安定性が
低下するけいこうにあり、１．０当量を超えると、塗膜
厚が薄くなり、貯蔵安定性が低下する傾向がある。

【００３７】分子中に重合性不飽和結合を少なくとも１
個有するエチレン性不飽和化合物及び光重合開始剤につ
いては、前記アニオン系／ネガ型の場合に例示したも
のと同じものを使用することができる。

【００３８】これらの感光性樹脂組成物は、前記のアミ
ノ基含有樹脂１００重量部に対して、１分子中に重合性
不飽和結合を少なくとも１個有するエチレン性不飽和化
合物を２０〜５０重量部、光重合開始剤を２〜１０重量
部の割合で含有していることが好ましい。それぞれの範
囲外での使用は、前記アニオン系／ネガ型の場合に記
載した理由と同様に好ましくない。

【００３９】これらの感光性樹脂組成物は、前記の３成
分に加えて、着色剤、光発色剤、熱重合防止剤、可塑
剤、充填剤などを含有していてもよい。

【００４０】 アニオン系／ポジ型の場合 一般的には、キノンジアジド基とカルボキシル基とを有
する樹脂系、キノンジアジド基を分子内に２個以上有す
る化合物（感光剤）とカルボキシル基含有樹脂との混合
系等がある。

【００４１】前者の例としては、メタクリル酸、アクリ
ル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有モノマー、２
−ヒドロキシエチルアクリレート、ｔ−ブチルアミノエ
チルメタクリレート等に１，２−ナフトキノン−２−ジ
アジド−５−スルホニルクロリド、１，２−ベンゾキノ
ン−２−ジアジド−４−スルホニルクロリド等を反応さ
せて得られたモノマー及びアクリル酸エステル、メタク
リル酸エステル等のモノマーを共重合した樹脂がある。
ここで、樹脂中のキノンジアジド基の含有量は、樹脂の
分子量１００当たり０．０４〜０．２０個が好ましく、
０．０４個未満では露光時に発生するカルボン酸の量が
少ないため現像が困難となりやすく、０．２０個を超え
ると電着膜（フォトレジスト）が硬くてひび割れを起こ
しやすくなる。

【００４２】後者の例としては、前記アニオン系／ネ
ガ型の場合に記載したカルボキシル基含有樹脂に、没食
子酸エステル、トリヒドロキシベンゾフェノン等に１，
２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホニルクロ
リド、１，２−ベンゾキノン−２−ジアジド−４−スル
ホニルクロリド等を反応させて得られた感光剤を、カル
ボキシル基含有樹脂と感光剤の総量１００重量部に対し
て５〜５０重量部混合した組成物がある。感光剤の含有
量が５重量部未満では光感度が低くなる傾向があり、５
０重量部を超えると電着液の水分散安定性が低下する傾
向がある。

【００４３】前者及び後者の樹脂の酸価及び重量平均分
子量は、前記アニオン系／ネガ型の場合に記載したカ
ルボキシル基含有樹脂と同様である。また、用いる中和
剤の代表例及び使用量も同様である。さらに、これらの
感光性樹脂組成物は、前記の主成分に加えて、着色剤、
光発色剤、熱重合防止剤、可塑剤、充填剤などを含有し
ていてもよい。

【００４４】 カチオン型／ポジ型の場合 一般的にはキノンジアジドを分子内に付加した１〜３級
アミノ基含有樹脂が主成分として使用される。このよう
な樹脂は、分子内に１個の２級アミノ基を有する重合性
モノマー、例えば、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレ
ート、ｔ−ブチルアミノスチレン等に前記アニオン系
／ポジ型の場合に記載したキノンジアジド類を反応させ
たモノマー、前記カチオン系／ネガ型の場合に記載し
た１〜３級アミノ基含有モノマー及び必要に応じてアク
リル酸エステル、メタクリル酸エステル、スチレン等の
重合性モノマーを共重合することにより得ることができ
る。

【００４５】キノンジアジドを分子内に付加したアミノ
基含有樹脂のアミノ基含有率は、アミン価が３０〜２５
０となる程度が好ましい。樹脂のアミン価が３０未満で
あると水分散性が劣る傾向があり、アミン価が２５０を
超えると、電着膜（フォトレジスト）の外観が劣る傾向
がある。樹脂の重量平均分子量は５，０００〜１５０，
０００が好ましい。分子量が５，０００未満では、電着
膜の機械的強度が弱くなる傾向があり、１５０，０００
を超えると電着塗工性が劣る傾向がある。

【００４６】また、樹脂中のキノンジアジド基の含有量
は樹脂の分子量１００当たり０．０４〜０．２０個が好
ましく、０．０４個未満では露光時に発生するカルボン
酸の量が少ないため現像が困難となりやすく、０．２０
個を超えると、樹脂のガラス転移点が高くなり、電着膜
（フォトレジスト）が硬くてひび割れを起こしやすくな
る。

【００４７】これらのアミノ基含有樹脂に用いる中和剤
の代表例及び使用量も同様である。さらに、これらの感
光性樹脂組成物は、前記の主成分に加えて、着色剤、光
発色剤、熱重合防止剤、可塑剤、充填剤等を含有してい
てもよい。

【００４８】これらの感光性樹脂組成物を用いて電着塗
装液を作製するには、一般的には、まずメトキシエタノ
ール、エトキシエタノール、ジエチレングリコール、ジ
オキサン等の親水性溶媒に感光性樹脂組成物を均一に溶
解させることが望ましい。この場合、樹脂を合成する際
に用いた親水性溶媒をそのまま用いてもよく、いったん
合成溶媒を留去した後、別の親水性溶媒を加えてもよ
い。また、親水性溶媒は、２種類以上用いてもよい。親
水性溶媒の使用量は、感光性樹脂組成物１００重量部に
対して３００重量部以下の範囲が好ましい。

【００４９】次に、この溶液に前記の各場合において示
した中和剤を加えて樹脂を中和することにより水溶化又
は水分散化を容易にする。最後に水を加えて感光性樹脂
組成物を水に溶解又は分散させて電着液を作製すること
ができる。電着液の固形分は５〜２０重量％が好まし
く、電着液のpHはアニオン系の場合６．０〜９．０、カ
チオン系の場合３．０〜９．０の範囲が好ましい。

【００５０】また、感光性樹脂組成物の水分散性や分散
安定性を高めるために界面活性剤を適宜加えることもで
きる。さらに、電着塗装時の塗布量をコントロールする
ために、トルエン、キシレン、２−エチルヘキシルアル
コール等の疎水性溶媒も適宜添加することができる。

【００５１】前記した部品搭載穴を除いたスルーホール
内にインクを充填もしくは、該スルーホール内壁の銅を
インクで被覆した基板に電着塗装するには、電着塗装液
がアニオン系の場合には基板を陽極とし、カチオン系の
場合には基板を陰極として電着塗装液中に浸漬し、通
常、定電流法の場合好ましくは１０〜４００mA/dm²の直
流電流を、また、定電圧法の場合好ましくは５０〜４０
０Ｖの直流電圧を１０秒〜５分間印加して行われる。こ
のときの電着塗装液の温度は１５〜３０℃に管理するこ
とが好ましい。

【００５２】電着塗装後、電着塗装液から被塗物を引き
上げ、水洗、水切りした後、熱風などで乾燥する。この
際、乾燥温度が高すぎるとフォトレジストが変質するた
め、通常、１２０℃以下で乾燥することが望ましい。

【００５３】次いで、得られたフォトレジストに活性光
線を画像状に照射し、フォトレジストが化学増幅系の場
合には、さらに、６０〜１５０℃で１〜３０分間の後加
熱工程を経た後、現像によりレジストパターンを得るこ
とができる。

【００５４】活性光線の光源としては、波長３００〜４
５０nmの光線を発するもの、例えば、水銀蒸気アーク
灯、カーボンアーク灯、キセノンアーク灯等が好適に用
いられる。

【００５５】現像は、アニオン系の電着塗装液でフォト
レジストを形成した場合には、通常、水酸化ナトリウ
ム、炭酸ナトリウム、メタ珪酸ナトリウム、水酸化カリ
ウム等のアルカリ水溶液を吹き付けるか、アルカリ水溶
液に浸漬するなどして行われる。また、カチオン系の電
着塗装液でフォトレジストを形成した場合には、通常、
酢酸、乳酸若しくはそれらの水溶液等の酸性液やエタノ
ール、クロロセン、トリクレン等の有機溶媒を吹き付け
るか、それらの液に浸漬するなどして行われる。

【００５６】以上の現像工程を終えて、レジストパター
ンを形成した後、エッチング工程に移り、現像により露
出した銅の部分を除去する。エッチング液には、塩化第
二銅、塩化第二鉄等を含む酸エッチング液もしくは、ア
ンモニアベースのアルカリエッチング液が一般的に用い
られる。これらの液を、基板に吹きつけるか、基板をエ
ッチング液に浸漬するなどして行われる。

【００５７】次のレジスト剥離工程は、基板表面及び部
品搭載穴内に形成されているレジストを除去し、その下
の銅を露出させる工程である。レジストの剥離に際して
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、メタケイ酸ナ
トリウム等を含む強アルカリ水、酢酸、乳酸もしくはそ
れらの水溶液等の酸性液、エタノール、クロロセン、ト
リクレン等の有機溶剤を基板に吹きつけるか、基板をそ
のような剥離液に浸漬するなどして行われる。

【００５８】最後に、上記の工程を経て得られたプリン
ト配線板の表面にソルダマスクを形成する。この際、部
品搭載穴を除くスルーホール内に充填された、もしく
は、該スルーホール内壁に被覆されたインクを除去する
必要はなく、そのまま、ソルダマスクを形成すること
が、本発明の特徴の一つであり、そのことによる工程の
簡略化が本発明の効果の一つである。もちろん、レジス
ト剥離工程の際に、スルーホール内に充填された、もし
くは、スルーホール内壁に被覆されたインクが、上記剥
離液に侵されて、一部が除去されても、本発明の目的や
効果を損なうものではなく、本発明の範囲内である。

【００５９】本発明になるソルダマスクの形成方法とし
ては、市販の液状又はフィルム状のソルダレジストを用
いることができる。それらには、熱硬化型と光硬化型の
二種がある。前者は主にエポキシ樹脂、後者は主にエポ
キシアクリレートに多価ビニル化合物を加えた樹脂組成
物が用いられている。これら市販の液状又はフィルム状
のソルダレジストを用いてソルダマスクを形成するに
は、前述までの工程で得られたプリント配線板の表面に
ソルダレジストが液状の場合で熱硬化型の場合にはスク
リーン印刷、光硬化型の場合にはディップコート、ロー
ルコート、カーテンコート等の方法で、また、フィルム
状（光硬化型）の場合には、ラミネートして塗膜を形成
する。

【００６０】その後、熱硬化型の場合には通常１００〜
１８０℃、１０〜１２０分の加熱条件で加熱し、光硬化
型の場合には、前述の電着塗装で形成したフォトレジス
トの場合と同様な光源の活性光線を画像状に照射したあ
と、やはり前述のアニオン系の電着塗装液でフォトレジ
ストを形成した場合と同様の現像液で現像される。光硬
化型の場合、

【００６１】さらに、現像後、１〜５J/cm²の露光量で
後露光や１００〜１８０℃、１０〜１２０分の加熱条件
で後加熱を行って、ソルダマスクの耐熱性を向上させる
ことが好ましい。以上の方法により、ソルダマスクの形
成を行い、本発明になるプリント配線板の製造を完了す
る。

【００６２】以下に実施例を示し、本発明をさらに詳細
に説明するが、本発明はこれらによって制限されるもの
ではない。

【００６３】

【実施例】〔電着塗装液（Ａ）の作製〕撹拌機、環流冷
却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えた
フラスコにジオキサン１１３０ｇを加え、撹拌しながら
窒素ガスを吹き込み９０℃に加温した。温度が９０℃で
一定になったところでメタクリル酸１６９ｇ、メチルメ
タクリレート６８８ｇ、エチルアクリレート８３ｇ、ｎ
−ブチルアクリレート６０ｇ及びアゾビスイソブチロニ
トリル１０ｇを混合した液を２．５時間かけてフラスコ
内に滴下し、その後９０℃で撹拌しながら３時間保温し
た。３時間後にアゾビスジメチルバレロニトリル３ｇを
ジオキサン１００ｇに溶かした溶液を１０分かけてフラ
スコ内に滴下し、その後再び９０℃で４時間撹拌しなが
ら保温しポリマーを得た。

【００６４】このようにして得られたポリマーの重量平
均分子量は３９，０００、酸価は１１１、ポリマー溶液
の固形分は４５．７重量％であった。このポリマーのガ
ラス転移点は８５℃であった。

【００６５】次にこのポリマー溶液６５０ｇにエチレン
オキシド変性ビスフェノールＡジメタクリレート（新中
村化学工業製、商品名ＮＫエステルＢＰＥ−２００）１
５０ｇ、ベンゾフェノン３０ｇ及びＮ，Ｎ′−テトラエ
チル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン１ｇを加えて
溶解した。この溶液に塩基性の有機化合物としてのトリ
エチルアミン２０ｇを加えて溶解し、溶液中のポリマー
を中和した。

【００６６】この溶液を撹拌しながらイオン交換水４２
００ｇを徐々に滴下しながら加えて電着塗装液（Ａ）を
作製した。この電着塗装液（Ａ）のpHは２５℃で７．７
であった。

【００６７】〔電着塗装液（Ｂ）の作製〕電着塗装液
（Ａ）に用いたポリマーの合成に使用した同様の装置を
備えたフラスコにプロピレングリコールモノメチルエー
テル１１３０ｇを加え撹拌し、窒素ガスを吹き込みなが
ら１００℃に加温した。温度が１００℃で一定になった
ところでメタクリル酸１９２ｇ、メチルメタクリレート
７８０ｇ、エチルアクリレート２８ｇ及びアゾビスイソ
ブチロニトリル２０ｇを混合した液を３時間かけてフラ
スコ内に滴下し、その後１００℃で撹拌しながら３．５
時間保温した。３．５時間後にアゾビスジメチルバレロ
ニトリル８ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル１００ｇに溶かした溶液を１０分かけてフラスコ内に
滴下し、その後再び１００℃で撹拌しながら４時間保温
しポリマーを得た。

【００６８】このようにして得られたポリマーの重量平
均分子量は２１，０００、酸価は１２６、ポリマー溶液
の固形分は４５．８重量％であった。このポリマーのガ
ラス転移点は１１２℃であった。次にこのポリマー溶液
７００ｇにジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
（日本化薬製、商品名カヤラッドＤＰＨＡ）８０ｇ、ベ
ンゾフェノン３０ｇ及びＮ，Ｎ′−テトラエチル−４，
４′−ジアミノベンゾフェノン１ｇを加えて溶解した。
この溶液にプロピレングリコールモノプロピルエーテル
１５ｇを加えて溶解したのち、塩基性の有機化合物とし
てトリエチルアミン２２ｇを加えて、さらに溶解し溶液
中のポリマーを中和した。この溶液を撹拌しながらイオ
ン交換水３７００ｇを徐々に滴下しながら加えて電着塗
装液（Ｂ）を作製した。この電着塗装液のpHは２５℃で
７．５であった。

【００６９】〔電着塗装液（Ｃ）の作製〕電着塗装液
（Ａ）に用いたポリマーの合成に使用した同様の装置を
備えたフラスコにジオキサン１１３０ｇを加え、撹拌し
ながら窒素ガスを吹き込み、９０℃に加温した。温度が
９０℃で一定になったところで、メタクリル酸１０８
ｇ、メタクリル酸メチル３３０ｇ、アクリル酸ｎ−ブチ
ル４６３ｇ、アクリル酸２−ヒドロキシエチル９９．５
ｇ及びアゾビスイソブチロニトリル１０ｇからなる混合
物を２．５時間かけてフラスコ内に滴下し、その後９０
℃で撹拌しながら３時間保温した。３時間後にアゾビス
イソブチロニトリル３ｇをジオキサン１００ｇに溶かし
た溶液を１０分かけてフラスコ内に滴下し、その後再び
９０℃で撹拌しながら４時間保温した。

【００７０】このようにして得られた樹脂の重量平均分
子量は５６，０００、酸価は７２、樹脂溶液の固形分は
４４．６重量％であった。

【００７１】一方、感光剤の合成を下記のように行っ
た。没食子酸ｎ−プロピル４２．４ｇ（０．２モル）及
び１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホニ
ルクロリド１０７．４ｇ（０．４モル）をジオキサン１
０００mlに溶かした溶液を撹拌しながら４０℃に加温
し、これにトリエチルアミン４２ｇを３０分かけて滴下
した。滴下後、４０℃でさらに３時間反応させた後、反
応物を０．１Ｎの塩酸水溶液に注入し、得られた沈殿物
を精製、濾過して感光剤である没食子酸ｎ−プロピルと
１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホン酸
とのエステル化合物１１０ｇを得た。

【００７２】前記の樹脂溶液６００ｇ、上記の感光剤７
０ｇ及びトリエチルアミン２０．３ｇを混合し、得られ
た溶液にイオン交換水２６６０ｇを撹拌しながら加えて
電着塗装液（Ｃ）を作製した。この電着塗装液のpHは
７．９であった。

【００７３】実施例１ １．６mmの厚みのガラスエポキシ銅張積層板にドリルに
よる穴あけと銅めっきを施し、内壁が銅めっきされた内
径０．２５mm及び０．４mmの導通を目的としたスルーホ
ール各５０個、並びに内径が０．８mmで部品の脚を通す
ことを目的としたスルーホール（部品搭載穴）５０個を
有する基板に、スクリーン印刷法により穴埋めインク
（商品名ＳＥＲ−４９２Ｗ、山栄化学（株）社製）を、
内径０．２５mm及び０．４mmのスルーホールのみに充填
した。その後、１３０℃で８０分間加熱し、穴埋めイン
クを熱硬化させた。次に、基板表面に付着している穴埋
めインクをバフ研磨により除去し、更に基板表面を整面
した。

【００７４】続いて上記の基板を、電着塗装液（Ａ）の
中に陽極として浸漬した。陰極には陽極と同一面積のス
テンレス板を２枚使い、極間距離７０mmとして陽極をは
さむ形で１枚ずつ設置した。

【００７５】電着塗装液（Ａ）及び基板に超音波振動を
７分加え、スルーホール内の空気を追い出したのち、電
着塗装液（Ａ）を２５℃に保温した状態で、７５mA/dm²
の直流電流を１２０秒間印加し、基板表面及び部品搭載
穴内にネガ型フォトレジストを電着塗装した。基板を電
着塗装液（Ａ）から引き上げ、水洗したのち、１１０℃
の温度で１０分乾燥した。得られた電着塗装膜（ネガ型
フォトレジスト）の膜厚は、基板表面及び部品搭載穴内
ともに、約１１μｍであった。

【００７６】この基板にフォトマスクを介して３kW超高
圧水銀灯を用い、２００mJ/cm²の露光量で画像状に露光
した。次に、１．０重量％の炭酸ナトリウム水溶液（２
５℃）で６０秒間現像し、基板表面に良好なレジストパ
ターンを得た。上記の基板を塩化第二銅を含む４５℃の
酸エッチング液で２分間エッチングを行い、さらに、３
重量％の水酸化ナトリウム水溶液（４０℃）に２０秒間
浸漬してレジスト剥離を行い、良好な銅の回路パターン
を形成した。

【００７７】最後に、ソルダレジストフィルム（商品名
ＳＲ−２３００Ｇ、日立化成工業（株）社製）を基板表
面にラミネートし、フォトマスクを介して、３kW超高圧
水銀灯で、１５０mJ/cm²の露光量で画像状に露光した。

【００７８】次に、１．０重量％の炭酸ナトリウム水溶
液（２５℃）で９０秒間現像し、さらに、５kW超高圧水
銀灯を用い、３J/cm²の露光量で全面露光を行い、さら
に、１５０℃、１時間の後加熱を行い、ソルダマスクの
形成を完了した。

【００７９】実施例２ 実施例１のうちで、穴埋めインクを専用シンナー（イン
クシンナーＢＣ）で３倍に希釈したインクを用い、スク
リーン印刷法により、内径０．２５mm及び０．４mmのス
ルーホール内の内壁に平均膜厚約５０μｍの厚みで被覆
したこと以外は、実施例１と同一の材料、方法でソルダ
マスクの形成までを完了した。

【００８０】実施例３ 実施例１と同様の方法で、内径０．２５mm及び０．４mm
のスルーホールのみに穴埋めインクを充填し、さらに熱
硬化、バフ研磨を行い、整面した基板を得た。上記の基
板を電着塗装液（Ｂ）の中に陽極として浸漬した。陰極
には陽極と同一面積のステンレス板を２枚使い、極間距
離６０mmとして陽極をはさむ形で１枚ずつ設置した。

【００８１】電着塗装液（Ｂ）及び基板に超音波振動を
７分加え、スルーホール内の空気を追い出したのち、電
着塗装液（Ｂ）を２５℃に保温した状態で、９０mA/dm²
の直流電流を１００秒間印加し、基板表面及び部品搭載
穴内にネガ型フォトレジストを電着塗装した。基板を電
着塗装液（Ｂ）から引き上げ、水洗したのち、１１０℃
の温度で１０分乾燥した。得られた電着塗装膜（ネガ型
フォトレジスト）の膜厚は、基板表面及び部品搭載穴内
ともに、約１４μｍであった。

【００８２】この基板にフォトマスクを介して３kW超高
圧水銀灯を用い、３００mJ/cm²の露光量で画像状に露光
した。次に、１．０重量％の炭酸ナトリウム水溶液（２
５℃）で６５秒間現像し、基板表面に良好なレジストパ
ターンを得た。上記の基板を塩化第二銅を含む４５℃の
酸エッチング液で２分間エッチングを行い、さらに３重
量％の水酸化ナトリウム水溶液（４０℃）に２５秒浸漬
してレジスト剥離を行い、良好な銅の回路パターンを形
成した。

【００８３】最後に、液状ソルダレジスト（商品名ＨＲ
−６０６０、日立化成工業（株）社製）をスクリーン印
刷法にて塗工し、８０℃で２０分間加熱して乾燥した。
次いでフォトマスクを介して３kW超高圧水銀灯で、５０
０mJ/cm²の露光量で画像状に露光した。これを１．０重
量％の炭酸ナトリウム水溶液（２５℃）で６０秒間現像
し、さらに１５０℃、３０分間の後加熱を行い、ソルダ
マスクの形成を完了した。

【００８４】実施例４ 実施例１と同様の方法で、内径０．２５mm及び０．４mm
のスルーホールのみに穴埋めインクを充填し、さらに熱
硬化、バフ研磨を行い、整面した基板を得た。上記の基
板を電着塗装液（Ｃ）の中に陽極として浸漬した。陰極
には陽極と同一面積のステンレス板を２枚使い、極間距
離６０mmとして陽極をはさむ形で１枚ずつ設置した。

【００８５】電着塗装液（Ｃ）及び基板に超音波振動を
７分加え、スルーホール内の空気を追い出したのち、電
着塗装液（Ｃ）を２５℃に保温した状態で、１５０Ｖの
直流電圧を１８０秒間印加し、基板表面及び部品搭載穴
内にポジ型フォトレジストを電着塗装した。基板を電着
塗装液（Ｃ）から引き上げ、水洗したのち、８０℃の温
度で１０分乾燥した。得られた電着塗装膜（ポジ型フォ
トレジスト）の膜厚は、基板表面及び部品搭載穴内とも
に、約８μｍであった。

【００８６】この基板にフォトマスクを介して３kW超高
圧水銀灯を用い、３００mJ/cm²の露光量で画像状に露光
した。次に、１．０重量％のメタ珪酸ナトリウム水溶液
（２５℃）で、７０秒間現像し、基板表面に良好なレジ
ストパターンを得た。

【００８７】上記の基板を塩化第二銅を含む４５℃の酸
エッチング液で２分間エッチングを行い、さらに３重量
％のメタ珪酸ナトリウム水溶液（４０℃）に２５秒浸漬
してレジスト剥離を行い、良好な銅の回路パターンを形
成した。

【００８８】最後に、液状ソルダレジスト（商品名ＨＲ
−６０６０、日立化成工業（株）社製）をスクリーン印
刷法にて塗工し、８０℃で２０分間加熱して乾燥した。
次いでフォトマスクを介して３kW超高圧水銀灯で、５０
０mJ/cm²の露光量で画像状に露光した。これを１．０重
量％の炭酸ナトリウム水溶液（２５℃）で６０秒間現像
し、さらに１５０℃、３０分間の後加熱を行い、ソルダ
マスクの形成を完了した。

【００８９】比較例１ 実施例１の中で、穴埋めインクを内径０．２５mm及び
０．４mmのスルーホール内に充填することなしに、基板
を電着塗装液（Ａ）に浸漬し、以下、実施例１と同様な
方法で、ソルダマスクの形成までを完了した。

【００９０】比較例２ 実施例３の中で、穴埋めインクを内径０．２５mm及び
０．４mmのスルーホール内に充填することなしに、基板
を電着塗装液（Ｂ）に浸漬し、以下、実施例３と同様な
方法で、ソルダマスクの形成までを完了した。

【００９１】比較例３ 実施例４の中で、穴埋めインクを内径０．２５mm及び
０．４mmのスルーホール内に充填することなしに、基板
を電着塗装液（Ｃ）に浸漬し、以下、実施例４と同様な
方法で、ソルダマスクの形成までを完了した。

【００９２】実施例１〜４及び比較例１〜３における各
スルーホールの信頼性を評価するために、レジスト剥離
工程終了後、各スルーホールについてスルーホール内の
導通テストを行い結果を表１に示した。レジストによる
スルーホール内の銅に対する保護性が不十分であれば、
エッチング時に銅はエッチングされて導通不良となる。

【００９３】

【表１】

【００９４】表１に示されるように、内径が０．２５mm
及び０．４mmのスルーホール内にインクを充填すること
なしに、ネガ型のフォトレジストを電着塗装した比較例
１及び２の場合は、内径が０．２５mmのスルーホールで
は１００％、０．４mmのスルーホールでも４０％以上が
導通不良となっている。おそらく、スルーホールの内径
が小さくなったことによる穴内への電着塗装性の低下
と、露光不良が原因と考えられる。

【００９５】また、内径が０．２５mm及び０．４mmのス
ルーホール内にインクを充填することなしに、ポジ型の
フォトレジストを電着塗装した比較例３では、比較例１
及び２に比べて、導通不良率は低下するものの、スルー
ホールの内径が小さくなると完全ではなくなる。この場
合にも、穴内への電着塗装性の低下が考えられる。

【００９６】ただし、スルーホールの内径が０．８mmと
比較的大きな径である部品搭載穴の場合には、比較例１
〜３、すべての導通不良率は０％となり、この径になる
と、電着塗装性やネガ型フォトレジストを用いた比較例
１及び２の場合の穴内露光は問題ないことが分かる。

【００９７】一方、本発明になる実施例１〜４は、内径
が０．８mmの部品搭載穴はもちろん、０．４mm及び０．
２５mmの小径スルーホールでも、スルーホール内のめっ
き銅はエッチング時に完全に保護され、導通不良率は０
％であった。このように、本発明に基づいて得られたプ
リント配線板の小径スルーホールの信頼性は極めて高
い。加えて、スルーホール内のインクを除去することな
く、ソルダマスクを形成することから製法が容易で、実
施例１〜４で得られたプリント配線板の信頼性もより向
上した。

【００９８】

【発明の効果】本発明になるプリント配線板の製造方法
によれば、電着塗装で形成できるフォトレジストを用い
て、小径のスルーホールを有するプリント配線板を製造
できる。本発明におけるスルーホールの信頼性は極めて
高いので、本発明を高密度プリント配線板の製造に適用
できる。得られたプリント配線板は、テレビ、オーディ
オ、マイコン、パソコン、通信機、測定器、制御器、ゲ
ーム機等の各種機器に好適に用いることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/30 7124−2Ｈ Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｂ 7511−4Ｅ 3/42 Ｂ 7511−4Ｅ (72)発明者 上原 秀秋 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 天野倉 仁 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 加藤 琢郎 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 塚田 勝重 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 山崎 雄治 栃木県大田原市下石上1382番12号 大日本 塗料株式会社那須工場内 (72)発明者 塩谷 俊彦 栃木県大田原市下石上1382番12号 大日本 塗料株式会社那須工場内 (72)発明者 山田 正治 栃木県大田原市下石上1382番12号 大日本 塗料株式会社那須工場内 (72)発明者 長島 義久 栃木県大田原市下石上1382番12号 大日本 塗料株式会社那須工場内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 銅張積層板にスルーホールを設け、銅張
   積層板の表面及びスルーホール内壁に銅めっきを施し、
   前記スルーホールのうち部品搭載穴を除くスルーホール
   についてその内部をインクで充填するか又はその内壁の
   銅を被覆し、次いで、電着塗装により、銅が露出してい
   る部分にフォトレジストを形成し、露光、現像を行って
   レジストパターンを形成し、更にエッチング、レジスト
   剥離工程を経て、銅の回路パターンを形成し、最後にス
   ルーホール内のインクを除去することなしに、ソルダマ
   スクを形成することを特徴とするプリント配線板の製造
   法。
2. 【請求項２】 電着塗装により形成するフォトレジスト
   が、ネガ型フォトレジストである請求項１記載のプリン
   ト配線板の製造法。
3. 【請求項３】 電着塗装により形成するネガ型フォトレ
   ジストが、 （ａ）アクリル酸及び／又はメタクリル酸を共重合した
   酸価２０〜３００のポリマー、 （ｂ）光重合性不飽和結合を分子内に２個以上有する非
   水溶性モノマー 並びに （ｃ）非水溶性光開始剤 を含有してなるネガ型感光性樹脂組成物である請求項１
   又は２記載のプリント配線板の製造法。
4. 【請求項４】 請求項１、２又は３記載のプリント配線
   板の製造法により製造されたプリント配線板。
5. 【請求項５】 請求項４のプリント配線板を用いた機
   器。