JPH03165094A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH03165094A JPH03165094A JP30532089A JP30532089A JPH03165094A JP H03165094 A JPH03165094 A JP H03165094A JP 30532089 A JP30532089 A JP 30532089A JP 30532089 A JP30532089 A JP 30532089A JP H03165094 A JPH03165094 A JP H03165094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner layer
- wiring board
- land
- printed wiring
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、多層プリント配線板に関するものである。
従来の多層プリント配線板としては、めっきスルーホー
ル法により製造されたものが代表的製品である。
ル法により製造されたものが代表的製品である。
’４４図は従来の多層プリント配線板のスルーホール部
分を示す断面図である。図において、１は多層のプリン
ト配線板が接着一体化された多層配線基板、２は内層コ
ア材に設けたられた銅箔よりなる内層ランド、３は基板
の表面ランド、４は層間の電気的な接続を目的として内
層ランド２を貫通したスルーホールであり、その穴壁面
には銅めっき５が施されている。
分を示す断面図である。図において、１は多層のプリン
ト配線板が接着一体化された多層配線基板、２は内層コ
ア材に設けたられた銅箔よりなる内層ランド、３は基板
の表面ランド、４は層間の電気的な接続を目的として内
層ランド２を貫通したスルーホールであり、その穴壁面
には銅めっき５が施されている。
第７図は、第４図に示す従来の内層ランド２のスルーホ
ール４部分のＡ−Ａ線断面図、第５図は穴明前、第６図
は穴明は後の内層ランド２の各スルーホール４部分の断
面図である。なお、各層のランド回路パターン部分は図
示省略す。
ール４部分のＡ−Ａ線断面図、第５図は穴明前、第６図
は穴明は後の内層ランド２の各スルーホール４部分の断
面図である。なお、各層のランド回路パターン部分は図
示省略す。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記従来例では多層配線基板１の基材で
あるガラスエボシキ等の熱膨張係数と銅めつき５．内層
ランド２の銅箔の熱膨張係数とが具なるため、はんだ付
は時あるいは使用時の熱がスルーホール４に加わり基板
１の基材の厚さ方向の熱膨張と銅の熱膨張の差からスル
ーホールめっき５とこれに接続する内層ランド２とにス
トレスが加わり、特に内層ランド２と銅めっき５との接
続部分に応力が集中し、接続部分にクラックや剥離等が
生じ、回路の接続不良等の重大欠陥を発生させるなどの
問題点があった。
あるガラスエボシキ等の熱膨張係数と銅めつき５．内層
ランド２の銅箔の熱膨張係数とが具なるため、はんだ付
は時あるいは使用時の熱がスルーホール４に加わり基板
１の基材の厚さ方向の熱膨張と銅の熱膨張の差からスル
ーホールめっき５とこれに接続する内層ランド２とにス
トレスが加わり、特に内層ランド２と銅めっき５との接
続部分に応力が集中し、接続部分にクラックや剥離等が
生じ、回路の接続不良等の重大欠陥を発生させるなどの
問題点があった。
この発明は、上記の従来技術の問題点を解消してなされ
たもので、内層ランド２とスルーホール銅めっき壁面５
との接続部にクラックや剥離等の接続不良事故原因が発
生することを防止した多層プリント配線板を提供する事
を目的とするものである。
たもので、内層ランド２とスルーホール銅めっき壁面５
との接続部にクラックや剥離等の接続不良事故原因が発
生することを防止した多層プリント配線板を提供する事
を目的とするものである。
（課題を解決するための手段）
このため、この発明に係る多層プリント配線板は、層間
導通を可能とするめっきスルーホールを有する多層プリ
ント配線板であって、該めっきスルーホールに接続する
円周部分に切り込みを有する内層ランドを備えたことを
特徴とする構成によって上記の目的を達成しようとする
ものである。
導通を可能とするめっきスルーホールを有する多層プリ
ント配線板であって、該めっきスルーホールに接続する
円周部分に切り込みを有する内層ランドを備えたことを
特徴とする構成によって上記の目的を達成しようとする
ものである。
以上の構成により、多層プリント配線板のめつきスルー
ホールは層間導通を可能とし、内層ランドがめつきスル
ーホールに接続する円周部分に設けた内層ランドの切り
込みにより、内層ランドの銅箔が基板の厚さ方向に変形
し易くなり、熱膨張により発生する応力を減少分散させ
て、強い応力が接続部分に局所的に集中し接続部にクラ
ックや剥離が生ずることを防止する。また、万一発生し
たクラックや剥離は切り込み部分で停止し、それ以上に
伝わることがない。
ホールは層間導通を可能とし、内層ランドがめつきスル
ーホールに接続する円周部分に設けた内層ランドの切り
込みにより、内層ランドの銅箔が基板の厚さ方向に変形
し易くなり、熱膨張により発生する応力を減少分散させ
て、強い応力が接続部分に局所的に集中し接続部にクラ
ックや剥離が生ずることを防止する。また、万一発生し
たクラックや剥離は切り込み部分で停止し、それ以上に
伝わることがない。
以下、この発明に係る多層プリント配線板の一実施例を
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
第１図は、穴明は前の内層ランド２のスルーホール部分
断面を示し、２ａは内層ランドを構成する銅箔であり、
６は内層コア材のエツチングの際に内層ランドの銅箔２
ａに設けられた放射状の切り込みで、銅箔２ａがエツチ
ングにより除去されている。第２図はスルーホール４の
穴が明けられた後の内層ランド２の一面である。第３図
はスルーホール４がめつき後の内層ランド２の断面であ
り、５は銅めっき層を示す。なお、回路パターン部分の
図示は省略す。
断面を示し、２ａは内層ランドを構成する銅箔であり、
６は内層コア材のエツチングの際に内層ランドの銅箔２
ａに設けられた放射状の切り込みで、銅箔２ａがエツチ
ングにより除去されている。第２図はスルーホール４の
穴が明けられた後の内層ランド２の一面である。第３図
はスルーホール４がめつき後の内層ランド２の断面であ
り、５は銅めっき層を示す。なお、回路パターン部分の
図示は省略す。
そして、多層プリント配線板の断面は第４図に示す従来
例と同様に、めっきされたスルーホール４によって層間
の導通が可能となっている。
例と同様に、めっきされたスルーホール４によって層間
の導通が可能となっている。
前記のように構成された内層導通部ランド２を持つ多層
プリント配線板の実施例においては、内層ランドの胴部
分２ａがスルーホール４に接続する円周部分に切れ目６
を設けた事により、基板の厚さ方向の熱膨張変化に対し
て内層ランド２の銅箔２ａが変形しやすくなり、発生す
る応力を減少分散させて内層ランドとめつき銅のクラッ
クや剥離を防止する事ができる。また、万一発生したク
ラックや剥離は切り込み部分で停止し、それ以上に伝わ
ることがない。
プリント配線板の実施例においては、内層ランドの胴部
分２ａがスルーホール４に接続する円周部分に切れ目６
を設けた事により、基板の厚さ方向の熱膨張変化に対し
て内層ランド２の銅箔２ａが変形しやすくなり、発生す
る応力を減少分散させて内層ランドとめつき銅のクラッ
クや剥離を防止する事ができる。また、万一発生したク
ラックや剥離は切り込み部分で停止し、それ以上に伝わ
ることがない。
なあ、上記実施例では内層ランド２のスルーホール４に
接続する部分の形状を放射状に８個の三角形切れ目を設
けたものを示した。これは接続部分を連続した一面から
分割した多面にするためのものであり、切り込みの数は
図示した８個に、また、その形状も三角形に限定される
ものではない。
接続する部分の形状を放射状に８個の三角形切れ目を設
けたものを示した。これは接続部分を連続した一面から
分割した多面にするためのものであり、切り込みの数は
図示した８個に、また、その形状も三角形に限定される
ものではない。
以上説明したように、この発明によれば、多層プリント
配線板のめっきスルーホールは層間導通を可能とし、内
層ランドがめつきスルーホールに接続する円周部分の内
層ランドに設けた切り込みにより、内層ランドの銅箔が
基板の厚さ方向に変形し易くなり、熱膨張により発生す
る応力を減少分散させて、強い応力が接続部分に局所的
に集中し接続部にクラックや剥離が生ずることを防止す
る。また、万一発生したクラックや剥離は切り込み部分
で停止し、それ以上に伝わることがないので、接続不良
等の事故発生を防止し信頼性のより向上した多層プリン
ト配線板を提供することができる。
配線板のめっきスルーホールは層間導通を可能とし、内
層ランドがめつきスルーホールに接続する円周部分の内
層ランドに設けた切り込みにより、内層ランドの銅箔が
基板の厚さ方向に変形し易くなり、熱膨張により発生す
る応力を減少分散させて、強い応力が接続部分に局所的
に集中し接続部にクラックや剥離が生ずることを防止す
る。また、万一発生したクラックや剥離は切り込み部分
で停止し、それ以上に伝わることがないので、接続不良
等の事故発生を防止し信頼性のより向上した多層プリン
ト配線板を提供することができる。
第１図は実施例の穴明は前の内層ランドのスルーホール
部分断面図、第２図は同上穴明は後、第３図は同上スル
ーホールをめっき後の内層ランドのスルーホール部分各
断面図、第４図は従来の多層プリント配線板のスルーホ
ール部分断面図、第５図は従来例の穴明は前の内層ラン
ドのスルーホール部分断面図、第６図は同上穴明は後、
第７図は同上スルーホールをめっき後の内層ランドのス
ルーホール部分各断面図である。 １は多層配線基板、２は内層ランド、３は表面ランド、
４はスルーホール、５は銅めっき、６は切り込みである
。 図中、同一符号は同一または相当する部分を示す。
部分断面図、第２図は同上穴明は後、第３図は同上スル
ーホールをめっき後の内層ランドのスルーホール部分各
断面図、第４図は従来の多層プリント配線板のスルーホ
ール部分断面図、第５図は従来例の穴明は前の内層ラン
ドのスルーホール部分断面図、第６図は同上穴明は後、
第７図は同上スルーホールをめっき後の内層ランドのス
ルーホール部分各断面図である。 １は多層配線基板、２は内層ランド、３は表面ランド、
４はスルーホール、５は銅めっき、６は切り込みである
。 図中、同一符号は同一または相当する部分を示す。
Claims (1)
- 層間導通を可能とするめっきスルーホールを有する多
層プリント配線板であって、該めっきスルーホールに接
続する円周部分に切り込みを有する内層ランドを備えた
ことを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30532089A JPH03165094A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30532089A JPH03165094A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03165094A true JPH03165094A (ja) | 1991-07-17 |
Family
ID=17943692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30532089A Pending JPH03165094A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03165094A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6940023B2 (en) | 2002-01-18 | 2005-09-06 | Nec Corporation | Printed-wiring board and electronic device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54157266A (en) * | 1978-06-01 | 1979-12-12 | Fujitsu Ltd | Chemical cleaning method of multiilayer printed board |
| JPS55133595A (en) * | 1979-04-04 | 1980-10-17 | Fujitsu Ltd | Land for multilayer printed board |
-
1989
- 1989-11-24 JP JP30532089A patent/JPH03165094A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54157266A (en) * | 1978-06-01 | 1979-12-12 | Fujitsu Ltd | Chemical cleaning method of multiilayer printed board |
| JPS55133595A (en) * | 1979-04-04 | 1980-10-17 | Fujitsu Ltd | Land for multilayer printed board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6940023B2 (en) | 2002-01-18 | 2005-09-06 | Nec Corporation | Printed-wiring board and electronic device |
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