JPH03166746A - 半導体チップの位置規正方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体装置の組立工程に関し、特に位置規正
基台上で半導体チップを二方向から押して位置規正を行
う規正方法に関する。

従来の技術 リードフレームの所望位置に半導体チ・ツプを接着する
にあたり、位置規正基台を設け、そこで正確に位置規正
した後、リードフレーム上に搭載することは公知である
。この位置規正基台上には、半導体チップの正確な指定
位置があり、その指定位置に来るよう半導体チップの対
角線上の２方向からチップの側面を位置規正治具で押し
ながら位置規正している。

一般に半導体装置の組立て工程では半導体チップの位置
規正方法がよく使用される。例えば、リードフレーム上
へ半導体チップを搭載するグイボンド工程や、フィルム
キアリア法における半導体チップ上の金突起電極とリー
ドとの接合工程においては、正確に半導体チップの位置
を決めることが要求される場合がある。

以下に従来の半導体チップの位置規正方法について説明
する。第２図（ａ）および（ｂ）は従来の半導体チップ
の位置規正方法で使用する規正治具および半導体チップ
の平面図およびそれらの断面図である。

まず、基台（第２図では省略）上に半導体チップ１を載
せる。次に規正治具２２を３で示す方向に移動させて半
導体チップ１をもう一方の規正治具（第２図では省略〉
に押し当てることにより基台上の所定位置に前記半導体
チップをもってくることができる。従来の半導体チップ
の位置規正方法に使用する規正治具では、第２図（ｂ）
に示すようにその押しつけ面２４は直角に加工されてい
た。

また一般に半導体基板から劈開を利用して個々の半導体
チップに分割した場合、第２図（ｂ）に示すように前記
チップの側面５は主面とは角度αで交わることになる。

たとえば、半導体基板が面指数（１　１　１）のシリコ
ン単結晶基板の場合、角度αは５７．５゜となる。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記の従来の構成で半導体チップの位置
規正を行う場合には、劈開を利用して分割された個々の
半導体チップの鋭角をなすチップ端部と規正治具の押し
つけ面が当たるため前記半導体チップのチップ端部が欠
けるという問題点を有していた。

本発明は上記従来の問題点を解決するもので、鋭角をな
すチップ端部を有する半導体チップの位置規正を容易に
実施しうる半導体チップの位置規正方法を提供すること
を目的とする。

課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明の半導体チップの位置
規正方法は、半導体チップの側面と平行に加工した押し
つけ面を有する規正治具を使用し、その規正治具で半導
体チップを押すことにより基台上で前記チップの位置を
規正するものである。

作用 この構成によって、規正治具で半導体チップを押す際、
前記チップ側面と規正治具の面との接触面積が大きくな
り、位置規正時の押しつけ荷重を低減することができる
。

実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。第１図は、本発明の一実施例における半導体チ
ップの位置規正方法で使用する規正治具および半導体チ
ップの平面図およびそれらの断面図である。

第１図（ａ）に示すように、基台（第１図では省略）上
にＬ字形状の規正治具２を半導体チップ１の対角線の延
長線上に前記半導体チップを挟むようにして配置する。

このような配置で規正治具２を３で示す移動方向に移動
させ、半導体チップ１をもう一方の規正治具（図では省
略）に押しつける。一般に劈開を利用して半導体基板か
ら個々の半導体チップに分割した場合、その側面５は第
１図（ｂ）に示すように主面とは角度αで交わり、鋭角
をなすチップ端部ができるが、本発明で使用する規正治
具２の押しつけ面４は半導体チップ１の側面５と平行に
加工してある。そのため規正治具２で半導体チップ１を
押す場合、前紀規正治具の押しつけ面４がチップ側面５
に面で当たることになる。

たとえば、半導体基板としてシリコン単結晶基板を使用
し、その（１　１　１）面に半導体デバイスを製作した
後、前記基板の表面の分割線に沿って浅い傷をつけて基
板裏面より荷重をかけ個々の半導体チップに分割した場
合、チップの断面形状は平行四辺形となる。その場合、
主面と側面のなす角度は、それぞれ５７．５゜および１
２２．５゜となる。したがって一方の規正治具２の押し
つけ面を５７．５゜に、もう一方の規正治具の押しつけ
面を１２２，５゜にほぼ合わせて加工すれば良い。

（１　１　１）面を主面としたシリコントランジスタの
ダイボンド工程（基台での位置規正も含めて）での加工
歩留を、本発明と従来法（半導体チップと接触する治具
の接触面は、チップの主面に対して二方向とも直角の時
〉とで比較した。またその試料を高温において逆バイア
ステストにより信頼性を調べた。その結果を次の表に示
す。明らがに本発明の方が歩留は高く、また信頼性も高
い。

発明の効果 以上のように本発明は、位置規正時に半導体チップと接
する押しつけ面を前記半導体チップの側面に平行になる
よう加工した規正治具を使用することにより鋭角をなす
チップ端部に押しつけ面が当たらなくなりチップ端部の
欠けが減少し、信頼性が向上するという優れた効果を有
する位置規正方法を実現できるものである。

【図面の簡単な説明】

第ｌ図畑参参等嚇は本発明の一実施例における半導体チ
ップの位置規正方法で使用する規正治具および半導体チ
ップの平面図とそれらの断面図、第２図併替喪＃勧は従
来の半導体チップの位置規正方法で使用する規正治具お
よび半導体チップの平面図とそれらの断面図である。 １・・・・・・半導体チップ、２・・・・・・規正治具
、３・・・・・・移動方向、４・・・・・・押しつけ面
、５・・・・・・半導体チップの側面。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）主面と直交しない側面を有する半導体チップを基
   台上に載せ、前記半導体チップの側面に平行な押しつけ
   面を有するＬ字形状の規正治具を前記チップの対角延長
   線上に配し、前記規正治具で半導体チップを押して位置
   決めを行う半導体チップの位置規正方法。
2. （２）半導体チップが、その主面が（１１１）面のシリ
   コン単結晶基板から劈開を利用して分割したものである
   請求項１記載の半導体チップの位置規正方法。