JPH03167839A - ダイシング方法 - Google Patents
ダイシング方法Info
- Publication number
- JPH03167839A JPH03167839A JP1308163A JP30816389A JPH03167839A JP H03167839 A JPH03167839 A JP H03167839A JP 1308163 A JP1308163 A JP 1308163A JP 30816389 A JP30816389 A JP 30816389A JP H03167839 A JPH03167839 A JP H03167839A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dicing
- wafer
- adhesive tape
- tape
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 29
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｌ菜上空凱且立立
本発明は、半導体ウェハを個々の半導体ペレットに分割
するダイシング方法に関する。
するダイシング方法に関する。
従来旦皮販
トランジスタ等の半導体装置は放熱板やリードフレーム
に半導体ペレットをマウントして製造される。
に半導体ペレットをマウントして製造される。
ここで、半導体ベレットは一枚のウェハに同一パターン
の半導体素子を多数、一括形成し、半導体素子の隣接部
より分割して得られる。
の半導体素子を多数、一括形成し、半導体素子の隣接部
より分割して得られる。
以下にウェハを分割して半導体ペレットを得る方法を第
１１図から第１３図により説明する。まず第１１図に示
す様に、ウェハ１に粘着テープ２を貼り付ける。そして
、第１２図に示す様にウェハ１をダイシングソウ３にて
、格子状に分割し、ペレット４を形成する。この後、ペ
レット４を粘着シ一ト２より剥離して、放熱基板（図示
せず）等ヘマウントする。
１１図から第１３図により説明する。まず第１１図に示
す様に、ウェハ１に粘着テープ２を貼り付ける。そして
、第１２図に示す様にウェハ１をダイシングソウ３にて
、格子状に分割し、ペレット４を形成する。この後、ペ
レット４を粘着シ一ト２より剥離して、放熱基板（図示
せず）等ヘマウントする。
ところで粘着シ一ト２の粘着力が大きいとペレット４の
剥離が困難となり、ペレット供給作業に支障を生じる為
、粘着シ一ト２として紫外線硬化型粘着シートを用い、
ダイシング後、第１３図に示す様に紫外線照射ランプ５
により粘着シ一ト２の粘着面に紫外線を照射して粘着力
を低下させ、剥離を容易にしている。
剥離が困難となり、ペレット供給作業に支障を生じる為
、粘着シ一ト２として紫外線硬化型粘着シートを用い、
ダイシング後、第１３図に示す様に紫外線照射ランプ５
により粘着シ一ト２の粘着面に紫外線を照射して粘着力
を低下させ、剥離を容易にしている。
ところで上記の従来のダイシング方法では、ダイシング
時にペレット表面に切削クズが付着したりウェハ外周面
不定形部分が飛び散り、ペレット表面に付着して正常な
ペレットの取り出しに支障をきたし、短絡などの原因と
なるという問題があった。
時にペレット表面に切削クズが付着したりウェハ外周面
不定形部分が飛び散り、ペレット表面に付着して正常な
ペレットの取り出しに支障をきたし、短絡などの原因と
なるという問題があった。
； ２の
本発明は上記課題の解決を目的として提案されたもので
ウェハ両面に紫外線硬化型粘着テープを貼り付け、一方
の面よりダイシングし、ダイシング面に紫外線照射して
粘着性を低下させた後、一方の面側の粘着テープを剥離
する事を特徴とするダイシング方法を提供する。
ウェハ両面に紫外線硬化型粘着テープを貼り付け、一方
の面よりダイシングし、ダイシング面に紫外線照射して
粘着性を低下させた後、一方の面側の粘着テープを剥離
する事を特徴とするダイシング方法を提供する。
也且
本発明によればダイシング時にウェハは２枚の紫外線硬
化型粘着テープにより挟まれている為、切削クズの飛び
散りゃ不定形部分の飛び散りを防止できる。
化型粘着テープにより挟まれている為、切削クズの飛び
散りゃ不定形部分の飛び散りを防止できる。
尖胤旌
以下に本発明の実施例を第１図から第３図により説明す
る。図において６はウェハ、７，８は一対の紫外線硬化
型テープ、９はダイシングンウ、１０はウェハ６が分割
されて形成されたペレット、１１は紫外線照射ランプで
ある。
る。図において６はウェハ、７，８は一対の紫外線硬化
型テープ、９はダイシングンウ、１０はウェハ６が分割
されて形成されたペレット、１１は紫外線照射ランプで
ある。
まず第１図に示す様にウェハ６の両面に第１，第２の紫
外線硬化型粘着テープ７，８を貼り付ける。
外線硬化型粘着テープ７，８を貼り付ける。
次に第２図に示す様に第１の粘着テープ７の面よりダイ
シングソウ９を用いダイシングし、ペレット１０を形成
する。これにより、ダイシング時ウェハへの切削クズの
飛び散りゃ不定形部分の飛び散りを防止できる。
シングソウ９を用いダイシングし、ペレット１０を形成
する。これにより、ダイシング時ウェハへの切削クズの
飛び散りゃ不定形部分の飛び散りを防止できる。
次に第３図に示す様に、ダイシング面に紫外線照射ラン
ブ１１より紫外線を照射し、粘着テープ７の粘着力を低
下させる。
ブ１１より紫外線を照射し、粘着テープ７の粘着力を低
下させる。
この時、ペレットと同時に粘着テープ７が切断される為
、ペレット表面には同寸法の粘着テープが付着している
。そのため第４図に示す様に第３の粘着テーブ１２を貼
り付け、第５図に示す様に第３の粘着テープ１２を剥が
す事より、粘着カが低下した粘着テープ７はペレット表
面より剥離除去できる。
、ペレット表面には同寸法の粘着テープが付着している
。そのため第４図に示す様に第３の粘着テーブ１２を貼
り付け、第５図に示す様に第３の粘着テープ１２を剥が
す事より、粘着カが低下した粘着テープ７はペレット表
面より剥離除去できる。
以下に第２実施例を第６図から第１０図より説明する。
図においてｌｌａ，ｌｌｂは紫外線照射ランプであり、
１ ３ ａ， １ ３ ｂは第１，第２のマスクで紫
外線を選択的に第１，第２の粘着テープ７，８に照射す
るもので、互いにポジとネガの関係にあり、第１のマス
ク１３ａはウェハ周辺の不定形部分の照射を阻止する。
１ ３ ａ， １ ３ ｂは第１，第２のマスクで紫
外線を選択的に第１，第２の粘着テープ７，８に照射す
るもので、互いにポジとネガの関係にあり、第１のマス
ク１３ａはウェハ周辺の不定形部分の照射を阻止する。
まず、第６図，第７図に示す様にウェハ６の両面に粘着
テープ７，８を貼り付け、グイシングソウ９を用いてグ
イシングしペレット９を形成する。
テープ７，８を貼り付け、グイシングソウ９を用いてグ
イシングしペレット９を形成する。
次に第８図に示す様に第１，第２のマスク１３ａ，１３
ｂを第１，第２の粘着テープにし、紫外線照射ランプｌ
ｌａ，ｌｌｂの光を第１，第２マスク１３ａ，１３ｂを
介して照射する。これにより第１の粘着テープ７のウェ
ハ周辺部の不定形部分の粘着性を残留させ、第２の粘着
テープ８のウェハ周辺の不定形部分の粘着性を低下させ
る。
ｂを第１，第２の粘着テープにし、紫外線照射ランプｌ
ｌａ，ｌｌｂの光を第１，第２マスク１３ａ，１３ｂを
介して照射する。これにより第１の粘着テープ７のウェ
ハ周辺部の不定形部分の粘着性を残留させ、第２の粘着
テープ８のウェハ周辺の不定形部分の粘着性を低下させ
る。
次に第９図，第１０図に示す様に第１の粘着テープ７に
第３の粘着テープ１２を貼り付け、剥離させるとウェハ
周辺の不定形部分を除き第ｌの粘着テーブ７をペレット
から剥離すると同時にウェハ周辺の不定形部分を第２の
粘着テープ８より剥離できる。
第３の粘着テープ１２を貼り付け、剥離させるとウェハ
周辺の不定形部分を除き第ｌの粘着テーブ７をペレット
から剥離すると同時にウェハ周辺の不定形部分を第２の
粘着テープ８より剥離できる。
これによりダイシング時、ウェハへの切削クズの飛び散
りゃ不定形部分の飛び散りを防止できる。
りゃ不定形部分の飛び散りを防止できる。
第ｌ，第２の実施例共、従来技術（第１３図）で説明し
た様に第２の粘着テープ８に紫外線照射し、ペレットの
剥離を容易にする。
た様に第２の粘着テープ８に紫外線照射し、ペレットの
剥離を容易にする。
免肚征簸果
以上説明したように、この発明によればダイシング時、
ウェハへの切削クズの飛び散りゃ不定形部分の飛び散り
を防止できる。
ウェハへの切削クズの飛び散りゃ不定形部分の飛び散り
を防止できる。
また、不定形部分の除去も容易にできる。
第１図乃至第５図は、本発明の第１実施例を示す側団面
図、第６図乃至第１０図は本発明の第２実施例を示す側
断面図、第１１図乃至第１３図は本発明の前提となるダ
イシング方法を示す側断面図である。 ６・・・ウェハ、 ７，８・・・紫外線硬化型粘着テープ、１１，ｌｌａ，
ｌｌｂ・・・紫外線照射ランプ、１２・・・第３の粘着
テープ。
図、第６図乃至第１０図は本発明の第２実施例を示す側
断面図、第１１図乃至第１３図は本発明の前提となるダ
イシング方法を示す側断面図である。 ６・・・ウェハ、 ７，８・・・紫外線硬化型粘着テープ、１１，ｌｌａ，
ｌｌｂ・・・紫外線照射ランプ、１２・・・第３の粘着
テープ。
Claims (1)
- ウェハ両面に紫外線硬化型粘着テープを貼り付け、一
方の面よりダイシングし、ダイシング面に紫外線照射し
て粘着性を低下させた後、一方の面側の粘着テープを剥
離する事を特徴とするダイシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30816389A JP2782662B2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | ダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30816389A JP2782662B2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | ダイシング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03167839A true JPH03167839A (ja) | 1991-07-19 |
| JP2782662B2 JP2782662B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=17977656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30816389A Expired - Lifetime JP2782662B2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | ダイシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2782662B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06232257A (ja) * | 1993-02-01 | 1994-08-19 | Nec Corp | 半導体チップの分割分離方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5921038A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | Nec Home Electronics Ltd | ペレツト剥離方法 |
| JPS62216244A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-22 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPS6388405U (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-08 |
-
1989
- 1989-11-28 JP JP30816389A patent/JP2782662B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5921038A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | Nec Home Electronics Ltd | ペレツト剥離方法 |
| JPS62216244A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-22 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPS6388405U (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-08 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06232257A (ja) * | 1993-02-01 | 1994-08-19 | Nec Corp | 半導体チップの分割分離方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2782662B2 (ja) | 1998-08-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR940022799A (ko) | 디엠디(dmd)를 절단한 후의 웨이퍼 처리방법 | |
| JPS5921038A (ja) | ペレツト剥離方法 | |
| DE102013212440B4 (de) | Harzversiegelungsverfahren für Halbleiterchips | |
| JP2006332078A (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
| JP4565977B2 (ja) | フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 | |
| JPH04356942A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
| JP2000040678A (ja) | 半導体チップの製造方法とダイシングテープ | |
| TWI463577B (zh) | 晶粒附接薄膜及其製造方法 | |
| JP3064979B2 (ja) | 半導体ウェハのダイシング方法 | |
| JPH03167839A (ja) | ダイシング方法 | |
| JPH0574934A (ja) | 薄型チツプの形成方法 | |
| US7262114B2 (en) | Die attaching method of semiconductor chip using warpage prevention material | |
| JP2004281526A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2638155B2 (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
| JPH0645436A (ja) | 半導体基板の貼付方法 | |
| JP2890851B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3173464B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2000164537A (ja) | ダイシング方法 | |
| JPH03241856A (ja) | ダイシング方法 | |
| JPS6327580A (ja) | 粘着テ−プ | |
| JPH03177050A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6186248A (ja) | ダイシングフイルム | |
| JP4439773B2 (ja) | チップの剥離方法 | |
| JP2683811B2 (ja) | マスキングテープ及びこれを使用した半導体素子の製造方法 | |
| JPH03187242A (ja) | 半導体装置の製造方法 |