JPH03170266A - 電解ドレッシング方法および装置 - Google Patents
電解ドレッシング方法および装置Info
- Publication number
- JPH03170266A JPH03170266A JP30852289A JP30852289A JPH03170266A JP H03170266 A JPH03170266 A JP H03170266A JP 30852289 A JP30852289 A JP 30852289A JP 30852289 A JP30852289 A JP 30852289A JP H03170266 A JPH03170266 A JP H03170266A
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- Japan
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- electrode
- dressing
- grinding
- grindstone
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業」二の利用分野」
本発明は、導電性結合剤を使用した砥石に電解ドレッン
ングを施すための方法および装置に関する。
ングを施すための方法および装置に関する。
「従来の技術」
シリコン、フエライト、セラミックス等の硬質脆性材料
の切断または研削を行なう場合には、砥石の耐摩耗性を
高めるために、砥粒として超砥粒を使用するとともに、
結合剤として金属を使用したメタルボンド砥石または電
鋳砥石等が使用されることが多い。
の切断または研削を行なう場合には、砥石の耐摩耗性を
高めるために、砥粒として超砥粒を使用するとともに、
結合剤として金属を使用したメタルボンド砥石または電
鋳砥石等が使用されることが多い。
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ところで、この種のメタルボンド砥石または電鋳砥石で
は、上記のような硬質脆性材料の切断を行なうと、結合
剤の摩耗速度に比して超砥粒の摩耗が早く、研削開始後
の早期に研削面における超砥粒の切刃の平坦化が生じて
突出量が小さくなり、切れ味の低下が昔しいという問題
があった。
は、上記のような硬質脆性材料の切断を行なうと、結合
剤の摩耗速度に比して超砥粒の摩耗が早く、研削開始後
の早期に研削面における超砥粒の切刃の平坦化が生じて
突出量が小さくなり、切れ味の低下が昔しいという問題
があった。
このため従来では、切れ味の回復を図るために、SiC
やA I t O a砥粒を用いたドレッシング砥石を
、研削の合間に頻繁にあるいは研削と同時に砥石の研削
面に当て、ドレッシングを行なう方法が採られていた。
やA I t O a砥粒を用いたドレッシング砥石を
、研削の合間に頻繁にあるいは研削と同時に砥石の研削
面に当て、ドレッシングを行なう方法が採られていた。
しかし、この方法では、結合剤とともに超砥粒も破損ず
るため、砥粒層の摩耗が激しく、砥石寿命が大幅Zこ短
縮するうえ、ドレッシング作業によって研削盤の稼動率
が制限され、作業効率の低下を招く欠点があった。
るため、砥粒層の摩耗が激しく、砥石寿命が大幅Zこ短
縮するうえ、ドレッシング作業によって研削盤の稼動率
が制限され、作業効率の低下を招く欠点があった。
そこで、第5図に示すように、研削と並行して研削面の
電解ドレッンングを行なう方法が一部で提案されている
。
電解ドレッンングを行なう方法が一部で提案されている
。
図中符号1は円板状の切断砥石で、研削盤のス−4
ピンドル軸2に装着され、この砥石1の外周の一郎を覆
って電極3が配置されている。
って電極3が配置されている。
この電極3は全体が銅などの金属で成形され、一対の三
日月状の側板3Aと、これら側板3Aを平行に固定する
天板部3Bとからなり、天坂部3Bの中央には給液路4
が接続されている。
日月状の側板3Aと、これら側板3Aを平行に固定する
天板部3Bとからなり、天坂部3Bの中央には給液路4
が接続されている。
そして砥石lを回転させ、被削材Wを研削しつつ、砥石
1のスピンドル軸2に電源の陽極を、電極3に陰極を接
続し、同時に給液路4から電解液を供給することにより
、回転する砥石lの砥粒層の金属結合剤を徐々に溶出さ
せる。
1のスピンドル軸2に電源の陽極を、電極3に陰極を接
続し、同時に給液路4から電解液を供給することにより
、回転する砥石lの砥粒層の金属結合剤を徐々に溶出さ
せる。
この方法によれば、砥拉を残して結合剤だけを除去ずる
から、超砥粒を損傷することなく、その発刃を促進して
切れ味を良好に維持する効果が得られる。
から、超砥粒を損傷することなく、その発刃を促進して
切れ味を良好に維持する効果が得られる。
[−発明が解決しようとする課題」
ところが」二記のドレッシング方法では、砥石lに陽極
を直接接続しているうえ、電極3が側板部3Aを有する
ため、これら例板部3Aと対向する砥石の側面部におい
てもドレッシングが進行する。
を直接接続しているうえ、電極3が側板部3Aを有する
ため、これら例板部3Aと対向する砥石の側面部におい
てもドレッシングが進行する。
このため、この方法を特に半導体素子の加工などZこ使
用される極薄刃砥石に使用すると、砥石の薄肉化が無視
できず、切断幅の精度が低下する等の欠点があった。
用される極薄刃砥石に使用すると、砥石の薄肉化が無視
できず、切断幅の精度が低下する等の欠点があった。
また、上記の方法では、電極3と砥石1との間隙量は数
ffffから数ci程度の比較的大きな値に設定せざる
を得ないから、砥石の研fil+而の凹凸を形状修正す
る効果は低く、ツルーイングは別途行なわねばならなか
った。
ffffから数ci程度の比較的大きな値に設定せざる
を得ないから、砥石の研fil+而の凹凸を形状修正す
る効果は低く、ツルーイングは別途行なわねばならなか
った。
「課題を解決するための手段」
本発明は」二記の各課題を解決するためになされたもの
で、まず本発明の電解ドレッシング方法は、電極の少な
くとも先端郎を絶縁体で被覆し、この絶縁体の先端郎に
ドレッシングすべき砥石の外周部が入りうるスリットを
形威して、このスリットの底面に電極の先端面を露出さ
せてなるドレッシング治具を、前記スリットに砥石の外
周部を差し入れ電極の前記先端面が砥石の研削而と一定
間隔を空けて対向するように配置し、 電極と研削面との間に電解研削肢を供給するとともに、
電極と砥粒層との抵抗値あるいは極間電圧を測定し、こ
の値が一定範囲に入るように前記ドレソンング治具を砥
石に対し進退させつつ、電極を電源陰極、砥粒層を電源
陽極に接続して通電することを特徴とする。
で、まず本発明の電解ドレッシング方法は、電極の少な
くとも先端郎を絶縁体で被覆し、この絶縁体の先端郎に
ドレッシングすべき砥石の外周部が入りうるスリットを
形威して、このスリットの底面に電極の先端面を露出さ
せてなるドレッシング治具を、前記スリットに砥石の外
周部を差し入れ電極の前記先端面が砥石の研削而と一定
間隔を空けて対向するように配置し、 電極と研削面との間に電解研削肢を供給するとともに、
電極と砥粒層との抵抗値あるいは極間電圧を測定し、こ
の値が一定範囲に入るように前記ドレソンング治具を砥
石に対し進退させつつ、電極を電源陰極、砥粒層を電源
陽極に接続して通電することを特徴とする。
なお、電解トレッシングに先立ち電極の先端を絶縁体で
覆っておき、この絶縁体に対しドレッシングづ−べき砥
石で切り込むことにより前記スリッ}・を形成してもよ
い。
覆っておき、この絶縁体に対しドレッシングづ−べき砥
石で切り込むことにより前記スリッ}・を形成してもよ
い。
−・方、本発明の電解ドレッシング装置は、電極の先端
部を絶縁体で被覆し、この絶縁体の先端部にドレッノン
グずへき砥石の外周部か入りうるスリッl・を形成して
、このスリットの底面に電極の先端而を露出させてなる
ドレッノング治具と、前記電極および砥粒層の間の抵抗
値あるいは極間電圧を測定する離間量検出機構と、電極
の先端面が砥石の研削而ど対向するようにドレッノング
治具を支持するとともに、前記離間量検出機構からの出
力信号に応じてドレッシング治具を砥石に向けて進退さ
せる離間量調整機構と、電極と研削而と7 の間隙に電解研削液を供給ずるための給液手段と電極を
陰極、砥粒層を陽極として通電する給電機構とを具備し
たことを特徴とする。
部を絶縁体で被覆し、この絶縁体の先端部にドレッノン
グずへき砥石の外周部か入りうるスリッl・を形成して
、このスリットの底面に電極の先端而を露出させてなる
ドレッノング治具と、前記電極および砥粒層の間の抵抗
値あるいは極間電圧を測定する離間量検出機構と、電極
の先端面が砥石の研削而ど対向するようにドレッノング
治具を支持するとともに、前記離間量検出機構からの出
力信号に応じてドレッシング治具を砥石に向けて進退さ
せる離間量調整機構と、電極と研削而と7 の間隙に電解研削液を供給ずるための給液手段と電極を
陰極、砥粒層を陽極として通電する給電機構とを具備し
たことを特徴とする。
なお、前記ドレッシング治具は、給肢手段として前記ス
リッl・内に開口する給肢路を具備していてもよい。
リッl・内に開口する給肢路を具備していてもよい。
「作 用」
上記の電解ドレッシング方法および装置によれば、ドレ
ッシング速度は通電量を調整することによりフィードバ
ック制御可能なので、研削と同時進行してドレッシング
を行なうことにより、研削面での砥粒摩耗速度とドレッ
シング速度を均衡させることが可能で、長期に亙って良
好な研削効率を維持できる。
ッシング速度は通電量を調整することによりフィードバ
ック制御可能なので、研削と同時進行してドレッシング
を行なうことにより、研削面での砥粒摩耗速度とドレッ
シング速度を均衡させることが可能で、長期に亙って良
好な研削効率を維持できる。
また、スリットの両側壁而で砥石の砥粒層の側面が電気
的に遮蔽されるため、砥粒層の側面部分には電流が殆ど
流れず、砥粒層の側面がドレッシングされることが少な
い。したがって砥粒層の薄肉化を防いで、長期に亙って
一定の切断精度が維持できる。
的に遮蔽されるため、砥粒層の側面部分には電流が殆ど
流れず、砥粒層の側面がドレッシングされることが少な
い。したがって砥粒層の薄肉化を防いで、長期に亙って
一定の切断精度が維持できる。
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また、砥粒層と電極との間の抵抗値あるいは極間電圧を
検出してドレッシング治具の位置を制御ずるので、研削
面と電極の間隙量を正確な極く小さい一定値に保つこと
が容易である。このため、研削面の凹凸に対応して鋭敏
に結合剤の溶出速度が変化し、研削面の形状修正効果が
高い。
検出してドレッシング治具の位置を制御ずるので、研削
面と電極の間隙量を正確な極く小さい一定値に保つこと
が容易である。このため、研削面の凹凸に対応して鋭敏
に結合剤の溶出速度が変化し、研削面の形状修正効果が
高い。
さらに、ドレッシング治具にスリッl・の内郎に開1」
する給液路を形成し、この給肢路を通じて電解研削液を
供給した場合には、電極と研削面との狭い間隙にも効果
的に電解研削液がfJ(給でき、ドレッシング効率が高
められるとともに、研削面から溶出した金属イオンが速
やかに排出され、結合剤が電極表面に再度析出してドレ
ッシングを阻害することが防げる。
する給液路を形成し、この給肢路を通じて電解研削液を
供給した場合には、電極と研削面との狭い間隙にも効果
的に電解研削液がfJ(給でき、ドレッシング効率が高
められるとともに、研削面から溶出した金属イオンが速
やかに排出され、結合剤が電極表面に再度析出してドレ
ッシングを阻害することが防げる。
「実施例」
第1図は、本発明に係わる電解ドレッンング装置の一実
施例を示す概略図である。
施例を示す概略図である。
図中符号10は、導電性結合剤を使用したメタルボンド
砥石、電鋳砥石あるいは電着砥石等の切断砥石であり、
研削盤のスピンドル軸+1に固定され、ワークテーブル
I2上に固定されたワークWをノズルl3から研削液を
供給しつつ切断する。
砥石、電鋳砥石あるいは電着砥石等の切断砥石であり、
研削盤のスピンドル軸+1に固定され、ワークテーブル
I2上に固定されたワークWをノズルl3から研削液を
供給しつつ切断する。
一方、符号I4はドレッシング治具で、これは第2図に
示すように直方体状の絶縁体15と、この絶縁体15の
内部に水平に埋設された細長い板状の電極I6から構成
されている。また絶縁体I5の中心には電極16と平行
に給液孔l7が形成されるとともに、絶縁体15の先端
面の中央には、砥石10の外周部がほぼ隙間なく入る幅
のスリットl8が上下に向けて形成され、このスリット
18の底面において前記電極I6の先端面の一部か露出
している。
示すように直方体状の絶縁体15と、この絶縁体15の
内部に水平に埋設された細長い板状の電極I6から構成
されている。また絶縁体I5の中心には電極16と平行
に給液孔l7が形成されるとともに、絶縁体15の先端
面の中央には、砥石10の外周部がほぼ隙間なく入る幅
のスリットl8が上下に向けて形成され、このスリット
18の底面において前記電極I6の先端面の一部か露出
している。
このようなスリット18を形成するには、第4図に示す
ように、電極l6を基端部のみが露出した状態で絶縁体
I5の内部に埋設した後、この電極16の先端が露出す
る位置までドレッシングすべき砥石lOで研削ずる。こ
の方法によれば、砥石肉厚に適合した幅を有するスリッ
トI8の形成が容易である。
ように、電極l6を基端部のみが露出した状態で絶縁体
I5の内部に埋設した後、この電極16の先端が露出す
る位置までドレッシングすべき砥石lOで研削ずる。こ
の方法によれば、砥石肉厚に適合した幅を有するスリッ
トI8の形成が容易である。
なお、絶縁体15の材質としては、各種のプラスチック
、セラミックス、その他いかなる絶縁材を用いてもよい
が、被削性の良いものが好ましい。
、セラミックス、その他いかなる絶縁材を用いてもよい
が、被削性の良いものが好ましい。
また電極I6の材質としては、Ni,Ni基合金.ステ
ンレス,Ta等の高耐食性金属、あるいはカーボン、グ
ラファイト等が好適である。なお、図示の電極I6は細
長い板状であるが、この形状に限る必要はなく、九棒状
や管状、端子状としてもよい。
ンレス,Ta等の高耐食性金属、あるいはカーボン、グ
ラファイト等が好適である。なお、図示の電極I6は細
長い板状であるが、この形状に限る必要はなく、九棒状
や管状、端子状としてもよい。
また電極l6の厚さは、砥石径や砥石厚さζこ応じて決
定される。
定される。
ドレッシング治具14は離間量調整機構19の駆動部2
0に固定され、スリットl8に砥石IOの外周部を奥ま
で挿入した状態で支持されている。
0に固定され、スリットl8に砥石IOの外周部を奥ま
で挿入した状態で支持されている。
この離間量調整機構19は駆動源として高精度ステッピ
ングモー夕等を具備し、後述するM間量検出機構24か
らの出力信号に応じてドレッシング治具l4を砥石10
に向けて進退させる。
ングモー夕等を具備し、後述するM間量検出機構24か
らの出力信号に応じてドレッシング治具l4を砥石10
に向けて進退させる。
そして、電極l6とスピンドル軸11の間には、電極I
6を陰極、スピンドル軸I+を陽極として電流計21を
介して給電装置22が接続され、設定可能な一定電流が
供給される。給電装置22の出力容量は、砥石■0の種
類、必要なドレッシング速度等を考慮して決定すべきで
あるが、通常の砥石に対しては50VXIOA程度あれ
ばよい。
6を陰極、スピンドル軸I+を陽極として電流計21を
介して給電装置22が接続され、設定可能な一定電流が
供給される。給電装置22の出力容量は、砥石■0の種
類、必要なドレッシング速度等を考慮して決定すべきで
あるが、通常の砥石に対しては50VXIOA程度あれ
ばよい。
また、給電装置22の両極間には電圧計23が接続され
、この電圧計23はさらに離間量検出機構24に接続さ
れている。この離間量検出機構24は、両極間の電圧が
所定の上限値を上回る(電極I6と砥石10間の抵抗が
増犬ずる)とM H IJk調整機構19を作動させ、
極間電圧が上限{j’jを下回る位置までドレッシング
治具I4を前進させる。
、この電圧計23はさらに離間量検出機構24に接続さ
れている。この離間量検出機構24は、両極間の電圧が
所定の上限値を上回る(電極I6と砥石10間の抵抗が
増犬ずる)とM H IJk調整機構19を作動させ、
極間電圧が上限{j’jを下回る位置までドレッシング
治具I4を前進させる。
また、両極間電圧が下限値を下回る(電極16と砥石I
O間の抵抗か減少する)と、離間量凋整機構19を作動
させて下限値を上回る位置までドレッシング治具I4を
後退させる構成となっている。
O間の抵抗か減少する)と、離間量凋整機構19を作動
させて下限値を上回る位置までドレッシング治具I4を
後退させる構成となっている。
以」二の装置を使用するには、給液孔l7を給肢ボンプ
(図示略)に接続し、一定流量で電解研削液をスリット
18と砥石IOの間隙に供給する。そして給電装置22
、離間量検出機構24、離間量網整機構■9をそれぞれ
作動させ、ドレッシング治具14を動かして、電極l6
と砥石lOの研削面との間隔が一定範囲となるように調
節する。
(図示略)に接続し、一定流量で電解研削液をスリット
18と砥石IOの間隙に供給する。そして給電装置22
、離間量検出機構24、離間量網整機構■9をそれぞれ
作動させ、ドレッシング治具14を動かして、電極l6
と砥石lOの研削面との間隔が一定範囲となるように調
節する。
両者の最適離間量は砥石10の種類によって異なり、例
えばM鋳薄刃砥石の場合には1〜500μm、望ましく
は5〜200μ尻程度に設定される。1μ肩未満では電
極l6と砥石IOとの短絡がドレッノング開始当初に生
じてドレッシング効率が低下したり、切粉の通過により
電極l6の損耗が進んで好ましくない。一方、500μ
友より大では形状修正効果が低下するとともに、砥石r
Ill面がドレッシングされる割合が相対的に増加し、
砥石研削面のドレッンング効率が相対的に低下する問題
が生じる。
えばM鋳薄刃砥石の場合には1〜500μm、望ましく
は5〜200μ尻程度に設定される。1μ肩未満では電
極l6と砥石IOとの短絡がドレッノング開始当初に生
じてドレッシング効率が低下したり、切粉の通過により
電極l6の損耗が進んで好ましくない。一方、500μ
友より大では形状修正効果が低下するとともに、砥石r
Ill面がドレッシングされる割合が相対的に増加し、
砥石研削面のドレッンング効率が相対的に低下する問題
が生じる。
また、電極16の先端面での電流密度は0. 1〜l
00、望ましくは0.5−50A/ax’とされる。0
.IA/cy′未満では十分なドレッシングが行なえず
、I O 0 A / ax2より大では電解液の電気
分解速度が増大し、電流増に見合うドレッシング効果が
期待てきない。
00、望ましくは0.5−50A/ax’とされる。0
.IA/cy′未満では十分なドレッシングが行なえず
、I O 0 A / ax2より大では電解液の電気
分解速度が増大し、電流増に見合うドレッシング効果が
期待てきない。
電極I6への通電は連続的に行なうことが望ましいか、
研r111中?こ断続的?こ行なってもほぼ同様な効果
が得られる。また、電流は図示のように直流であっても
、直流バイアスをかIJた交流電流、パルス電流等であ
ってもよい。
研r111中?こ断続的?こ行なってもほぼ同様な効果
が得られる。また、電流は図示のように直流であっても
、直流バイアスをかIJた交流電流、パルス電流等であ
ってもよい。
電解研削液としては、砥石10と電極16との間隔が小
さいことから、通常使用されている電気伝導度の低い研
削液も使用可能であるが、ドレッソング効率を高めるに
は、電気伝導度を向上ずるため?二No3−,CI−,
SO4’一等を含む電解質を適度に添加することが望ま
しい。また、これらの電解質の添加による装置本体の腐
食を防止するため、併せてインヒビターを添加してもよ
い。
さいことから、通常使用されている電気伝導度の低い研
削液も使用可能であるが、ドレッソング効率を高めるに
は、電気伝導度を向上ずるため?二No3−,CI−,
SO4’一等を含む電解質を適度に添加することが望ま
しい。また、これらの電解質の添加による装置本体の腐
食を防止するため、併せてインヒビターを添加してもよ
い。
上記構成からなる電解ドレッシング装置および方法によ
れば、ドレッシング速度は電極I6への通電量を凋整す
ることによりフィードバック制御可能なので、研削と同
時進行してドレッシングを行なえば、研削面での砥粒摩
耗速度とドレッシング速度を均衡させることが可能で、
長期に亙って適正な砥粒突出量を維持できる。
れば、ドレッシング速度は電極I6への通電量を凋整す
ることによりフィードバック制御可能なので、研削と同
時進行してドレッシングを行なえば、研削面での砥粒摩
耗速度とドレッシング速度を均衡させることが可能で、
長期に亙って適正な砥粒突出量を維持できる。
また、絶縁体I5に形成されたスリット18の両側壁面
で砥石IOの砥粒層の側面を電気的に遮蔽ずろため、砥
粒層の側面部分はトレッンングされることが少ない。し
たがって、砥粒層の薄肉化を防いで、薄肉化による切断
代減少などの精度低下が防止できる。
で砥石IOの砥粒層の側面を電気的に遮蔽ずろため、砥
粒層の側面部分はトレッンングされることが少ない。し
たがって、砥粒層の薄肉化を防いで、薄肉化による切断
代減少などの精度低下が防止できる。
また、給電装置22の両極間の電圧を計測してトレッシ
ング治具14の位置を制御するので、研削面と電極16
との間隙を正確な極く小さい一定値に保つことが容易で
ある。このため、研削而の凹凸に対応して鋭敏に結合剤
の溶出速度が変化し、研削面の形状修正効果が高く、ツ
ルーイングを別に行なう必要性が低減できろ。同時に、
砥石IOど電極16間の抵抗値を直接計測する構成に比
して装置が単純化できる。
ング治具14の位置を制御するので、研削面と電極16
との間隙を正確な極く小さい一定値に保つことが容易で
ある。このため、研削而の凹凸に対応して鋭敏に結合剤
の溶出速度が変化し、研削面の形状修正効果が高く、ツ
ルーイングを別に行なう必要性が低減できろ。同時に、
砥石IOど電極16間の抵抗値を直接計測する構成に比
して装置が単純化できる。
さらに、上記実施例では、ドレッシング治具■4に電極
I6の間に給液孔l7を形成し、この給液孔I7を通じ
てスリット18内に電解研削液をf共給しているので、
電極l6と砥石IOとの狭い間隙に効果的に電解研削液
が供給でき、ドレッシング効率が高められるとともに、
研削面から溶出した金属イオンが速やかに排出され、電
極l6のl5 露出而に析出しにくいという利点も得られる。
I6の間に給液孔l7を形成し、この給液孔I7を通じ
てスリット18内に電解研削液をf共給しているので、
電極l6と砥石IOとの狭い間隙に効果的に電解研削液
が供給でき、ドレッシング効率が高められるとともに、
研削面から溶出した金属イオンが速やかに排出され、電
極l6のl5 露出而に析出しにくいという利点も得られる。
なお、本発明は上記実施例に限定されず、必要に応じて
以下のように各部構成を変更してよい。
以下のように各部構成を変更してよい。
例えば、−1二記実施例では定電流型の給電装置22の
両極間の電圧を測定することにより、電極16と砥石1
0との抵抗を間接的に検出していたが、その代わりに、
砥石IOのスピンドル軸IIと電極16間の抵抗値を直
接計測して治具位置を制御してもよい。
両極間の電圧を測定することにより、電極16と砥石1
0との抵抗を間接的に検出していたが、その代わりに、
砥石IOのスピンドル軸IIと電極16間の抵抗値を直
接計測して治具位置を制御してもよい。
また、ドレッシング治具■4の内部に給肢路17を形成
せず、外部から給液ずる構成としてもよいし、さらに、
カップ型砥石や内周刃型砥石など円板形砥石以外の砥石
に本発明を適用することも可能である。
せず、外部から給液ずる構成としてもよいし、さらに、
カップ型砥石や内周刃型砥石など円板形砥石以外の砥石
に本発明を適用することも可能である。
「実験例」
次に、実験例を挙げて本発明の効果を実証する。
(実験例l)
第1図と同様の装置を作威し、研削と平行して下記のダ
イヤモンド電鋳砥石(電折Niボンド)のドレッシング
を行なった。
イヤモンド電鋳砥石(電折Niボンド)のドレッシング
を行なった。
I6
外径+01111JIX厚さ0.37Iux内径40x
xダイヤモン1・砥粒径 2 0/3 0μ肩砥粒含有
率32vol%、刃先突出量511I!l・レッシング
治具としては、厚さ2.0■×幅5yixO) S U
S 3 0 4板を電極として基端のみ露出さU・て
エボキシ樹脂中に埋設し、樹脂硬化後、電極の上部に電
極と平行に6xzφの給液孔を形成した。
xダイヤモン1・砥粒径 2 0/3 0μ肩砥粒含有
率32vol%、刃先突出量511I!l・レッシング
治具としては、厚さ2.0■×幅5yixO) S U
S 3 0 4板を電極として基端のみ露出さU・て
エボキシ樹脂中に埋設し、樹脂硬化後、電極の上部に電
極と平行に6xzφの給液孔を形成した。
さらに電極の基端にリード線を接続した後、基端を絶縁
材で被覆した。
材で被覆した。
次に、このドレッシング治具を、マイクロメータを備え
た離間量調整機構を介してスライシングマシンに固定し
、砥石の中心に向けて進退可能として砥石の外周部に対
向させた。さらに、電極と砥石との間に抵抗計を接続し
た。
た離間量調整機構を介してスライシングマシンに固定し
、砥石の中心に向けて進退可能として砥石の外周部に対
向させた。さらに、電極と砥石との間に抵抗計を接続し
た。
次いでスラインングマシンを作動させ、電鋳薄刃砥石を
回転させつつ、離間量調整機構によりドレッシング治具
を砥石に向けて移動し、その先端面に切り込んだ。そし
て抵抗計が短絡を示した時点で切り込みを停止し、その
位置からマイクロメータを用い1・レッノング治具を5
μm後退させた。
回転させつつ、離間量調整機構によりドレッシング治具
を砥石に向けて移動し、その先端面に切り込んだ。そし
て抵抗計が短絡を示した時点で切り込みを停止し、その
位置からマイクロメータを用い1・レッノング治具を5
μm後退させた。
次いで、電極を直流定電流電源の陰極に、スピンドルを
陽極にそれぞれ接続し、給液孔の先端に給液ノズルを固
定したうえ、給液孔の基端に給液ボンプを連結した。
陽極にそれぞれ接続し、給液孔の先端に給液ノズルを固
定したうえ、給液孔の基端に給液ボンプを連結した。
以」二の準備が完了した後、以下の研削条件およびドレ
ッシング条件で研削実験を行なった。
ッシング条件で研削実験を行なった。
被削材:AL03・TiC材、
縦75灰だ×横75尻n×厚さ4mm
送り速度:30m次/min.
切込深さ:4.51111F ピッチ:Iui総
研削距離:5 25灰 研削液二市水+インヒビター少量 十N aN O 3 1 0 9/ Qドレッシング電
流+0.09A 電極と研削而の距M:5〜50μm その結果、法線方向の切断抵抗は切断初期でII kg
Wを示した後、0 . 6 k9Wで一定化した。52
5尻切断後の電鋳薄刃砥石の半径摩耗は34μm、被削
材表面における各切断ラインでの最大チッピングのばら
つき範囲は20〜25μRの非常に狭い範囲にあった。
研削距離:5 25灰 研削液二市水+インヒビター少量 十N aN O 3 1 0 9/ Qドレッシング電
流+0.09A 電極と研削而の距M:5〜50μm その結果、法線方向の切断抵抗は切断初期でII kg
Wを示した後、0 . 6 k9Wで一定化した。52
5尻切断後の電鋳薄刃砥石の半径摩耗は34μm、被削
材表面における各切断ラインでの最大チッピングのばら
つき範囲は20〜25μRの非常に狭い範囲にあった。
また、刃先の形状変化を別の同材質の被削材にハーフカ
ットで切り込んで、形成された溝の断面形状から凋べた
ところ、刃先先端から2 0 0 717+の位置での
摩耗による砥石の薄肉化量は僅か12μ尻であった。
ットで切り込んで、形成された溝の断面形状から凋べた
ところ、刃先先端から2 0 0 717+の位置での
摩耗による砥石の薄肉化量は僅か12μ尻であった。
次に、砥石切り込み量を摩耗分補正した後、ドレッンン
グ治具の位置を適正化し、再び新たな前記と同材質の被
削材の切断を、前記と同じ研削条件で行ない、これらの
操作を繰り返して被削材を5回切断した。
グ治具の位置を適正化し、再び新たな前記と同材質の被
削材の切断を、前記と同じ研削条件で行ない、これらの
操作を繰り返して被削材を5回切断した。
各切断完了後のカーフ幅、切断抵抗、最大ヂッピング、
刃先先端から200μ肩の位置での薄肉化量および半径
方向の累積摩耗量をそれぞれ測定した。その結果を第1
表に示す。なお、測定を行なったのは、各被削材の最終
切断ラインの中央部である。
刃先先端から200μ肩の位置での薄肉化量および半径
方向の累積摩耗量をそれぞれ測定した。その結果を第1
表に示す。なお、測定を行なったのは、各被削材の最終
切断ラインの中央部である。
(比較例1)
前記実験例1におけるトレッノング治具の代わりに、幅
15izx厚さ15■の矩形状のドレッシ9 ング砥石(WC400・ビl・リファイド砥石)を前記
と同じ被削材の前端に沿って配置し、前記と同じ切断条
件で披削材の切断を行なうとともに、各切断ライン毎に
ドレッシング砥石を切断した。このようにして被削材1
枚を加工し終イつる毎に切り込み量を補正しつつ、5枚
の被削材を切断した。
15izx厚さ15■の矩形状のドレッシ9 ング砥石(WC400・ビl・リファイド砥石)を前記
と同じ被削材の前端に沿って配置し、前記と同じ切断条
件で披削材の切断を行なうとともに、各切断ライン毎に
ドレッシング砥石を切断した。このようにして被削材1
枚を加工し終イつる毎に切り込み量を補正しつつ、5枚
の被削材を切断した。
前記実験例と同じ項目について測定した結果を第1表に
示す。
示す。
(以下余白)
20
(尖験例2)
第1図と同様の装置を作成し、研削と平行して下記のダ
イヤモンドメタルボンド砥石(ボンF:85wt%Cu
+15+vt%Sn)のドレッシングを行なった。
イヤモンドメタルボンド砥石(ボンF:85wt%Cu
+15+vt%Sn)のドレッシングを行なった。
外径1011IIlIx厚さ1.Ozix内径40■ダ
イヤモンド砥粒径:40/60μ仄 砥粒含有率25vol%、刃先突出員10mmトレッシ
ング治具としては、厚さ5.0■×幅5amのカーボン
板を電極として基端のみ露出させてエボキン樹脂中に埋
設し、樹脂硬化後、電極の」一部に電極と平行(こ6z
zφの給液孔を形成した。さらに電極の基端にリード線
を接続した後、基端を絶縁材で被覆した。
イヤモンド砥粒径:40/60μ仄 砥粒含有率25vol%、刃先突出員10mmトレッシ
ング治具としては、厚さ5.0■×幅5amのカーボン
板を電極として基端のみ露出させてエボキン樹脂中に埋
設し、樹脂硬化後、電極の」一部に電極と平行(こ6z
zφの給液孔を形成した。さらに電極の基端にリード線
を接続した後、基端を絶縁材で被覆した。
次に、このドレッシング治具を、マイクロメータを備え
た離間量調整機構を介してスライシングマンンに固定し
、砥石の中心に向けて進退可能として砥石の外周部に対
向させた。さらに、電極と砥石との間に抵抗計を接続し
た。
た離間量調整機構を介してスライシングマンンに固定し
、砥石の中心に向けて進退可能として砥石の外周部に対
向させた。さらに、電極と砥石との間に抵抗計を接続し
た。
次いてスライシングマシンを作動させ、メタルボンド砥
石を回転させつつ、離間量調整機構によリドレッシング
治具を砥石に向けて移動し、その先端面に切り込んだ。
石を回転させつつ、離間量調整機構によリドレッシング
治具を砥石に向けて移動し、その先端面に切り込んだ。
そして抵抗計が短絡を示した時点で切り込みを停止し、
その位置からマイクロメータを用いドレッシング治具を
300μ次後退させた。
その位置からマイクロメータを用いドレッシング治具を
300μ次後退させた。
次いで、電極を直流定電流電源の陰極に、スピンドルを
陽極に接続し、給液孔の先端に給液ノズルを固定したう
え、給肢孔の基端に給液ボンプを連結した。
陽極に接続し、給液孔の先端に給液ノズルを固定したう
え、給肢孔の基端に給液ボンプを連結した。
次に、砥石を回転させ、給液ボンプを作動して給液ノズ
ルから研IYI+ 1を供給し、直流安定化電源の電流
値を0.15Aに設定して電極間に通電し、電極間の電
圧を測定した。得られた電圧値+2Vに対して直流電源
の電圧上限を+4V、下限をIIVに設定し、研削中は
これら上限・下限値に従って離間m調整機構を作動させ
、砥石の研削面と電極との離間量を一定化する構威とし
た。
ルから研IYI+ 1を供給し、直流安定化電源の電流
値を0.15Aに設定して電極間に通電し、電極間の電
圧を測定した。得られた電圧値+2Vに対して直流電源
の電圧上限を+4V、下限をIIVに設定し、研削中は
これら上限・下限値に従って離間m調整機構を作動させ
、砥石の研削面と電極との離間量を一定化する構威とし
た。
以」二の準備が完了した後、以下の研削条件およびドレ
ッンング条件で研削実験を行なった。
ッンング条件で研削実験を行なった。
被削材:AI,03材、
縦2 0 0 rtrmx横1 2 0 iiX厚さ5
xM送り速度: 3 0 xR/min 切込深さ:6.5■ ビッチ:21l尻総研削距離
・ IOi 研削液,市水+インヒビター少量 +NaCI 5g/12 ドレッシング電流: 0.1 5A その結果、法線方向の切断抵抗は切断初期で2I kg
Wを示した後、約1.5kgWで一定化した。
xM送り速度: 3 0 xR/min 切込深さ:6.5■ ビッチ:21l尻総研削距離
・ IOi 研削液,市水+インヒビター少量 +NaCI 5g/12 ドレッシング電流: 0.1 5A その結果、法線方向の切断抵抗は切断初期で2I kg
Wを示した後、約1.5kgWで一定化した。
10JI切断後のメタルボンド砥石の半径摩耗量は36
8μm、被削材表面にお1ノる各切断ラインでの最大チ
ッピングのばらつき範囲は30〜35μ肩の非常に狭い
範囲にあった。
8μm、被削材表面にお1ノる各切断ラインでの最大チ
ッピングのばらつき範囲は30〜35μ肩の非常に狭い
範囲にあった。
また、刃先の形状変化を別の同材質の被削材にハーフカ
ットで切り込んで、形成された溝の断面形状から調べた
ところ、刃先先端から500μmの位置での摩耗による
砥石の薄肉化量は僅か22μだであった。
ットで切り込んで、形成された溝の断面形状から調べた
ところ、刃先先端から500μmの位置での摩耗による
砥石の薄肉化量は僅か22μだであった。
(比較例2)
前記実験例2におけるドレッシング治具の代わりに、幅
15RxX厚さ+5zzの矩形状のドレッシング砥石(
WC220・ビトリファイド砥石)を前記と同じ被削材
の前端に沿って配置し、前記と同じ切断条件で被削材の
切断を行なうとともに、各切断ライン毎にドレッシング
砥石を切断した。
15RxX厚さ+5zzの矩形状のドレッシング砥石(
WC220・ビトリファイド砥石)を前記と同じ被削材
の前端に沿って配置し、前記と同じ切断条件で被削材の
切断を行なうとともに、各切断ライン毎にドレッシング
砥石を切断した。
前記実験例と同じ項目について測定した結果、法線方向
の切断抵抗は切断初期で2.4kgWを示した後、切断
距離3mで3.IkgW,6mで4.8kgW、10M
で5.9k9Wと切断距離の増加に従い徐々に増加した
。
の切断抵抗は切断初期で2.4kgWを示した後、切断
距離3mで3.IkgW,6mで4.8kgW、10M
で5.9k9Wと切断距離の増加に従い徐々に増加した
。
Ion切断後のメタルボンド砥石の半径摩耗員は580
μMだった。被削材表面にお(フる各切断ラインでの最
大チッピングのばらつき範囲は35〜50μMだった。
μMだった。被削材表面にお(フる各切断ラインでの最
大チッピングのばらつき範囲は35〜50μMだった。
また刃先先端から500μnの位置での摩耗による砥石
の薄肉化量は45μmだった。
の薄肉化量は45μmだった。
(実験例3)
第1図と同様の装置を作成し、研削と平行して下記のダ
イヤモンド電鋳砥石(電折Niボンド)のドレッシング
を行なった。
イヤモンド電鋳砥石(電折Niボンド)のドレッシング
を行なった。
外径76.2111J!X厚さ0.I3zuX内径40
mmダイヤモンド砥粒径:8/16μl 砥粒含有率32vol%、刃先突出量3zmドレッシン
グ治具としては、厚さ1.0■×幅522のNi板を電
極として基端のみ露出させてエボキシ樹脂中に埋設し、
樹脂硬化後、電極の上部に電極と平行に6渭肩φの給液
孔を形成した。さらに電極の基端にリード線を接続した
後、基端を絶縁材で被覆した。
mmダイヤモンド砥粒径:8/16μl 砥粒含有率32vol%、刃先突出量3zmドレッシン
グ治具としては、厚さ1.0■×幅522のNi板を電
極として基端のみ露出させてエボキシ樹脂中に埋設し、
樹脂硬化後、電極の上部に電極と平行に6渭肩φの給液
孔を形成した。さらに電極の基端にリード線を接続した
後、基端を絶縁材で被覆した。
次に、このドレッソング治具を、マイクロメータを備え
た離間量調整機構を介してスライシングマソンに固定し
、砥石の中心に向けて進退可能として砥石の外周部に対
向させた。
た離間量調整機構を介してスライシングマソンに固定し
、砥石の中心に向けて進退可能として砥石の外周部に対
向させた。
次に、直流安定化電源に対し前記と同様に電極およびス
ピンドルを接続し、電流値を0.04A,電圧値を16
Vに合わせ、両極間に通電しつつスライシングマシンを
作動させ、電鋳薄刃砥石を回転させつつ、離間量凋整機
構によりドレッシング治具を砥石に向fノで移動し、そ
の先端面に切り込んた。そして両極間に電流が流れて両
極間の電圧が降下し、短絡を示した時点で切り込みを停
止し、その位置からマイクロメータを用いドレッシング
治具を50μm後退させた。次いで、給液孔の先端に給
肢ノズルを固定したうえ、給肢孔の基端に給液ボンプを
連結した。
ピンドルを接続し、電流値を0.04A,電圧値を16
Vに合わせ、両極間に通電しつつスライシングマシンを
作動させ、電鋳薄刃砥石を回転させつつ、離間量凋整機
構によりドレッシング治具を砥石に向fノで移動し、そ
の先端面に切り込んた。そして両極間に電流が流れて両
極間の電圧が降下し、短絡を示した時点で切り込みを停
止し、その位置からマイクロメータを用いドレッシング
治具を50μm後退させた。次いで、給液孔の先端に給
肢ノズルを固定したうえ、給肢孔の基端に給液ボンプを
連結した。
以上の準備が完了した後、以下の研削条件およびドレッ
シング条件で研削実験を行なった。
シング条件で研削実験を行なった。
被削材.鏡面研摩されたH I Fフエライト(ワック
スでテーブルに接合) 縦20uix横50111lx厚さ2u送り速度.20
■/min 切込深さ 2.5x1l ピッチ:0.5Mm総切
断ライン数・ 90(ライン)xl00(被削材) 研削K1二市水十インヒビター少量 + N aN 0 35 0 9/ i2ドレソソング
電流:0.04A 前記試験を5回実施したが、いずれも被削材の合金から
の剥離・飛散を生じることなく、それぞれ設定値である
9000ラインの切断が行なえた。
スでテーブルに接合) 縦20uix横50111lx厚さ2u送り速度.20
■/min 切込深さ 2.5x1l ピッチ:0.5Mm総切
断ライン数・ 90(ライン)xl00(被削材) 研削K1二市水十インヒビター少量 + N aN 0 35 0 9/ i2ドレソソング
電流:0.04A 前記試験を5回実施したが、いずれも被削材の合金から
の剥離・飛散を生じることなく、それぞれ設定値である
9000ラインの切断が行なえた。
(比較例3)
前記実験例3におけるドレッンング治具を用いず、他の
条件は実験例3と同一にして、切断試験を5回実施した
。
条件は実験例3と同一にして、切断試験を5回実施した
。
その結果、いずれの切断試験においても、設定値に至る
前に被削材が合金から剥離・飛散し、平均的な被削材の
飛散を生じるまでの切断ライン数は826ラインだった
。
前に被削材が合金から剥離・飛散し、平均的な被削材の
飛散を生じるまでの切断ライン数は826ラインだった
。
「発明の効果」
以上説明したように、本発明に係わる電解ドレッシング
方法および装置によれば、以下のような優れた効果が得
られる。
方法および装置によれば、以下のような優れた効果が得
られる。
■ ドレッシング速度は通電量を詞整することによりフ
ィードバック制御可能なので、研削と同時進行してドレ
ッシングを行なうことにより、研削面での砥粒摩耗速度
とドレッシング速度を均衡させることが可能で、長期に
亙って良好な研削効率を維持できる。
ィードバック制御可能なので、研削と同時進行してドレ
ッシングを行なうことにより、研削面での砥粒摩耗速度
とドレッシング速度を均衡させることが可能で、長期に
亙って良好な研削効率を維持できる。
■ スリッ1・の両側壁面で砥石の砥粒層の側面が電気
的に遮蔽されるため、砥粒層の側面部分には電流が殆ど
流れず、砥粒層の側面がドレッシングされることが少な
い。したがって、砥粒層の薄肉化を防いで、長期に亙っ
て良好な研削精度が維持できる。
的に遮蔽されるため、砥粒層の側面部分には電流が殆ど
流れず、砥粒層の側面がドレッシングされることが少な
い。したがって、砥粒層の薄肉化を防いで、長期に亙っ
て良好な研削精度が維持できる。
■ 砥粒層と電極との間の抵抗値を検出してドレッシン
グ治具の位置を制御するので、研削面と電極の間隙量を
正確な極く小さい一定値に保つことが容易である。この
ため、研削面の凹凸に対応して鋭敏にドレッシング強度
が変化し、研削面の形状修正効果が高い。
グ治具の位置を制御するので、研削面と電極の間隙量を
正確な極く小さい一定値に保つことが容易である。この
ため、研削面の凹凸に対応して鋭敏にドレッシング強度
が変化し、研削面の形状修正効果が高い。
■ ドレッシング治具にスリットの内部に開口する給肢
路を形成し、この給岐路を通じて電解研削液を供給した
場合には、電極と研削面との狭い間隙にも効果的に電解
研削岐が供給でき、ドレッシング効率が高められるとと
もに、研削面から溶出した金属イオンが速やかに排出さ
れ、電極表面に析出しにくいという利点も得られる。
路を形成し、この給岐路を通じて電解研削液を供給した
場合には、電極と研削面との狭い間隙にも効果的に電解
研削岐が供給でき、ドレッシング効率が高められるとと
もに、研削面から溶出した金属イオンが速やかに排出さ
れ、電極表面に析出しにくいという利点も得られる。
第1図は本発明に係わる電解トレッシング装置の一実施
例を示す概略図、第2図および第3図は同装置のトレッ
ノング治具を示す縦断面図および正面図、第4図はスリ
ット形成前のドレソシング治具を示す縦断面図である。 −・方、第5図は従来の電解l・レッンング方法を示す
概略図である。 W・・・被削材、IO・・・砥石、I1・・・スピンド
ル軸、14 ・ドレッノング治具、I5 ・絶縁体、I
6・・電極、17 ・給液孔(給液路)、18・・・ス
リット、■9 M間量調整機構、20・駆動部、21・
・電流計、22・・・給電機構、23・・・電圧計、2
4・・・離間量検出機構。
例を示す概略図、第2図および第3図は同装置のトレッ
ノング治具を示す縦断面図および正面図、第4図はスリ
ット形成前のドレソシング治具を示す縦断面図である。 −・方、第5図は従来の電解l・レッンング方法を示す
概略図である。 W・・・被削材、IO・・・砥石、I1・・・スピンド
ル軸、14 ・ドレッノング治具、I5 ・絶縁体、I
6・・電極、17 ・給液孔(給液路)、18・・・ス
リット、■9 M間量調整機構、20・駆動部、21・
・電流計、22・・・給電機構、23・・・電圧計、2
4・・・離間量検出機構。
Claims (4)
- (1)導電性結合剤を使用した砥粒層を有する砥石を軸
回りに回転しつつ、前記砥粒層の研削面を電解ドレッシ
ングする方法であって、 電極の少なくとも先端部を絶縁体で被覆し、この絶縁体
の先端部にドレッシングすべき砥石の外周部が入りうる
スリットを形成して、このスリットの底面に電極の先端
面を露出させてなるドレッシング治具を、前記スリット
に砥石の外周部を差し入れ電極の前記先端面が砥石の研
削面と一定間隔を空けて対向するように配置し、 電極と研削面との間に電解研削液を供給するとともに、
電極と砥粒層との抵抗値あるいは極間電圧を測定し、こ
の値が一定範囲に入るように前記ドレッシング治具を砥
石に対し進退させつつ、電極を電源陰極、砥粒層を電源
陽極にそれぞれ接続して通電することを特徴とする電解
ドレッシング方法。 - (2)前記電解ドレッシングに先立ち、前記電極の先端
を絶縁体で覆っておき、この絶縁体に対しドレッシング
すべき砥石で切り込むことにより、前記スリットを形成
することを特徴とする請求項1記載の電解ドレッシング
方法。 - (3)導電性結合剤を使用した砥粒層を有する砥石を軸
回りに回転しつつ、前記砥粒層の研削面を電解ドレッシ
ングする装置であって、 電極の先端部を絶縁体で被覆し、この絶縁体の先端部に
ドレッシングすべき砥石の外周部が入りうるスリットを
形成して、このスリットの底面に電極の先端面を露出さ
せてなるドレッシング治具と、前記電極および砥粒層の
間の抵抗値あるいは極間電圧を測定する離間量検出機構
と、電極の先端面が砥石の研削面と対向するようにドレ
ッシング治具を支持するとともに、前記離間量検出機構
からの出力信号に応じてドレッシング治具を砥石に向け
て進退させる離間量調整機構と、電極と研削面との間隙
に電解研削液を供給するための給液手段と、電極を陰極
、砥粒層を陽極として通電する給電機構とを具備したこ
とを特徴とする電解ドレッシング装置。 - (4)前記ドレッシング治具は、給液手段として前記ス
リット内に開口する給液路を具備していることを特徴と
する請求項3記載の電解ドレッシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1308522A JP2580807B2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 電解ドレッシング方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1308522A JP2580807B2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 電解ドレッシング方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03170266A true JPH03170266A (ja) | 1991-07-23 |
| JP2580807B2 JP2580807B2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=17982044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1308522A Expired - Lifetime JP2580807B2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 電解ドレッシング方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2580807B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03184766A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-12 | Hitachi Ltd | セラミック部材の研削加工方法 |
| EP0791813A3 (en) * | 1996-02-22 | 1998-04-22 | Seiko Instruments R&D Center Inc. | Semiconductor acceleration or pressure sensor |
| EP0793103A3 (en) * | 1996-02-27 | 1998-10-07 | Seiko Instruments R&D Center Inc. | Semiconductor acceleration sensor |
| US6158283A (en) * | 1996-02-28 | 2000-12-12 | Seiko Instruments R&D Center Inc. | Semiconductor acceleration sensor |
-
1989
- 1989-11-28 JP JP1308522A patent/JP2580807B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03184766A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-12 | Hitachi Ltd | セラミック部材の研削加工方法 |
| EP0791813A3 (en) * | 1996-02-22 | 1998-04-22 | Seiko Instruments R&D Center Inc. | Semiconductor acceleration or pressure sensor |
| EP0793103A3 (en) * | 1996-02-27 | 1998-10-07 | Seiko Instruments R&D Center Inc. | Semiconductor acceleration sensor |
| US6158283A (en) * | 1996-02-28 | 2000-12-12 | Seiko Instruments R&D Center Inc. | Semiconductor acceleration sensor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2580807B2 (ja) | 1997-02-12 |
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