JPH03173108A

JPH03173108A - 積層セラミックコンデンサの製造方法

Info

Publication number: JPH03173108A
Application number: JP31198289A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Mashita; 真下　豊; Takashi Tomaru; 外丸　隆
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1989-11-30
Filing date: 1989-11-30
Publication date: 1991-07-26
Anticipated expiration: 2014-11-08
Also published as: JP2974153B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野コ本発明は、セラミックグリンシート上に内部電極用パタ
ーンが複数配列されたシートを複数枚重ねて圧着した積
層板を、個々の積層セラミックコンデンサの生チップの
寸法に切断して積層セラミックコンデンサを製造する方
法に関する。

［従来の技術］一般に、積層セラミックコンデンサは、誘電体セラミッ
ク原料粉末を有機バインダ等と共に混合し、原料スラリ
ーを構成する。このスラリーをドクターブレード法等に
よって長尺なベースフィルム上に薄く塗布し、乾燥し、
前記ベースフィルム上にセラミックグリンシート（以下
「グリンシート」と称する）を製作する。次に、このグ
リツジ−１・を適当な大きさ、例えば１００ｍｍ角に切
断すると共に、前記ペースフィルムから剥離する。そし
て、第５図で示すように、このグリーンシートｌａ１　
１ｂの表面に導電ペーストを用いてスクリーン印刷等の
公知の手段により、例えば５．２ｍｍＸ１．０ｍｍの内
部電極パターン２ａｓ２ｂを０．７ｍｍ間隔で縦横に複
数配列して印刷し、これを乾燥する。なお、グリーンシ
ート１ａｘｌａ・・・の内部電極パターン２ａｓ２ａ・
・・と、グリーンシー）　１　ｂｌ１ｂ・・・の内部電
極パターン２ｂ、２ｂ・・・とは、一方が他方に対して
第５図において示したＹ方向に１／２間隔分ずれるよう
印刷される。

次に内部電極パターン２ａｚ２ａ・・・と２ｂ。

２ｂ・・・を各々片面に印刷したグリンシート１ａｘ１
ｂを、交互に複数枚積み重ねる。さらに、この積層体の
上下に内部電極パターン２ａｓ２ｂが印刷されてないグ
リンシート、つまり保護シート（図示せず）を積み重ね
た後、熱圧着して積層板、いわゆるバーを形成する。そ
して、この積層板を所定の切断線４．４・・・、５．５
・・・に沿って縦横に切断し、個々の生チップに分離す
る。この生チップを焼成し、両端に端子電極１１．１１
を焼き付けることにより、第４図で示すような積層コン
デンサが出来上がる。なお、第４図において、９の符合
は、前記グリーンシートが焼成されて出来上がった誘電
体を示す。

この製造工程において、前記積層板１を個々の積層セラ
ミックコンデンサの寸法に切断する方法の一つは、第６
図で示すようなマルチホイールカッタ３ａを用いる方法
である。このマルチホイールカッタ３ａは、周縁にダイ
ヤモンド粉を固着させたディスク状の回転する刃７．７
・・・と、これらの刃７．７・・・を積層セラミックコ
ンデンサの生チップの一辺の長さに相当する間隔に保持
するスペーサ８．８・・・とを、交互に軸６に挿入し、
固定したもので、軸６は回転自在に水平に軸支される。

このマルチホイルカッタ３ａの下には、一方向に直線的
に移動可能な保持板ａが設けられている。この保持板ａ
上に前記積層板ｌを置いて固定し、前記マルチホイール
カッタ３ａの刃７．７・・・を回転させながら保持板ａ
を矢印方向に移動させずことにより、前記積層板１を前
記刃７．７・・・の間隔の切断線４．４・・・に沿って
切断する。さらに、生チップの他方の辺の長さに相当す
る間隔で刃が固定された別のマルチホイールカッタを用
い、前記切断線４．４・・・と直交する切断線５．５・
・・に沿って、積層板ｌの切断が同様にして行なわれる
。

積層板ｌを切断する他の方法は、前記のようなマルチホ
イールカッタによらず、第７図で示すような一枚のディ
スク状の回転する刃７を装むしたシングルホイルカッタ
３ｂを用いる方法である。すなわち、積層板ｌを平行移
動しながら、切断線５．５・・・に沿って同積層板１を
切断する事を、切断線５．５・・・の間隔毎にカッタ３
ｂをずらしながらその数だけ繰り返す。続いて、一方向
の切断が済んだら積層板を９０″回転し、前記切断線５
．５・・・と直交する方向の切断線４．４・・・に沿っ
て同じ様に切断する方法である。

［発明が解決しようとする課題］前者のマルチホイールカッタ３ａを用いる積層板ｌの切
断法は、積層セラミックコンデンサの一方の切断線４．
４・・・の間隔で刃７．７・・・が保持されたマルチホ
イルカッタ３ａと、他方の切断線５．５・・・の間隔で
刃が保持されたマルチホイルカッタとの２種類のマルチ
ホイルカッタを用意しなければならない。このため、設
備費用が掛かる事と、複数の刃７．７・・・と複数のス
ペーサ８．８・・・とを交互に組み込んで、生チップの
長辺及び短辺寸法に合う刃７．７・・・の間隔を各々得
るので、正確な刃７．７・・・のピッチ精度が得難いと
言う課題があった。

一方、シングルホイールカッタ３ｂによる方法は、同カ
ッタ３ｂの切断線４．４・・・の間の移動回数が多いこ
とから、１枚の積層板１を切断するのに時間がかかり、
生産性が低いという課題があった。

本発明は、前記従来の課題に鑑み、その課題を解消する
事の出来る積層セラミックコンデンサの製造方法を提供
することを目的とする。

［課題を解消する為の手段］すなわち、前記目的を達成するため、本発明において採
用された手段の要旨は、セラミックグリンシートｌａ、
１ｂ上に内部電極パターン２ａ、２ｂを縦横に所定の間
隔で印刷する工程と、該セラミックグリーンシートｌａ
１　１ｂを積層して積層板ｌを得る工程と、所定の間隔
で切断用の刃７．７・・・が装着されたカッタ３によっ
て前記積層板ｌを直交する方向に各々所定の間隔で切断
して生チップを得る工程と、該生チップを焼成すると共
に、両端面部に外部電極ＩＬｌｌを形成する工程とを含
む積層セラミックコンデンサの製造方法に於て、前記積
層体ｌの一方向の切断線４．４・・・のピッチが他方向
の切断線５．５・・・のピッチの整数倍であり、かつこ
れら切断線４．４・・・及び５．５・・・に沿う積層板
ｌの切断が、何れも前者の切断線４．４・・・のピッチ
の整数倍に相当する間隔で前記切断用の刃７．７・・・
が複数枚装着されたカッタ３を用いて行なわれることを
特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法である
。

［作　　　用］積層セラミックコンデンサの寸法は、いわゆる寸法呼称
が３２１６．１６０８．１００５．２０１０といったよ
うに、長短辺寸法比が２：ｌのものが殆どで、まれに長
短辺寸法比が３＝１のものがある。従って、積層板ｌの
縦横の切断線４．４・・・と５．５・・・の比は、生チ
ップの長短辺寸法比と同じであるから、多くの場合２：
１、まれに３：　ｌである。

本件発明者は、この点に着目し、間隔の広い切断線４．
４・・・のピッチ、つまり生チップの長辺寸法の整数倍
の間隔で複数の切断用の刃７．７・・・を保持したカッ
タ３を用い、まず第１図（ａ）及び第２図（ａ）で示す
ように、積層板１を一方向（図では横方向に）移動させ
ることにより、切断線４．４・・・に沿って積層板１を
切断する。さらにカッタ３を切断線４．４・・・の間隔
の整数倍だけ上下方向に移動し、同様にして切断線４．
４・・・に沿って切断する。これを何回か繰り返すこと
で、前記切断用の刃７．７の間隔の整数分の１の間隔で
積層板ｌが切断できる。

次いで、積層板ｌの向きを９０″回転し、前記と同様に
して同積層板ｌを切断線５．５・・・に沿って切断する
。この場合、カッタ３の切断線５．５・・・と直交する
方向の移動間隔を、前記切断線４．４・・・の切断の場
合の１／２或は１／３とすることにより、第１図（ａ）
及び第２図（ｂ）で示すように、前記切断線４．４・・
・の間隔の１／２或は１／３の間隔で積層板ｌが切断で
きる。

そして、前記カッタ３は、複数の刃７．７・・・を有す
るため、繰り返し切断する回数は、シングルホイルカッ
タを用いる場合に比べて少なくて済み、しかも何れも同
じカッタ３で縦横が切断できる。また、カッタ３の間隔
は、生チップの長辺寸法の整数倍に設定すればよいので
、極１１．１に刃７．７・・・の間隔を狭くする必要が
な（、カッタ３の組み立てが容易で、高い精度が得られ
る。

［実　施　例コ次に、図面を参照しながら、本発明の実施例について具
体的に説明する。

本発明による積層セラミックコンデンサの製造方法にお
いて用いられるカッタ３の例が第３図に示されている。

同図では、２枚のディスク状の刃７．７と、この間に挟
まれたスペーサ８とが、軸６に固定され、これにより２
枚の刃７．７が切断線４．４・・・の大きな方の間隔、
つまり生チップの長辺寸法に対応する間隔に保持されて
いる。

第１図及び第２図において、符合ｌは、既に述べたよう
な方法で製作された積層板を示すが、前記カッタ３を用
いてこれを切断し、個々の生チップに分割する工程が第
１図と第２図に示されており、第１図は、生チップの長
短辺寸法比が２＝　１の場合、第２図は、生チップの長
短辺寸法比が３；　１の場合である。

まず、第１図について説明すると、保持板ａの上に前記
カッタ３の軸６を水平に支持し、刃７．７を回転させる
。また、保持板ａ上に前記積層板１を載せるが、この−
辺（図において左辺）が前記カッタ３の軸６と平行にな
るよう配置し、かつ保持板ａの板面とカッタ３の刃先と
の間隔を積層板ｌの厚さより狭く設定する。この状態で
、先ず第１図（ａ）で示すように、保持板ａを矢印で示
す方向に移動させて、カッタ３で積層板ｌを切断する。

これにより、積層板１は、平行でかつ生チップの長辺寸
法の１■隔を有する２本の切断線４．４に沿って切断さ
れる。

次に、保持板ａを下降させ、矢印と反対側に移動させて
積層板ｌを戻し、再び上昇させると共に、同保持板ａを
第１図（ａ）において下方へ生チップの長辺寸法の２倍
の距離だけ移動させる。そして、この状態で前記と同様
にして保持板ａを移動させて積層板ｌを切断する。これ
により、積層板ｌは、前記切断線２と平行でかつ生チッ
プの長辺寸法の間隔だけ離れた別の２本の切断線４．４
に沿って切断され、この切断線４．４の間隔は、先に形
成された切断線４．４と同じ間隔である。これを何度か
繰り返すことにより、所定の切断線４．４・・・の全て
に沿って積層板ｌが切断される。

なお、刃７．７の間隔を生チップの長辺寸法の２倍に設
定したときは、まず保持板ａを図において下方に移動さ
せながら、前記刃７．７と同じ間隔で同切断線４．４・
・・を形成し、その後この切断線４．４・・・の中間位
置に全く同じようにして切断線４．４・・・を形成する
ことにより、生チップの長辺寸法に対応する間隔で切断
線４．４・・・が形成Ｃきる。さらに、刃７．７の間隔
を生チップの長辺寸法の３倍に設定したときは、まず保
持板ａを図において下方に移動させながら、刃７．７と
同じ間隔で同切断線４．４・・・を形成した後、との切
断線４．４・・・の間の１／３及び２／３の位置で各々
全く同じようにして切断線４．４・・・を形成すればよ
い。以下、刃７．７の間隔を生チップの長辺寸法の４倍
以上に設定したときも同様である。

次に、第１図（ａ）の状態から同図（ｂ）で示すように
、保持板ａを９０°回転させる。そして、前記と同様に
して切断線４．４・・・と直交する切断線５．５・・・
に沿って積層板ｌを切断する。この場合例えば、まず保
持板ａを図において下方へ移動させながら、前記切断線
４．４・・・と同じ間隔で切断線５．５・・・を形成し
、その後この切断線５．５・・・の中間位置に全く同じ
ようにして切断線５．５・・・を形成することにより、
結局切断線５．５・・・の間隔は切断線４．４・・・の
間隔の１／２となる。つまり、積層板ｌから長短辺寸法
比が２：　１の生チップが切断される。

既に述べた通り、この様にして切断された個々の生チッ
プを焼成すると共に、その両端に外部電極１１．１１を
形成することにより、第４図で示すような積層セラミッ
クコンデンサが完成する。

第２図は、生チップの長短辺寸法比がに３の場合の例で
あるが、この場合は、積層板ｌを切断線５．５・・・に
沿って切断する間隔が前記第１図の場合と異なるだけで
ある。つまりここでは、例えばまず保持板ａを図におい
て下方に移動させながら、前記切断線４．４・・・と同
じ間隔で切断線５．５・・・を形成した後、この切断線
５．５・・・の間の１／３及び２／３の位置で各々全く
同じようにして切断線５．５・・・を形成する。これに
より、結局切断線５．５・・・の間隔は切断線４．４・
・・の間隔の１／３となる。つまり、積層板ｌから長短
辺寸法比が３＝　１の生チップが切断される。

［発明の効果コ以上説明した通り、本発明によれば、刃とスペーサの数
が少ないカッタを１組だけ用意すればよいので、設備費
用が少なく、また、刃の間隔は生チップの長辺寸法の整
数倍に合わせて間隔を設定すればよいので、その間隔精
度が高くなり、切断精度が高くなるという効果が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）及び第２図（ａ）、（ｂ）は、本
発明の各実施例を示す積層板の切断工程の平面図、第３
図は、本発明の方法に用いるカッタの例を示す斜視図、
第４図は、積層セラミックコンデンサの構造の例を示す
一部切欠の断面図、第５図は、内部電極パターンが印刷
済みのグリーンシートを示す斜視図、第６図と第７図は
、従来の積面セラミックコンデンサの製造方法における
積層板の切断工程の各側を示す斜視図である。 ■・・・積層板　１ａ、１ｂ・・・セラミックグリンシ
ート　２ａ、２ｂ・・・内部電極パターン　３・・・カ
ッタ　４．５・・・切断線　７・・・切断用の刃　１１
・・・外部電極

Claims

【特許請求の範囲】

セラミックグリンシート１ａ、１ｂ上に内部電極パター
ン２ａ、２ｂを縦横に所定の間隔で印刷する工程と、該
セラミックグリーンシート１ａ、１ｂを積層して積層板
１を得る工程と、所定の間隔で切断用の刃７、７・・・
が装着されたカッタ３によって前記積層板１を直交する
方向に各々所定の間隔で切断して生チップを得る工程と
、該生チップを焼成すると共に、両端面部に外部電極１
１、１１を形成する工程とを含む積層セラミックコンデ
ンサの製造方法に於て、前記積層体１の一方向の切断線
４、４・・・のピッチが他方向の切断線５、５・・・の
ピッチの整数倍であり、かつこれら切断線４、４・・・
及び５、５・・・に沿う積層板１の切断が、何れも前者
の切断線４、４・・・のピッチの整数倍に相当する間隔
で前記切断用の刃７、７・・・が複数枚装着されたカッ
タ３を用いて行なわれることを特徴とする積層セラミッ
クコンデンサの製造方法。