JPH03173214A - 弾性表面波デバイス - Google Patents
弾性表面波デバイスInfo
- Publication number
- JPH03173214A JPH03173214A JP1313605A JP31360589A JPH03173214A JP H03173214 A JPH03173214 A JP H03173214A JP 1313605 A JP1313605 A JP 1313605A JP 31360589 A JP31360589 A JP 31360589A JP H03173214 A JPH03173214 A JP H03173214A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- wave device
- cap
- surface acoustic
- stem
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、映像機器や通信機器等に用いられる弾性表面
波デバイスに関するものである。
波デバイスに関するものである。
従来の技術
以下に従来の弾性表面波デバイスについて説明する。第
４図は従来の弾性表面波デバイスの構造を示す断面図で
ある。第４図において、弾性表面波デバイスチップ１を
ステム２に装着した後金属キャップ３を被せて抵抗溶接
等で封止する構成である。
４図は従来の弾性表面波デバイスの構造を示す断面図で
ある。第４図において、弾性表面波デバイスチップ１を
ステム２に装着した後金属キャップ３を被せて抵抗溶接
等で封止する構成である。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の従来の構成では、金属キャップ３の
内部に金属キャップ３のプレス加工時の金属屑やメツキ
屑が残留していたシ、ステム２と金属キャップ３の溶接
時に爆火によって金属屑が発生することがあり、それら
の金属屑が弾性表面波デバイスチ・ツブ１のくし形電極
の上に落下付着して、くし形電極間を短絡することがあ
った。金属キャップ３の内面の十分な洗浄や、内面に樹
脂コーティングする対策では、金属キャップ３の内面に
残留、していた金属屑に対しては有効であるが、溶接時
の爆火によって発生する金属屑に対しては効果がなく、
くし形電極間を短絡するという問題点を有していた。
内部に金属キャップ３のプレス加工時の金属屑やメツキ
屑が残留していたシ、ステム２と金属キャップ３の溶接
時に爆火によって金属屑が発生することがあり、それら
の金属屑が弾性表面波デバイスチ・ツブ１のくし形電極
の上に落下付着して、くし形電極間を短絡することがあ
った。金属キャップ３の内面の十分な洗浄や、内面に樹
脂コーティングする対策では、金属キャップ３の内面に
残留、していた金属屑に対しては有効であるが、溶接時
の爆火によって発生する金属屑に対しては効果がなく、
くし形電極間を短絡するという問題点を有していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、金属屑に
よるくし形電極間の短絡を無くし、高信頼性の弾性表面
波デバイスを提供することを目的とするものである。
よるくし形電極間の短絡を無くし、高信頼性の弾性表面
波デバイスを提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために本発明の弾性表面波デバイス
は、ステムと金属キャップの間に、弾性表面波デバイス
チップの上方の空間をすべて覆い同時に前記ステムのチ
ップ装着面と接する内部キャップを設けた構成を有して
いる。
は、ステムと金属キャップの間に、弾性表面波デバイス
チップの上方の空間をすべて覆い同時に前記ステムのチ
ップ装着面と接する内部キャップを設けた構成を有して
いる。
作用
この構成によって、金属キャップ内に残留していた金属
屑や溶接時に発生した金属屑が内部キャップによってさ
えぎられて、弾性表面波デバイスチップには到達しない
のでくし形電極間の短絡を無くすことができる。
屑や溶接時に発生した金属屑が内部キャップによってさ
えぎられて、弾性表面波デバイスチップには到達しない
のでくし形電極間の短絡を無くすことができる。
実施例
以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明す
る。
る。
第１図は本発明の第１の実施例における弾性表面波デバ
イスの構造を示す断面図である。第１図に示すように弾
性表面波デバイスチップ１をステム２に装着し、内部キ
ャップ４をはさんで、金属キャップ３とステム２を抵抗
溶接して封止した構成である。
イスの構造を示す断面図である。第１図に示すように弾
性表面波デバイスチップ１をステム２に装着し、内部キ
ャップ４をはさんで、金属キャップ３とステム２を抵抗
溶接して封止した構成である。
第２図は本発明の第２の実施例における弾性表面波デバ
イスの断面図でちる。第２図に示すように内部キャップ
４の側面の外側に、金属キャップ３の側面の内側に接す
るように突起５を設けた構成である。この突起５の嵌合
で金属キャップ３に内部キャップ４を挿入した後に金属
キャップ３の開放口が下向きになった場合も内部キャッ
プ４の脱落を防止できる。なお、突起５の形状は点状で
も線状でも同様の効果を得ることができる。
イスの断面図でちる。第２図に示すように内部キャップ
４の側面の外側に、金属キャップ３の側面の内側に接す
るように突起５を設けた構成である。この突起５の嵌合
で金属キャップ３に内部キャップ４を挿入した後に金属
キャップ３の開放口が下向きになった場合も内部キャッ
プ４の脱落を防止できる。なお、突起５の形状は点状で
も線状でも同様の効果を得ることができる。
第３図は本発明の第３の実施例における弾性表面波デバ
イスの断面図である。第３図に示すように内部キヤ、フ
プ４０天面の外側に、金属キャップ３の天面の内側に接
するように突起６を設けた構成である。この突起６で緩
衝効果を生じて、内部キヤ、フプ４全体をステム２の装
着面に押しつけることになり、内部キャップ４とステム
２の密着が良くなるので、溶接時の爆火による金属屑の
表面波デバイスチップ１上への落下を防止できる。
イスの断面図である。第３図に示すように内部キヤ、フ
プ４０天面の外側に、金属キャップ３の天面の内側に接
するように突起６を設けた構成である。この突起６で緩
衝効果を生じて、内部キヤ、フプ４全体をステム２の装
着面に押しつけることになり、内部キャップ４とステム
２の密着が良くなるので、溶接時の爆火による金属屑の
表面波デバイスチップ１上への落下を防止できる。
なお、内部キャップ４は、絶縁体であれば良くポリエチ
レンテレフタレート（ｐｘ’ｒ）、ポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）及びポリフェニレンサルファイド（
ｐｐｓ）等の耐熱性のある熱可塑性樹脂を用いれば、成
形性に優れ、また半田付時の熱によって変形することも
ない。
レンテレフタレート（ｐｘ’ｒ）、ポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）及びポリフェニレンサルファイド（
ｐｐｓ）等の耐熱性のある熱可塑性樹脂を用いれば、成
形性に優れ、また半田付時の熱によって変形することも
ない。
発明の効果
以上のように本発明は、ステムと金属キャップの間に内
部キャップを設けることによシ金属キャップ内に付着し
た金属屑や、溶接時に発生した金属屑による弾性表面波
デバイスチップのくし形電極間の短絡を防止でき、また
樹脂塗布の場合のように金属キヤ・ツブの溶接部分に付
着してステムとの溶接を妨げることのない優れた弾性表
面波デバイスを実現できるものである。
部キャップを設けることによシ金属キャップ内に付着し
た金属屑や、溶接時に発生した金属屑による弾性表面波
デバイスチップのくし形電極間の短絡を防止でき、また
樹脂塗布の場合のように金属キヤ・ツブの溶接部分に付
着してステムとの溶接を妨げることのない優れた弾性表
面波デバイスを実現できるものである。
第１図は本発明の第１の実施例における弾性表面波デバ
イスの断面図、第２図は本発明の第２の実施例における
断面図、第３図は本発明の第３の実施例における断面図
、第４図は従来の弾性表面波デバイスの断面図である。 １・・・・・・弾性表面波デバイスチップ、２・・・・
・・ステム、３・・・・・・金属キャップ、４・・・・
・・内部キャップ、６．６・・・・・・突起。
イスの断面図、第２図は本発明の第２の実施例における
断面図、第３図は本発明の第３の実施例における断面図
、第４図は従来の弾性表面波デバイスの断面図である。 １・・・・・・弾性表面波デバイスチップ、２・・・・
・・ステム、３・・・・・・金属キャップ、４・・・・
・・内部キャップ、６．６・・・・・・突起。
Claims (4)
- （１）弾性表面波デバイスチップを装着したステムと金
属キャップの間に前記弾性表面波デバイスチップの上方
空間のすべてを覆いかつ前記ステムのチップ装着面に接
する内部キャップを設けた弾性表面波デバイス。 - （２）内部キャップの側面の外側に金属キャップの側面
の内側に接する少なくとも１個の突起を設けた請求項１
記載の弾性表面波デバイス。 - （３）内部キャップの天面の外側に金属キャップの天面
の内側に接する少なくとも１個の突起を設けた請求項１
記載の弾性表面波デバイス。 - （４）内部キャップにポリエチレンテレフタレート，ポ
リブチレンテレフタレート及びポリフェニレンサルファ
イド等の耐熱性の樹脂を用いた請求項１記載の弾性表面
波デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1313605A JPH03173214A (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | 弾性表面波デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1313605A JPH03173214A (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | 弾性表面波デバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03173214A true JPH03173214A (ja) | 1991-07-26 |
Family
ID=18043331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1313605A Pending JPH03173214A (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | 弾性表面波デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03173214A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6446316B1 (en) * | 1994-05-02 | 2002-09-10 | Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg | Method for producing an encapsulation for a SAW component operating with surface acoustic waves |
-
1989
- 1989-12-01 JP JP1313605A patent/JPH03173214A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6446316B1 (en) * | 1994-05-02 | 2002-09-10 | Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg | Method for producing an encapsulation for a SAW component operating with surface acoustic waves |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR930014905A (ko) | 기밀 패키지된 고밀도 상호연결(hdi)전자시스템 | |
| JP4060360B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP4413278B2 (ja) | 電子部品のフリップチップアセンブリーに適した接触のためのろう接可能な膜を作る方法 | |
| US4933811A (en) | Direct-transfer electrical component | |
| GB2297424A (en) | Surface acoustic wave device | |
| US4857988A (en) | Leadless ceramic chip carrier | |
| JP2000058692A (ja) | 電子部品用パッケージ | |
| JPH07202475A (ja) | 電子部品 | |
| JPH05122000A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JP3003706U (ja) | 焦電型赤外線検出器 | |
| JPH04293311A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| US6135817A (en) | Electric contact sealing arrangement | |
| JPS60109256A (ja) | プラスチツク型半導体装置 | |
| KR960006460B1 (ko) | 표면탄성파 필터장치 | |
| JPS59161843A (ja) | 半導体装置 | |
| US6215063B1 (en) | Radio frequency component and method of making same | |
| JPH11312889A (ja) | 電子部品容器 | |
| JP3638901B2 (ja) | 半導体装置用パッケージ | |
| JPH0529870A (ja) | チツプ型表面波デバイス | |
| JPH067575Y2 (ja) | 気密端子 | |
| JPH11219846A (ja) | 表面実装部品とその製造方法 | |
| JPH1155068A (ja) | 固体素子デバイス | |
| JPH06283885A (ja) | 回路基板及びその処理方法 | |
| JPH0341473Y2 (ja) | ||
| JPH0638331U (ja) | 電子部品装置 |