JPH03174263A - 電気集塵機のコレクタ電極板 - Google Patents
電気集塵機のコレクタ電極板Info
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- JPH03174263A JPH03174263A JP15407290A JP15407290A JPH03174263A JP H03174263 A JPH03174263 A JP H03174263A JP 15407290 A JP15407290 A JP 15407290A JP 15407290 A JP15407290 A JP 15407290A JP H03174263 A JPH03174263 A JP H03174263A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、空気清浄機に組み込まれる電気集塵機のコレ
クタの組立てに使用するコレクタ電極板に関するもので
ある。
クタの組立てに使用するコレクタ電極板に関するもので
ある。
電気集塵機は、機内に吸引した空気に含まれている粉塵
粒子を荷電するアイオナイザと、このアイオナイザで荷
電された粉塵粒子を捕集するコレクタとで構成される。
粒子を荷電するアイオナイザと、このアイオナイザで荷
電された粉塵粒子を捕集するコレクタとで構成される。
このコレクタは、フレーム内に接地電極板と高圧電極板
とを交互に隙間をおいて積層するようにして組立てられ
ている。
とを交互に隙間をおいて積層するようにして組立てられ
ている。
従来のコレクタ電極板には、第１０図ないし第１２図示
のようにポリプロピレンなどの絶縁シートで成形された
電極基板１の一方の板面のうち、中央部分に導電塗料を
塗布して導電面２を形成しこ・の導電面２の両側部分を
絶縁面３．３とし、電極基板１の他方の板面のうち絶縁
面３．３と対応する部分にスペーサー突起４．４を成形
したものが多く使用されている。
のようにポリプロピレンなどの絶縁シートで成形された
電極基板１の一方の板面のうち、中央部分に導電塗料を
塗布して導電面２を形成しこ・の導電面２の両側部分を
絶縁面３．３とし、電極基板１の他方の板面のうち絶縁
面３．３と対応する部分にスペーサー突起４．４を成形
したものが多く使用されている。
上記従来のコレクタ電極板では、それらをフレーム内に
積層してコレクタを組立てた状態において、各導電面２
の両側の絶縁面３．３が、各導電面２．２間の直線−空
間距離をかせいで、スパークの発生を防ぐ役目と、各導
電面２．２間の沿面距離をかせいで、リーク電流を極力
小さくする役目をはたしている。
積層してコレクタを組立てた状態において、各導電面２
の両側の絶縁面３．３が、各導電面２．２間の直線−空
間距離をかせいで、スパークの発生を防ぐ役目と、各導
電面２．２間の沿面距離をかせいで、リーク電流を極力
小さくする役目をはたしている。
このコレクタにおいて、粉塵の捕集効率を高めるために
は、 ■ 各電極板間に生じる電界を強くするか、■ 各電極
板の電界を生じさせる部分を広くするか、 ■ 各電極板の積層間隔を狭くするか のいずれかの方法が考えられるが、■の方法では、各電
極板間に印加する電圧を上げなければならず、上げすぎ
ると、スパークの発生や、安全上の問題が生じ、■の方
法では、コレクタを通過させる空気の圧力損失が上昇す
る。これに対し■の方法では、■、■の方法にわける問
題が生じることなく、捕集効率を高めることはできるが
、この方法を上記従来のコレクタ電極板の製造に採用し
ようとすると、導電面２の幅を広げ、絶縁面３．３の幅
を狭めることになるため、絶縁面３．３の前記役目かは
たせなくなる。そうかといって絶縁面３．３の幅を狭め
ることなく導電面２の幅を広げれば、その分だけコレク
タ電極板の幅が拡大して、現在強く要望されているコレ
クタの小型化、薄型化に対応できなくなる。
は、 ■ 各電極板間に生じる電界を強くするか、■ 各電極
板の電界を生じさせる部分を広くするか、 ■ 各電極板の積層間隔を狭くするか のいずれかの方法が考えられるが、■の方法では、各電
極板間に印加する電圧を上げなければならず、上げすぎ
ると、スパークの発生や、安全上の問題が生じ、■の方
法では、コレクタを通過させる空気の圧力損失が上昇す
る。これに対し■の方法では、■、■の方法にわける問
題が生じることなく、捕集効率を高めることはできるが
、この方法を上記従来のコレクタ電極板の製造に採用し
ようとすると、導電面２の幅を広げ、絶縁面３．３の幅
を狭めることになるため、絶縁面３．３の前記役目かは
たせなくなる。そうかといって絶縁面３．３の幅を狭め
ることなく導電面２の幅を広げれば、その分だけコレク
タ電極板の幅が拡大して、現在強く要望されているコレ
クタの小型化、薄型化に対応できなくなる。
本発明は、電界形成のためには、本来電流は必要なく、
比較的高い電気抵抗の層によって電界を形成できること
を利用する、つまり電界形成のためには、導電性が十分
にあり、スパークの防止とリーク電流制限のためには、
絶縁性が十分に高いという特性を有する半導電層を利用
することにより、粉塵捕集の高効率化と、スパーク防止
、リーク電流制限とを同時に達成しうるコレクタ電極板
を提供することを目的とするものである。
比較的高い電気抵抗の層によって電界を形成できること
を利用する、つまり電界形成のためには、導電性が十分
にあり、スパークの防止とリーク電流制限のためには、
絶縁性が十分に高いという特性を有する半導電層を利用
することにより、粉塵捕集の高効率化と、スパーク防止
、リーク電流制限とを同時に達成しうるコレクタ電極板
を提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するために、本発明は、（１） 電極
基板の板面のうち、中央部分には、導電面を形成し、そ
の両側部分には、絶縁面を設けてなるコレクタ電極板に
おいて、少なくとも絶縁面に半導電層を形成するこを特
徴とし、 ■ 上記（１）項記載のコレクタ電極板において、ポリ
プロピレン、塩化ビニールその他の絶縁シートで成形し
た電極基板の板面に導電塗料の塗布による導電面と、半
導電性塗料の塗布による半導電層とを形成することを特
徴とし、 （３） ポリプロピレン又はそれと同効材質の絶縁シー
トで成形した電極基板の板面にオレフィン系の絶縁塗料
又はオレフィン系の塗料を含む絶縁塗料の塗布による絶
縁面を形成し、この絶縁面の中央部分には、導電塗料の
塗布による導電層を形成し、上記絶縁面及び導電層の上
又は上記絶縁面の上にオレフィン系以外の半導電塗料の
塗布による半導電層を形成することを特徴とし、 （２） ポリプロピレン又はそれと同効材質の絶縁シー
トで成形した電極基板の板面のうち、中央部分には、オ
レフィン系の導電塗料の塗布による導電層を形成し、そ
の両側部分には、絶縁面を形成し、上記導電層及び絶縁
面の上にオレフィン系の半導電塗料又はオレフィン系の
塗料を含む半導電塗料の塗布による半導電層を形成し、
この半導電層の上には、オレフィン系以外の半導電塗料
の塗布による半導電層を形成することを特徴とする特許
である。
基板の板面のうち、中央部分には、導電面を形成し、そ
の両側部分には、絶縁面を設けてなるコレクタ電極板に
おいて、少なくとも絶縁面に半導電層を形成するこを特
徴とし、 ■ 上記（１）項記載のコレクタ電極板において、ポリ
プロピレン、塩化ビニールその他の絶縁シートで成形し
た電極基板の板面に導電塗料の塗布による導電面と、半
導電性塗料の塗布による半導電層とを形成することを特
徴とし、 （３） ポリプロピレン又はそれと同効材質の絶縁シー
トで成形した電極基板の板面にオレフィン系の絶縁塗料
又はオレフィン系の塗料を含む絶縁塗料の塗布による絶
縁面を形成し、この絶縁面の中央部分には、導電塗料の
塗布による導電層を形成し、上記絶縁面及び導電層の上
又は上記絶縁面の上にオレフィン系以外の半導電塗料の
塗布による半導電層を形成することを特徴とし、 （２） ポリプロピレン又はそれと同効材質の絶縁シー
トで成形した電極基板の板面のうち、中央部分には、オ
レフィン系の導電塗料の塗布による導電層を形成し、そ
の両側部分には、絶縁面を形成し、上記導電層及び絶縁
面の上にオレフィン系の半導電塗料又はオレフィン系の
塗料を含む半導電塗料の塗布による半導電層を形成し、
この半導電層の上には、オレフィン系以外の半導電塗料
の塗布による半導電層を形成することを特徴とする特許
である。
上記の構成よりなるコレクタ電極板の複数枚をコレクタ
フレーム内にスペーサーによる隙間を介し積層してコレ
クタを組立て、上記各コレクタ電極板に高圧電源の高圧
側と接地側を交互に接続すると、各導電面間に電界が形
成されると同時に、各絶縁面に形成した半導電層間にも
電界が形成され、電界形成区域が各電極板間の中央部分
から両側部分に拡大すると同時に、各半導′Ｈ１Ｆｍの
電気抵抗によって電極板間のスパークが防止され、リー
ク電流が制限され、上記スパークの防止により、電極板
間に高い電圧をかけて、強電界を形成することができる
ので、粉塵捕集の高効率化がはかれる。
フレーム内にスペーサーによる隙間を介し積層してコレ
クタを組立て、上記各コレクタ電極板に高圧電源の高圧
側と接地側を交互に接続すると、各導電面間に電界が形
成されると同時に、各絶縁面に形成した半導電層間にも
電界が形成され、電界形成区域が各電極板間の中央部分
から両側部分に拡大すると同時に、各半導′Ｈ１Ｆｍの
電気抵抗によって電極板間のスパークが防止され、リー
ク電流が制限され、上記スパークの防止により、電極板
間に高い電圧をかけて、強電界を形成することができる
ので、粉塵捕集の高効率化がはかれる。
以下図面第１図ないし第８図にもとづいて本発明の詳細
な説明すると、５はポリプロピレン、塩化ビニールその
他の絶縁シートで成形した電極基板で、この基板５のう
ち、一方の端部には、細幅の連結片６を介して導電端子
片７を連設し、他方の端部には、細幅の連結片８を介し
て絶縁端子片９を連設してなる。１０は導電面で、基板
５の一方の板面において連結片８側の端部付近から連結
片６側の端部に至る中央部分と、連結片６及び導電端子
７の片面にかけて導電塗料を塗布することにより形成し
てなる。１１．１１は導電面１０の両側部分に形成した
絶縁面で、基板５の板面そのものを利用する。１２．１
２はスペーサー突起で、例えば、基板１の他方の板面に
おいて絶縁面１１．１１と対応する部分から適当間隔を
おいて適当数突出するように一体成形してなる。１３は
半導電層で、導電面１０および絶縁面１１．１１の全面
に１０６Ω〜１０１０Ωの電気抵抗を有する半導性の塗
料を塗布することにより形成してなる１４は以上の構成
よりなるコレクタ電極板である。
な説明すると、５はポリプロピレン、塩化ビニールその
他の絶縁シートで成形した電極基板で、この基板５のう
ち、一方の端部には、細幅の連結片６を介して導電端子
片７を連設し、他方の端部には、細幅の連結片８を介し
て絶縁端子片９を連設してなる。１０は導電面で、基板
５の一方の板面において連結片８側の端部付近から連結
片６側の端部に至る中央部分と、連結片６及び導電端子
７の片面にかけて導電塗料を塗布することにより形成し
てなる。１１．１１は導電面１０の両側部分に形成した
絶縁面で、基板５の板面そのものを利用する。１２．１
２はスペーサー突起で、例えば、基板１の他方の板面に
おいて絶縁面１１．１１と対応する部分から適当間隔を
おいて適当数突出するように一体成形してなる。１３は
半導電層で、導電面１０および絶縁面１１．１１の全面
に１０６Ω〜１０１０Ωの電気抵抗を有する半導性の塗
料を塗布することにより形成してなる１４は以上の構成
よりなるコレクタ電極板である。
このコレクタ電極板１４において、ポリプロピレン又は
それと同効材質の絶縁シートで成形した電極基板５を使
用する場合には、それに塗布する塗料がオレフィン系の
塗料又はオレフィン系の塗料を含む塗料でないと接着強
度が弱いことと、それらの塗料による塗布面は、油やタ
バコのヤニなどの塵埃が付着すると、融けるなどして劣
化しやすいことから、第５図示のように電極基板Ｓの一
方の板面全体にオレフィン系の絶縁塗料又はオレフィン
系の塗料を含む絶縁塗料の塗布による絶縁面１１゛を形
成し、この絶縁面１１’の中央部分には、導電塗料の塗
布による導電層１０’を形成し、導電層１０’及び絶縁
面１１′の上に、オレフィン系以外の半導電塗料であっ
て、オレフィン系塗料の塗布面に対する接着強度が強く
、かつ油やタバコのヤニなどの塵埃の付着には強い特性
を有する半導電塗料、例えばウレタン系、アクリル系の
半導電塗料の塗布による半導電Ｊ！１１３’を形成した
りｔ第７図示のように電極基板５の一方の板面のうち、
中央部分に、オレフィン系の導電塗料又はオレフィン系
の塗料を含む導電塗料の塗布による導電層１０′を形成
し、その両側部分に、絶縁面１１’ １１’を形成
し、導電層１０”及び絶縁面１１’ １１’の上に
オレフィン系の半導電塗料又はオレフィン系の塗料を含
む半導電塗料の塗布による半導電層１３Ａを形成し、こ
の半導電Ｊ！１１３Ａの上に、オレフィン系以外の半導
電塗料であって、オレフィン系塗料の塗布面に対する接
着強度が強く、かつ油やタバコのヤニなどの塵埃の付着
には強い特性を有する半導電塗料、例えばウレタン系、
アクリル系の半導電塗料の塗布による半導電層１３Ｂを
形成したりする。
それと同効材質の絶縁シートで成形した電極基板５を使
用する場合には、それに塗布する塗料がオレフィン系の
塗料又はオレフィン系の塗料を含む塗料でないと接着強
度が弱いことと、それらの塗料による塗布面は、油やタ
バコのヤニなどの塵埃が付着すると、融けるなどして劣
化しやすいことから、第５図示のように電極基板Ｓの一
方の板面全体にオレフィン系の絶縁塗料又はオレフィン
系の塗料を含む絶縁塗料の塗布による絶縁面１１゛を形
成し、この絶縁面１１’の中央部分には、導電塗料の塗
布による導電層１０’を形成し、導電層１０’及び絶縁
面１１′の上に、オレフィン系以外の半導電塗料であっ
て、オレフィン系塗料の塗布面に対する接着強度が強く
、かつ油やタバコのヤニなどの塵埃の付着には強い特性
を有する半導電塗料、例えばウレタン系、アクリル系の
半導電塗料の塗布による半導電Ｊ！１１３’を形成した
りｔ第７図示のように電極基板５の一方の板面のうち、
中央部分に、オレフィン系の導電塗料又はオレフィン系
の塗料を含む導電塗料の塗布による導電層１０′を形成
し、その両側部分に、絶縁面１１’ １１’を形成
し、導電層１０”及び絶縁面１１’ １１’の上に
オレフィン系の半導電塗料又はオレフィン系の塗料を含
む半導電塗料の塗布による半導電層１３Ａを形成し、こ
の半導電Ｊ！１１３Ａの上に、オレフィン系以外の半導
電塗料であって、オレフィン系塗料の塗布面に対する接
着強度が強く、かつ油やタバコのヤニなどの塵埃の付着
には強い特性を有する半導電塗料、例えばウレタン系、
アクリル系の半導電塗料の塗布による半導電層１３Ｂを
形成したりする。
なお、第５図示のコレクタ電極板１４では、電極基板５
の板面に塗料を印刷により塗布する場合、各スペーサー
突起１２の成形時に電極基板５の裏面に開口した各社２
４の周縁部において、第６図示のように半導電層１３′
と絶縁面１１′の間にずれ２５が生じて、半導電層１３
′が電極基板５に接触するおそれがある。そのおそれを
防ぐために、半導電層１３′の各開口部２６の口径が絶
縁面１１゛の開口部２７の口径よりも拡大するように半
導電塗料を塗布する。第８図示のコレクタ電極板１４で
も、同様の理由で、半導電層１３Ｂの各開口部２８の口
径が半導電層１３Ａの開口部２９の口径よりも拡大する
ように半導電塗料を塗布する。
の板面に塗料を印刷により塗布する場合、各スペーサー
突起１２の成形時に電極基板５の裏面に開口した各社２
４の周縁部において、第６図示のように半導電層１３′
と絶縁面１１′の間にずれ２５が生じて、半導電層１３
′が電極基板５に接触するおそれがある。そのおそれを
防ぐために、半導電層１３′の各開口部２６の口径が絶
縁面１１゛の開口部２７の口径よりも拡大するように半
導電塗料を塗布する。第８図示のコレクタ電極板１４で
も、同様の理由で、半導電層１３Ｂの各開口部２８の口
径が半導電層１３Ａの開口部２９の口径よりも拡大する
ように半導電塗料を塗布する。
次に、コレクタ電極板１４によりコレクタを組立てる過
程の一例を説明すると、第８図及び第９図において１５
はコレクタフレームで、底フレーム１６と、底フレーム
１６の両端から直立する中空の縦フレームであって、そ
れらの内側面にコレクタ電極板１４の連結片６．８をそ
れぞれ差し込む入口１７．１８を縦方向に設けてなる縦
フレーム１９．２０と、縦フレーム１９．２０の上端間
に掛は渡す上辺フレーム２１とからなり、縦フレーム１
９．２０の中空部分には、導電片２２．２３をそれぞれ
挿入してなる。
程の一例を説明すると、第８図及び第９図において１５
はコレクタフレームで、底フレーム１６と、底フレーム
１６の両端から直立する中空の縦フレームであって、そ
れらの内側面にコレクタ電極板１４の連結片６．８をそ
れぞれ差し込む入口１７．１８を縦方向に設けてなる縦
フレーム１９．２０と、縦フレーム１９．２０の上端間
に掛は渡す上辺フレーム２１とからなり、縦フレーム１
９．２０の中空部分には、導電片２２．２３をそれぞれ
挿入してなる。
とのコレクタフレーム１５から上辺フレーム２１をはず
し、最初のコレクタ電極板１４を、縦フレーム１９．２
０の上端側から連結片ｅ１８を入口１７．１８に差し込
むとともに、導電端子片７、絶縁端子片８を縦フレーム
１９．２０の中空部分に挿入しつつ降下させていき、底
フレーム１６上に重ねる。次に２枚目のコレクタ電極板
１４を、導電端子片７と絶縁端子片９が最初のコレクタ
電極板１４のそれらと逆向きになるようにして、縦フレ
ーム１９．２０の上端側から連結片８．６を入口１７．
１８に差し込むとともに、絶縁端子片９、導電端子片７
を縦フレーム１９．２０の中空部分に挿入しつつ降下さ
せていき、スペーサー突起１２．１３による隙間をおい
て最初のコレクタ電極板１４の上に重ねる。８枚目以降
の各フ１／クタ電極板１４についても、以上の操作を繰
り返し、それらの導電端子片７と絶縁端子片９が交互に
逆向になるようにして次々に積層し、最後に上辺フレー
ム２１を縦フレーム１９．２０の上端間に掛は渡して固
定する。次いで縦フレーム１９．２０の中空部分へその
下端側に設けた入口（図中省略）から導電片２２．２３
をそれぞれ押入し、各導電端子片７を導電片２２．２３
に電気的に接触するように屈曲させることにより、コレ
クタを組立てる。
し、最初のコレクタ電極板１４を、縦フレーム１９．２
０の上端側から連結片ｅ１８を入口１７．１８に差し込
むとともに、導電端子片７、絶縁端子片８を縦フレーム
１９．２０の中空部分に挿入しつつ降下させていき、底
フレーム１６上に重ねる。次に２枚目のコレクタ電極板
１４を、導電端子片７と絶縁端子片９が最初のコレクタ
電極板１４のそれらと逆向きになるようにして、縦フレ
ーム１９．２０の上端側から連結片８．６を入口１７．
１８に差し込むとともに、絶縁端子片９、導電端子片７
を縦フレーム１９．２０の中空部分に挿入しつつ降下さ
せていき、スペーサー突起１２．１３による隙間をおい
て最初のコレクタ電極板１４の上に重ねる。８枚目以降
の各フ１／クタ電極板１４についても、以上の操作を繰
り返し、それらの導電端子片７と絶縁端子片９が交互に
逆向になるようにして次々に積層し、最後に上辺フレー
ム２１を縦フレーム１９．２０の上端間に掛は渡して固
定する。次いで縦フレーム１９．２０の中空部分へその
下端側に設けた入口（図中省略）から導電片２２．２３
をそれぞれ押入し、各導電端子片７を導電片２２．２３
に電気的に接触するように屈曲させることにより、コレ
クタを組立てる。
本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、例え
ば半導電１１３を絶縁面１１．１１のみに形成したり、
導電面１０と半導電Ｊ１１３を基板６の両面に成形した
り、導電面１０、半導電層１３を塗料以外の材質で形成
したり、スペーサー突起１２．１２を他の形状に変形し
て成形し、あるいは基板５と別体に成形して取付けるな
ど適宜設計変更しうる。
ば半導電１１３を絶縁面１１．１１のみに形成したり、
導電面１０と半導電Ｊ１１３を基板６の両面に成形した
り、導電面１０、半導電層１３を塗料以外の材質で形成
したり、スペーサー突起１２．１２を他の形状に変形し
て成形し、あるいは基板５と別体に成形して取付けるな
ど適宜設計変更しうる。
本発明は、叙上のように構成したから、粉塵捕集の高効
率化と、スパーク防止、リーク電流制限とを同時に達成
でき、しかもコレクタの小型化、薄型化に対応しうるコ
レクタ電極板を提供することができる。またポリプロピ
レンなどの絶縁絶縁シートで成形した電極基板の板面に
導電塗料の塗型面と、半導電性塗料の塗布による半導電
層とを形成することにより、コレクタ電極板の製造工程
を簡潔化することができる。
率化と、スパーク防止、リーク電流制限とを同時に達成
でき、しかもコレクタの小型化、薄型化に対応しうるコ
レクタ電極板を提供することができる。またポリプロピ
レンなどの絶縁絶縁シートで成形した電極基板の板面に
導電塗料の塗型面と、半導電性塗料の塗布による半導電
層とを形成することにより、コレクタ電極板の製造工程
を簡潔化することができる。
図面第１図ないし第４図は本発明の一実施例を示すもの
で、第１図は電極基板の平面図、第２図は電極基板に導
電層と絶縁面を形成した状態の平面図、第３図は第２図
の電極基板に半導電層を形成した状態の平面°図、第４
図は第３図のＡ−Ａ線拡大断面図、第５図は本発明の別
の実施例を示す拡大断面図、第６図は同実施例において
半導電層と絶縁面のずれを説明する図、第７図は本発明
のさらに別の実施例を示す拡大断面図、第８図はコレク
タフレーム内にコレクタ電極板を積層した状態の一例を
示す図、第９図はコレクタフレームの上辺フレームを取
外した状態の平面図、第１０図は従来のコレクタ電極板
の平面図、第１１図は同コレクタ電極板の側面図、第１
２図は第１０図のＢ−Ｂ線拡大断面図である。 ５・・・電極基板、１０・・・導電面、１１．１１・・
・絶縁面、１２．１２・・・スペーサー突起、１３・・
・半導電層。
で、第１図は電極基板の平面図、第２図は電極基板に導
電層と絶縁面を形成した状態の平面図、第３図は第２図
の電極基板に半導電層を形成した状態の平面°図、第４
図は第３図のＡ−Ａ線拡大断面図、第５図は本発明の別
の実施例を示す拡大断面図、第６図は同実施例において
半導電層と絶縁面のずれを説明する図、第７図は本発明
のさらに別の実施例を示す拡大断面図、第８図はコレク
タフレーム内にコレクタ電極板を積層した状態の一例を
示す図、第９図はコレクタフレームの上辺フレームを取
外した状態の平面図、第１０図は従来のコレクタ電極板
の平面図、第１１図は同コレクタ電極板の側面図、第１
２図は第１０図のＢ−Ｂ線拡大断面図である。 ５・・・電極基板、１０・・・導電面、１１．１１・・
・絶縁面、１２．１２・・・スペーサー突起、１３・・
・半導電層。
Claims (4)
- （１）電極基板の板面のうち、中央部分には、導電面を
形成し、その両側部分には、絶縁面を設けてなるコレク
タ電極板において、少なくとも絶縁面に半導電層を形成
することを特徴とするコレクタ電極板。 - （２）特許請求の範囲第１項記載のコレクタ電極板にお
いて、ポリプロピレン、塩化ビニールその他の絶縁シー
トで成形した電極基板の板面に導電塗料の塗布による導
電面と、半導電性塗料の塗布による半導電層とを形成す
ることを特徴とするコレクタ電極板。 - （３）ポリプロピレン又はそれと同効材質の絶縁シート
で成形した電極基板の板面にオレフィン系の絶縁塗料又
はオレフィン系の塗料を含む絶縁塗料の塗布による絶縁
面を形成し、この絶縁面の中央部分には、導電塗料の塗
布による導電層を形成し、上記絶縁面及び導電層の上又
は上記絶縁面の上にオレフィン系以外の半導電塗料の塗
布による半導電層を形成することを特徴とするコレクタ
電極板。 - （４）ポリプロピレン又はそれと同効材質の絶縁シート
で成形した電極基板の板面のうち、中央部分には、オレ
フィン系の導電塗料の塗布による導電層を形成し、その
両側部分には、絶縁面を形成し、上記導電層及び絶縁面
の上にオレフィン系の半導電塗料又はオレフィン系の塗
料を含む半導電塗料の塗布による半導電層を形成し、こ
の半導電層の上には、オレフィン系以外の半導電塗料の
塗布による半導電層を形成することを特徴とするコレク
タ電極板。
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- 1990-06-14 JP JP15407290A patent/JP2662553B2/ja not_active Expired - Fee Related
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