JPH03175663A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH03175663A JPH03175663A JP31605889A JP31605889A JPH03175663A JP H03175663 A JPH03175663 A JP H03175663A JP 31605889 A JP31605889 A JP 31605889A JP 31605889 A JP31605889 A JP 31605889A JP H03175663 A JPH03175663 A JP H03175663A
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- JP
- Japan
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- resin tape
- lead
- lead frame
- tape
- groove
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用リードフレームに関し、特に非導
電性の樹脂テープにてインナーリードを固定した半導体
装置用リードフレームに関する。
電性の樹脂テープにてインナーリードを固定した半導体
装置用リードフレームに関する。
従来、この種の半導体装置用リードフレーム（以下リー
ドフレームと記す〉は、第３図及び第４図（ａ）、（ｂ
）、（ｃ）に示すように、インナーリード１の変形を防
止するため、インナーリード１の先端部を非導電性の樹
脂テープ２で固定していた。この樹脂テープ２は、０．
１５ｍｍのリード厚のインナーリード１に関しては、０
．０５〜０．０７５ｍｍの厚みを有している。
ドフレームと記す〉は、第３図及び第４図（ａ）、（ｂ
）、（ｃ）に示すように、インナーリード１の変形を防
止するため、インナーリード１の先端部を非導電性の樹
脂テープ２で固定していた。この樹脂テープ２は、０．
１５ｍｍのリード厚のインナーリード１に関しては、０
．０５〜０．０７５ｍｍの厚みを有している。
この樹脂テープ２をリードフレームのインナーリード１
の先端付近に固定することにより、インナーリード先端
の横方向のリード変形を防止している。
の先端付近に固定することにより、インナーリード先端
の横方向のリード変形を防止している。
上述した従来の樹脂テープによって固定されたリードフ
レームは、搬送するために重ねた場合、樹脂テープ厚の
分インナーリードが浮き、リードフレームを水平に保つ
ことができず、変形がおこるという欠点がある。
レームは、搬送するために重ねた場合、樹脂テープ厚の
分インナーリードが浮き、リードフレームを水平に保つ
ことができず、変形がおこるという欠点がある。
また、マウントなどの組立工程において、インナーリー
ドの縦方向のひっかかりによる変形がおこるという欠点
がある。
ドの縦方向のひっかかりによる変形がおこるという欠点
がある。
本発明の目的は、搬送するために重ねた場合でも水平に
保つことができ、ひっかかりによる縦方向の変形のない
リードフレームを提供することにある。
保つことができ、ひっかかりによる縦方向の変形のない
リードフレームを提供することにある。
本発明は、非導電性の樹脂テープでリード部を固定した
半導体装置用リードフレームにおいて、前記樹脂テープ
貼付部の前記リード部の表面と裏面とのいずれか一方の
面に少くとも前記樹脂テープと同じ幅で、かつ、少くと
も前記樹脂テープの厚みの１／２の深さをもつ溝が形成
されている。
半導体装置用リードフレームにおいて、前記樹脂テープ
貼付部の前記リード部の表面と裏面とのいずれか一方の
面に少くとも前記樹脂テープと同じ幅で、かつ、少くと
も前記樹脂テープの厚みの１／２の深さをもつ溝が形成
されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）は本発明の第１の実施例
の要部平面図、Ａ−Ａ’線断面図及びＢ−Ｂ’線断面図
である。
の要部平面図、Ａ−Ａ’線断面図及びＢ−Ｂ’線断面図
である。
第１の実施例は、第１図（ａ）、（ｂ）、＜ｃ）に示す
ように、インナーリード１は、樹脂テープ２によって固
定されており、インナーリード１には、ハーフエッチに
よって樹脂テープ２の幅よりも大きい幅で、かつ樹脂テ
ープ２の厚みと同じ深さの溝３を形成し、この講３に樹
脂テープ２を貼りつけた例である。
ように、インナーリード１は、樹脂テープ２によって固
定されており、インナーリード１には、ハーフエッチに
よって樹脂テープ２の幅よりも大きい幅で、かつ樹脂テ
ープ２の厚みと同じ深さの溝３を形成し、この講３に樹
脂テープ２を貼りつけた例である。
第２図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の第２の実施例
の要部平面図、Ｃ−Ｃ’線断面図及びＤ−Ｄ’線断面図
である。
の要部平面図、Ｃ−Ｃ’線断面図及びＤ−Ｄ’線断面図
である。
第２の実施例は、第２図（ａ）、（ｂ）、＜ｃ）に示す
ように、インナーリード１の樹脂テープ２の貼着部の裏
面に樹脂テープ２の幅よりも大きい幅で、かつ樹脂テー
プ２の１／２以上の深さの渦３を形成した例である。
ように、インナーリード１の樹脂テープ２の貼着部の裏
面に樹脂テープ２の幅よりも大きい幅で、かつ樹脂テー
プ２の１／２以上の深さの渦３を形成した例である。
この実施例では、樹脂テープ２の貼着部の裏面に講３が
あるため、樹脂テープ２の貼付は情度か悪くても第１の
実施Ｐ７ＩＪと同じ効果が１）られる。
あるため、樹脂テープ２の貼付は情度か悪くても第１の
実施Ｐ７ＩＪと同じ効果が１）られる。
以上説明したように本発明は、インナーリードのテープ
貼付部の表面、もしくは、裏面に講を形成することによ
り、リードフレームを 搬送するため重ねた場合に、テープの厚みによるテープ
貼付部の膨らみがなくなり、リードフレームを水平に保
持することができる効果がある。
貼付部の表面、もしくは、裏面に講を形成することによ
り、リードフレームを 搬送するため重ねた場合に、テープの厚みによるテープ
貼付部の膨らみがなくなり、リードフレームを水平に保
持することができる効果がある。
また、マウントなどの組立工程において、縦方向のひっ
かかりによる変形を防止することができる効果がある。
かかりによる変形を防止することができる効果がある。
第１図（ａ＞、（ｂ）、（ｃ＞は本発明の第１の実施例
の要部平面図、Ａ−Ａ’線断面図及びＢ−Ｂ’線断面図
、第２図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の第２の実施
例の要部平面図、ｃ−ｃ’線断面図及びＤ−Ｄ’線断面
図、第３図は従来のリードフレームの一例の平面図、第
４図（ａ〉。 （ｂ）、（Ｃ）は第３図Ａ部の部分拡大平面図、１’Ｅ
−Ｅ’線断面図及びＦ−Ｆ’線断面図である。 １・・・インナーリード、２・・・樹脂テープ、３清。
の要部平面図、Ａ−Ａ’線断面図及びＢ−Ｂ’線断面図
、第２図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の第２の実施
例の要部平面図、ｃ−ｃ’線断面図及びＤ−Ｄ’線断面
図、第３図は従来のリードフレームの一例の平面図、第
４図（ａ〉。 （ｂ）、（Ｃ）は第３図Ａ部の部分拡大平面図、１’Ｅ
−Ｅ’線断面図及びＦ−Ｆ’線断面図である。 １・・・インナーリード、２・・・樹脂テープ、３清。
Claims (1)
- 非導電性の樹脂テープでリード部を固定した半導体装
置用リードフレームにおいて、前記樹脂テープ貼付部の
前記リード部の表面と裏面とのいずれか一方の面に少く
とも前記樹脂テープと同じ幅で、かつ、少くとも前記樹
脂テープの厚みの１／２の深さをもつ溝を形成したこと
を特徴とする半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31605889A JPH03175663A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31605889A JPH03175663A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03175663A true JPH03175663A (ja) | 1991-07-30 |
Family
ID=18072793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31605889A Pending JPH03175663A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03175663A (ja) |
-
1989
- 1989-12-04 JP JP31605889A patent/JPH03175663A/ja active Pending
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