JPH04180665A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用リードフレームに関し、特に非導
電性の樹脂テープにてインナーリードを固定した半導体
装置用リードフレームに関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の半導体装置用リードフレーム（以下リー
ドフレームと記す）は、第３図（ａ）。

（ｂ）に示すように、インナーリード１の変形を防止す
るため、非導電性の樹脂テープ２でインナーリード１を
固定していた。この樹脂テープ２は、０，１５關のリー
ド厚のインナーリード１に関しては、０．０５〜０．０
７５ｕ＋の厚みを有している。この樹脂テープ２をリー
ドフレーム３のインナーリード１の先端付近に固定する
ことにより、インナーリードｌの先端の横方向のインナ
ーリードｌの変形を防止している。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の樹脂テープによって固定されたリードフ
レームは、第３図に示すように、リードフレーム３を搬
送するため、リードフレーム３を重ねた場合、樹脂テー
プ２の厚さ分リードフレーム３が浮き、リードフレーム
３を水平に保つことができず、変形がおこるという欠点
がある。

また、マウントなどの組立工程において、上下方向のイ
ンナーリード３のひっかかりによる変形がおこるという
欠点がある。

本発明の目的は、搬送するためリードフレームを重ねた
場合、水平に保ち、変形を防止することができ、また、
組立工程においてインナーリードの上下方向のひっかか
りによる変形を防止できるリードフレームを提供するこ
とにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、非導電性の樹脂テープでリード部を固定した
半導体装置用リードフレームにおいて、表面と裏面との
うちのいずれか一方の面に前記樹脂テープの厚みと同じ
高さの凸部が枠部に設けられている。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の平面図
及び要部断面図である。

第１の実施例は、第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、
インナーリード１は、樹脂テープ２によって固定されて
いる６両側の端部のフレーム枠部４には、樹脂テープ２
の厚みと同程度の高さの凸部５が形成されている。この
凸部５によって、リードフレーム３を搬送するために重
すた場合、樹脂テープ２の貼付部の膨らみがなくなり、
リードフレームを水平に保持し、変形を防止することが
できる。また、マウントなどの組立工程において上下方
向のひっかかりによるインナーリード１の変形を防止す
ることができる。

第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例の平面図
及び要部断面図である。

第２の実施例は、第２図（ａ）、（ｂ）に示すように、
凸部を第１図（ａ）、（ｂ）に示す第１の実施例の両側
の端部のフレーム枠部４の凸部５に加えて、個々の半導
体装置間の枠部に凸部５ａを設けた例である。

このように、凸部５ａを設けることにより、リードフレ
ーム３包装時に、上下のリードフレーム３がずれた場合
でもリードフレーム３を水平に保持し、変形を防止でき
る。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、リードフレームの表面も
しくは裏面に樹脂テープの厚みと同程度の高さの凸部を
リードフレームの両側の枠部に設けたことにより、リー
ドフレームを搬送するため重ねた場合、テープの厚みに
よるテープ貼付部の膨らみがなくなり、リードフレーム
を水平に保持し、変形を防止することができる効果があ
る。

また、マウントなどの組立工程において上下方向のひっ
かかりによる変形を防止することができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の平面図
及び要部断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２
の実施例の平面図及び要部断面図、第３図（ａ）、（ｂ
）は従来のリードフレームの一例の平面図及び要部断面
図である。 １・・・インナーリード、２・・・樹脂テープ、３・・
・リードフレーム、４・・・フレーム枠部、５，５ａ・
・・凸部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　非導電性の樹脂テープでリード部を固定した半導体装
   置用リードフレームにおいて、表面と裏面とのうちのい
   ずれか一方の面に前記樹脂テープの厚みと同じ高さの凸
   部を枠部に設けたことを特徴とする半導体装置用リード
   フレーム。