JPH0327558A - 半導体装置搭載用リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、リードフレ−１＼に関し、特に、樹脂封止型
半導体装置において、金属細線を接続リーるリー１・の
有効面積を小さくすることなく、また、リード抜｛”｝
不具合を発生させることなく耐湿性を向上できるリード
フレームに関するものである。

従来の技術 従来、ペレッ｝・を搭載ずるマウント　リードとリード
を有する３〜５ピン程度のミニモールド型パッケージで
は、封止樹脂内のリード（以下インナリードと称す）は
平面に形成されているので、第３図に示される如く、金
属細線を接続するインナリードの有効面積（金属細線接
続面積７ｅ〜７ｈ）を小さくして切り欠きを入れるか、
あるいは第４図に見られる如く、マウント・リードのペ
レットを搭載ずる面積（ペレッ１〜ｔｉ載部８ｅ、８ｆ
）を小さくしてインナリードに鍵の手を付けてリード抜
けを防いでいた。

また、従来の」二記楕造では樹脂とリードの界面を通っ
て侵入する水分・不純物のペレッ１〜に到達する速度は
最も速く、製品の耐湿性を劣化させていた。

第３図、第４図は従来例を示し、第３図はリードに切り
欠きを入れたときのリードフレームの平面図であり、金
属細線を接続できる面積が小さくなっていることが分か
る。第４図はりーｌ〜に鍵の手を設けた場合の平面図て
あり、逆にペレッ１・搭載面積が小さくなることが分か
る。

発明が解決しようとする課題 上述したように、従来におけるミニモールト型パッケー
ジ用のリードフレームは、ＩＣ用リードフレームに見ら
れるデプレス加工やインナリー１・の複雑な形状はなく
、特にリードは平面で、且つ直線形状である。その為に
、樹脂封止をしてリードフレームからリードを切り離し
た後にリードが抜けてしまうので、インナリード部に切
り欠きをつけるかリードの幅に加えて鍵の手を設けてリ
ード抜けを防いでいる。

しかしながら、前者（第３図〉の′ｌＩｉｉ造では金属
細線を接続する有効面積が約２５％小さくなり、ペレッ
トの種類によっては最適な接続ができないという欠点が
ある。

また、後者（第４図）のｔｆｌＩ造ではペレッ１〜を搭
載する面積が約３０％小さくなり、限られた大きさのペ
レットしか搭載できない為に製品系列の拡充ができない
という欠点がある。

さらに、リード形状が直線形状である為に、樹脂とリー
ドの界面から侵入する水分や不純物は同一条件下では最
も速く進行し、耐湿性が最も劣るという欠点もある。

本発明は従来の」二記実悄に鑑みてなされたものであり
、従って本発明の目的は、従来の技術に内在する上記諸
欠点を解消することを可能とした新規なリードフレーム
を提供することにある。

発明の従来技術に対する相違点 上述した従来のリードフレームに対し、本発明は、イン
ナリードの一部にわん曲した曲げ加工を施しているとい
う相違点を有する。

課題を解決するための手段 前記目的を達成する為に、本発明に係る半導体装置搭載
用リードフレームは、インナリードに切り欠きゃ鍵の手
を設けずに、一部をわん曲状に曲げ加工を施して構成さ
れる。

実施例 次に、本発明をその好ましい各実施例について図面を参
照して具体的に説明する。

第１図（ａ）は本発明による第１の実施例を示す平面図
、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ’線により切断
し矢印の方向に見たときの断面図てある。第１図（Ｃ）
は樹脂封止した後のＡ−Ａ’断面図である。また第１図
（ｄ）は第１図（ａ）にＪ−３１１るＢ部内の拡大斜視
図である。

第１図（ａ〉〜（ｄ）を参照するに、リード３ａ〜３ｄ
にはわん曲部３ａ’が加工形威されており、この加工に
より、リードの金属細線接続面積、またはペレット搭載
部面積を小さくすることなくリード抜け不具合を防止で
き、且つ樹脂とリードの界面のリークパスが長くなる為
に、そこから侵入する水分・不純物に対する耐湿性の向
上も計れる。

リードに切り欠きを入れる従来の場合に比べて約２５％
の金属細線接続面積が増え、鍵の手を出した従来の場合
に比べてペレッＩ−搭載部面積は約３０％増加する。ま
た、耐湿性についても従来１５０時間程度で不良が発生
していたが、計算機シュミレーションや実験により２０
０時間まで不良が発生しないことが分かった。

第２図は本発明による第２の実施例を示す第１図（ｃ）
と同様の縦断面である。

第２図を参照するに、リード３ｅには矩形の曲げ部３　
ｅ　ｌが加工、形成されている。この第２の実施例では
矩形形状にわん曲させて曲げることより、水分・不純物
の侵入経過が長い為にさらに耐湿性の向上が計れるとい
う利点がある。

発明の効果 以上説明したように、本発明によれば、インナリードの
一部をわん曲状に曲げることによって、金属細線の接続
有効面積またはペレット搭載面積を小さくすることなく
、リード抜け不具合を防止でき、且つ、樹脂とリードの
界面がら侵入する水分・不純物に対する耐湿性を向上で
きるので、実用上の効果は大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明に係るリードフレームの第１の実
施例を示す平面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−
Ａ’線に沿って切断し矢印の方向に見た断面図、第１図
（ｃ）は第１図（ｂ）図に樹脂封止を施した後の断面図
、第２図は本発明による第２５ ６ の実施例を示す第１図（ｃ）と同様の断面図、第３図、
第４図は従来例を示す平面図である。 １ａＪｂ・・・リードフレーム、２ａ，２ｂ・・・マウ
ント・リード、３ａ，３ｂ，３ｃ、３ｄ、３ｅ−・−リ
ード、３ａ’，３ｅ’　−・・わん曲部、４ａ，４ｂ，
４ｃ，４ｄ、４ｅ，５ａ，５ｂ、５ｃ，５ｄ，５ｅ−送
り孔、６ａ，６ｂ　・−封止樹脂、７ａ，７ｂ，７ｃ，
７ｄ，７ｅ．７ｆ，７ｇ、７ｈ・・・金属細線接続面積
（斜線部）　、８ａ、８ｂ，８ｃ，８ｄ、８ｅ、８ｆ・
・・ペレット搭載部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体装置（以下ペレットと称す）を搭載するリード（
   以下マウント・リードと称す）と、前記ペレットと金属
   細線により電気的に接続されるリード（以下リードと称
   す）とを有するリードフレームにおいて、樹脂封止した
   際に前記リードが樹脂封止内部で一部わん曲して曲げら
   れていることを特徴とする半導体装置搭載用リードフレ
   ーム。