JPH03176341A - シート板のエンボス成形方法 - Google Patents

シート板のエンボス成形方法

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JPH03176341A
JPH03176341A JP30803389A JP30803389A JPH03176341A JP H03176341 A JPH03176341 A JP H03176341A JP 30803389 A JP30803389 A JP 30803389A JP 30803389 A JP30803389 A JP 30803389A JP H03176341 A JPH03176341 A JP H03176341A
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JP
Japan
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heating
sheet material
embossed
heated
sheet plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP30803389A
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English (en)
Inventor
Yoji Orimo
織茂 洋二
Sadao Kuramochi
倉持 定男
Hideto Akiba
秋場 秀人
Rikiya Yamashita
力也 山下
Masaaki Momotome
百留 公明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、IC雰の電子部品を包装して搬送する電子部
品搬送体の底材を製造するため、シート板にエンボス部
を成形するシート板のエンボス成形方法に関する。
(従来の技術) 従来、Ic等の電子部品を多数包装して搬送する合成樹
脂製の電子部品搬送体が知られている。
この電子部品搬送体は、IC等の電子部品を収納する底
材と、底材を覆う平板状蓋材とを備えている。このうち
底材は電子部品収納用のエンボス部と、エンボス部上端
開口のフランジ部とからなり、蓋材はこのフランジ部に
ヒートシールされるようになっている。またエンボス部
は単列で連続して多数設けられており、各エンボス部は
エンボス部上端開口のフランジ部によって連結されてい
る。
このような構成からなる電子部品搬送体において、Ic
等の電子部品が底材の各エンボス部内に収納され、その
後、底材のフランジ部に・ド板状蓋材がヒートシールさ
れて電子部品が包装される。
(発明が解決しようとする課8) 上述のように、IC等の電子部品を収納する底十オは、
連続して設けられたエンボス部と、各エンボス部を連結
するフランジ部とからなっている。
また、一般に、電子部品搬送体の底材はエンボス部の幅
よりわずかに店い幅の合成樹脂製シート板を予め加熱し
ておき、その後このシート板を真空または圧空成形して
単列のエンボス部を成形することにより製造される。
このような場合、都の広いシート板を予め加熱し、その
後シート仮に多列のエンボス部を成形し、さらにシート
板を711列のエンボス部毎に分割することができれば
、111列ごとにエンボス部を成形する場合に比較して
成1[二作朶の迅速化を図ることかできて都合が良い。
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
迅速かつW、WEにシート板にエンボス部を成形するこ
とができるエンボス成形方法を提供することを目的とす
る。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 本発明は、加熱装置で加熱された合成樹脂製シート板を
成形装置まで移送し、この成形装置でエンボス部を成形
するシート板のエンボス成形方法において、前記加熱装
置によってシート板に移送方向に延びる加熱部を所定間
隔をおいて複数形成し、前記成形装置によって前記加熱
部に連続するエンボス部を成形することを特徴としてい
る。
(作 用) 本発明によれば、加熱装置によってシート板に所定間隔
をおいて複数の・::)状の加熱部を形成し、成形装置
によってこの加熱部にエンボス部を成形するので、多列
のエンボス部を迅速に成形することができるとともに、
加熱部門の未加熱部をシート板の支持部とすることがで
きる。
(実施例) 以−ド、図面を参魚して本発明の実施例について説明す
る。
まず電子部品搬送体について、第6図および第7図によ
り説明する。第6図および第7図において、電子部品搬
送体70は、IC等の電子部品77を収納する底材71
と、底材71を覆う蓋材75とを備えている。また底材
71は電子部品収納用のエンボス部72と、エンボス部
72上端開口のフランジ部73とからなり、蓋材75は
このフランジ部73にヒートシールされるようになって
いる。エンボス部72は、単列で連続して設けられてお
り、各エンボス72は上端開門のフランジ部73によっ
て丸いに連結されている。このうち、底材71は例えば
塩化ビニル製またはポリスチレン製シート板を真空また
は圧空成形して形成され、一方蓋材は合成樹脂製の積層
シートからなっている。またフランジ部73には、エン
ボス部72に隣接して複数のバ〉チ孔74が連続して設
けられている。このパンチ孔74は、底材71移送用の
ものである。
次に電子部品搬送体の底材製造装置の概略を第4図によ
り説明する。
第4図において、底材製造方法を行なう製造装置10は
、巻体11、ダンサロール12、予熱ロール13、加熱
装置14、成形装置15、冷却装置16、パンチ装置1
7、送り部18、ダンサロール19、検査装置20、ス
リット装置21、マーキング装置22、引張りロール2
4、および巻体23を順次配設して構成されている。
このうち、加熱装置14は1段加熱装置14a。
2段加熱装置14b1および3段加熱装置14cからな
り、シート板51を3段に別けて加熱するようになって
いる。また、加熱温度は、それぞれ、個別設定が=1能
となっている。
1段加熱装置14a、2段加熱装置14b、  3段加
熱装置j!t i 4 Cは、同様の構成となっており
、それぞれ加熱下金fJ:!2gと加熱上金型29とか
らなっている。これらの加熱下金型28と加熱上金型2
9を、第1図および第211!Jにより説明する。
第1図および第2図に示すように、加熱下金型28の上
面には、シート板51の移送方向に帯状に延びかつ上方
へ突出する下部加熱体30が所定の間隔をおいて複数設
けられている。また、上金型29の下面には、下部加熱
体30に対応して、シート板51の移送方向に帯状に延
びかつ下方へ突出する上部加熱体31が設けられている
。これらの加熱体30.31は、シート板51に帯状に
延びる加熱部を形成するものである。下部加熱体30お
よび上部加熱体31は、それぞれ所定幅の加熱面30a
、31aを有している。
また、下部加熱体30および上部加熱体31は、いずれ
も加熱下金型28および加熱上金型2つに留I(図示せ
ず)によって脱H口在に取付けられている。このため、
所定幅の加熱面30aをh゛する下部加熱体30と、こ
れに対応する幅の加熱面31aを角°する上部加熱体3
1とを、加熱下金型28と加熱上金型2つにそれぞれ取
付けることにより、シート板51に所望の幅の加熱部5
1a(第8図)を形成することができる。
また、成形装置15は成形下金型32と成形上金型34
とからなっており、このうち成形下金型を第3図に示す
第3図に示すように、成型下金型32の上面には、エン
ボス成形部35とフランジ成形部33とが交互に配置さ
れている。このうち、エンボス成形部35は底材70の
エンボス部72を成形するものであり、エンボス溝35
aを有している。また、このエンボス成形部35は、成
形下金型32から脱着目在となっている。さらに、成形
下金型32の上面には、一対のガイド開口成形満37が
h右対象に設けられている。このガイド開口成形1g 
37はシート板51にガイド開ロア9(第5図)を形成
するものである。
また、パンチ装置17はパンチ下金型41とパンチ上金
型45とからなっており、このパンチ装置17によって
シート板51にパンチ孔74が成形されるようになって
いる。
次にこのような構成からなる本丈施例の作用について説
明する。
まず、塩化ビニル製またはポリスチレン製シート板51
が巻体11から連続的に供給され、ダンサロール12お
よび予熱ロール13を通って加熱装置14に移送される
巻体11から連続的に移送されるシート板51は、予熱
ロール13から送り部18まで間歇的に移送されて各種
の処理が行なわれ、その後再び連続的に巻体23まで移
送されることになるが、これらの移送調整は、2つのダ
イサロール12゜1つによって行なわれる。
次にシート板加熱装置14における作用について以−ド
詳述する。
シート板加熱装置14において、シート板51は各段の
加熱装置14a、14b、14cの加熱下金型28と加
熱上金型29とによって加熱される。すなわち、シート
板51がシート板加熱装置14のうち、例えば1段加熱
装置14aまで移送されると移送が停止りされ、1段加
熱装置14aの加熱下金型28と加熱上金型2つが亙い
に接近する。そして、シート板51が加熱下金型28の
下部加熱体30と加熱上金型29の上部加熱体31によ
って挾持されて加熱され、第8図に示すようにシート板
51に移送方向に帯状に延びる複数の加熱部51aが形
成される。
シート板51は、その後2段加熱装置14bおよび3段
加熱装置14cまで順次移送される。そして、この2段
加熱装置14bおよび3段加熱装置14cによって、1
段加熱装置14aで加熱成形された加熱部51aが同様
にして更に加熱される。
このイ;2状の加熱部51aは、その後成形装置15に
よってエンボス部72が成形される部分である。なお、
シート板51の加熱部51Hの幅をエンボス部72の幅
より大きくするため、加熱面30a、31aの幅はエン
ボス部72の幅より大きくなっている。
次に、シート板51は成形装置15に移送され、この成
形装置15において、シート板51の加熱部51aにエ
ンボス部72が成形され、またシート板51の両側部に
ガイド開n79が成形される。
すなわち、シート板51の加熱部51aが成形下金’4
!!32のエンボス成形部35までくると、成形上金型
34と成形下金型32との間でシート板51が挾まれる
。この場合、成形上金型34のエンボス突部(図示せず
)がエンボス成形部35のエンボスm 35 a内に入
り、圧空または真空成形によってシート板51の加熱部
51aにエンボス部72が成形される。同時に、成形上
金型のガイド突部(図示せず)がシート板51を貫通し
て成形下金型32のガイド開口成形溝37内に入り、シ
ート仮51にガイド開ロア9が成形される。また、シー
ト仮51のエンボス部72以外の部分は、そのままフラ
ンジ部73となる。
この間、シート板51は加熱装置14から成形装置15
まで支持ワイヤ25により支持され、加熱されて軟化し
たシート板51かたるまないようになっている。この支
持ワイヤは成形装置15において、支持ワイヤ収納溝3
9に収納される。
次にシート板51は、冷却装置16に移送されて冷却さ
れ、その後パンチ装置17に移送され、このパンチ装置
17によって、シート板51のエンボス部72に隣接し
た部分にパンチ孔74が成形される。
このようにして、第5図に示すような多列、例えば4列
のエンボス部72およびこれに対応するパンチ孔74を
有する底材71が成形される。続いてこの多列の底材7
1は、送り部18からダンサロール19を経て検査装置
20に移送される。
検査装置20において、多列の底材71は各種の検査が
行なわれる。
続いて、多列の底材71はスリット装置21に移送され
、このスリット装置21でフランジ部73が移送方向に
切断されて各列毎に分割されるとともに両側の不要部分
は除表される。
続いて、各列毎に分割された底材71は、マーキング装
置22により所定の不良部がマーキングされる。
次にこのように不良部分がマークされた4列の底材71
は、その後巻体23に巻取られる。このようにして、連
続する単列のエンボス部72と、エンボス部72を互い
に連結するフランジ部73と、フランジ部73にエンボ
ス部72に対応して設けられた単列のパンチ孔74とを
備えた底材71が製造される(第6図)。
本実施例によれば、加熱装置14によって、シート板5
1に所定間隔において複数の帯状の加熱部51aを形成
するので、この加熱部51a間の未加熱部をシート板5
1の支持部とすることができる。このため加熱装置14
により加熱されたシート板51を、たるむことなく成形
装置15まで移送することができるので、成形装置15
における成形精度を向上させることができるとともに安
定した製造が行える。また、複数の帯状の加熱部51a
にエンボス部72を成形するので、多列のエンボス部7
2を何する底材71を迅速に製造することができる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、加熱装置によってシート仮に所定間隔
をおいて複数の・:i)状の加熱部を形成し、成形装置
によってこの加熱部にエンボス部を成形するので、多列
のエンボス部を有する底月を迅速に製造することができ
る。また加熱部間の未加熱部をシート板の支持部とする
ことができるので、加熱装置により加熱されたシート板
をたるむことなく成形装置まで移送することができ、こ
れにより成形装置における成形精度を向上させ安定した
製造が行える。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による加熱装置を示す側断面図であり、
第2図は加熱装置の加熱下金型の平面図であり、第3図
は成形下金型の平面図であり、第4図は電子部品搬送体
の底材製造装置を示す概略図であり、第5図は多列の底
材を示す平面図であり、第6図は電子部品搬送体の部分
斜視図であり、第7図は第6図■−■線断面図であり、
第8図はシート板に形成された加熱部を示す平面図であ
る。 10・・・底材製造装置、11・・・巻体、12・・・
ダンサロール、14・・・加熱装置、15・・・成形装
置、17・・・パンチ装置、20・・・検査装置、21
・・・スリット装置、22・・・マーキング装置、23
・・・巻体、28・・・加熱下金型、2つ・・・加熱上
金型、30・・・上部加熱体、31・・・下部加熱体、
32・・・成形下金型、33・・・成形上金型、51・
・・シート板、70・・・電子部品搬送体、71・・・
底材、72・・・エンボス部、73・・・フランジ部、
74・・・パンチ孔。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 加熱装置で加熱された合成樹脂製シート板を成形装置ま
    で移送し、この成形装置でエンボス部を成形するシート
    板のエンボス成形方法において、前記加熱装置によって
    シート板に移送方向に延びる加熱部を所定間隔をおいて
    複数形成し、前記成形装置によって前記加熱部に連続す
    るエンボス部を成形することを特徴とするシート板のエ
    ンボス成形方法。
JP30803389A 1989-11-28 1989-11-28 シート板のエンボス成形方法 Pending JPH03176341A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003095211A (ja) * 2001-09-18 2003-04-03 Shin Etsu Polymer Co Ltd エンボスキャリアテープ、その製造方法及び製造装置
JP2013159367A (ja) * 2012-02-06 2013-08-19 Ckd Corp 加熱装置及びブリスター包装機
JP2016540228A (ja) * 2013-09-12 2016-12-22 アクセス バイオ,インコーポレーテッド 診断キットを製造するための装置及びそれにより製造された診断キット

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