JPH04114821A - 電子部品搬送体の底材成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、ＩＣ等の電子部品を包装して搬送する電子部
品搬送体の底材成形装置に関する。

（従来の技術） 従来、ＩＣ等の電子部品を多数包装して搬送する合成樹
脂製の電子部品搬送体か知られている。

この電子部品搬送体は、ＩＣ等の電子部品を収納する底
材と、底材を覆う平板状蓋材とを備えている。このうち
底材は電子部品収納用のエンボス部と、エンボス部上端
開口のフランジ部とからなり、蓋材はこのフランジ部に
ヒートシールされるようこなっている。またエンボス部
は連続して多数段すられており、各エンボス部はエンボ
ス部上端開口のフランジ部によって連結されている。

このような構成からなる電子部品搬送体に、３いて、Ｉ
Ｃ等の電子部品が底材の各エンボス部内に収納され、そ
の後、底材のフランジ部に平板状蓋材がヒートシールさ
れて電子部品が包装される。

（発明か解決しようとする課題） 上述のように、ＩＣ等の電子部品を収納する底材は、連
続して設けられたエンボス部と、各エンボス部を連結す
るフランジ部とからなっている。

また、一般に、この底材は合成樹脂製シート板を予め加
熱しておき、その後圧空成形して成形される。

ところで、電子部品搬送体の底材には、一般に単列で多
数のエンボス部か設けられている。このような底材の製
造にあたって、エンホス部の幅より広い幅の合成樹脂製
のシート板を素材として用い、このシート板に単列のエ
ンボス部を圧空形成して成形している。

一方、幅広のシート板に他列にエンボス部を多数成形し
、その後単列のエンボス部毎にシート板を分割する底材
製造装置か開発されている。

この底材製造装置は、合成樹脂製シート板２加熱する加
熱装置と、加熱されたシート板にエンボス部を成形する
底材成形装置と、エンボス部に隣接するフランジ部に複
数のパンチ孔を成形するパンチ装置等とを順次水平方向
に配置して構成されている。この底材製造装置において
、シート板は加熱装置、底材成形装置、およびパンチ装
置等に順次移送されて加工される。

このうち、底材成形装置は、成形上金型とこの成形上金
型に対して上下方向に離接する成形下金型とからなって
いる。このような底材成形装置においては、成形上金型
から圧空ブローか行なわれるか、成形下金型からの圧空
ブローは行なわれない。

しかしながら、成形上金型と成形下金型との間で底材を
成形した後、成形装置、とりわけ成形下金型からシート
板を離型させる場合、成形下金型からのブローか行なわ
れないので、シート板の成形下金型からの離型性が悪い
という問題がある。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
シート板の離型性の向上を図ること７ノできる底材成形
装置を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、圧空ブローを吹田す成形上金型と、この成形
上金型に対して上下方向に離接する成形下金型とを備え
、移送されてくるシート板を成形する電子部品搬送体の
底材成形装置において、前記成形上金型はシートに対し
て固定された位置に配置された固定型内に配設され、前
記固定型の下部に前記シート板の両側部を挾み込むシー
トガイド部を設けたことを特徴とする電子部品搬送体の
底材成形装置である。

（作　用） 本発明によれば、シート板の両側部が固定型下部に設け
られたシートガイド部によって挟み込まれるので、成形
作業終了後、成形上金型に対して成形下金型を降下させ
た場合、シート板と成形下金型の間の離型性を向上させ
ることができる。

（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。

第１図乃至第５図は本発明の一実施例を示す図である。

まず電子部品搬送体について説明する。第４図および第
５図において、電子部品搬送体７０は、■Ｃ等の電子部
品７７を収納する底材７１と、底材７１を覆う蓋材７５
とを備えている。また底材７１は電子部品収納用のエン
ボス部７２と、エンホス部７２上端開口のフランジ部７
３とからなり、蓋材７５はこのフランジ部７３にヒート
シールされるようになっている。エンホス部７２は、単
列で連続して設けられており、各エンボス部７２は上端
開口のフランジ部７３によって互いに連結されている。

このうち、底材７１は例えば塩化ビニル製またはポリス
チレン製シート板を圧空成形して形成され、一方蓋材は
合成樹脂製の積層シートからなっている。またフランジ
部７３には、エンボス部７２に隣接して複数のパンチ孔
７４が連続して設けられている。このパンチ孔７４は、
底材７１を移送するためのものである。

次に電子部品搬送体の底材を製造するための底材製造装
置全体について、第３図により説明する。

第３図において、底材製造方法を行なう製造装置１０は
、巻体１１、ダンサロール〕２、予熱ロール１３、加熱
装置１４、底材成形装置１５、冷却装置１６、パンチ装
置１７、送り部１８、ダンサロール］９、検査装置２０
、スリット装置２１、マーキング装Ｗ２２、引張りロー
ル２４、および巻体２３を順次配設して構成されている
。

このうち、加熱装置１４は１段加熱装置１４ａ２段加熱
装置１４ｂ１および３段加熱装置１４ｃからなり、シー
ト板５１を３段に別けて加熱するようになっている。ま
た、加熱温度は、それぞれ、個別設定が可能となってい
る。

１段加熱装置、２段加熱装置、３段加熱装置１４ａ、１
４ｂ、１４ｃは、同様の構成となっており、それぞれ加
熱下金型２８と加熱上金型２９とからなっている。

また、本発明による底材成形装置１５は成形下金型３２
と成形上金型３４とからなっており、この底材成形装置
１５を第１図および第２図に示す。

第１図に示すように、底材成形装置１５は、プラグ５８
を有する成形上金型３４と、四部５７を有しこの成形上
金型３４に対して相対的に上下方向に離接する成形下金
型３２とからなっている。

このうち、成形上金型３４は、シート板５１に対して上
下方向に固定した位置に配設された固定型５２内で、上
下方向に移動自在となっている。

また、固定型５２と成形上金型３４との間の摺動部分に
は、０リング５９か配設されている。

また、固定型５２の下部には、固定型５２上の間でシー
ト板５１の両側部を挾み込むクランプ板（シートガイド
部）５５が取付けられている。固定型５２とクランプ板
５５の間には、シー１１５１が挿入されるだけの隙間（
略シート板と同一厚さ）か形成され、この固定型５２と
クランプ板５５との間でシート板５１を摺動自在に挟む
ようになっている。

次に、クランプ板５５のシート板５１との摺動面５５ａ
について、第２図により説明する。床２図において、摺
動面５５ａには、シート板５１の移送方向（第２図矢印
り方向）に向って外方に傾斜する溝部６５が形成されて
いる。このため、シート板５１を第２図矢印り方向に移
送した場合、シート板５］の両側部が溝部に沿って側方
に引張られ、シート板５１の収縮・たるみを防止するよ
うになっている。

また、パンチ装置１７はパンチ下金型４１とパンチ上金
型４５とからなっている。

次にこのような構成からなる本実施例の作用について説
明する。

まず、塩化ビニル製またはポリスチレン製シート板５１
が巻体１１から連続的に供給され、ダンサロール１２お
よびに熱ロール１３を通って加熱装置１４に移送される
。シート板５１は加熱装置１４の１段加熱装置１４　ａ
　１２段加熱装置１４ｂ、および３段加熱装置１４ｃに
よって順次加熱されていく。

巻体］】から連続的に移送されるシート板５１は、予熱
ロール１３から送り部１８まて間歇口・」に移送されて
各種の処理が行なわれ、その後再び連続的に巻体２３ま
で移送されることになるか、これらの移送調整は、２つ
のダンサロール１２゜１９によって行なわれる。

加熱装置１４においてシート板５１は各段の加熱装置１
４ａ、１４ｂ、１４ｃの加熱下金型２８と加熱下金型２
９とによって加熱されシート板に帯状の加熱部（図示せ
ず）が形成されている。

次に、シート板５１は底材成形装置１５に移送され、こ
の底材成形装置１５において、シート板５１に底材７０
のエンボス部７２か成形される。

すなわち、シート板５１か第１図に直交する方向に移送
され、加熱部か底材成形装置１５までくると、シート板
５１の移送か停止する。次に成形上金型３４に対して成
形下金型３２か上方に移動し、同時に成形上金型３４の
プラグ５８によってシート板５１が成形下金型３２の凹
部５７内に押込まれる。この場合、成形上金型３４側か
ら圧空ブローかシート板５１に吹出され、このようにし
てシート板５］の加熱部にエンボス部７２かＩｔ＞　ｈ
ｋされ、底材か成形される（第１図左側）。

シート板５１が底材成形装置１５に移送される間、シー
ト板５１の両側部は固定型５２とクランプ板５５との間
て摺動自在に挟まれるので、加熱装置１４で加熱されて
軟化したシート板５１を安定して保持することができる
。同時に移送中シート板５１は溝部６５によって側方に
引張られるのて、シート板５１のたるみ、収縮等を未然
に防ぐことができる。

エンボス部７２の成形か終了した後、固定型５２に対し
て、成形上金型３４かわずかに上方に移動するとともに
、成形上金型３４に対して成形下金型３２か下方へ降下
する（第１図右側）。この場合、成形上金型３４からシ
ート板５１側へブロー圧かかかっているのて、シート板
５１からの上金型３４の離型は容易となっている。一方
、シート板５］の両側部は、固定型５２の下部とクラン
プ板５５との間で挟み込まれているので、成形下金型３
２もシート板５１から容易に離脱することができる。こ
のように底材成形装置１５における離型性か向上するの
で、確実かつ迅速に底材を成形する二とができる。

次にシート板５］は、冷却装置１６に移送されて冷却さ
れ、その後パンチ装置１７に移送されパンチ上金型４５
とパンチ下金型４１との間でパンチ孔７４が成形される
。この場合、シート板５１は冷却により全体的に収縮す
る為、各エンボス部間のピンチは成形時のピンチに比べ
て若干小さくなる。この為、パンチ装置はこの収縮も見
込んで予め設計しておく必要かある。

このようにして、多列、例えば４列のエンホス部７２お
よびこれに対応するパンチ孔７４を有する底材７１か成
形される。続いてこの多列の底４イア１は、送り部１８
からダンサロール］９を経て検査装置２０に移送される
。

検査装置２０において、多列の底材７１は各種検査、例
えばフランジ部７３およびエンボス部７２底部の厚さ検
査、エンボス部７２のピッチ検査及びエンボス部とパン
チ孔との位置検査等か行なわれる。

続いて、多列の底材７１はスリット装置２１に移送され
、このスリット装置２１でフランジ部７３か移送方向に
切断されて各列毎に分割されるとともに、両側の不要部
は除去される。

続いて、各列毎に分割された底材７１は、マーキング装
置２２により所定の不良部かマーキングされる。

次にこのように不良部分がマークされた４列の底材７１
は、その後巻体２３に巻取られる。このようにして、連
続する単列のエンボス部７２と、エンホス部７２を互い
に連結するフランジ部７３と、フランジ部７Ｂにエンボ
ス部７２に対応して設けられた単列のパンチ孔７４とを
備えた底材７１か製造される。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、シート板の両側
部がシートガイド部に挟み込まれるので、シート板と成
形下金型との間の離型性を向上させることかできるとと
もに、成形上金型からの圧空ブローによりシート板と成
形上金型との間ｃつ離型性を向上させることができる。

このため、底材成形装置において、迅速かつ確実に底材
を成形することができる。

プ板の摺動画を示す平面図、第３図は底材製造装置の全
体を示す概略図、第４図は電子部品搬送体の部分斜視図
であり、第５図は第４図ｖ−ｖ線断面図である。

１０・・・底材製造装置、］５・・・底材成形装置、１
７・・パンチ装置、３２・・・成形下金型、３４・・・
成形上金型、５１・・・シート材、５２・・固定型、５
５・・・クランプ板、７０・・電子部品搬送体、７１・
・底材、７２・・エンボス部、７Ｂ・・・フランジ部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 圧空ブローを吹出す成形上金型と、この成形上金型に対
   して上下方向に離接する成形下金型とを備え、移送され
   てくるシート板を成形する電子部品搬送体の底材成形装
   置において、前記成形上金型はシートに対して固定され
   た位置に配置された固定型内に配設され、前記固定型の
   下部に前記シート板の両側部を挟み込むシートガイド部
   を設けたことを特徴とする電子部品搬送体の底材成形装
   置。