JPH0317858B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板用プリプレグの製造方法に
関するものである。 〔従来の技術〕 印刷配線板の高密度化に伴い、高多層化、スル
ーホールの小径化などが進み、ドリル加工性の良
好な印刷配線板用材料が要求されている。ドリル
加工性のなかでも、スミアの発生は内層回路銅と
スルーホールめつき銅との導通を妨げ著しくスル
ーホール信頼性を損なう。スミアを除去するため
に印刷配線板メーカではスミア除去処理を行うが
濃硫酸、フツ化水素酸、クロムなどを用いるため
安全上の問題がある。またこのような処理はスル
ーホール内壁をあらし、スルーホール信頼性を低
下させる原因ともなる。スミアの発生原因は、ド
リル加工時に発生する摩擦熱により軟化した樹脂
が、スルーホール内の内層回路銅箔断面に付着す
ることにより生ずるといわれている。従来使用さ
れている印刷配線板用プリプレグは十分に硬化さ
せた場合でも硬化融着する温度は低く、250℃程
度である。一般にドリル加工時のドリル温度は
300℃程度になるといわれており、従来の印刷配
線板用プリプレグ樹脂硬化物（例えばジシアンジ
アミド硬化エポキシ樹脂）では軟化し、内層回路
銅箔断面に付着してスミアとなる。 また印刷配線板は部品を搭載して使用された場
合、100℃以上の温度になることがある。したが
つて気中での長期耐熱性が要求される。従来使用
されている印刷配線板用プリプレグを用いて作製
した積層板を170℃の乾燥器中で長時間処理した
場合曲げ強さ保持率が50％以下になるまでに要す
る時間は約500時間である。この時間をさらに長
くすることによつて、部品を搭載して通電して使
用された場合の信頼性が向上する。 以上のような要求を満足する樹脂系として多官
能フエノール樹脂で硬化させたエポキシ樹脂があ
る。多官能フエノール硬化エポキシ樹脂を印刷配
線板用プリプレグに適用した場合、ドリル加工性
におけるスミアの発生はジシアンジアミド硬化エ
ポキシ樹脂を使用した1/2以下となり、また長期
耐熱性において、曲げ強さ保持率が50％以下にな
るまでの170℃での処理時間は従来品の２倍以上
になる。 しかしながら、多官能フエノール樹脂を硬化剤
としたエポキシ樹脂は銅箔など金属との接着性が
従来品に比べて良好ではない。例えば片面を粗化
した35μm厚の銅箔の引きはがし強さは従来品で
は約２Kg／cmであるのに対して多官能フエノール
硬化エポキシ樹脂を使用した製品では約１〜1.5
Kg／cmである。また金属光沢面に粗化および酸化
処理を施した場合の引きはがし強さも低下する。
例えばこのような処理を行つた銅箔光沢面との接
着性は従来品が約1.5Kg／cmであるのに対して多
官能フエノール硬化エポキシ樹脂を使用した製品
では約0.5〜１Kg／cmである。さらにこれらの試
験片を塩酸に浸漬した後に引きはがし強さを測定
すると、従来品ではほとんど低下しないが、多官
能フエノール硬化エポキシ樹脂を使用した製品で
は値が半減する。 〔発明が解決しようとする時題点〕 本発明は、かゝる状況に鑑みてなされたもので
あつてドリル加工性、長期気中耐熱性の良好な多
官能フエノール硬化エポキシ樹脂を使用した印刷
配線板用プリプレグの金属との接着性を改良する
ことを目的とするものである。 〔問題点を解決するための手段〕 すなわち本発明の印刷配線板用プリプレグの製
造方法は、 (a) エポキシ樹脂、 (b) 多官能フエノール、 (c) ベンズイミダゾール誘導体、 (d) カツプリング剤および (e) 硬化促進剤 を必須成分として配合したワニスを基材に含浸
後、乾燥させることを特徴とする。 以下、本発明を詳細に説明する。 (a)のエポキシ樹脂としては、多官能であればど
のようなものでもよく、例えばビスフエノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフエノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフエノールＳ型エポキシ樹脂、フエノー
ルノボラツク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ツク型エポキシ樹脂、ビスフエノールＡノボラツ
ク型エポキシ樹脂、ビスフエノールＦノボラツク
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジ
ルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、ビダントイン型エポキシ樹脂、イ
ソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポ
キシ樹脂およびそれらのハロゲン化物、水素添加
物などがあり、分子量はどのようなものでもよ
く、また何種類かを併用することもできる。 (b)の多官能フエノール樹脂としては、１分子中
に官能基が２個以上あり、エポキシ樹脂と重合す
ればどのようなものでもよく、例えば、ビスフエ
ノールＡ、ビスフエノールＦ、ポリビニルフエノ
ール、またはフエノール、クレゾール、アルキル
フエノール、カテコール、ビスフエノールＡ、ビ
スフエノールＦなどのノボラツク樹脂およびこれ
らのフエノール樹脂のハロゲン化物などがある。
これらのフエノール樹脂は、何種類かを併用する
こともできる。配合量は、エポキシ基に対してフ
エノール性水酸基が0.5〜1.5当量の範囲であるこ
とがドリル加工性の点から好ましい。 (c)のベンズイミダゾゾール誘導体は、銅箔引き
はがし強さ向上のために必要であり、

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を記載する。 実施例 １ 臭素化ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂 （エポキシ当量530） 80重量部 フエノールノボラツク型エポキシ樹脂 （エポキシ当量200） 20重量部 フエノールノボラツク樹脂 30重量部 ベンズイミダゾール ２重量部 γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
２重量部 １−シアノエチル−２−フエニルイミダゾール
0.2重量部 上記化合物をメチルエチルケトンに溶解し、不
揮発分60％のワニスとした。このワニスを0.1mm
厚のガラス布に含浸後、130℃で５分間乾燥して
プリプレグを得た。 実施例 ２ 実施例１におけるベンズイミダゾールのかわり
に２−アミノトベンズイミダゾゾールを５重量部
配合した。 実施例 ３ 実施例１におけるベンズイミダゾールのかわり
に２−メルカプトベンズイミダゾールを５重量部
配合した。 実施例 ４ 実施例１におけるγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシランのかわりにγ−メルカプトプロ
ピルメチルジメトキシシランを１重量部配合し
た。 実施例 ５ 実施例１におけるγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシランのかわりにテトラオクチルビス
（ジトリデシルホスフアイト）チタネートを１重
量部配合した。 次にこれらの実施例の効果を確認するための比
較例を示す。 比較例 １ 実施例１におけるベンズイミダゾゾールとγ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシランを両方
とも配合しなかつた。 比較例 ２ 実施例１におけるベンズイミダゾールを配合し
なかつた。 比較例 ３ 実施例１におけるγ−グリシドキシトリメトキ
シシランを配合しなかつた。 比較例 ４ 実施例１における１−シアノエチル−２−フエ
ニルイミダゾールのかわりに２−フエニルイミダ
ゾールを配合した。 比較例 ５ 実施例１におけるフエノールノボラツク樹脂の
かわりにジシアンジアミド４重量部を配合した。
溶剤は比較例１におけるメチルエチルケトンに加
えてＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドを用いた。乾
燥は130℃、５分間に加えて、170℃、５分間行つ
た。 実施例１〜５、比較例１〜５で得たプリプレグ
３枚と35μm厚の銅箔２枚を用いて、170℃、60
分、50Kg／cm²の条件で銅張積層板を作製した。
MCLに内層回路加工を施した後、MCL3枚とプ
リプレグ６枚を用いて６層配線板を作製した。こ
の６層配線板によつてドリル加工性、気中耐熱
性、銅箔引きはがし強さ、はんだ耐熱性を評価し
た。またプリプレグの保存安定性を評価するため
にプリプレグゲルタイムの経時変化を評価した結
果を表に示す。

【表】

〔発明の効果〕

本発明の印刷配線板用プリプレグは、従来技術
に比べ多層配線板のドリル加工性、銅箔引きはが
し強さ、気中耐熱性、プリプレグの保存安定性が
向上する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ (a) エポキシ樹脂 (b) 多官能フエノール樹脂 (c) ベンズイミダゾール誘導体 (d) カツプリング剤および (e) 硬化促進剤 を必須成分とするワニスを基材に含浸後、乾燥さ
   せることを特徴とする印刷配線板用プリプレグの
   製造方法。 ２ 硬化促進剤がイミノ基をマスクしたイミダゾ
   ール化合物である特許請求の範囲第１項記載の印
   刷配線板用プリプレグの製造方法。