JPH03180820A - ２つの光結合を与える装置及び該装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、光ファイバ伝送系に見られるような素子と小
断面光導波路との間の２つの光結合を提供する装置に係
わる。最初に従来のこの種の装置について説明する。そ
のためにはかかる装置は、長手方向（Ｚ）に沿って後方
端部がら前方端部まで延伸しており、更にこの装置は、
横方向（Ｘ）とこれに対する垂直方向（Ｙ）とを含む横
断方向を規定すると仮定する。この装置は、後述する機
能の点で本発明の装置の特定の実施態様と共通する以下
の部品を包含している。即ちこの装置は、後方光結合を
実行するために前方に向いた内側端部を有する一定長の
長手方向先導波路によって構成されている後方導波路と
、 後方導波路の下方に設置されており且つ導波路をその内
側端部近傍で担持する後方導波路支持体と、 後方光結合を実行するための後方結合表面と前方光結合
を実行するための前方結合表面とを有する光電子工学素
子と、 電力を光電子工学素子に供給するための導電体と、 光電子工学素子を支持する上面を有する素子ベースであ
って、素子内で生成され、る熱を除去し得る熱伝導性の
ベース材料によって構成されているベースと、 典型的には熱調整を提供する冷却手段であり素子の温度
を調節するために素子ベースと熱的接触している熱作用
手段と、 前方光結合を実行するために後方に向いた内側端部を有
する一定長の長平方向光導波路によって構成されている
前方導波路と、 前方導波路の下方に設置されており且つ導波路をその内
側端部近傍で担持する前方導波路支持体と、 後方及び前方光結合を保持するために、後方及び前方導
波路支持体を素子ベースに対して保持する保持手段 とを具備している。

このような装置が果たす役割は典型的には増幅である。

即ち、長距離にわたり案内されて走行したことにより大
幅に減衰した信号が、後方導波路を構成するファイバに
よって受信され、この信号はパワーが大幅に増大されて
、前方導波路を構成するもう１つのファイバ内に再度蓄
積される。前述の光電子工学素子は典型的にはレーザダ
イオードによって構成される半導体光増幅器である。

ファイバはこのような素子に典型的にはファイバ端部に
形成されたレンズによって光学的に接続される。これに
はまず前述の端部を素子に対して正確に位置決めし、次
にファイバを、素子を担持するベースに対して固定する
。かかる光結合は特に、光が単一モードファイバに注入
される場合にはファイバの実際の位置が少なくとも横断
方向において最適位置の数百ナノメートル内にあるべき
であるので、得るのが難しい、もしファイバがそれ以上
ずれていると、結合効率は容認し得ないものになる０例
えば１１００ｎのずれは０〜１ｄＢの結合の損失を惹起
し得る。

本発明の目的は特に、損失のレベルが低くしかも長期に
わたり低く維持される２つの光結合が提供されるように
、２つの光結合を提供する装置を提供し得ることである
。

このために本発明は、２つの光結合を提供するＩ。

装置であって、その温度が調整されるべき光電子工学素
子を担持するための熱伝導性素子ベースを備えており、
更に、素子の両側に２つの長手方向先導波路を担持し且
つ素子を２つの導波路に結合するための２つの導波路支
持体を包含しており、支持体をレセプタクルに固定する
前に支持体のレセプタクルに対する横断方向位置の調整
を容易に゛するために、素子ベースが、このベースとは
異なる材料で構成されており且つ２つの導波路支持体の
２つの横断方向担持面と接触している２つの横断方向担
持面を有するレセプタクル内で熱的に接触して固定され
ていることを特徴とする装置を提供する。

特に本発明の装置は前述の共通部品の少なくとも幾つか
を包含しており、更に、前述の従来の装置と比較して、
保持手段が、素子部品を受容する凹部を形成する中央レ
セプタクルを備えており、レセプタクルが、 凹部の後方に配置された内側後方組立てブロックであっ
て、このブロックの後方横断方向平面が内側後方担持面
を構成しているブロックと、凹部の前方に配置された内
側前方組立てブロックであって、このブロックの前方横
断方向平面が内側前方担持面を構成しており且つこのブ
ロックが内側後方組立てブロックに固定されているブロ
ックと、 素子ベースの接触面を、後方及び前方内側組立てブロッ
クの一方である少なくとも１つの受容ブロックの接触面
に対して押圧し、それによってベースをレセプタクルに
対して固定し、少なくとも場合よってはベースと受容ブ
ロックとの間に熱的接触を与えるためのベース保持手段
とを備えており、 かかる場合には熱作用手段が、受容ブロックを介して素
子ベースと間接的に熱的接触して配備されており、 後方導波路支持体が、内側後方担持面に当接する外側後
方担持面を構成する前方横断方向平面を有する外側後方
組立てブロックであり、前方導波路支持体が、内側前方
担持面に当接する外側前方担持面を構成する後方横断方
向平面を有する外側前方組立てブロックであり、４つ全
ての組立てブロックが剛性で且つ溶接可能な組立て材料
でできており、 外側後方組立てブロックを内側組立てブロックに溶接す
るために、後方溶接点が前記２つの後方担持面の少なく
とも一方の縁に形成されており、内側前方組立てブロッ
クを外側組立てブロックに溶接するために、前方溶接点
が２つの前方担持面の少なくとも一方の縁に形成されて
いることを特徴とする。

以下、添付の図面を参照して本発明の実施態様を説明す
る。記載及び図示する部品及び位置は非限定な例として
与えているにすぎないことを理解されたい、同じ部品が
１つ以上の図面に現れる場合には、それらは全て同じ参
照記号で示されている。

え見開 図面中、長手方向、横方向及び垂直方向はそれぞれＺ、
Ｘ及びＹで表されている。

導波路は、ＦＡ及びＦＢで示された後方及び前方ファイ
バである。これらのファイバはぐ内側端部ＦＡＴ及びＦ
ＢＴは除き〉組立てブロック近傍では、ファイバがその
中に固定さｎている２つのファイバ担持金属チューブＴ
Ａ及びＴＢによってそれぞれ包囲されている。ファイバ
の端部は、光結合を向上させる屈折曲面を形成するため
に、加熱することにより軟化されたものである。

チューブＴ＾及びＴＨの各々は、外側後方組立てブロッ
クＢ＾または外側前方組立てブロックＢＢに形成された
２（第４図）のような対応するＶ字形溝内に置かれる。

各チューブは対応するブロックに、４及び６（第１図）
のような４つのファイバ固定溶接点によって固定される
。

前述の素子は、前述の内側端部ＦＡＴ及びＦＢＴに対面
する後方結合表面ＬＡ及び前方結合表面ＬＢ（第２図参
照〉を有するレーザダイオードＬによって構成される半
導体光増幅器である。この素子は素子ベースＥＬ上に載
置されており、同じベース上に形成されている８のごと
き接続タブに接続された１゜のごとき細い導電ワイヤに
よって電気的に作動化される。

ベースは、熱伝導性が優れており且つ光℃子工学素子及
びその関連部品を固定するのを容易にする金属、典型的
には銅で構成されるような金属で製造されている。また
ベースは、その厚さが前述の長手方向Ｚに延伸し且つ前
述の光電子工学素子の長さ、即ち前述の方向Ｚに沿って
延伸するその結合表面間の距離に実質的に等しいプレー
トの形態である。この形状は、素子をベース上に固定し
た後に素子の後方及び前方結合表面上で行う処理作業を
容易にするという長所を有する。前述の処理とは典型的
には反射防止多層光学処理である。

ベースＥＬを受容するために、後方及び前方内側組立て
ブロックＤ＾及びＤＢによって構成される中央レセプタ
クル内には凹部１２が形成されている。

実施例に示した装置においてはレセプタクルはブロック
Ｄ＾及びＤＢを形成する２つの別個の部品から構成され
ているが、このようなレセプタクルは、かかる部分を電
食によってくり抜くことにより単一の部品として形成す
ることもできることを理解されたい、単一の部品を使用
する場合にはその単一の部品の２つの部分を凹部の後方
と前方とに配置し、前述の後方及び前方内側組立てブロ
ックに対応させる。

ベースＥＬの主面の１つは平坦で横断方向に延伸してい
る接触表面ＥＬＳを構成しており、この接触表面ＥＬＳ
は、受容ブロックを構成する内側前方ブロックＤＢの対
応する接触表面ＤＢＵに対して押し付けられている。

これは、受容ブロックに設けられた対応するねじ孔内に
長手方向にねじ込まれる例えば１４のような、少なくと
も１つ好ましくは２つのねじによってなされる。ブロッ
クＢ＾及びＤ＾を合わせて組立てる前に、上述のねじの
頭部はブロックＤ＾を通して形成された１６のような長
手方向孔を通して接触可能である。

組立てブロックＢ＾、Ｄ＾、ＤＢ及びＢＢは、熱膨張率
が低く、融点が高く、硬度が比較的高く、しがも変形性
が低い同じ金属で形成されている剛性部品である。この
組立て金属は例えばＦｅ、　Ｎｉ、　Ｇｏなどの合金と
することができる。このような材料を選択することによ
り、温度変化及び／または時間経過に伴なう変化の間に
生じ得る不本意な変形、特にかかるブロックを合わせて
固定する溶接点を形成する際に生じ得る変形が防止され
る。また材料の選択によって、平坦で研磨されており、
従って横断方向位置調整作業の際に相互に正確に滑動し
得る接触面を提供し得る。

本発明の当初では、ベース及び組立てブロックに使用可
能な材料に係わる上述の詳細は、実際には組立てブロッ
ク材料の熱膨張率がベース材料のそれより小さい必要が
あり、作業温度が変化する場合には、これは膨張差を生
じるという欠点が考えられた。しかしながら本発明にお
いては、目下のところ上述の欠点を容認はするが、温度
を適当に調節することにより膨張差を小さくすることが
好ましいと考えている。

例えばブロックＤ＾のような上述のブロックの各々は、 各々が長手方向Ｚに沿って延伸し且つ横方向Ｘに沿って
相互に一定距離だけ離れている２つの側縁２０及び２２
間に形成されている上面１８と、前述の２つの側縁のそ
れぞれから相互の垂直方向Ｙに沿って下向きに延伸する
２つの側面２４と、前述の側面での、それぞれの前述の
側縁から一定距離を置いたところから前述の横断方向Ｘ
に沿って突出する２つの肩２６及び２８とを備えている
。

ブロックを溶接するＰ＾のごとき２つの溶接点は、上面
１８の２つの側縁２０及び２２のそれぞれの近傍にある
３０のごとき小領域に拡がっている。Ｑ＾のごとき他の
２つの溶接点は、２つの肩２６及び２８のそれぞれの３
２のような小領域に拡がっている。これらの溶接点は、
常に実質的に前述の相互の垂直方向に沿って伝搬する放
射エネルギビームからのパルスによって形成することが
できる。このような放射線は例えばＹＡＧ型レーザによ
って提供することができる。

このように形成された溶接点は自己溶接点である。即ち
溶接点は、前述の放射エネルギの衝撃下に局所的に溶融
された前述の組立てブロックの金属によってＩｌ或され
ている。

かかる溶融点は特に、後方ブロックＢへ及びＤＡを合わ
せて溶接するための１８のごとき上面の上及び２８のよ
うな肩の上にそれぞれ形成されたＰＡ及びＱＡのような
後方溶接点と、前方ブロックＢＢ及びＤＢを合わせて溶
接するためのＰＢ及びＱＢのような前方溶接点とである
。相互に当接しているＤＡＳ及びＤＡＳとＤＢＳ及びＢ
ＢＳのような担持表面は実質的に相互に同じ形状であり
、実質的に同じ寸法を有し、しかも実質的に完全に一致
しており、このような面を有するブロック対を相互連結
するＰＡ及びｑ＾またはＰＢ及びＱＢのような溶接点は
、それぞれ前述の面の１つに属し隣接する２つの縁にわ
たって拡がっている。

素子ベースＥＬを受容する凹部は、後方及び前方内側組
立てブロックＤ＾及びＤＢの少なくとも一方に、この場
合にはＤＢ内に形成されている。

上述の２つのブロックはそれぞれ、相互に当接−９ している横「方向中央担持平面ＤＡＴ及びＤＢＴを有し
ている。後方内側組立てブロックＤ＾を前方内側組立て
ブロックＤＢに溶接するために、中央溶接点ＰＣ及びＱ
Ｃが２つの中央担持面の少なくとも一方の縁上、好まし
くはそれらに共通の縁上に形成される。

本発明の装置は、 組立てブロックＢＡ、　ＤＡ、ＤＢ及びＢＢを含む機能
的組立て体を少なくとも間接的に担持する底部３６と、
一方がこの装置の後方端部にある端部壁３８であり且つ
他方がこの装置の両方端部にある端部壁４０である２つ
の端部壁とを具備するハウジング内で稼働される。前述
の端部壁の各々には、それぞれ後方及び前方ファイバの
一方をその内側端部から一定の距離のところで固定及び
担持するための、長手方向外側に延伸する固定尾部４２
または４４が備わっている。また上述の端部壁の少なく
とも一方、この場合には３８は、前述の尾部を備えてお
り且つ当該壁を貫く開口４８を閉鎖するアドオンパネル
４６を包含する複合壁であり、装置が製造される際には
、後方及び前方ファイバを担持する機能的組立て体が、
前述の開口を通してハウジング内に挿入される。

更にハウジングは２つの側壁５０とアドオンカバー５２
とを有する。

底部３６は、水平プレートの形態のベルチェ効果温度調
整部材５４を担持している。この部材は、冷却手段、よ
り一般的には熱作用手段をｍ或している。中央中空ブロ
ックＤ＾、ＤＢは前述の部材に優れた熱的接触をもって
固定されている。

上述の装置は、本発明の主旨の一部をなす以下の手段階
を含む方法で製造される。即ちこの方法は、 ２つの後方担持面ＢＡＳ及びＤＡＳと２つの前方担持面
ＤＢＳ及び［ｌＢＳとを対にして相互に当接させる段階
と、 後方ファイバＦＡと光電子工学素子りを担持するベース
ＥＬと前方ファイバＦＢとを、それぞれファイバの前述
の素子に対する長手方向位置を調整した後に、外側後方
組立てブロックＢＡと中央凹部ブロックＤ＾、ＤＢと外
側前方組立てブロックＢＢとに固定する段階と、 後方ファイバＦＡと光電子工学素子りと前方ファイバＦ
Ｂとの相対的横断方向位置を、相互に当接している担持
面間の相互摩擦で調整し、それによって入力及び出力光
結合を提供する段階と、後方溶接点（ＰＡ、ＱＡ）及び
前方溶接点（ＰＢ、　ＱＢ）を、放射エネルギの短パル
スの衝撃下に組立てブロック材料を局所的に溶融するこ
とにより形成する段階とを含む。

位置を調整する段階と次いで後方及び前方溶接点を形成
する段階とは、仏国特許出願第２６２７８６８号に記載
の整列方法で実施するのが好ましい。

より詳細に述べれば最初の組立て作業は、素子り及びワ
イヤ１０を、１４のような２つのねじの軸部を通すため
の２つの孔が開けられたベースＥＬ上に必要とされ得る
他の全ての部品と一緒に固定することからなる。

次いでそのベースをブロックＤＢに、このブロックにあ
る２つのねじ孔５７内に嵌合いするこれらのねじを使用
して固定する。更にこのブロックをブロックＤ＾に、Ｐ
Ｃ及びＱＣのような溶接点によって固定する。その後、
ファイバＦＡ及びＦＢのブロックＢ＾及びＢＢに対する
長手方向位置を、チューブＴ＾及びＴＢを２のような溝
内で滑動させることにより調整し、同時にかかるブロッ
クを横断方向に変位させることにより、ファイバの横断
方向位置の予備調整を行なう、このためにはブロックＢ
＾、ＢＢを、ブロックＤ＾及びＤＢによって構成される
ようなレセプタクルに対してその後方及び前方担持面を
介して押し付ける。この調整は、光結合を測定すること
により案内される。その後これらのファイバをブロック
に４及び６のような溶接点によって固定する。

最終的な横断方向位置は更に光結合測定装置を使用して
調整し、後方及び前方溶接点は前述の整列方法を使用し
ながら形成する。

上述の調整及び固定作業は、まずこの装置の一端例えば
後方端部に行い、次いで他端例えば前方端部に行う。

更に、温度調節部材５４をハウジング３６の底部に固定
する。ブロックＢ＾、ＤＡ、　ＤＢ及びＢＢ″Ｃ構成さ
れておりファイバＦＡ及びＦＢとベースＥＬ上に載置さ
れているダイオードＬとを担持する機能的組立て体が、
ハウジング内に開口４８を通して挿入される。

このとき前方ファイバＦＢは圧部４４内に挿入する。

組立て体を部材５４上に固定し、前方ファイバを圧部４
４内に固定し、その後パネル４６を、後方ファイバＦＡ
を圧部４２内に挿入するようにして適所に配置する。

そうしてこのパネルと対応するファイバとを固定し、電
気的接続を行った後にカバー５２を固定する。

このようにして信頼性があり且つ効率的である要求され
る２つの結合を提供する小型の装置が容易に製造され、
しかも結合される光電子光学素子が実質的に最適な状態
で、特に最適な熱的状態で動作することが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の装置の機能的組立て体の平面図、第２
図は第１図の一部拡大詳細図、第３図は第１図の装置の
組立て前の中央レセプタクルの斜視図、第４図は第１図
の機能的組立て体の組立てを示す斜視図、第５図は機能
的組立て体を組立てた後で且つカバー及びアドオンプレ
ートをハウジングに固定する前の本発明の装置のハウジ
ングを示す軸方向断面側面図である。 Ｂ＾、ＤＡ・・・後方組立てブロック、ＢＢ、ＤＢ・・
・前方組立てブロック、ＥＬ・・・ベース、Ｌ・・・レ
ーザダイオード、Ｆ＾・・・後方ファイバ、ＦＢ・・・
前方ファイバ、Ｐ＾、Ｑ＾・・。 後方溶接点、ＰＢ、ＱＢ・・・前方溶接点、ＰＣ，ＱＣ
・・・中央溶接点、Ｘ・−・横Ｗ方向、Ｙ・・・垂直方
向、Ｚ・・・長手方向、４．６・・・ファイバ溶接点。

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. （１）２つの光結合を与える装置であつて、その温度が
   調整されるべき光電子工学素子を担持するための熱伝導
   性素子ベースを備えており、更に、前記素子の両側に２
   つの長手方向光導波路を担持し且つ前記素子を前記導波
   路に結合するための２つの導波路支持体を包含しており
   、前記支持体をレセプタクルに固定する前に該支持体の
   該レセプタクルに対する横断方向位置の調整を容易にす
   るために、前記素子ベースが、該ベースとは異なる材料
   で構成されており且つ前記２つの導波路支持体の２つの
   横断方向担持面と接触している２つの横断方向担持面を
   有するレセプタクル内に熱的に接触して固定されている
   ことを特徴とする２つの光結合を与える装置。
2. （２）特に光ファイバ伝送系における装置であって、該
   装置は、長手方向に沿って後方端部から前方端部まで延
   伸し且つ横方向と垂直方法とを含む該装置に対する横断
   方向を規定しており、 後方光結合を実行するために前方に向いた内側端部を有
   する一定長の長手方向光導波路によって構成されている
   後方導波路と、 前記後方導波路の下方に設置され且つ前記導波路をその
   前記内側端部近傍で担持する後方導波路支持体と、 前記後方光結合を実行するための後方結合表面と、前方
   光結合を実行するための前方結合表面とを有する光電子
   工学素子と、 前記光電子工学素子を支持する上面を有する素子ベース
   と、 前方光結合を実行するために後方に向いた内側端部を有
   する一定長の長手方向光導波路によって構成されている
   前方導波路と、 前記前方導波路の下方に設置され且つ前記導波路をその
   前記内側端部近傍で担持する前方導波路支持体と、 前記後方及び前方光結合を保持するために、前記後方及
   び前方導波路支持体を前記素子ベースに対して保持する
   保持手段 とを具備しており、前記保持手段が、前記素子部品を受
   容する凹部を形成する中央レセプタクルを備えており、
   前記レセプタクルが、 前記凹部の後方に配置された内側後方組立てブロックで
   あって、該ブロックの後方横断方向平面が内側後方担持
   面を構成しているブロックと、前記凹部の前方に配置さ
   れた内側前方組立てブロックであつて、該ブロックの前
   方横断方向平面が内側前方担持面を構成しており且つ該
   ブロックが前記内側後方組立てブロックに固定されてい
   るブロックと、 前記素子ベースの接触面を、前記後方及び前方内側組立
   てブロックの１つである少なくとも１つの受容ブロック
   の接触面に対して押圧し、それによって前記ベースを前
   記レセプタクルに対して固定するためのベース保持手段
   とを備えており、前記後方導波路支持体が、前記内側後
   方担持面に当接する外側後方担持面を構成する前方横断
   方向平面を有する外側後方組立てブロックであり、前記
   前方導波路支持体が、前記内側前方担持面に当接する外
   側前方担持面を構成する後方横断方向平面を有する外側
   前方組立てブロックであり、前記４つ全ての組立てブロ
   ックが剛性で且つ溶接可能な組立て材料でできており、 前記外側後方組立てブロックを前記内側後方組立てブロ
   ックに溶接するために、後方溶接点が前記２つの後方担
   持面の少なくとも一方の縁に形成されており、 前記内側前方組立てブロックを前記外側前方組立てブロ
   ックに溶接するために、前方溶接点が前記２つの前方担
   持面の少なくとも一方の縁に形成されていることを特徴
   とする請求項１に記載の装置。
3. （３）前記素子ベースが熱伝導性ベース材料で構成され
   ており、 該装置が更に、前記素子内に生成された熱を除去するた
   め及び／または前記素子の温度を調節するために、前記
   素子ベースと熱的接触している熱作用手段を包含してお
   り、 前記ベース保持手段が、前記素子ベースと前記受容ブロ
   ックとの間の熱的接触を保証しており、前記熱作用手段
   が前記素子ベースと、前記受容ブロックを介して間接的
   に熱的接触して設置されていることを特徴とする請求項
   ２に記載の装置。
4. （４）前記ベース材料が、前記組立て材料よりも熱伝導
   性がよいことを特徴とする請求項３に記載の装置。
5. （５）前記素子ベースの前記長手方向の寸法が、前記光
   電子工学素子の該方向の寸法と実質的に等しいことを特
   徴とする請求項２に記載の装置。
6. （６）前記相互に当接している担持面が実質的に同じ形
   状及び寸法であってしかも完全に一致しており、前記２
   つの面を有する前記２つの組立てブロックを相互に連結
   する前記溶接点の各々が、前記２つの面のそれぞれに属
   し隣接する２つの縁にわたって拡がっていることを特徴
   とする請求項２に記載の装置。
7. （７）前記溶接点が、前記組立て材料によって構成され
   る自己溶接点であることを特徴とする請求項２に記載の
   装置。
8. （８）前記組立てブロックの各々が実質的に、各々が前
   記長手方向に沿つて延伸し且つ前記横断方向に沿って間
   隔を置いて並んでいる２つの側縁間に形成されている上
   面と、 前記２つの側縁のそれぞれから前記相互の垂直方向に沿
   って下向きに延伸する２つの側面と、前記２つの側面で
   の、それぞれの前記２つの側縁から一定距離を置いたと
   ころから前記横断方向に沿って突出している２つの肩と
   、 常に実質的に前記相互の垂直方向に沿って伝搬する放射
   エネルギビームパルスによって形成されるのに適してい
   るように、前記ブロックを溶接する２つの溶接点が前記
   ２つの側縁のそれぞれの近傍にある小領域に拡がってお
   り、 前記ブロックを溶接する２つの溶接点が、前記２つの肩
   のそれぞれの小領域に拡がっていることを特徴とする請
   求項７に記載の装置。
9. （９）前記素子ベースを受容する凹部が、前記２つの内
   側組立てブロックの少なくとも一方内に形成されており
   、前記２つのブロックが、各々が対になって相互に当接
   している２つの横断方向中央担持平面を有する２つの別
   個の部品で構成されており、前記内側前方組立てブロッ
   クを前記内側後方組立てブロックに溶接するために、中
   央溶接点が前記対をなす中央担持面の少なくとも一方の
   縁に形成されていることを特徴とする請求項２に記載に
   装置。
10. （１０）前記素子ベースを保持するための保持手段が、
    前記受容ブロック内にねじ込まれる少なくとも１つのね
    じを包含していることを特徴とする請求項２に記載の装
    置。
11. （１１）該装置が、 前記組立てブロックを含む機能的組立て体を少なくとも
    間接的に担持する底部と、 一方が該装置の前方端部にある端部壁であり且つ他方が
    該装置の後方端部にある端部壁であって、各々が、後方
    及び前方導波路の一方を該導波路の内側端部から一定の
    距離のところで固定及び担持するための、長手方向外側
    に延伸する固定尾部を備えており、これら端部壁の少な
    くとも一方は、前記尾部を備えており且つ前記端部壁を
    貫く開口を閉鎖するアドオンパネルを包含する複合壁で
    ある端部壁と、 ２つの側壁と、 アドオンカバーとを有するハウジングを包含しており、
    該装置が製造される際に、前記後方及び前方導波路を担
    持する機能的組立て体が前記ハウジング内に、前記複合
    壁の開口から挿入され得ることを特徴とする請求項２に
    記載の装置。
12. （１２）前記２つの後方担持面を相互に当接させ且つ前
    記２つの前方担持面を相互に当接させるステップと、 前記後方導波路と、前記光電子工学素子を担持するベー
    スと、前記前方導波路とを、それぞれ前記外側後方組立
    てブロックと、前記中央レセプタクルと、前記外側前方
    組立てブロックとにそれらの相対的長手方向位置を調整
    した後に固定するステップと、 前記後方導波路と、前記光電子工学素子と、前記前方導
    波路との相対的横断方向位置を、相互に当接している前
    記担持面間の相互摩擦によって調整し、それによって入
    力及び出力光結合を得るステップと、 前記後方溶接点及び前方溶接点を、放射エネルギの短パ
    ルスの衝撃下に前記組立て体材料を局所溶融することに
    より形成するステップ とを包含することを特徴とする請求項２に記載の装置の
    製造方法。
13. （１３）前記横断方向位置を調整するステップの前に、
    前記中央溶接点を形成することを特徴とする請求項９に
    記載の装置を製造するための請求項１２に記載の方法。