JPH0318123Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、たとえば磁気デイスクの両面を研磨
したり、あるいは研磨後の両面に僅かなすじを形
成（微粗面処理）したりするのに採用される円板
体の両面処理機に関するものである。

従来の技術 従来のたとえば磁気デイスクの研磨は、特開昭
56年130834号公報や特開昭58年120460号公報に見
られるように、磁気デイスクを縦軸心の周りで回
転させながら、その上面に対してラツピングテー
プを接触させることによつて行なつていた。この
ような従来形式によると、一面の研磨を終えたの
ち磁気デイスクの表裏をかえて（裏返して）他面
の研磨を行なうのであり、この裏返し作業を人手
により行なうことから非能率的であり、かつ高価
格の原因ともなつていた。そこで別の手段とし
て、たとえば特開昭57年111830号公報に見られる
ように、磁気デイスクを一対のアダプタで挾持し
て横軸心の周りに回転自在とし、この磁気デイス
クの両面にそれぞれパツドを作用させて、同時に
両面の研磨を行なう形式が提供されている。

考案が解決しようとする問題点 上記した両面同時研磨の従来形式によると、磁
気デイスクは一枚づつしか研磨を行なえず、その
たびにアダプタを操作しての着脱を行なうことか
ら能率が悪い。また、アダプタ操作を含めて、そ
の装脱は人手により行なうことから面倒で、かつ
非能率であり、しかも磁気デイスクの研磨面に人
手が触れ易いことになる。

本考案の目的とするところは、複数枚の同時処
理を行なえ、しかも円板体の装脱は人手作業を伴
うことなく自動的に行なえる円板体の両面処理機
を提供する点にある。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決すべく本考案における円板体
の両面処理機は、複数枚の円板体を周方向等角度
置きに支持して両面の処理を行なう両面処理装置
を、支持面を傾斜して配設し、この両面処理装置
の上方に、傾斜軸心とは直交状の横方向に移動自
在な移載装置を設け、この移載装置を、移動台
と、この移動台に取付けた昇降部材と、この昇降
部材に配設した横方向に複数の保持装置とから構
成し、各保持装置のベースプレートは、昇降動と
横移動との少なくとも一方を行なうべく昇降部材
に取付け、各ベースプレートの下部に、横軸心の
周りに揺動自在な揺動片と揺動操作装置とを設
け、そして各揺動片に、出退操作装置を介してチ
ヤツク装置を設けている。

作 用 かかる本考案構成によると、移載装置において
は、各保持装置を上昇させて同一レベルにすると
ともに離間方向に横移動させておき、そして揺動
片を横軸心の周りに垂直姿勢にするとともに、チ
ヤツク装置を退入動させた状態で未処理物支持部
に対向させたのち、昇降部材の昇降動と、チヤツ
ク装置の出退動と、チヤツク装置のチヤツク動と
の組合わせ動作、ならびに所定ピツチの移動とを
行なうことにより、各保持装置に、それぞれ未処
理円板体を垂直姿勢で保持させ得る。次いで移載
装置を移動させて両面処理装置の上方所定位置に
停止させたのち、各保持装置のベースプレートの
うち一部を下降させるとともに残りを接近動させ
ることにより、これら保持装置で保持してなる末
処理円板体を、両面処理装置が支持する周方向等
角度置きのパターンに配列し得る。そして揺動操
作装置により揺動片を揺動させて、受け側の傾斜
支持面に沿うように各未処理円板体を傾斜させた
のち、出退操作装置によりチヤツク装置を突出動
させることによつて、傾斜支持面上に未処理円板
体を接当させ得る。次いで、チヤツク装置を解除
したのち前述とは逆作動させることにより、移載
装置を非作用姿勢で待機させ得る。そして傾斜支
持面の形成部材などを使用して未処理円板体の両
面に対して、研磨などの処理を行なつたのち、前
述と同様に移載装置を作動させることによつて、
両面処理装置から回転体群を取り出せ得る。

実施例 以下に本考案の一実施例を図面に基づいて説明
する。

第６図〜第８図において１は内部に処理室２を
形成するケース状の本体で、所定の箇所には透視
式の開閉扉３が設けられる。処理室２内の一端に
は、未処理の円板体、すなわち円板体の一例であ
る磁気デイスク４を、その面を前後方向で相対向
させて並列支持し、かつ横方向に３列（複数列）
配列支持する未処理物支持部５が設けられる。こ
の未処理物支持部５の支持台６は、前後移動装置
７によつて並列ピツチ分づつ前後方向に移動自在
となる。この未処理物支持部５から他端側に順
次、第１両面処理装置８と、第１洗浄装置９と、
第２両面処理装置１０と、第２洗浄装置１１とが
配設される。そして他端に、前記未処理物支持部
５と同様の処理物支持部１２が設けられる。この
処理物支持部１２の処理済み磁気デイスク４Ａを
支持する支持台１３は、前後移動装置１４によつ
て並列ピツチ分づつ前後方向に移動自在となり、
そのピツチ移動は未処理物支持部５の移動方向と
は逆方向となる。前記処理室２内の上部には、両
端方向に往復移動自在な第１移載装置１５と第２
移載装置１６とが配設され、ここで第１移載装置
１５は未処理物支持部５から第１洗浄装置９まで
受け持ち、また第２移載装置１６は第１洗浄装置
９から処理物支持部１２まで受け持つ。そして両
移載装置１５，１６は、それぞれ３個（複数個）
の保持装置１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃを有する。

上記実施例において、未処理物支持部５の支持
台６上の磁気デイスク４は、第１移載装置１５の
各保持装置１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃによつて各列
から１個づつ取出され、保持される。そして第１
移載装置１５は他端側に移動し、第１両面処理装
置８に対向して停止したのち、保持装置１７Ａ，
１７Ｂ，１７Ｃで保持してなる３枚の磁気デイス
ク４を第１両面処理装置８に渡す。この第１両面
処理装置８で所期の両面処理が同時に行なわれた
３枚の磁気デイスク４は、待機していた第１移載
装置１５の保持装置１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃによ
つて再び取出され、そして他端側への移動により
第１洗浄装置９に対向して停止される。次いで第
１移載装置１５の磁気デイスク４は第１洗浄装置
９に渡され、ここで処理後の洗浄を受ける。第１
洗浄装置９に磁気デイスク４を渡した第１移載装
置１５は未処理物支持部５側へ復帰移動し、また
第１洗浄装置９には第２移載装置１６が対向して
停止する。第１洗浄装置９にて洗浄された磁気デ
イスク４は第２移載装置１６に受取られ、そして
第２両面処理装置１０に渡される。ここで両面処
理された磁気デイスク４は、第２移載装置１６に
より第２洗浄装置１１に渡されて洗浄を受け、こ
れにより処理済みとなつた磁気デイスク４Ａは処
理物支持部１２の支持台１３上に渡される。

上記実施例では処理と洗浄とを２回繰り返して
いるが、これは両面処理装置と洗浄装置とをさら
に組み込むことによつて、３回以上の繰り返しも
行なえる。

次に両面処理装置８，１０の詳細を第１図，第
５図〜第８図において説明する。

処理室２内の床板上にベース枠２０が固定さ
れ、このベース枠２０上に固定側処理部２１と可
動側処理部２２が相対向して配設される。前記固
定側処理部２１では、ベース枠２０から立設した
機枠２３に、軸受２４を介して回転軸２５が回転
自在に支持されており、その際に回転軸心は、両
移載装置１５，１６の移動方向とは直交状の前後
方向で、かつ可動側処理部２２側が上位となるよ
うに、たとえば10度傾斜させた傾斜軸心２６に設
定される。前記回転軸２５の内端にはフランジ材
２７が固着され、さらにフランジ材２７の内面に
は、処理体の一例である環状の研磨体（砥石な
ど）が取付けられる。前記回転軸２５内には傾斜
軸心２６に沿つた流体路３０が形成され、この流
体路３０の外端は回転継手３１を介して供給ホー
ス３２に接続される。そして流体路３０の終端
（内端）を研磨体２９の前面複数箇所に開口して
いる。すなわちフランジ材２７の内側において回
転軸２５にリング材３３が取付けられ、このリン
グ材３３には前記流体路３０に連通する複数の分
配路３４が形成されている。前記研磨体２９内に
は放射方向路３５が周方向に複数形成され、各放
射方向路３５は前面に開口する複数の開口部３６
に連通している。また研磨体２９からフランジ材
２７に亘つては放射方向路３５に連通する中継路
３７が形成され、これら中継路３７の外端は配管
３８を介して前記分配路３４に連通している。他
方の可動側処理部２２では、ベース枠２０から立
設した機枠４０に、軸受４１を介して長さ方向に
摺動自在な筒体４２が配設され、そして筒体４２
内には軸受４３を介して回転軸４４が回転のみ自
在に設けてある。前記筒体４２の摺動と回転軸４
４の回転とは、共通となる前記傾斜軸心２６上で
行なわれる。前記筒体４２に連動する摺動操作装
置４５は、機枠４０からのブラケツト４６に横方
向ピン４７を介して取付けたレバー４８と、この
レバー４８の下端に連動し、かつベース枠２０側
に取付けたシリンダ装置４９と、前記レバー４８
の上端に連動し、かつ筒体４２の外端に取付けた
受けリング５０とから構成される。前記回転軸４
４の内端近くにはキー５１を介してボス部材５２
が固着され、そして内端には球軸受５３を介して
フランジ材５４が遊動自在に取付けてある。この
フランジ材５４からのピン５５はボス部材５２に
形成したばか孔５６を挿通し、またフランジ材５
４とボス部材５２との間には中立維持用のばね５
７が介在される。そしてフランジ材５４の内面に
は研磨体５８が取付けられる。前記回転軸４４内
には傾斜軸心２６に沿つた流体路５９が形成さ
れ、この流体路５９の外端は回転継手６０を介し
て供給ホース６７に接続される。そして流体路５
９の終端（内端）を研磨体５８の前面複数箇所に
開口している。すなわちフランジ材５４の内側に
おいて回転軸４４にリング材６１が取付けられ、
このリング材６１には前記流体路５９に連通する
複数の分配路６２が形成されている。前記研磨体
５８内には放射方向路６３が周方向に複数形成さ
れ、各放射方向路６３は、前面に開口する複数の
開口部６４に連通している。また研磨体５８から
フランジ材５４に亘つては放射方向路６３に連通
する中継路６５が形成され、これら中継路６５の
外端は配管６６を介して前記分配路６２に連通し
ている。

前記ベース枠２０内には前後方向の駆動軸７０
が配設され、この駆動軸７０の固定側端は無端伝
動装置７１を介して固定側の回転軸２５に連動連
結している。また駆動軸７０の可動側端は歯車伝
動装置７２を介して中間軸７３に連動連結する。
この中間軸７３には伝動輪体７４が軸心方向摺動
のみ自在に外嵌され、この伝動輪体７４にベルト
７５を介して連動する受動輪体７６が可動側の回
転軸４４に固定されている。そして筒体４２と伝
動輪体７４とを、板材７７や軸受７８などを介し
て連動している。また駆動軸７０は無端伝動装置
７９を介してモータ８０に連動連結している。

前記固定側処理部２１には磁気デイスク４を嵌
脱自在ならびに回転自在に支持する支持装置９０
が設けられる。この支持装置９０は、傾斜軸心２
６上に位置するとともに回転軸２５の先端に軸受
９１を介して遊転自在に支持される支軸９８と、
この支軸９８の遊端に固定した共用溝付きローラ
９２と、この共用溝付きローラ９２に対向し、周
方向２個を１組として、120度おきに３組配設さ
れた押付け用溝付きローラ９３と、これら押付け
用溝付きローラ９３を取付けた前後軸９４を回転
自在に支持する軸受け装置９５と、この軸受け装
置９５を介して押付け用溝付きローラ９３を共用
溝付きローラ９２に対して接近、離間させるシリ
ンダ装置９６と、対となる溝付きローラ９２，９
３間で回転自在に支持されるリング状のキヤリツ
ジ９７とから構成される。

第１図〜第４図において、前記第１移載装置１
５と第２移載装置１６は、共通のレール１００に
それぞれ移動台１０１を介して横方向に移動自在
であり、その移動は、レール１００に沿つて螺子
軸１０２を配設し、この螺子軸１０２に連通する
正逆駆動自在なモータ１０３を設けるとともに、
移動台１０１と一体にナツト体１０４を螺子軸１
０２に螺合させることにより行なえる。なお移動
手段は、上述した螺軸形式のほかにベルト形式な
どであつてもよい。移動台１０１には、ガイド１
０５を介して案内され、かつシリンダ装置１０６
にて操作される昇降部材１０７が設けられ、この
昇降部材１０７に前記保持装置１７Ａ，１７Ｂ，
１７Ｃが横方向に配設されている。中央の保持装
置１７Ｂのベースプレート１０８Ｂは、昇降部材
１０７に対してガイド１０９の案内を受けて昇降
自在であり、その昇降はシリンダ装置１１０によ
り行なわれる。両側の保持装置１７Ａ，１７Ｃの
ベースプレート１０８Ａ，１０８Ｃは共通のロツ
ド１１１に案内されて横方向で互いに接近離間自
在であり、その接近離間動は両ベースプレート１
０８Ａ，１０８Ｃ間に設けたシリンダ装置１１２
により行なわれ、また昇降部材１０７側に離間限
ストツパ１１３と接近限ストツパ１１４とを設け
ている。各ベースプレート１０８Ａ，１０８Ｂ，
１０８Ｃの下部には横方向ピン１１５Ａ，１１５
Ｂ，１１５Ｃを介して横軸心の周りの前後揺動自
在な揺動片１１６Ａ，１１６Ｂ，１１６Ｃが取付
けてあり、その揺動はベースプレート１０８Ａ，
１０８Ｂ，１０８Ｃとの間に設けたシリンダ装置
（揺動操作装置の一例）１１７Ａ，１１７Ｂ，１
１７Ｃにより行なわれる。各揺動片１１６Ａ，１
１６Ｂ，１１６Ｃには、出退操作装置の一例であ
るシリンダ装置１１８Ａ，１１８Ｂ，１１８Ｃを
介して可動片１１９Ａ，１１９Ｂ，１１９Ｃが取
付けられ、これら可動片１１９Ａ，１１８Ｂ，１
１９Ｃにチヤツク装置１２０Ａ，１２０Ｂ，１２
０Ｃが固定される。１２１Ａ，１２１Ｂ，１２１
Ｃはガイド、１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃはチ
ヤツク爪を示す。

両洗浄装置９，１１は、３枚の磁気デイスク４
を並べて各別に支持するローラ１３０と、これら
ローラ１３０に連動する回転駆動装置１３１など
を有する。

次に上記実施例において要部の作用を説明す
る。

未処理物支持部５上の磁気デイスク４を第１移
載装置１５で取り出す際、中央のベースプレート
１０８Ｂは上昇位置にあり、また両側のベースプ
レート１０８Ａ，１０８Ｃは離間位置にある。そ
して揺動片１１６Ａ，１１６Ｂ，１１６Ｃは垂直
姿勢にあり、チヤツク装置１２０Ａ，１２０Ｂ，
１２０Ｃは退入させるとともにチヤツク爪１２２
Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃを接近動させている。こ
れにより各チヤツク装置１２０Ａ，１２０Ｂ，１
２０Ｃは同一レベルで、かつ所定ピツチ置きとな
る。この状態の第１移載装置１５を未処理物支持
部５の上方に停止させ、そして昇降部材１０７を
下降して磁気デイスク４の貫通孔１９にチヤツク
爪１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃを対向させる。
次いでシリンダ装置１１８Ａ，１１８Ｂ，１１８
Ｃを作動させてチヤツク装置１２０Ａ，１２０
Ｂ，１２０Ｃを前進させ、第３図に示すように貫
通孔１９内にチヤツク爪１２２Ａ，１２２Ｂ，１
２２Ｃを突入させる。そしてチヤツク装置１２０
Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃを作動させ、チヤツク爪
１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃを第４図仮想線か
ら実線に示すように移動させて貫通孔１９の内面
に圧接させ、以つて磁気デイスク４の保持を行な
う。次いで昇降部材１０７を上昇させて磁気デイ
スク４を持上げたのち、チヤツク装置１２０Ａ，
１２０Ｂ，１２０Ｃを後退動させる。その後、第
１移載装置１５を他端側に移動させて、第１図，
第８図実線に示すように第１８の上方に停止させ
る。次いでシリンダ装置１１７Ａ，１１７Ｂ，１
１７Ｃの作動により揺動片１１９Ａ，１１９Ｂ，
１１９Ｃを横方向ピン１１５Ａ，１１５Ｂ，１１
５Ｃの周りに揺動させ、磁気デイスク４を傾斜軸
心２６に沿つて傾斜させる。そしてシリンダ装置
１１０により中央のベースプレート１０８Ｂを下
降させるとともに、シリンダ装置１１２により両
側のベースプレート１０８Ａ，１０８Ｂを接近動
させて、３枚の磁気デイスク４を第１両面処理装
置８に渡すための三角状の配列とする。次いで昇
降部材１０７を下降させ、第１図仮想線に示すよ
うに各キヤリツジ９７にそれぞれ磁気デイスク４
を対向させる。この状態でシリンダ装置１１８
Ａ，１１８Ｂ，１１８Ｃを作動させ、チヤツク装
置１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃを介して磁気デ
イスク４を前進させ、第２図仮想線に示すように
キヤリツジ９７内に磁気デイスク４を挿入させ
る。そしてチヤツク爪１２２Ａ，１２２Ｂ，１２
２Ｃによる保持を解除したのち、各部を上述とは
逆作用させて保持装置１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃを
上方で待機させる。

以上により磁気デイスク４を渡した状態で研磨
（処理）に移る。すなわちキヤリツジ９７内に渡
された磁気デイスク４は、その一面が研磨体２９
の支持面（前面）によりかかるように支持されて
おり、これに対して研磨体５８が接近動される。
この接近動は、シリンダ装置４９の作動でレバー
４８を揺動させ、筒体４２を介して回転軸４４を
前進させることにより行なえる。これにより両研
磨体２９，５８で磁気デイスク４の両面を挾持し
た状態になるのであるが、その際に多少の変位
は、ばね５７に抗して球軸受５３の周りでフラン
ジ材５４が変位することから、前述した挾持は全
面に亘つてきつちりと行なわれる。この前後にモ
ータ８０が作動され、両研磨体２９，５８は傾斜
軸心２６の周りに同方向に等速回転されている。
したがつて３枚の磁気デイスク４の両面に、回転
している研磨体２９，５８を接触させて、これら
両面に対する研磨を行なう。この研磨作業中に研
磨液が供給ホース３２，６７、回転継手３１，６
０、流体路３０，５９、分配路３４，６２、配管
３８，６６、中継路３７，６５、放射方向路３
５，６３と流れ、開口部３６，６４から研磨面に
供給される。所期の研磨を行なつたのち、先ず可
動側の研磨体５８を離間動させる。その際に、前
述した流体路５９などを介して開口部６４から空
気や水などの流体が噴射され、これにより磁気デ
イスク４と研磨体５８との面離れを促進して、研
磨体５８が一諸に引き出されることを防止する。
次いで第１移載装置１５の各保持装置１７Ａ，１
７Ｂ，１７Ｃを、クランプ爪１２２Ａ，１２２
Ｂ，１２２Ｃの動きだけを逆として、前述した渡
し時と同様に作動させ、以つてキヤリツジ９７内
の磁気デイスク４を保持装置１７Ａ，１７Ｂ，１
７Ｃに保持させる。この保持作用で、研磨体２９
から磁気デイスク４を離間させる際に、流体路３
０などを介して開口部３６から流体が噴射され、
以つて両者２９，４の面離れを促進させる。その
後、第１移載装置１５は移動して第１洗浄装置９
上で停止し、そして前述と同じような作動によつ
て磁気デイスク４をローラ１３０上に並ぼで降ろ
し、所期の洗浄を受けさせる。

なお第２移載装置１６も同様の作用を行ない、
以つて処理済みの磁気デイスク４Ａを処理物支持
部１２上に渡す。

考案の効果 上記構成の本考案によると、移載装置における
各部の動作の組合せにより、この移載装置を運ん
できた複数枚の円板体を、両面処理装置が支持す
る所期のパターンに合うべく配列したのち、この
両面処理装置に渡すことができ、さらに逆作用に
より処理済みの円板体を両面処理装置で取出すこ
とができる。これにより、能率的な複数枚の同時
処理を行なうことができるとともに、円板体の装
脱は人手作業を伴うことなく自動的に行なうこと
ができる。また傾斜支持面に対する円板体の供給
により、供給された円板体の保持（支持）を容易
にかつ正確に行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の一実施例を示し、第１図は移載
装置部の側面図、第２図は同正面図、第３図は保
持装置部の縦断側面図、第４図は同正面図、第５
図は両面処理装置の縦断側面図、第６図は全体の
一部切欠き正面図、第７図は同一部切欠き平面
図、第８図は同一部切欠き側面図である。 ４……磁気デイスク（未処理円板体）、４Ａ…
…磁気デイスク（処理済円板体）、８……第１両
面処理装置、９……第１洗浄装置、１０……第２
両面処理装置、１１……第２洗浄装置、１２……
処理物支持部、１５……第１移載装置、１６……
第２移載装置、１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃ……保持
装置、１９……磁気デイスク貫通孔、２６……傾
斜軸心（回転軸心）、２９……研磨体（処理体）、
５８……研磨体（処理体）、９０……支持装置、
９７……キヤリツジ、１０１……移動台、１０７
……昇降部材、１０８Ａ，１０８Ｂ，１０８Ｃ…
…ベースプレート、１１６Ａ，１１６Ｂ，１１６
Ｃ……揺動片、１１７Ａ，１１７Ｂ，１１７Ｃ…
…シリンダ装置（揺動操作装置）、１１８Ａ，１
１８Ｂ，１１８Ｃ……シリンダ装置（出退操作装
置）、１１９Ａ，１１９Ｂ，１１９Ｃ……可動片、
１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃ……チヤツク装
置、１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃ……チヤツク
爪。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 複数枚の円板体を周方向等角度置きに支持して
   両面の処理を行なう両面処理装置を、支持面を傾
   斜して配設し、この両面処理装置の上方に、傾斜
   軸心とは直交状の横方向に移動自在な移載装置を
   設け、この移載装置を、移動台と、この移動台に
   取付けた昇降部材と、この昇降部材に配設した横
   方向に複数の保持装置とから構成し、各保持装置
   のベースプレートは、昇降動と横移動との少なく
   とも一方を行なうべく昇降部材に取付け、各ベー
   スプレートの下部に、横軸心の周りに揺動自在な
   揺動片と揺動操作装置とを設け、そして各揺動片
   に、出退操作装置を介してチヤツク装置を設けた
   ことを特徴とする円板体の両面処理機。