JPS637258A - 円板体の両面処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、たとえば磁気ディスクの両面を研磨したシ、
あるいは研磨後の両面に僅かなすしを形成（微粗面処理
）したシするのに採用される円板体の両面処理方法に関
するものである。

従来の技術 従来のたとえば磁気ディスクの研磨は、特開昭５６年１
８０８８４号公報ヤ特開昭５８年１２０４４５Ｑ号公報
に見られるように、磁気ディスクを縦軸心の周りで回転
させながら、その上面に対してラッピングテープ全接触
させることによって行なっていた。

このような従来形式によると、−面の研磨を終えたのち
磁気デイヌクの表裏をかえて（裏返して）他面の研磨を
行なうのであシ、この裏返し作業を人手により行なうこ
とから非能率的であり、かつ高価格の原因ともなってい
た。そこで別の手段として、たとえば特開昭５７年１１
１８８０号公報に見られるように、磁気デイヌクを一対
のアダプタで挾持して横軸心の周シに回転自在とし、こ
の磁気ディスクの両面にそれぞれパッドを作用させて、
同時に両面の研磨を行なう形式が提供されている。

発明が解決しようとする問題点 上記した両面同時研磨の従来形式によると、磁気デイヌ
クは一枚づつしか研磨を行なえず、そのたびにアダプタ
を操作しての着脱を行なうことから能率が悪い、また、
たとえば研磨が荒と仕上げとの二工程であったとき、ア
ダプタ操作も含めて、その移載を人手によシ行なうこと
から面倒、かつ非能率であシ、シかも研磨面に人手が触
れ易いものであった。

本発明の目的とするところは、複数枚の同時処理を、複
数工程に亘って人手作業を伴うことなく流れ作業的に行
なえる円板体の両面処理方法を提供する点にある。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決すべく本発明における円板体の両面処
理方法は、未処理物支持部上の未処理円板体を移載装置
によって複数枚取出し、セして移載装置を次工程へ移動
させて複数枚の未処理円板体を両面処理装置に渡し、こ
の両面処理装置で同時に処理した複数枚の円板体を再び
移載装置で保持したのち次工程の洗浄装置に渡し、洗浄
済みの円板体を別の移載装置によって、次工程の別の両
面処理装置と別の洗浄装置に順次渡して、両面処理と洗
浄とを繰シ返して行なったのち、処理済円板体を処理物
支持部上に渡すようにしている。

作用 かかる本発明構成によると、複数枚の円板体を１セツト
として、移載、処理、洗浄を行なえ、さらに円板体群を
移動させながら処理と洗浄を順次繰シ返えして行なえる
。

実施例 以下に本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。

第１図〜第３図において（１）は内部に処理室（２）を
形成するケーヌ状の本体で、所定の箇所には透視式の開
閉扉（３）が設けられる。処理室（２）内の一端には、
未処理の円板体、すなわち円板体の一例である磁気デイ
ヌク（４）を、その面を前後方向で相対向させて並列支
持し、かつ横方向に３列（複数列）配列支持する未処理
物支持部（５）が設けられる。この未処理物支持部（５
）の支持台（６）は、前後移動装置（７）によって並列
ピッチ分づつ前後方向に移動自在となる。この未処理物
支持部（５）から他端側に順次、第１両面処理装置（８
）と、第１洗浄装置（９）と、第１両面処理装置ＱＯと
、第２洗浄装置（ロ）とが配設される。セして他端に、
前記未処理物支持部（５）と同様の処理物支持部（２）
が設けられる。この処理物支持部＠の処理済み磁気デイ
ヌク（４Ａ）を支持する支持台（至）は、前後移動装置
Ｑ４によって並列ピッチ分づつ前後方向に移動自在とな
シ、そのピッチ移動は未処理物支持部（５）の移動方向
とは逆方向となる。

前記処理室（２）内の上部には、両端方向に往復移動自
在な第１移載装置（至）と第２移載装置α０とが配設さ
れ、ここで第１移載装置Ｑυは未処理物支持部（５）か
ら第１洗浄装置（９）までを受は持ち、また第２移載装
置αＱは第１洗浄装置（９）から処理物支持部（２）ま
でを受は持つ、セして両移載装４■→は、それぞれ３個
（複数個）の保持装置（１７Ａ）　（１７Ｂ）（１７Ｃ
）を有する。

上記実施例において、未処理物支持部（５）の支持台（
６）上の磁気ディスク（４）は、第１移絨装置Ｏθの各
保持装置（１７Ａ）　（１７Ｂ）　（１７Ｃ）によって
各列から１個づつ取出され、保持される。そして第１移
載装置に）は他端側に移動し、第１両面処理装置（８）
Ｋ対向して停止したのち、保持装置（１７Ａ）　（１７
Ｂ）　（１７Ｃ）で保持してなる８枚の磁気デイヌク（
４）を第１両面処理装置（８）に渡す、この第１両面処
理装置（８）で所期の両面処理が同時に行なわれた８枚
の磁気ディスク（４）は、待機していた第１移載装置（
至）の保持装置（１７Ａ）（１７Ｂ）（１７Ｃ）によっ
て再び取出され、そして他端側への移動によシ第１洗浄
装置（９）に対向して停止される６次いで第１移載装置
ａｏの磁気ディスク（４）は第１洗浄装置（９）に渡さ
れ、ここで処理後の洗浄を受ける。第１洗浄装置（９）
に磁気デイヌク（４）を渡した第１移載装置αＱは未処
理物支持部（５）四へ復帰移動し、また第１洗浄装置（
９）には第２移載装置αＱが対向して停止する。第１洗
浄装置（９）にて洗浄された磁気ディスク（４）は第２
移載装置ａ・に受取られ、そして第２両面処理装置００
に渡される。ここで両面処理された磁気デイヌク（４）
は、第２移載装置αＱによシ第２洗浄装置０漫に渡され
て洗浄を受け、これによ）処理済みとなった磁気ディス
ク（４Ａ）は処理物支持部（ハ）の支持台（至）上に渡
される。

上記実施例では処理と洗浄とを２回線シ返しているが、
これは両面処理装置と洗浄装置とをさらに組み込むこと
によって、８回以上の繰シ返しも行なえる。

次に両面処理装置（８）　ＱＯの詳細を第２図〜第４図
において説明する。

処理室（２）内の底板上にベース枠に）が固定され、こ
のベース枠（１）上に固定側処理部（財）と可動側処理
部（イ）とが相対向して配設される。前記固定側処理部
（財）では、ベース枠（１）から立設した機枠勾に、軸
受＠を介して回転軸（ホ）が回転自在に支持されておυ
、その際に回転軸心は、両移載装置ａ０αＱの移動方向
とは直交状の前後方向で、かつ可動側処理部勾叫が上位
となるように、たとえば１０度傾斜させた傾斜軸心に）
に設定される。前記回転軸（ハ）の内端にはフランジ材
に）が固着され、さらにフランジ材（２）の内面には、
処理体の一例である環状の研磨体（砥石など）四が取付
けられる。前記回転軸（ロ）内には傾斜軸心（ト）に沿
った流体路に）が形成され、この流体路中の外端は回転
継手釦）を介して供給ホース働に接続される。そして流
体路（７）の終端（内端）を研磨オーの前面複数箇所に
開口している。すなわち７ランジ材（財）の内側におい
て回転軸（ハ）にリング材間が取付けられ、このリング
材（ハ）には前記流体路（１）に連通ずる複数の分配路
図が形成されている。前記研磨体囚内には放射方向路□
□□が局方向に複数形成され、各放射方向路（至）は、
前面に開口する複数の開口部（至）に連通している。ま
た研磨体翰からフランジ材（ロ）に亘っては放射方向路
（至）に連通ずる中継路−が形成され、これら中継路−
の外端は配管（至）を介して前記分配路■に連通してい
る。

他方の可動側処理部（２）では、ペース枠翰から立設し
た機枠■に、軸受←０を介して長さ方向に摺動自在な筒
体０ｚが配設され、そして筒体に２内には軸受（４３を
介して回転軸ｆ４４１が回転のみ自在に設けである。

前記筒体ｔ４ａの摺動と回転軸１４４１の回転とは、共
通となる前記傾斜軸心（４）上で行なわれる。前記筒体
（２に連動する摺動操作装置←υは、機枠（ト）からの
ブラケット顛に横方向ビンｆ４７１を介して取付けたレ
バー囮と、このレバー（ハ）の下端に連動し、かつベー
ス枠勾側に取付けたシリンダ装置−と、前記レバー囮の
上端に連動し、かつ節体洟の外端に取付けた受はリング
団とから構成される。前記回ｆｉ　＠　Ｈ４の内端近く
にはキーｉｔ＋を介してボス部材蜀が固着され、セして
内端には球軸受６４を介して７ランジ材（財）が退勤自
在に取付けである。この７ランジ材（財）からのピンｂ
Ｑはボス部材−に形成したばか孔顛を挿通し、またフラ
ンジ材図とボヌ部材闘との開には中立維持用のばね（資
）が介在される。そしてフランジ材図の内面には研磨体
側が取付けられる。前記回転軸圓内には傾斜軸心（ホ）
に沿った流体路四が形成され、この流体路−の外端は回
転継手図を介して供給ホーヌＦｉｌＫ接扮される。そし
て流体路−の終端（内端）を研Δ体關の前面複数箇所に
開口している。すなわちフランジ材図の内側において回
転軸憧１］ング材Ｉｌｌが取付けられ、このリング材憤
０には前記流体賂醐に連通ずる複数の分配路物が形成さ
れている。前記研磨体關内には放射方向路瞥が周方向に
複数形成され、各放射方向路線は、前面に開口する複数
の開口部例に連通している。

また研磨体−から７ランジ材図に亘っては放射方向路ｉ
Ｋ連通する中継路間が形成されζこれら中継格調の外端
は配管間を介して前記分配路鞄に連通している。

前記ベース枠（１）内には前後方向の駆動軸ヴ１が配設
され、この駆動軸向の固定側端は無端伝動装置りυを介
して固定ｖ４１の回転軸（ハ）に連動連結している。

まｆｃ駆動軸り１の可動側端は歯車伝動装置物を介して
中間軸ｆｆｌ［連動連結する。この中間軸ケ四には伝動
輪体σ荀が軸心方向摺動のみ自在に外嵌され、この伝動
輪体Ｈにぺρト（７Ｇを介して連動する受動輪体σＧが
可動側の回転軸Ｃ４１に固定されている。そして筒体（
６）と伝動輪体（７４とを、板材はや軸受グＱなどを介
して連動している。また駆動軸σＱは無端伝動装置四を
介してモータ掴に連動連結している。

前記固定側処理部（２）には磁気ディスク（４）を嵌脱
自在ならびに回転自在に支持する支持装置釦が設けられ
る。この支持装置ａｌは、傾斜軸心（ト）上に位置する
とともに回転軸に）の先端に軸受ａ１１を介して遊転自
在に支持される支軸熱と、この支軸熱の遊端に固定した
共用溝付きローラ国と、この共用溝付きロー゛う国に対
向し、周方向２個を１．１として、１２０度おきに３Ｍ
ｉ配設された押付は用溝付きローラーと、これら押付は
用溝付きローラーを取付けた前後軸（財）を回転自在に
支持する軸受は装置υ四と、この軸受は装［、ａｉを介
して押付は用溝付きローラーを共用溝付きローラ国に対
して接近、離間させるシリンダ装置−と、対となる溝付
きローラミＩ２１θ四間で回転自在に支持されるリング
状のキャリッジ置αＱは、共通のレール＠田にそれぞれ
移動台（１０１）を介して横方向に移動自在であり、そ
の移動は、レールａＩ［ｌに溢って螺子軸（１０２）を
配設し、この螺子軸（１０２）に連動する正逆駆動自在
なモータ（１０８）を設けるとともに、移動台（１０１
）と−体のナツト体（１０４）を螺子軸（１０２）に螺
合させることにより行なえる。なお移動手段は、上述し
た螺軸形式のほかにベルト形式などであってもよい、移
動台（１ｏｘ）　Ｋは、ガイド（１０５）を介して案内
され、かつシリンダ装置（１０６）にて操作される昇降
部材（１０７）が設けられ、この昇降部材（１０７）に
前記保持装置（１７Ａ）　（１７Ｂ）（１７Ｃ）が横方
向に配設されている。中央の保持装置（１７Ｂ）のベー
ヌブレー）　（１０８Ｂ）は、昇降部材（１０７）に対
してガイド（１０９）の案内を受けて昇降自在であり、
その昇降はシリンダ装置（１１０）によシ行なわれる０
両側の保持装置（１７Ａ）　（１７Ｃ）のペースプレー
ト（１ｏｓＡ）　（１０８Ｃ）は共通のロッド（１１１
）に案内されて横方向で互いに接近離間自在であり、そ
の接近離間動は両ベースプレート（１０８Ａ）　（１０
８Ｃ）間に設けたシリンダ装置（１１２）によシ行なわ
れ、また昇降部材（１０７）　ｌ［ｌに離間隈ストッパ
（１１８）と接近限ストッパ（１１４）とを設けている
。各ペースプレート（１０８Ａ）　（１０８Ｂ）（１０
８Ｃ）の下部には横方向ピン（１１５Ａ）　（１１５Ｂ
）　（１１５Ｃ）を介して横軸心の周シに前後揺動自在
な揺動片（１１６Ａ）　（１１６Ｂ）　（１１６Ｃ）が
取付けてあシ、その揺動はペースプレート（１０８Ａ）
　（ｉｏｓ１３）　（１０８Ｃ）との間に設けたシリン
ダ装置（揺動操作装置の一例）　（１１７Ａ）（１１７
Ｂ）　（１１７Ｃ）によシ行なわれる。各揺動片（１１
６Ａ）（１ｔｓＢ）　（１１６Ｃ）には、出退操作装置
の一例であるシリンダ装置（１１８Ａ）　（１１８Ｂ）
　（ｏｇｃ）を介して可動片（１１９Ａ）　（１１９Ｂ
）　（１１９Ｃ）が取付けられ、これら可動片（１１９
Ａ）　（１１９Ｂ）　（１１９Ｃ）にチャック装置（１
２０Ａ）　（１２０Ｂ）（１２０Ｃ）が固定される。　
　（１２１Ａ）　（１２１Ｂ）　（１２１Ｃ）はガイド
、（１２２Ａ）　（１２２Ｂ）　（１２２Ｃ）はチャッ
ク爪を示す。

両洗浄装置Ｃ９）０υは、３枚の磁気デイヌク（４）を
並べて各別に支持するローラ（１８０）と、これらロー
ラ（１８０）に連動する回転駆動装置（１３１）などを
有する。

次に上記実施例において要部の作用を説明する。

未処理物支持部（５）上の磁気デイヌク（４）を第１移
載装置αＱで取９出す際、中央のペースプレート（１ｏ
ｓＢ、）は上昇位置にあり、また両側のペースプレート
（１０８Ａ）　（１０８Ｃ）は離間位置にある。セして
揺動片（１１６Ａ）　（１１６Ｂ）　（１１６Ｃ）は垂
直姿勢にあシ、チャック装置（１２０Ａ）　（１２０Ｂ
）　（１２０Ｃ）は退入させるとともにチャック爪（１
２２Ａ）　（１２２Ｂ）　（１２２Ｃ）を接近動させて
いる。これにより各チャ、ツク装置（１２０Ａ）（１２
０Ｂ）　（１２０Ｃ）は同一レベルで、かつ所定ピッチ
置きとなる。この状態の第１移載装置（至）を未処理物
支持部（５）の上方に停止させ、そして昇降部材（１０
７）を下降して磁気ディスク（４）の貫通孔（１１にチ
ャック爪（１２２Ａ）　（１２２Ｂ）　（１２２Ｃ）　
ｆ対向させる０次いでシリンダ装置（１１８Ａ）　（１
１８Ｂ）　（１ｔｓＣ）を作動させてチャック装置（１
２０Ａ）　（１２０Ｂ）　（１２０Ｃ）を前進させ、第
７図に示すように貫通孔α１内にチャック爪（１２２Ａ
）　（１２２Ｂ）　（１２２Ｃ）を突入させる。そして
チャック装置（１２０Ａ）　（１２０Ｂ）　（１２０Ｃ
）を作動させ、チャック爪（１２２Ａ）　（１２２Ｂ）
　（１２２Ｃ）を第８図仮想線から実線に示すように移
動させて貫通孔−の内面に圧接させ、以って磁気ディス
ク（４）の保持を行なう。

次いで昇降部材（１０７）を上昇させて磁気デイヌク（
４）　ｔ　持上げタノち、チャック装！　（１２０Ａ）
（１２０Ｂ）（１２０Ｃ）を後退勤させる。その後、第
１移載装置ＯＱを他端側に移動させて、第３図、第５図
実線に示すように第１両面処理装置（８）の上方に停止
させる。

次いでシリンダ装置（１１７Ａ）　（１１７Ｂ）　（１
１７Ｃ）の作動によシ揺動片（１１９Ａ）　（１１９Ｂ
）　（１１９Ｃ）を横方向ビン（１１５Ａ）　（１１５
Ｂ）　（１１５Ｃ）の周シに揺動させ、磁気デイスク（
４）を傾斜軸心（ホ）ＫＢつて傾斜させる。そしてシリ
ンダ装置（１１０）によシ中夫のベースプレー）　（１
ｏｓＢ）を下降させるとともに、シリンダ装置（１１２
）によシ両側のベースプレー）　（１０８Ａ）　（１０
８Ｃ）を接近動させて、８枚の磁気デイヌク（４）を第
１両面処理装置（８）に渡すだめの三角状の配列とする
。

次いで昇降部材（１０７）を下降させ、第５図仮想線に
示すように各キャリッジ−にそれぞれ磁気デイヌク（４
）を対向させる。この状態でシリンダ装置（１１８Ａ）
　（１１８Ｂ）　（１１８Ｃ）を作動させ、チャック装
置（１２０Ａ）　（１２０Ｂ）　（１２０Ｃ）を介して
磁気デイヌク（４）を前進させ、第６図仮想線に示すよ
うにキャリッジ−内に磁気デイヌク（４）を挿入させる
。そしてチャック爪（１２２Ａ）　（１２２Ｂ）　（１
２２Ｃ）による保持を解除したのち、各部を上述とは逆
作用させて保持装置（１７Ａ）　（１７Ｂ）　（１７Ｃ
）を上方で待機させる。

以上によυ磁気ディスク（４）を渡した状態で研磨（処
理）に移る。すなわちキャリッジ−内に渡された磁気デ
イヌク（４）は、その−面が研磨体間の支持面（前面）
によシかかるように支持されておシ、これに対して研磨
体−が接近動される。この接近動は、シリンダ装置顛の
作動でレバー１４ｓを揺動させ、筒体〔２を介して回転
軸幀（１）を前進させることによシ行なえる。これによ
υ両研磨オー閏で磁気デイヌク（４）の両面を挾持した
状態になるのであるが、その際に多少の変位は、ばね闘
に抗して球軸受隨の周シでフランジ材図が変位すること
から、前述した挟持は全面に亘ってきつちシと行なわれ
る。

この前後にモーターが作動され、両研磨オー關は傾斜軸
心＠の周υに同方向に等速回転されている。

したがって８枚の磁気ディスク（４）の両面に、回転し
ている研磨オー州を淡触させて、これら両面に対する研
磨を行なう、この研磨作業中に研磨液が、供給ホース（
イ）藺、回転継手のリリ１１流体４１匂、分配路■暁、
配管Ｍ鰻、中継路□□□■、放射方向路（至）鞄と流れ
、開口部（ト）−から研磨面に供給される。

所期の研磨を行なったのち、先ず可ｆｆ１ｌｌｉｌｌの
研磨オーを離間動させる。その際に、前述した流体路間
などを介して開口部−から空気や水などの流体が噴射さ
れ、これによシ磁気ディスク（４）と研磨体間との置屋
れを促進して、研磨体−が−諸に引き出されることを防
止する０次いで第１移載装置αＱの各保持装置（１７Ａ
）　（１７Ｂ）　（１７Ｃ）を、クランプ爪（１２２Ａ
）　（１２２Ｂ）　（１２２Ｃ）の動きだけを逆として
、前述した渡し時と同様に作動させ、以ってキャリッジ
側内の一部ディスク（４）を保持装置（’１７Ａ）　（
ｔ７Ｂ）（１７Ｃ）に保持させる。この保持作用で、研
磨体間から磁気ディスク（４）を離間させる際に、流体
路（１）などを介して開口部鵜から流体が噴射され、以
って両者＠（４）の置屋れを促進させる。その後、第１
移載装置αＧは移動して第１洗浄装置（９）上で停止し
、そして前述と同じような作動によって磁気ディスク（
４）をローラ（１１０）上に並んで降ろし、所期の洗浄
を受けさせる。

なお第２移載装置αＱも同様の作用を行ない、以って処
理済みの磁気ディスク（４Ａ）を処理物支持部０２上に
渡す。

発明の効果 上記構成の本発明によると、複数枚の円板体を１セツト
として、移載し、処理し、洗浄することができ、能率的
な処理作業を行なうことができる。

さらに円板体群を移動させながら処理と洗浄を順次繰り
返して行なうことができ、複数工程に亘っての処理を、
人手作業を伴うことなく流れ作業的に行なうことができ
る。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示し、第１図は全体の一部切
欠き正面図、第２図は同一部切欠き平面図、第８図は同
一部切欠き側面図、第４図は両面処理装置の縦断四面図
、第５図は移載装置部の側面図、第６図は同正面図、第
７図は保持装置部の縦断側面図、第８図は同正面図であ
る。 （４）・・・磁気デイヌク（未処理円板体）、（４Ａ）
・・・磁気デイヌク（処理済円板体）　、ｒ５）・・・
未処理物支持部、（８）・・・第１両面処理装置、（９
）・・・第１洗浄装置、０１・・・第２両面処理装置、
α刀・・・第２洗浄装置、（２）・・・処理物支持部、
（至）・・・第１移載装置、ＯＱ・・・第２移載装置、
（１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ）・・・保持装置、ＯＩ・・
・磁気デイヌク貫通孔、に）・・・固定同処理部、（イ
）・・可動側処理部、（ホ）°°°傾斜軸心（回転軸心
）、四・・・研磨体（処−ト、（１１６Ａ、１１６Ｂ、
１１６Ｃ）・・・揺動片、（１１９Ａ、１１９Ｂ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、未処理物支持部上の未処理円板体を移載装置によつ
   て複数枚取出し、そして移載装置を次工程へ移動させて
   複数枚の未処理円板体を両面処理装置に渡し、この両面
   処理装置で同時に処理した複数枚の円板体を再び移載装
   置で保持したのち次工程の洗浄装置に渡し、洗浄済みの
   円板体を別の移載装置によつて、次工程の別の両面処理
   装置と別の洗浄装置に順次渡して、両面処理と洗浄とを
   繰り返して行なつたのち、処理済円板体を処理物支持部
   上に渡すことを特徴とする円板体の両面処理方法。