JPH03182316A - 樹脂製品の成形方法 - Google Patents
樹脂製品の成形方法Info
- Publication number
- JPH03182316A JPH03182316A JP32184589A JP32184589A JPH03182316A JP H03182316 A JPH03182316 A JP H03182316A JP 32184589 A JP32184589 A JP 32184589A JP 32184589 A JP32184589 A JP 32184589A JP H03182316 A JPH03182316 A JP H03182316A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- molten resin
- mold
- cavity
- supplied
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 69
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 12
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 abstract description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 27
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、樹脂製品の成形方法の改良に関する。
(従来の技術)
従来より、樹脂製品を成形する方法として、成形型の下
型と上型とで構成されるキャビティに溶融樹脂を供給し
、次いで、型締め動作により該溶融樹脂を押圧して上記
キャビティに押し広げて充填することにより樹脂製品を
成形する方法が一般によく知られている。
型と上型とで構成されるキャビティに溶融樹脂を供給し
、次いで、型締め動作により該溶融樹脂を押圧して上記
キャビティに押し広げて充填することにより樹脂製品を
成形する方法が一般によく知られている。
(発明が解決しようとする課題)
ところが、上記の従来の成形方法では、溶融樹脂が成形
型のキャビティに供給されると、上記溶融樹脂の成形型
との接触部分が非接触部分に比べて一足速く冷却されて
両者の温度差が大きくなり、いわゆるチャージマークと
称する製品欠陥が発生するという問題があった。そして
、このようにチャージマークが発生すると、製品強度等
の物性が低下することにもなる。
型のキャビティに供給されると、上記溶融樹脂の成形型
との接触部分が非接触部分に比べて一足速く冷却されて
両者の温度差が大きくなり、いわゆるチャージマークと
称する製品欠陥が発生するという問題があった。そして
、このようにチャージマークが発生すると、製品強度等
の物性が低下することにもなる。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その目
的とするところは、溶融樹脂のキャビティへの供給箇所
を適正に設定することにより、キャビティに供給された
溶融樹脂に部分的に大きな温度差が生ずるのをなくシ、
チャージマークと称する製品欠陥の発生を確実に防止す
るとともに、この製品欠陥に起因する製品強度等の物性
の低下を確実に防止せんとすることにある。
的とするところは、溶融樹脂のキャビティへの供給箇所
を適正に設定することにより、キャビティに供給された
溶融樹脂に部分的に大きな温度差が生ずるのをなくシ、
チャージマークと称する製品欠陥の発生を確実に防止す
るとともに、この製品欠陥に起因する製品強度等の物性
の低下を確実に防止せんとすることにある。
(課題を解決するための手段)
上記の目的を達成するため、本発明の解決手段は、まず
、成形型のキャビティに連通ずる樹脂溜め部に溶融樹脂
を供給する。次いで、型締め動作により該溶融樹脂を押
圧して上記キャビティに充填することにより樹脂製品を
成形するようにする。
、成形型のキャビティに連通ずる樹脂溜め部に溶融樹脂
を供給する。次いで、型締め動作により該溶融樹脂を押
圧して上記キャビティに充填することにより樹脂製品を
成形するようにする。
(作用)
上記の構成により、本発明方法では、溶融樹脂は、成形
型のキャビティに連通ずる樹脂溜め部に供給され、型締
め動作により押圧されて上記キャビティに充填されるこ
とにより樹脂製品に成形される。
型のキャビティに連通ずる樹脂溜め部に供給され、型締
め動作により押圧されて上記キャビティに充填されるこ
とにより樹脂製品に成形される。
このように、溶融樹脂は、直接にキャビティに供給され
るのではなく、−旦樹脂溜め部に供給されてから上記キ
ャビティに流動しながら供給されることから、上記溶融
樹脂の成形型との接触により温度が大きく低下した箇所
はキャビティに流入されることがなく上記樹脂溜め部に
残る。よってキャビティに流入される溶融樹脂に部分的
に大きな温度差が生ずることがなくされ、チャージマー
クと称する製品欠陥の発生が確実に防止されるとともに
、この製品欠陥に起因する製品強度等の物性の低下が確
実に防止されることとなる。
るのではなく、−旦樹脂溜め部に供給されてから上記キ
ャビティに流動しながら供給されることから、上記溶融
樹脂の成形型との接触により温度が大きく低下した箇所
はキャビティに流入されることがなく上記樹脂溜め部に
残る。よってキャビティに流入される溶融樹脂に部分的
に大きな温度差が生ずることがなくされ、チャージマー
クと称する製品欠陥の発生が確実に防止されるとともに
、この製品欠陥に起因する製品強度等の物性の低下が確
実に防止されることとなる。
(実施例)
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図ないし第4図は本発明の実施例に係る樹脂製品成
形方法が適用される成形型Aを示す。該成形型Aを用い
て第5図に示すような樹脂製品BB′を成形する要領を
説明するに、まず、成形型Aの下型1と上型2とで構成
される2つのキャビティ3.3の外側、詳しくは両キャ
ビティ3゜3間に形成された樹脂溜め部4に、第1図に
示すような型開き状態で、あるいはこの型開き状態から
上記上型2を図示しない昇降装置の下降作動による型締
め動作により下降させて第2図に示すようなシェアエツ
ジがかかった状態で、溶融樹脂Bを図示しない例えば射
出機から供給する。この供給された溶融樹脂Bの樹脂温
は例えば230℃に設定され、一方、上記下型1の型温
は50〜70℃に設定されており、両者間にはかなりの
温度差がある。
形方法が適用される成形型Aを示す。該成形型Aを用い
て第5図に示すような樹脂製品BB′を成形する要領を
説明するに、まず、成形型Aの下型1と上型2とで構成
される2つのキャビティ3.3の外側、詳しくは両キャ
ビティ3゜3間に形成された樹脂溜め部4に、第1図に
示すような型開き状態で、あるいはこの型開き状態から
上記上型2を図示しない昇降装置の下降作動による型締
め動作により下降させて第2図に示すようなシェアエツ
ジがかかった状態で、溶融樹脂Bを図示しない例えば射
出機から供給する。この供給された溶融樹脂Bの樹脂温
は例えば230℃に設定され、一方、上記下型1の型温
は50〜70℃に設定されており、両者間にはかなりの
温度差がある。
次いで、第3図に示すように、上記上型2を昇降装置の
下降作動により下降移動させて型締めし、この型締め動
作により上記溶融樹脂Bを押圧する。
下降作動により下降移動させて型締めし、この型締め動
作により上記溶融樹脂Bを押圧する。
これにより、上記押圧された溶融樹脂Bが、上記樹脂溜
め部4と両キャビティ3,3とを連通せしめる導入通路
5,5(第4図に表われる)を経て上記両キャビティ3
,3に導入させられて充填され、所定時間を経過するこ
とにより、第5図に示すように、2つの樹脂製品B=
B−が各キャビティ3形状に対応して所定形状に成形
される。
め部4と両キャビティ3,3とを連通せしめる導入通路
5,5(第4図に表われる)を経て上記両キャビティ3
,3に導入させられて充填され、所定時間を経過するこ
とにより、第5図に示すように、2つの樹脂製品B=
B−が各キャビティ3形状に対応して所定形状に成形
される。
このように、本実施例では、溶融樹脂Bを、成形型Aの
キャビティ3.3に直接に供給するのではなく、−旦該
各キャビティ3の外側の樹脂溜め部4に供給してから上
記各キャビティ3に供給することから、上記溶融樹脂B
の下型1との接触により温度が大きく低下した箇所は各
キャビティ3に流入することがなく上記樹脂溜め部4に
残る。
キャビティ3.3に直接に供給するのではなく、−旦該
各キャビティ3の外側の樹脂溜め部4に供給してから上
記各キャビティ3に供給することから、上記溶融樹脂B
の下型1との接触により温度が大きく低下した箇所は各
キャビティ3に流入することがなく上記樹脂溜め部4に
残る。
これにより各キャビティ3に流入される溶融樹脂Bに部
分的に大きな温度差が生ずることがなくなり、チャージ
マークと称する製品欠陥の発生を確実に防止することが
できるとともに、この製品欠陥に起因する製品強度等の
物性の低下を確実に防止することができる。
分的に大きな温度差が生ずることがなくなり、チャージ
マークと称する製品欠陥の発生を確実に防止することが
できるとともに、この製品欠陥に起因する製品強度等の
物性の低下を確実に防止することができる。
なお、上記実施例では、成形型Aで2つの樹脂製品B”
、B−を同時に成形するいわゆる2個取りの場合を示し
たが、これに限らず、例えば1個取りやあるいは3個以
上の多数個取りの場合にも適用可能なことはいうまでも
ない。
、B−を同時に成形するいわゆる2個取りの場合を示し
たが、これに限らず、例えば1個取りやあるいは3個以
上の多数個取りの場合にも適用可能なことはいうまでも
ない。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明方法によれば、成形型のキ
ャビティに連通ずる樹脂溜め部に溶融樹脂を供給し、型
締め動作により該溶融樹脂を押圧して上記キャビティに
充填することにより樹脂製品を成形するので、キャビテ
ィに供給された溶融樹脂に部分的に大きな温度差が生ず
るのをなくし、チャージマークと称する製品欠陥の発生
を確実に防止するとともに、この製品欠陥に起因する製
品強度等の物性の低下を確実に防止することができる。
ャビティに連通ずる樹脂溜め部に溶融樹脂を供給し、型
締め動作により該溶融樹脂を押圧して上記キャビティに
充填することにより樹脂製品を成形するので、キャビテ
ィに供給された溶融樹脂に部分的に大きな温度差が生ず
るのをなくし、チャージマークと称する製品欠陥の発生
を確実に防止するとともに、この製品欠陥に起因する製
品強度等の物性の低下を確実に防止することができる。
図面は本発明の実施例を示し、第1図は型開き状態の成
形型を示す縦断面図、第2図は樹脂溜め部の溶融樹脂供
給状態の成形型を示す縦断面図、第3図は型締め状態の
成形型を示す縦断面図、第4図は成形型の下型を示す平
面図、第5図は樹脂製品の縦断面図である。 3・・・キャビティ 4・・・樹脂溜め部 A・・・成形型 B・・・溶融樹脂 B′・・・樹脂製品 第3 図 第4 図 A・・・成形型 B・・・溶融樹脂 ゛・・・樹脂製品 [ [ イ 第 図 第2 図
形型を示す縦断面図、第2図は樹脂溜め部の溶融樹脂供
給状態の成形型を示す縦断面図、第3図は型締め状態の
成形型を示す縦断面図、第4図は成形型の下型を示す平
面図、第5図は樹脂製品の縦断面図である。 3・・・キャビティ 4・・・樹脂溜め部 A・・・成形型 B・・・溶融樹脂 B′・・・樹脂製品 第3 図 第4 図 A・・・成形型 B・・・溶融樹脂 ゛・・・樹脂製品 [ [ イ 第 図 第2 図
Claims (1)
- (1)成形型のキャビティに連通する樹脂溜め部に溶融
樹脂を供給し、次いで、型締め動作により該溶融樹脂を
押圧して上記キャビティに充填することにより樹脂製品
を成形することを特徴とする樹脂製品の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32184589A JPH03182316A (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 樹脂製品の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32184589A JPH03182316A (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 樹脂製品の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03182316A true JPH03182316A (ja) | 1991-08-08 |
Family
ID=18137070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32184589A Pending JPH03182316A (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 樹脂製品の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03182316A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03221424A (ja) * | 1990-01-26 | 1991-09-30 | Komatsu Ltd | インジェクションプレス成形の金型装置およびその成形方法 |
-
1989
- 1989-12-11 JP JP32184589A patent/JPH03182316A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03221424A (ja) * | 1990-01-26 | 1991-09-30 | Komatsu Ltd | インジェクションプレス成形の金型装置およびその成形方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04251943A (ja) | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法及び成形装置 | |
| JPH04147814A (ja) | 樹脂封入成形用金型 | |
| KR100851708B1 (ko) | 수지 밀봉 금형 및 수지 밀봉 장치 | |
| JP3209814B2 (ja) | 半導体パッケージ成形用金型 | |
| JPH11126787A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 | |
| JPH04163119A (ja) | プラスチック成形品の製造方法 | |
| JPH0374892B2 (ja) | ||
| JPH0432755Y2 (ja) | ||
| JP2742638B2 (ja) | 半導体装置用の樹脂封止金型 | |
| JPS62130531A (ja) | 半導体装置の樹脂モ−ルド方法 | |
| JPH05109798A (ja) | 電子部品におけるモールド部の成形方法 | |
| JPH0753384B2 (ja) | モ−ルド金型 | |
| JPH02245312A (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| JPH0590314A (ja) | 半導体の樹脂封止成形方法 | |
| JPS6298733A (ja) | 半導体装置の樹脂封止用金型 | |
| JPH03109746A (ja) | 半導体素子の樹脂封止方法及び樹脂封止金型 | |
| JP2003165144A (ja) | スタックモールド金型 | |
| JPS629720Y2 (ja) | ||
| JPH06181231A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 | |
| JPS62184821A (ja) | トランスフア−モ−ルド用成形機 | |
| JPS6431427A (en) | Resin sealing apparatus for semiconductor device | |
| JPS63228631A (ja) | 半導体素子を樹脂封止する金型装置 | |
| JP2583480Y2 (ja) | トランスファモールドダイ | |
| JP2002187175A (ja) | 半導体樹脂封止成形品の取出方法 | |
| JPH08236558A (ja) | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法 |