JPH03184638A - 自動パンチング方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、例えば多層基板のピンラミネーション用ガ
イドホール等基板に対してそのガイドホールを加工する
方法および装置に関する。

従来の技術 例えば、ビンラミネート方式の多層基板の製造は、下記
工程よりなる。

（、）各層毎の基板の製造：　銅張積層板にガイドホー
ルを加工し、その後、上記ガイドホールを基準に回路パ
ターンフィルムの位置合せを行ない、次いで露光法、エ
ツチング法等により基板上に回路パターンを形成する。

（ｂ）位置合せ二　治具プレート上に突設したガイドビ
ンにプリプレグと交互に上記各層の基板のガイドホール
を挿通し、位置合せを行なう。

（ｃ）加圧、仕上二　上記の位置合せ後の基板群を加圧
して積層し、その後治具プレートから積層基板を抜き取
って端面に付着している接着剤等を取り除く仕上げを行
なう。

以上から明らかなように、ガイドホールは各基板の回路
パターンの形成、それら基板の位置合せの基準となるも
のであり、その加工位置精度、寸法精度は極めて重要で
ある。このため、従来この種のガイドホールの加工には
ＮＣドリル等加工位置の制御および加工を高精度に行な
える加工機が用いられてきた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、ＮＣドリルによっても多少の加工誤差の
発生は避けられず、ガイドビンに基板のガイドホールを
挿通させる際に切粉が出たり、基板に歪を生じさせるこ
とがあった。

また、ガイドホールを基準にした回路パターンフィルム
の位置合せは、投影機等を用いて拡大を行なった状態で
目視合せされるが、この場合、ずれの発生が避けられず
、また、その作業には多大の時間が必要であった。

課題を解決するための手段 本発明は、上記課題を解決するためにガイドホールの加
工には高精度なパンチングを採用し、さらにその加工に
際しては回路パターンフィルムの一部のマークまたはフ
ィルムに別途付加したマークをガイドホールの加工位置
を定めるためのセンサマークとし、それに基づく整合、
その後の加工の自動化を行なわせたものである。

すなわち、本発明の第１の発明は、その自動化されたパ
ンチング方法であって、被加工基板上に回路パターンと
共に形成したガイドホールの位置決め用センサマーク、
または回路パターンの一部をセンサマークとして用い、
その被加工基板を整合部の整合テーブル上に載置して上
記センサマークに基づく所定の整合を行ない、次いでそ
の整合済被加工体を所定ストローク分往復動自在のキャ
リアテーブルに吸着してパンチング部に搬送後、パンチ
ングを行なわせるようにしたものである。

また、本発明の＠２の発明は、上記第１の発明の方法を
実施するためのパンチング装置であって、整合部とパン
チング部を離隔して配置し、それらの整合テーブル、パ
ンチングテーブルの一部には溝を形成し、少なくともａ
ｈ　＾　−ｐ　　、、　　＋喋＊ｆｆ　ｌ＋　ＩＪＬ　
陀　コ１飴　↓　πシ、ａ＋＝記溝間には両テーブル間
に達する長さでかつ吸引盤を有するキャリアテーブルを
挿通し、キャリアテーブルは可逆移動駆動源と連結して
整合、パンチングの両テーブル間距離と対応した所定ス
トローク分往復動自在とし、前記キャリアとテーブルと
、整合、パンチングの両テーブルのいずれか一方、又は
両方を高さ切換器と結合して両テーブルの上面に対する
キャリアテーブルの上面を同一平面、突出、陥没の相対
的な３段階に切換自在としたものである。

４厘 一部をセンサマークとする回路パターン、または回路パ
ターンとセンサマークの形ｔ、された被加工基板は整合
部の整合テーブル上に載置吸着され、そこでセンサマー
クに基づく整合が行なわれる。続いて整合後の被加工基
板はキャリアに吸着換えされ、テーブルに対して突出状
態でパンチング部に搬送され、パリヱリＩ−立りｔ４↓
ν＋、／、−ｅ５４〜．Ａ−３１今ヲ７−Ａへ後、パン
チング済被加工基板のパンチング部からの排出と、次の
整合済被加工基板のキャリアによるパンチング部への搬
入が行なわれる。以下、上記のパンチング、排出、整合
が繰返される。

実施例 第１図において、パンチング部２０の上流側に整合部１
０を、下流側に搬出部３０を配置してパンチング装置が
構ｒ＆されている。

整合部１０の整合テーブルは、被加工基板の流れ方向（
図では右下方から左上方）と直交する方向に間隔を隔て
て配置された吸引盤１１．１２からなり、その吸引盤１
１．１２は下方において水平２方向および水平面上での
回転方向の移動制御を後記画像処理ユニットの出力に基
づいて行なう整合機１３と結合されている。吸引盤１１
．１２の上面と対向してＣＣＤカメラ１４．１５からな
る被加工基板上のマーク検出用のセンサが配置され、そ
の出力は画像処理ユニット１６に導入されている。画像
処理ユニット１６は演算要素を主体にｉＴ＆されていて
、ＣＣＤカメラ１４．１５から送られる各画素の出力に
応じてマークの中心位置を算出し、そのマーク中心位置
がＣ’ＣＤカメラ１４．１５の所定画素上に位置するよ
うに前記整合機１３の制御回路に補償信号を送出する。

１７ａと１７ｂ、１８ａと１８ｂはそれぞれ被加工基板
の粗位置決め用のＹストッパとＹブツシャ、Ｘストッパ
とＸブツシャである。その板状のＹストッパ１７ａは上
記一方の吸引盤１２上の所定位置に被加工基板の流れ方
向（以下、この方向をＸ方向という）と平行に固着され
、ピン状のＹブツシャ７ｂは他方の吸引盤１１にＸ方向
と直交方向（以下、この方向をＹ方向という）に穿たれ
た溝に挿入され、両者１７ａ、１７ｂは対向している。

同様に、２つのピン状のＸストッパ１８ａはＸ方向の所
定位置において吸引盤１１．１２の内側に吸引盤上面よ
りもわずかに突出して固着され、それと対向してピン状
のＸブツシャ１８ｂが配置されている。

パンチング部２０は、前記整合テーブルと同様にＹ方向
に間隔をおいてパンチングテーブルの第１、第２のテー
ブル２１．２２（但し２２は図示されていない）が配置
され、その第１、第２のテーブル２１．２２の外側の基
台上の４隅には〃イドポス）２３ａ〜２３ｄが設けられ
、その上部には上下動枠体２４が摺動自在に嵌合されて
いる。そのパンチング部２０のＡ−Ａ矢視方向断面を示
す第２図および＠２図のＢ−Ｂ矢視方向平面図を示す第
３図において、上記第１、第２のテーブル２１．２２上
にはそれぞれ予め定められた距離（被加工基板のガイド
ホール間寸法）を隔てて雌型金型２５ａ、２５ｂ、２５
ｃ、２５ｄが固着され、それと対向する上下枠体２４の
下面には雄型金型２６ａ−２６ｄ（但し２６ｃ、２６ｄ
は図示されていない）が固着されている。また、枠体２
４の下面から下方に延伸した支柱には、パンチングの際
の被加工基板のずれや歪等の防止用の又）　＋７ツパプ
レート２７が設けられ、また上記雌型金型の上面と同一
平面上には薄肉の被加工基板の加工を可能とするスベリ
板２８が設けられている。２９ａ、２９ｂは油圧シリン
ダであり、第１、第２のテーブル２１の下部にシリンダ
部が固着され、ピストン部がシリンダテーブル２１に穿
たれた孔を貫通して上方に突出し、先端部が上下動枠体
２４に固着されている。

再び第１図において、搬出部３０は上記整合テーブルの
吸引盤１１．１２、パンチングテーブルの第１、第２の
テーブル２１．２２の各間隔と同様のＹ方向の間隔を隔
てて配設され、Ｘ方向に搬送を行なう搬出コンベア３１
．３２からなる。キャリア４０は、上記整合テーブル１
１．１２、パンチングテーブルの第１、第２のテーブル
２１．２２、搬出コンベア３１．３２の各間隔の間を通
ってＸ方向に介入されており、その−像化された構成の
キャリアテーブル４１．４２間距離は整合テーブルの吸
引盤１１．１２、パンチングテーブルの第１、第２のテ
ーブル２１．２２間に達する長さとなっている。そのキ
ャリア４０のＣ−Ｃ矢視方向斜視図を示す第４図におい
て、上記キャリア４０の一体化されたテーブル４１．４
２は図示されていない吸引部と連通され、かつがイドレ
ール４３上に載置され、後記の可逆駆動源４４と結合さ
れ、そのガイドレール４１上をＸ方向に移動自在となっ
ている。可逆駆動源４４は、上記ガイドレール４３に固
着されたモータ４４ａ、その回転軸に固着されたブー！
Ｊ４４ｂ、下流側に所定距離（少なくとも整合部１０と
パンチング部２０間の距離）を隔ててガイドレール４３
に回動自在に支承されだブー’Ｊ４４ｃ、そのプーリ４
４ｂ、４４ｃ開に巻装された無端ベル）４４ｄ、そのベ
ル）４４ｃｌの一部に固着されると共にキャリアテーブ
ル４２の側端にも固着された磁石体４４ｅ、その磁石体
４４ｅの上流と下流の所定位置、すなわち整合部１０に
おいて整合された〃イドホール加工位置とパンチング部
２０での加工位置間距離を隔てた位置に配置され、前記
ガイドレール４３に固着されたストッパ４４Ｆ、４４ｇ
とからなり、上記一体のキャリアテーブル４１．４２を
所定距離だけ可逆移動させると共に、移動位置では磁石
体４４ｅがストッパ４４ｆまたは４４ｇに吸着されるこ
とにより正確にストッパの配置位置までの移動が確保さ
れるようになっている。４５はがイドレール４３の下方
に配置されたベースであり、ベー、ス４５とガイドレー
ル４３開には上下方向のガイド４６ａ、４６ｂが設けら
れ、ベース４５に対して〃イドレール４３は上下に移動
自在に支承されている。４７．４８はそれぞれ第１、第
２のシリンダであ１ン、前記ガイドレール４３とベース
４５開に介入され、第１、第２シリンダ４７．４８の無
作動時、第１シリンダ４７のみ作動時、第２シリング４
８のみの作動時にはガイドレール４１上のキャリアテー
ブル４１．４２の上面が整合テーブル１１．１２の上面
、パンチングテーブル２１上のすべり板２８の上面に対
し、それぞれ陥没、水平、突出となるように各シリンダ
のストロークが選定されている。

以下、上記装置による整合、パンチング、搬出の一連の
作用について説明する。

先ず、整合においては、前記第１、第２のシリンダ４７
．４８が無作動状態にされ、キャリア４０が前記の陥没
状態にされている。この状態で被加工基板は整合テーブ
ル１１．１２上に搬入され、先ず、Ｙブツシャ１７ａの
押出しにより基板の他端面がＹストッパ１８に押付けら
れ、続いてＸブツシャ１８ａの押出しによりそれと直交
方向端面がＸストッパ１８ｂに押付けられ、粗位置決め
が行なわれる。次いで、基板は整合テーブルの吸引盤１
１．１２に吸着され、その基板上のセンサマーク（回路
パターンの一部でも同様）がＣＣＤカメラ１４．１５に
より検出される。そして、ＣＣＤカメラ１４．１５の出
力に基づき整合機１３が制御され、その結果、それと−
体の整合テーブル１１．１２の微調移動が行なわれ、そ
れにより基板は所定位置に精密位置決めされる。この状
態で第１のシリンダ４７を作動させ（第４図）キャリア
４０のキャリアテーブル４１．４２を整合テーブルの吸
引盤１１．１２と水平状態にし、その後前記整合済の基
板をキャリアテーブル４１に吸着し、次いで整合テーブ
ルの吸引盤１１．１２の吸着を解除する。第５図（イ）
はその、水平状態をモデル化して示したものであり、前
記第１図と同番号を付した各要素は第１図のものと同じ
であり、ただ第５図には、それがモデル化して図示され
ている。また、基板はＡ、Ｂとして示されており、Ａは
前記の整合の一工程前に整合が行なわれ、パンチング部
２０においてパンチングが完了しているものを、Ｂは今
回整合が行なわれたものをそれぞれ示している。

さて、第５図（イ）の水平状態からパンチング部２０の
上下動枠体２４を上昇させ、その復電２のシリンダ４８
を作動してキャリアテーブル４１．４２を突出状態にし
、次いで、モータ４４ａ（第４図）を作動させ、キャリ
アテーブル４１．４２を所定ス）ｒｙ−り分往動させる
。しかして、このとき所定ストローク位置近傍まで達し
たキャリアテーブル４１．４２は、それと一体の磁石体
４４ｅがストッパ４４ｇ吸着される結果、正確に所定ス
トローク分の移動が確保される。第５図（ロ）は所定ス
トローク分移動直後の突出状態を示しており、パンチン
グ済の基板Ａは搬出部３０上に達し、整合された基板Ｂ
はパンチング部２０のすべり板２８上に達する。この位
置において、キャリアテーブル４１．４２は再び水平状
態にされ、パンチング部２０では油圧シリンダ２９ａ、
２９ｂが作動し、上下動枠体２４の下降により基板Ｂに
対するパンチングが行なわれる（第２図）。続いて、パ
ンチング完了後、吸着が解除され、キャリアテーブル４
１．４２は第５図（ハ）の陥没状態にされて所定ストロ
ーク分復動させられる。このとき、すでに整合テーブル
１１．１２上には次の基板Ｃが搬入され、前記と同様の
整合が行なわれ、また搬出部３０に残置された基板Ａは
搬出コンベア３１．３２により外部に搬出される。

以下、キャリアテーブル４１．４２が復動した後は、再
び第５図（イ）の水平状態にされ、前記一連の動作が繰
返される。尚、への一連の動作は図示されていない制御
部により各部の動作完了検出信号と時間信号に基づき、
各部に出される指令に基づき自動的実行されている。

また、上記実施例においてはキャリアテーブル４１．４
２を３段階に切替える場合を例示したが、例えばキャリ
アテーブル４１．４２の高さ切替えは２段階とし、整合
テーブルの吸引盤１１．１２に２段階の高さ切替機構を
設け、またパンチング部２０にも下方から基板の持上げ
を行なうためにすべり板２８から突出、陥没する例えば
ピン等を設け、両者の組合せにより相対的に両者間に３
段階の水平、突出、陥没状態が得られるようにするもの
等、相対的に３段の高さ切替が行なえる公知の機構であ
れば、いずれでも同様である。

また、前記整合テーブルは、吸引盤１１．１２の２つと
した場合を例示したが、一方のみでもよい。

また、キャリアのがイドレール４３、その上下機構もこ
れに限られるものではなく、例えば前者ではキャリアテ
ーブルとの間にＸ方向の案内凹凸を設けたもの、後者で
はカム等適宜公知のものを用いてもよい。

発明の効果 以上のとおりであり、本発明は被加工基板上にセンサマ
ークを定め、それに基づき整合すると共に、所定ストは
−ク分移動して高精度なパンチングを行なうようにした
ものであす、正確かつ効率よく基板を加工することがで
きる。

４、

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す斜視図、第２図は第１図
のＡ−Ａ矢視方向断面正面図、第３図は第１図のＢ−Ｂ
矢視方向断面平面図、第４図はキャリアの斜視図、第５
図は第１図のものの動作説明図である。 １０　：整合部 ２０　：パンチング部 ３０　：搬出部 ４０　：キャリア

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、被加工基板上に回路パターンと共に形成したガイド
   ホールの位置決め用センサマーク、または回路パターン
   の一部をセンサマークとして用い、その被加工基板を整
   合部の整合テーブル上に載置して上記センサマークに基
   づく所定の整合を行ない、次いでその整合済被加工体を
   所定ストローク分往復動自在のキャリアテーブルに吸着
   してパンチング部に搬送後、パンチングを行なわせると
   ころの自動パンチング方法。 ２、整合部とパンチング部を離隔して配置し、それらの
   整合テーブル、パンチングテーブルの一部には溝を形成
   し、少なくとも整合テーブルの残部には吸引盤を形成し
   、前記溝間には両テーブル間に達する長さでかつ吸引盤
   を有するキャリアテーブルを挿通し、キャリアテーブル
   は可逆移動駆動源と連結して整合、パンチングの両テー
   ブル間距離と対応した所定ストローク分往復動自在とし
   、前記キャリアとテーブルと、整合、パンチングの両テ
   ーブルのいずれか一方、又は両方を高さ切換器と結合し
   て両テーブルの上面に対するキャリアテーブルの上面を
   同一平面、突出、陥没の相対的な３段階に切換自在とし
   たところの自動パンチング装置。