JPH0318757B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0318757B2 JPH0318757B2 JP15005183A JP15005183A JPH0318757B2 JP H0318757 B2 JPH0318757 B2 JP H0318757B2 JP 15005183 A JP15005183 A JP 15005183A JP 15005183 A JP15005183 A JP 15005183A JP H0318757 B2 JPH0318757 B2 JP H0318757B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pads
- printed wiring
- wiring board
- pad
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、フレキシブルプリント配線板の製造
方法に関し、とくにラミネートプレスによるフレ
キシブルプリント配線板の製造方法の改良に関す
るものである。
方法に関し、とくにラミネートプレスによるフレ
キシブルプリント配線板の製造方法の改良に関す
るものである。
フレキシブルプリント配線板は、一般に、第１
図に示すように、金属張積層板１をベース接着剤
２によつてベースフイルム３に貼合せ、該ベース
フイルム３に熱硬化性接着剤４を被着したカバー
フイルム５を積層してなる。このフレキシブルプ
リント配線板６が長尺である場合において、カバ
ーフイルム５を積層する方法として、ロールラミ
ネータを用いて連続的にラミネートしていく方法
がある。しかし、この方法は、導体パターンの形
状、使用材料の種類および厚み等によつて、導体
パターン間に空孔を発生させる。この空孔は、半
田付け時の熱による空気の膨張によつて、ベース
フイルム３とカバーフイルム５との間に「脹ら
み」を形成するので、プリント配線板６の耐熱性
に悪影響を及ぼす原因となつていた。そこで、従
来は、この空孔の発生を防ぐため、第２図に示す
ラミネートプレス７を使用している。このプレス
７のラミネート装置８は、上盤９と下盤１０に分
れ、それぞれボルト等によつて本体１１に固定さ
れている。上盤９および下盤１０は、アスベスト
１２、熱盤１３およびバツド１４を備えている。
上部パツド１４は、フツク１５によつて掛止され
ている。下盤１０は、シリンダ１６によつて上下
に移動する。しかし、従来のプリント配線板６の
製造方法は、カバーフイルム５を短尺化（例えば
半分ずつ）にしてこれをつなぎ合わせ、積層して
いたので、工程数が増え、また外観を悪くするの
みならず、つなぎ部分の段差による弊害を生じて
いた。すなわち、つなぎ部分は、応力が集中する
ために耐屈曲性が損われ、実装に際し鋭角に曲げ
ることが困難となり、しかもつなぎ部分が屈曲部
とならないように配慮しなければならず、煩雑で
あつた。
図に示すように、金属張積層板１をベース接着剤
２によつてベースフイルム３に貼合せ、該ベース
フイルム３に熱硬化性接着剤４を被着したカバー
フイルム５を積層してなる。このフレキシブルプ
リント配線板６が長尺である場合において、カバ
ーフイルム５を積層する方法として、ロールラミ
ネータを用いて連続的にラミネートしていく方法
がある。しかし、この方法は、導体パターンの形
状、使用材料の種類および厚み等によつて、導体
パターン間に空孔を発生させる。この空孔は、半
田付け時の熱による空気の膨張によつて、ベース
フイルム３とカバーフイルム５との間に「脹ら
み」を形成するので、プリント配線板６の耐熱性
に悪影響を及ぼす原因となつていた。そこで、従
来は、この空孔の発生を防ぐため、第２図に示す
ラミネートプレス７を使用している。このプレス
７のラミネート装置８は、上盤９と下盤１０に分
れ、それぞれボルト等によつて本体１１に固定さ
れている。上盤９および下盤１０は、アスベスト
１２、熱盤１３およびバツド１４を備えている。
上部パツド１４は、フツク１５によつて掛止され
ている。下盤１０は、シリンダ１６によつて上下
に移動する。しかし、従来のプリント配線板６の
製造方法は、カバーフイルム５を短尺化（例えば
半分ずつ）にしてこれをつなぎ合わせ、積層して
いたので、工程数が増え、また外観を悪くするの
みならず、つなぎ部分の段差による弊害を生じて
いた。すなわち、つなぎ部分は、応力が集中する
ために耐屈曲性が損われ、実装に際し鋭角に曲げ
ることが困難となり、しかもつなぎ部分が屈曲部
とならないように配慮しなければならず、煩雑で
あつた。
本発明は上記問題点を解消するフレキシブルプ
リント配線板の製造方法を提供することを目的と
し、その特徴とするところは、ラミネートプレス
の熱盤上に固定するパツドの長さをカバーフイル
ム側パツドよりもベースフイルム側パツドを小さ
く形成し、このラミネートプレスを用いて空孔を
消失させる程度に接着処理し、次いで、上記パツ
ドに対応する寸法だけ送つて、順次積層していく
ことにある。
リント配線板の製造方法を提供することを目的と
し、その特徴とするところは、ラミネートプレス
の熱盤上に固定するパツドの長さをカバーフイル
ム側パツドよりもベースフイルム側パツドを小さ
く形成し、このラミネートプレスを用いて空孔を
消失させる程度に接着処理し、次いで、上記パツ
ドに対応する寸法だけ送つて、順次積層していく
ことにある。
以下、図示の実施例に基づき、本発明を説明す
る。なお、従来例と同一部位には、同一符号を付
する。
る。なお、従来例と同一部位には、同一符号を付
する。
第３図および第４図は、本発明の一実施例を示
したもので、図において、８はラミネート装置、
９は上盤、１０は下盤である。上盤９は、アスベ
スト１２、熱盤１３および上部パツド１４を備
え、これらを重合してなる。アスベスト１２およ
び熱盤１３は、ボルト（図示しない）によつて一
体的にプレス本体に取付けられている。上部パツ
ド１４は、熱盤１３に立設したフツク１５によつ
て熱盤１３に掛止されている。上部パツド１４
は、固定板、アルミニウム板、シリコンゴムおよ
び離型用フイルムからなり、この順序に重着して
成形されている。下盤１０は、アスベスト１２′、
熱盤１３′および下部パツド１４′を備え、これら
を重合してなる。上記アスベスト１２′、熱盤１
３′および下部パツド１４′は、ボルトによつて一
体的にプレス本体に取付けられている。下部パツ
ド１４′は、固定板、鉄板、シリコンゴムおよび
ガラスクロスからなり、この順序に重着して成形
されている。上部パツド１４は、下部パツド１
４′に比べて硬い。他方、プリント配線板６の送
り方向（第４図の矢印）の長さは、上部パツド１
４よりも下部パツド１４′の方が小さく形成され
ている。
したもので、図において、８はラミネート装置、
９は上盤、１０は下盤である。上盤９は、アスベ
スト１２、熱盤１３および上部パツド１４を備
え、これらを重合してなる。アスベスト１２およ
び熱盤１３は、ボルト（図示しない）によつて一
体的にプレス本体に取付けられている。上部パツ
ド１４は、熱盤１３に立設したフツク１５によつ
て熱盤１３に掛止されている。上部パツド１４
は、固定板、アルミニウム板、シリコンゴムおよ
び離型用フイルムからなり、この順序に重着して
成形されている。下盤１０は、アスベスト１２′、
熱盤１３′および下部パツド１４′を備え、これら
を重合してなる。上記アスベスト１２′、熱盤１
３′および下部パツド１４′は、ボルトによつて一
体的にプレス本体に取付けられている。下部パツ
ド１４′は、固定板、鉄板、シリコンゴムおよび
ガラスクロスからなり、この順序に重着して成形
されている。上部パツド１４は、下部パツド１
４′に比べて硬い。他方、プリント配線板６の送
り方向（第４図の矢印）の長さは、上部パツド１
４よりも下部パツド１４′の方が小さく形成され
ている。
上記構成のラミネートプレスにおけるラミネー
ト装置８によつてフレキシブルプリント配線板６
を製造するには、まず、熱盤１３，１３′を170℃
〜190℃に加熱しておく。続いて、上下パツド１
４，１４′間に連続的に位置合せしたベースフイ
ルム３とカバーフイルム５とをセツトする。つい
で、下盤１０をシリンダによつて上方に移動させ
て、ベースフイルム３とカバーフイルム５とを上
下パツド１４，１４′間に挾持する。この状態で、
ベースフイルム３およびカバーフイルム５を30
Kg／cm2〜80Kg／cm2の圧力で20秒〜30秒間加圧して
空孔を消失させる程度に接着処理し、ベースフイ
ルム３にカバーフイルム５を積層する。そのの
ち、下盤１０を下方に移動させて上部パツド１４
と下部パツド１４′を離し（第４図参照）、積層し
た部分を下部パツド１４′よりやや小さい寸法だ
け矢印方向に送り、順次積層してプリント配線板
６を製造する。なお、接着剤２，４を完全硬化さ
せるためには、高温炉によりアフターキユアを行
う必要がある。
ト装置８によつてフレキシブルプリント配線板６
を製造するには、まず、熱盤１３，１３′を170℃
〜190℃に加熱しておく。続いて、上下パツド１
４，１４′間に連続的に位置合せしたベースフイ
ルム３とカバーフイルム５とをセツトする。つい
で、下盤１０をシリンダによつて上方に移動させ
て、ベースフイルム３とカバーフイルム５とを上
下パツド１４，１４′間に挾持する。この状態で、
ベースフイルム３およびカバーフイルム５を30
Kg／cm2〜80Kg／cm2の圧力で20秒〜30秒間加圧して
空孔を消失させる程度に接着処理し、ベースフイ
ルム３にカバーフイルム５を積層する。そのの
ち、下盤１０を下方に移動させて上部パツド１４
と下部パツド１４′を離し（第４図参照）、積層し
た部分を下部パツド１４′よりやや小さい寸法だ
け矢印方向に送り、順次積層してプリント配線板
６を製造する。なお、接着剤２，４を完全硬化さ
せるためには、高温炉によりアフターキユアを行
う必要がある。
本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製
造方法によれば、長尺のまま積層することができ
るので、工程数を減少させることができる。ま
た、導体パターン間に生ずる空孔、パツド端縁に
よる折り目およびカバーフイルムにつなぎ合せ目
の形成を防ぐことができるとともに、ラミネート
プレスからの幅射熱によつて積層前に接着剤が硬
化することもなくなるので、製品の品質安定化が
図れる。
造方法によれば、長尺のまま積層することができ
るので、工程数を減少させることができる。ま
た、導体パターン間に生ずる空孔、パツド端縁に
よる折り目およびカバーフイルムにつなぎ合せ目
の形成を防ぐことができるとともに、ラミネート
プレスからの幅射熱によつて積層前に接着剤が硬
化することもなくなるので、製品の品質安定化が
図れる。
第１図は積層前のフレキシブルプリント配線板
の縦断面図、第２図は従来のラミネート装置を装
着したラミネートプレスを示す概念図、第３図は
本発明のラミネート装置を示す正面図、第４図は
本発明による積層方法を説明するため、一部を断
面にして示す正面図である。 １……金属張積層板、２，４……接着剤、３…
…ベースフイルム、５……カバーフイルム、６…
…フレキシブルプリント配線板、７……ラミネー
トプレス、１３……熱盤、１４……パツド。
の縦断面図、第２図は従来のラミネート装置を装
着したラミネートプレスを示す概念図、第３図は
本発明のラミネート装置を示す正面図、第４図は
本発明による積層方法を説明するため、一部を断
面にして示す正面図である。 １……金属張積層板、２，４……接着剤、３…
…ベースフイルム、５……カバーフイルム、６…
…フレキシブルプリント配線板、７……ラミネー
トプレス、１３……熱盤、１４……パツド。
Claims (1)
- １ 金属張積層板を貼合せたベースフイルムに接
着剤を被着したカバーフイルムをラミネートプレ
スによつて積層するフレキシブルプリント配線板
の製造方法において、上記ラミネートプレスの熱
盤上に固定するパツドの長さをカバーフイルム側
パツドよりもベースフイルム側パツドを小さく形
成し、このラミネートプレスを用いて空孔を消失
させる程度に接着処理し、次いで、上記パツドに
対応する寸法だけ送つて、順次積層していくこと
を特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15005183A JPS6041284A (ja) | 1983-08-17 | 1983-08-17 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15005183A JPS6041284A (ja) | 1983-08-17 | 1983-08-17 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6041284A JPS6041284A (ja) | 1985-03-04 |
| JPH0318757B2 true JPH0318757B2 (ja) | 1991-03-13 |
Family
ID=15488425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15005183A Granted JPS6041284A (ja) | 1983-08-17 | 1983-08-17 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6041284A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5368054B2 (ja) * | 2008-10-15 | 2013-12-18 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板の製造方法及びフレキシブル回路基板 |
| CN108177417A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-06-19 | 珠海市超赢电子科技有限公司 | Fpc块压机 |
-
1983
- 1983-08-17 JP JP15005183A patent/JPS6041284A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6041284A (ja) | 1985-03-04 |
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