JPH0370397B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0370397B2 JPH0370397B2 JP22378982A JP22378982A JPH0370397B2 JP H0370397 B2 JPH0370397 B2 JP H0370397B2 JP 22378982 A JP22378982 A JP 22378982A JP 22378982 A JP22378982 A JP 22378982A JP H0370397 B2 JPH0370397 B2 JP H0370397B2
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- fluid
- pressure
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は多層プリント配線板の製造方法に係
り、特にプリント配線板の積層接着に好適な多層
化成形に関する。
り、特にプリント配線板の積層接着に好適な多層
化成形に関する。
従来の多層プリント配線板の多層化成形方法
は、多層プリント配線板成形プレスを用いて積層
接着をしていたので、接着中の多層プリント配線
板内の温度分布および圧力分布が十分均一にでき
ず、そのため多層プリント配線板内の圧力が小さ
い部分に気泡が生じたり、また多層プリント配線
板が変形したりして導通不良になるような欠点が
あつた。このうち気泡の発生については、真空パ
ツク技術により防止できるようになつたが、多層
プリント配線板の変形については対策がなされて
いなかつた。
は、多層プリント配線板成形プレスを用いて積層
接着をしていたので、接着中の多層プリント配線
板内の温度分布および圧力分布が十分均一にでき
ず、そのため多層プリント配線板内の圧力が小さ
い部分に気泡が生じたり、また多層プリント配線
板が変形したりして導通不良になるような欠点が
あつた。このうち気泡の発生については、真空パ
ツク技術により防止できるようになつたが、多層
プリント配線板の変形については対策がなされて
いなかつた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、かかる従来方法における欠点
を除去するために、多層プリント配線板の積層接
着中に多層プリント配線板内の温度分布および圧
力分布を均一化できるような多層プリント配線板
の多層化成形方法を提供することにある。
を除去するために、多層プリント配線板の積層接
着中に多層プリント配線板内の温度分布および圧
力分布を均一化できるような多層プリント配線板
の多層化成形方法を提供することにある。
本発明は、プリント配線板と接着シートを積層
し、該積層物を可とう性のある材料でおおつた後
該材料でおおわれた内部を脱気し、流体中に位置
せしめ、この流体を加圧・加熱することにより、
気泡がなくかつ変形の小さな多層プリント配線板
を得る製造方法を特徴とする。
し、該積層物を可とう性のある材料でおおつた後
該材料でおおわれた内部を脱気し、流体中に位置
せしめ、この流体を加圧・加熱することにより、
気泡がなくかつ変形の小さな多層プリント配線板
を得る製造方法を特徴とする。
以下図面によつて本発明の一実施例について説
明する。第１図、第２図および第３図は本発明に
よる多層プリント配線板の成形方法を順番に示す
ものである。
明する。第１図、第２図および第３図は本発明に
よる多層プリント配線板の成形方法を順番に示す
ものである。
第１図は、導体回路パターンを形成したプリン
ト配線板１と、加熱によつて硬化反応が進む性質
の半硬化状態の接着シート２（図中波形で模式的
に示されている）とが位置合せピン３に交互に通
して重ね合わせられた状態を示す横断面図であ
る。各プリント配線板１は基体の両側に導体をも
つものであるが、第１図は最も外側の面には回路
パターンは未形成で、その他の面には回路パター
ン（図中凸部として模式的にされている）が形成
されていることを示している。
ト配線板１と、加熱によつて硬化反応が進む性質
の半硬化状態の接着シート２（図中波形で模式的
に示されている）とが位置合せピン３に交互に通
して重ね合わせられた状態を示す横断面図であ
る。各プリント配線板１は基体の両側に導体をも
つものであるが、第１図は最も外側の面には回路
パターンは未形成で、その他の面には回路パター
ン（図中凸部として模式的にされている）が形成
されていることを示している。
第２図は、第１図に示すプリント配線板１と接
着シート２との積層物（横断面で示す）を可とう
性を有するフイルム４で包み、真空脱気装置５に
よつてフイルム４内の空気を除いている状態を示
す模式図である。
着シート２との積層物（横断面で示す）を可とう
性を有するフイルム４で包み、真空脱気装置５に
よつてフイルム４内の空気を除いている状態を示
す模式図である。
第３図は、流体プレス６、温度・圧力制御機構
およびこれらをつなぐ流体回路を示すブロツク図
である（ただし真空パツクされた積層物は横断面
で示す）。油タンク１３から供給される高温油１
４は、流体プレス６を通過し、再び油タンク１３
に戻るように循環する。モータ９によつて駆動さ
れるポンプ８は、油タンク１３から供給される高
温油１４を加圧する。絞り弁１２は、油タンク１
３に戻る高温油１４の流れを絞るものである。リ
リーフ弁１１は、該流体の圧力制御をするための
弁である。温度制御装置７は、高温油１４の温度
を制御するものである。たとえばあるタンクの中
にこの流体を通すパイプを引き込み、加温の時は
タンクの中に蒸気を入れ、冷却の時は水を入れる
ような装置である。切換弁１０は、加圧時と加圧
終了時によつて流体回路を切換えるためのもので
ある。
およびこれらをつなぐ流体回路を示すブロツク図
である（ただし真空パツクされた積層物は横断面
で示す）。油タンク１３から供給される高温油１
４は、流体プレス６を通過し、再び油タンク１３
に戻るように循環する。モータ９によつて駆動さ
れるポンプ８は、油タンク１３から供給される高
温油１４を加圧する。絞り弁１２は、油タンク１
３に戻る高温油１４の流れを絞るものである。リ
リーフ弁１１は、該流体の圧力制御をするための
弁である。温度制御装置７は、高温油１４の温度
を制御するものである。たとえばあるタンクの中
にこの流体を通すパイプを引き込み、加温の時は
タンクの中に蒸気を入れ、冷却の時は水を入れる
ような装置である。切換弁１０は、加圧時と加圧
終了時によつて流体回路を切換えるためのもので
ある。
以下上記構成によつて、多層プリント配線板の
製造方法の手順を説明する。
製造方法の手順を説明する。
まず第１図に示すように、プリント配線板１と
接着シート２とを位置合わせピン３に交互に通し
て重ね合わせる。次にこの積層物を第２図に示す
ように、フイルム４で包み、真空脱気装置５によ
つてフイルム４内の空気を抜いて真空パツク状態
にする。
接着シート２とを位置合わせピン３に交互に通し
て重ね合わせる。次にこの積層物を第２図に示す
ように、フイルム４で包み、真空脱気装置５によ
つてフイルム４内の空気を抜いて真空パツク状態
にする。
次にこの真空パツクされた積層物を第３図に示
す流体プレス６に入れ、絞り弁１２および切換弁
１０を調節した状態でポンプ８によつて加圧し、
多層プリント配線板の積層接着を行う。このとき
流体プレス６内の圧力を測定する圧力計（図示せ
ず）によりリリーフ弁１１を調節して圧力制御す
る。また流体プレス６内の温度を測定する温度計
（図示せず）により温度制御装置７によつて高温
油１４の温度を制御する。温度は170℃で、圧力
は５Kg／cm2程度が適当である。
す流体プレス６に入れ、絞り弁１２および切換弁
１０を調節した状態でポンプ８によつて加圧し、
多層プリント配線板の積層接着を行う。このとき
流体プレス６内の圧力を測定する圧力計（図示せ
ず）によりリリーフ弁１１を調節して圧力制御す
る。また流体プレス６内の温度を測定する温度計
（図示せず）により温度制御装置７によつて高温
油１４の温度を制御する。温度は170℃で、圧力
は５Kg／cm2程度が適当である。
本実施例によれば、今までのような多層プリン
ト配線板成形用プレスを用いて積層接着をする時
に得られなかつた低圧力の下で多層プリント配線
板内の圧力分布が均一となり、特に多層プリント
配線板の変形を小さくできる効果がある。また低
圧力の積層接着をする場合には、従来多層プリン
ト配線板内の気泡の発生が問題になつていたが、
真空パツクをすることで気泡の発生する核が除か
れるので、本発明の方法により気泡が発生しない
という効果もある。以上の理由により、従来技術
である積層物の真空パツク技術が、本発明の方法
によつて一層効果的に生かされることになる。
ト配線板成形用プレスを用いて積層接着をする時
に得られなかつた低圧力の下で多層プリント配線
板内の圧力分布が均一となり、特に多層プリント
配線板の変形を小さくできる効果がある。また低
圧力の積層接着をする場合には、従来多層プリン
ト配線板内の気泡の発生が問題になつていたが、
真空パツクをすることで気泡の発生する核が除か
れるので、本発明の方法により気泡が発生しない
という効果もある。以上の理由により、従来技術
である積層物の真空パツク技術が、本発明の方法
によつて一層効果的に生かされることになる。
本発明によれば、多層プリント配線板内の温度
分布および圧力分布を均一にすることができるの
で、気泡がなくかつ変形の小さな多層プリント配
線板が得られ、プリント配線板の導通不良を低減
させる効果がある。
分布および圧力分布を均一にすることができるの
で、気泡がなくかつ変形の小さな多層プリント配
線板が得られ、プリント配線板の導通不良を低減
させる効果がある。
第１図は多層プリント配線板の積層方法を示す
断面図、第２図は多層プリント配線板の真空パツ
ク方式を示す模式図、第３図は流体プレスによる
多層プリント配線板の接着方法を示すブロツク図
である。 １…プリント配線板、２…接着シート、４…フ
イルム、５…真空脱気装置、６…流体プレス、７
…温度制御装置、８…ポンプ、１１…リリーフ
弁、１３…油タンク、１４…高温油。
断面図、第２図は多層プリント配線板の真空パツ
ク方式を示す模式図、第３図は流体プレスによる
多層プリント配線板の接着方法を示すブロツク図
である。 １…プリント配線板、２…接着シート、４…フ
イルム、５…真空脱気装置、６…流体プレス、７
…温度制御装置、８…ポンプ、１１…リリーフ
弁、１３…油タンク、１４…高温油。
Claims (1)
- １ プリント配線板同志の間に接着シートを介在
させて積層し圧着によつて成形する多層プリント
配線板の製造方法において、前記プリント配線板
と接着シートとを積層し、当該積層物を可とう性
のある材料でおおつた後該材料でおおわれた内部
を脱気し、流体中に位置せしめ、前記流体を加
圧・加熱することを特徴とする多層プリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22378982A JPS59114894A (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22378982A JPS59114894A (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59114894A JPS59114894A (ja) | 1984-07-03 |
| JPH0370397B2 true JPH0370397B2 (ja) | 1991-11-07 |
Family
ID=16803732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22378982A Granted JPS59114894A (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59114894A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61159718A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JPS61159719A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JPH01208103A (ja) * | 1988-02-16 | 1989-08-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックブロックの成形方法 |
| JPH085052B2 (ja) * | 1992-08-11 | 1996-01-24 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックス積層体の製造方法 |
-
1982
- 1982-12-22 JP JP22378982A patent/JPS59114894A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59114894A (ja) | 1984-07-03 |
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